| ■ 영문 제목 : Global Waveguide Components & Assemblies Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E56818 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 도파관 부품 및 어셈블리 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 도파관 부품 및 어셈블리 산업 체인 동향 개요, 항공 우주, 국방, 무선통신, 레이더, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 도파관 부품 및 어셈블리의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 도파관 부품 및 어셈블리 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 도파관 부품 및 어셈블리 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 도파관 부품 및 어셈블리 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 도파관 부품 및 어셈블리 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 어댑터, 커플러, 절연체 및 서큘레이터, 듀플렉서, 프레셔 윈도우, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 도파관 부품 및 어셈블리 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 도파관 부품 및 어셈블리 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 도파관 부품 및 어셈블리 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 도파관 부품 및 어셈블리에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 도파관 부품 및 어셈블리 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 도파관 부품 및 어셈블리에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (항공 우주, 국방, 무선통신, 레이더, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 도파관 부품 및 어셈블리과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 도파관 부품 및 어셈블리 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 도파관 부품 및 어셈블리 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
도파관 부품 및 어셈블리 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 어댑터, 커플러, 절연체 및 서큘레이터, 듀플렉서, 프레셔 윈도우, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 항공 우주, 국방, 무선통신, 레이더, 기타
주요 대상 기업
– Quantic Electronics, Millimeter Wave Products Inc., Ducommun Incorporated, Cobham Limited, ETL Systems, Raditek, ARRA, Infinite Electronics, Microtech Inc., Micro Communications, Inc., Panda Microwave Ltd., Dolph Microwave, Skylink Intellitech, Xi’an HengDa Microwave Technology Development Co.,Ltd, Eec Technology (Beijing) Crop.,Ltd, S
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 도파관 부품 및 어셈블리 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 도파관 부품 및 어셈블리의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 도파관 부품 및 어셈블리의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 도파관 부품 및 어셈블리 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 도파관 부품 및 어셈블리 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 도파관 부품 및 어셈블리 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 도파관 부품 및 어셈블리의 산업 체인.
– 도파관 부품 및 어셈블리 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Quantic Electronics Millimeter Wave Products Inc. Ducommun Incorporated ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 도파관 부품 및 어셈블리 이미지 - 종류별 세계의 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 도파관 부품 및 어셈블리 판매량 (2019-2030) - 세계의 도파관 부품 및 어셈블리 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 도파관 부품 및 어셈블리 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 도파관 부품 및 어셈블리 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 도파관 부품 및 어셈블리 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 도파관 부품 및 어셈블리 판매량 시장 점유율 - 지역별 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 시장 점유율 - 북미 