| ■ 영문 제목 : Integrated Circuit Substrate Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F27875 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 집적 회로 기판 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 집적 회로 기판 시장을 대상으로 합니다. 또한 집적 회로 기판의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 집적 회로 기판 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 집적 회로 기판 시장은 스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 집적 회로 기판 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 집적 회로 기판 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
집적 회로 기판 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 집적 회로 기판 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 집적 회로 기판 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 집적 회로 기판 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 집적 회로 기판 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 집적 회로 기판 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 집적 회로 기판 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 집적 회로 기판 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 집적 회로 기판 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 집적 회로 기판에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 집적 회로 기판 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
집적 회로 기판 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– FC-BGA, FC-CSP, WB BGA, WB CSP, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 집적 회로 기판 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Ibiden,Kinsus,Unimicron,Shinko,Semco,Simmtech,Nanya,Kyocera,LG Innotek,AT&S,ASE,Daeduck,Toppan Printing,Shennan Circuit,Zhen Ding Technology,KCC (Korea Circuit Company),ACCESS,Shenzhen Fastprint Circuit Tech,TTM Technologies
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 집적 회로 기판의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 집적 회로 기판 시장 규모
3 장 : 집적 회로 기판 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 집적 회로 기판 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 집적 회로 기판 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 집적 회로 기판 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Ibiden,Kinsus,Unimicron,Shinko,Semco,Simmtech,Nanya,Kyocera,LG Innotek,AT&S,ASE,Daeduck,Toppan Printing,Shennan Circuit,Zhen Ding Technology,KCC (Korea Circuit Company),ACCESS,Shenzhen Fastprint Circuit Tech,TTM Technologies Ibiden Kinsus Unimicron 8. 글로벌 집적 회로 기판 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 집적 회로 기판 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 집적 회로 기판 세그먼트, 2023년 - 용도별 집적 회로 기판 세그먼트, 2023년 - 글로벌 집적 회로 기판 시장 개요, 2023년 - 글로벌 집적 회로 기판 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 집적 회로 기판 매출, 2019-2030 - 글로벌 집적 회로 기판 판매량: 2019-2030 - 집적 회로 기판 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 집적 회로 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 집적 회로 기판 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 집적 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 집적 회로 기판 가격 - 글로벌 용도별 집적 회로 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 집적 회로 기판 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 집적 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 집적 회로 기판 가격 - 지역별 집적 회로 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 집적 회로 기판 매출 시장 점유율 - 지역별 집적 회로 기판 매출 시장 점유율 - 지역별 집적 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 집적 회로 기판 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 집적 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 미국 집적 회로 기판 시장규모 - 캐나다 집적 회로 기판 시장규모 - 멕시코 집적 회로 기판 시장규모 - 유럽 국가별 집적 회로 기판 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 집적 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 독일 집적 회로 기판 시장규모 - 프랑스 집적 회로 기판 시장규모 - 영국 집적 회로 기판 시장규모 - 이탈리아 집적 회로 기판 시장규모 - 러시아 집적 회로 기판 시장규모 - 아시아 지역별 집적 회로 기판 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 집적 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 중국 집적 회로 기판 시장규모 - 일본 집적 회로 기판 시장규모 - 한국 집적 회로 기판 시장규모 - 동남아시아 집적 회로 기판 시장규모 - 인도 집적 회로 기판 시장규모 - 남미 국가별 집적 회로 기판 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 집적 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 브라질 집적 회로 기판 시장규모 - 아르헨티나 집적 회로 기판 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 집적 회로 기판 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 집적 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 터키 집적 회로 기판 시장규모 - 이스라엘 집적 회로 기판 시장규모 - 사우디 아라비아 집적 회로 기판 시장규모 - 아랍에미리트 집적 회로 기판 시장규모 - 글로벌 집적 회로 기판 생산 능력 - 지역별 집적 회로 기판 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 집적 회로 기판 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 집적 회로 기판(Integrated Circuit Substrate), 혹은 흔히 IC 기판이라고도 불리는 이 부품은 현대 전자 산업의 핵심을 이루는 매우 중요한 요소입니다. 우리가 매일 사용하는 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등 거의 모든 전자기기 안에는 수많은 집적 회로가 탑재되어 있으며, 이러한 집적 회로가 제 기능을 수행하기 위해서는 그 바탕이 되는 튼튼하고 효율적인 지지체가 필수적입니다. 바로 이 집적 회로 기판이 그 역할을 담당합니다. 집적 회로 기판의 가장 근본적인 개념은 ‘집적 회로를 올려놓고 연결하며 외부 환경으로부터 보호하는 기반 재료’라고 정의할 수 있습니다. 단순히 집적 회로를 고정하는 것을 넘어, 집적 회로 내의 수많은 미세한 전기 신호들을 외부로 전달하고, 또한 외부의 전원이나 다른 부품과의 전기적 연결을 가능하게 하는 복잡하고 정교한 구조물입니다. 마치 빌딩의 기초와 철골 구조가 건물을 지탱하고 그 안에서 전기, 수도 등의 설비가 작동할 수 있도록 하는 것처럼, IC 기판은 집적 회로라는 초소형화된 전자 부품이 복잡한 시스템 내에서 안정적으로 작동하고 상호 통신할 수 있도록 하는 근간을 제공합니다. IC 기판의 가장 큰 특징 중 하나는 바로 ‘미세화’와 ‘고밀도화’라는 현대 전자 산업의 트렌드를 그대로 반영한다는 점입니다. 집적 회로 자체가 점점 더 작아지고 더 많은 기능을 집적하게 되면서, 이를 수용하는 IC 기판 역시 극도로 미세한 회로 패턴과 높은 배선 밀도를 요구받게 되었습니다. 수백만, 수천만 개의 트랜지스터가 집적된 고성능 CPU나 GPU를 생각해 보면, 이들의 모든 입출력 신호를 외부로 빼내기 위해서는 기판 상에 수백, 수천 개의 미세한 연결 단자(범프 또는 볼)가 필요하며, 이러한 단자들을 효율적으로 배선하기 위한 고밀도의 회로 설계 기술이 필수적입니다. 따라서 IC 기판은 절연체 기판 위에 매우 얇은 금속 배선층을 형성하는 방식으로 제작되며, 이 배선 간의 간격 또한 매우 좁아 매우 정밀한 제조 공정이 요구됩니다. 또한, IC 기판은 집적 회로의 ‘성능’과 ‘신뢰성’에 직접적인 영향을 미치는 중요한 요소입니다. 집적 회로에서 발생하는 고속의 전기 신호는 기판을 통과하면서 저항, 유전율, 열 등 여러 요인에 의해 영향을 받게 됩니다. 예를 들어, 기판 재료의 유전율이 높으면 신호 전달 속도가 느려지거나 신호 간 간섭(크로스토크)이 발생할 수 있습니다. 따라서 고성능 반도체일수록 이러한 신호 무결성(Signal Integrity)을 유지하기 위한 저유전율 재료와 정밀한 설계가 적용된 IC 기판을 사용하게 됩니다. 더불어, 집적 회로는 작동 중에 많은 열을 발생시키는데, IC 기판은 이러한 열을 효과적으로 방출하여 집적 회로가 과열되어 손상되는 것을 방지하는 방열 기능 또한 수행해야 합니다. 이러한 특성을 고려하여 다양한 종류의 기판 재료와 구조가 개발되고 있습니다. IC 기판의 종류는 주로 사용되는 재료와 구