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 - 유럽 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 - 아시아 태평양 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 - 남미 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 - 중동 및 아프리카 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 - 세계의 종류별 도파관 부품 및 어셈블리 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 도파관 부품 및 어셈블리 평균 가격 - 세계의 용도별 도파관 부품 및 어셈블리 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 도파관 부품 및 어셈블리 평균 가격 - 북미 도파관 부품 및 어셈블리 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 도파관 부품 및 어셈블리 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 도파관 부품 및 어셈블리 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 도파관 부품 및 어셈블리 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 및 성장률 - 유럽 도파관 부품 및 어셈블리 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 도파관 부품 및 어셈블리 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 도파관 부품 및 어셈블리 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 도파관 부품 및 어셈블리 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 및 성장률 - 영국 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 및 성장률 - 러시아 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 도파관 부품 및 어셈블리 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 도파관 부품 및 어셈블리 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 도파관 부품 및 어셈블리 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 도파관 부품 및 어셈블리 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 및 성장률 - 일본 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 및 성장률 - 한국 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 및 성장률 - 인도 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 및 성장률 - 호주 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 및 성장률 - 남미 도파관 부품 및 어셈블리 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 도파관 부품 및 어셈블리 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 도파관 부품 및 어셈블리 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 도파관 부품 및 어셈블리 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 도파관 부품 및 어셈블리 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 도파관 부품 및 어셈블리 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 도파관 부품 및 어셈블리 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 도파관 부품 및 어셈블리 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 및 성장률 - 이집트 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 도파관 부품 및 어셈블리 소비 금액 및 성장률 - 도파관 부품 및 어셈블리 시장 성장 요인 - 도파관 부품 및 어셈블리 시장 제약 요인 - 도파관 부품 및 어셈블리 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 도파관 부품 및 어셈블리의 제조 비용 구조 분석 - 도파관 부품 및 어셈블리의 제조 공정 분석 - 도파관 부품 및 어셈블리 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 도파관 부품 및 어셈블리는 전자기파를 특정 방향으로 효율적으로 전송하기 위해 설계된 구조물입니다. 금속으로 만들어진 속이 빈 관 형태로, 내부로 전파되는 전자기파를 특정 모드로 유도하고 전송하는 역할을 합니다. 이는 일반적으로 마이크로파(Microwave) 및 밀리미터파(Millimeter Wave) 대역에서 주로 사용되며, 이러한 고주파에서는 동축 케이블과 같은 다른 전송선로는 손실이 크거나 높은 전력을 처리하기 어렵기 때문에 도파관이 선호됩니다. 도파관은 단순한 직선 형태부터 복잡한 곡선, 분기, 변환 등 다양한 형태의 부품과 이러한 부품들이 조립된 어셈블리로 구성됩니다. 도파관의 가장 기본적인 특징은 전자기파가 특정 주파수 이상에서만 전송될 수 있다는 것입니다. 이를 차단 주파수(Cutoff Frequency)라고 합니다. 차단 주파수 이하에서는 전자기파가 도파관 내에서 감쇠되어 거의 전송되지 않습니다. 이는 도파관의 크기와 내부 구조, 즉 도파관의 단면 모양과 크기에 의해 결정됩니다. 또한, 도파관은 전자기파의 특정 모드(Mode)만을 전송하도록 설계될 수 있습니다. 기본 모드는 일반적으로 TE10 모드로, 도파관의 크기가 파장의 절반 정도가 되도록 설계하면 이 모드를 효율적으로 전송할 수 있습니다. 다른 모드는 도파관의 크기가 커지거나 특정 구조를 가질 때 발생하며, 이러한 고차 모드들은 더 많은 손실을 야기하거나 원치 않는 신호 왜곡을 일으킬 수 있으므로 설계 시 주의가 필요합니다. 도파관은 재질, 내부 표면의 매끄러움, 형상 정밀도 등에 따라 전송 손실이 달라집니다. 일반적으로 구리나 알루미늄 합금이 많이 사용되며, 표면을 은이나 금으로 도금하여 전도성을 높여 손실을 줄이기도 합니다. 도파관 부품에는 매우 다양한 종류가 있습니다. 가장 기본적인 형태는 **직선 도파관(Straight Waveguide)**으로, 일정한 단면을 가진 직선 형태의 전송로입니다. 굽은 방향이나 경로 변경이 필요할 때는 **엘보우(Elbow)** 또는 **커브(Curve)**라고 불리는 부품을 사용합니다. 이는 90도, 45도 등 다양한 각도로 휘어져 있어 전자기파의 경로를 유연하게 변경할 수 있게 해줍니다. **플랜지(Flange)**는 두 개의 도파관을 연결하거나 장비와 연결할 때 사용되는 인터페이스 부품으로, 기계적인 연결과 전기적인 연결을 동시에 제공합니다. 서로 다른 크기의 도파관을 연결해야 할 때는 **임피던스 변환기(Impedance Transformer)** 또는 **정합기(Matching Section)**를 사용합니다. 이는 점진적인 단면 변화를 통해 두 도파관 간의 특성 임피던스를 맞춰 반사 손실을 최소화합니다. 전자기파의 방향을 나누거나 합칠 때는 **분기기(Branching Section)** 또는 **커플러(Coupler)**를 사용합니다. 예를 들어, **직각 분기기(E-plane Tee, H-plane Tee)**는 전자기파를 두 개의 경로로 나누거나 합치며, **마개(Broad-wall Coupler)**, **방사형 커플러(Radiating Coupler)** 등은 신호의 일부를 분기하거나 다른 경로로 전달하는 데 사용됩니다. 도파관 내부에 삽입되는 **정합기(Matching Post/Screw)**는 전자기파의 반사를 줄이기 위해 도파관 내부에 삽입되는 작은 돌기나 나사 형태로, 미세한 임피던스 조정을 통해 반사 계수를 최소화하는 역할을 합니다. **개구부(Aperture)**는 도파관 끝에서 전자기파를 방출하거나 수신하는 역할을 하며, 안테나와 결합하는 경우에도 사용됩니다. **도파관 필터(Waveguide Filter)**는 특정 주파수 대역의 신호만을 통과시키거나 차단하는 기능을 수행하며, 다양한 공진 구조를 도파관 내부에 설계하여 구현합니다. **종단기(Termination)**는 도파관의 끝에서 발생하는 반사를 흡수하여 시스템의 안정성을 높이는 부품입니다. 어셈블리는 이러한 다양한 도파관 부품들을 조합하여 특정 기능을 수행하도록 구성한 것을 의미합니다. 예를 들어, 복잡한 신호 경로를 구성하는 시스템에는 여러 개의 직선 도파관, 엘보우, 플랜지 등이 조립된 어셈블리가 사용됩니다. 고출력 증폭기(High Power Amplifier, HPA)와 안테나 사이의 연결에는 고출력 신호 전송을 위해 특수 설계된 도파관 어셈블리가 사용되며, 이때 전력 용량을 견딜 수 있는 재질과 냉각 구조가 고려됩니다. 위성 통신 시스템에서는 안테나 시스템의 특정 주파수 대역을 선택적으로 통과시키는 필터 어셈블리나, 여러 개의 위성 신호를 분배하거나 합치는 분배기/합성기 어셈블리 등이 사용됩니다. 도파관 기술은 다양한 첨단 분야에서 필수적으로 활용됩니다. **레이더 시스템(Radar System)**은 도파관의 가장 대표적인 응용 분야 중 하나입니다. 송신부에서 발생한 고주파 신호를 안테나로 전송하고, 수신된 신호를 복조기로 전달하는 과정에 도파관이 사용됩니다. 고출력 레이더에서는 도파관의 전력 처리 능력이 매우 중요합니다. **위성 통신(Satellite Communication)**에서도 위성 탑재 장비와 지상국 장비 사이의 고주파 신호 전송에 도파관이 광범위하게 사용됩니다. 특히, 궤도상 위성의 까다로운 환경 조건(온도 변화, 진공 등)을 견딜 수 있도록 특수 설계된 도파관 부품과 어셈블리가 요구됩니다. **전자전(Electronic Warfare, EW)** 시스템은 신호를 감지, 식별, 재밍하는 과정을 포함하며, 이 과정에서 고속으로 처리되는 고주파 신호의 전송을 위해 도파관 기술이 활용됩니다. **가속기(Particle Accelerator)**와 같은 연구 장비에서도 고주파 전자기 에너지를 입자에 전달하는 데 도파관이 사용됩니다. 또한, **고성능 통신 시스템(High-Speed Communication Systems)**이나 **5G/6G 통신(5G/6G Communication)**의 밀리미터파 대역에서도 도파관 및 관련 기술의 중요성이 증대되고 있습니다. 이러한 주파수 대역에서는 기존의 동축 케이블보다 손실이 적고 대역폭이 넓은 도파관이 유리한 전송 매체가 됩니다. 관련 기술로는 **정밀 가공 기술**이 있습니다. 도파관 내부의 모드 안정성 및 낮은 손실을 확보하기 위해서는 도파관 내부 표면의 매끄러움과 형상 정밀도가 매우 중요합니다. 따라서 첨단 정밀 기계 가공 기술이 요구됩니다. **재료 공학(Materials Science)** 또한 중요합니다. 특정 환경이나 고출력 용도에 적합한 새로운 도체 재료, 절연 재료, 복합 재료의 개발 및 적용이 이루어지고 있습니다. 또한, **전자기 시뮬레이션(Electromagnetic Simulation)** 기술은 도파관 부품 및 어셈블리의 성능을 예측하고 최적화하는 데 필수적입니다. 이를 통해 복잡한 구조의 도파관 설계를 효율적으로 수행할 수 있습니다. **서피스 피니싱(Surface Finishing)** 기술, 예를 들어 전기 도금(Electroplating)이나 화학 증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 등을 통해 도파관 내부 표면의 전도성을 향상시키고 손실을 최소화하는 기술도 중요하게 다루어집니다. 최근에는 **적층 제조(Additive Manufacturing)**, 즉 3D 프린팅 기술을 활용하여 복잡한 형상의 도파관 부품을 한 번에 제작하는 연구도 활발히 진행되고 있으며, 이는 개발 시간 단축 및 비용 절감에 기여할 수 있습니다. |
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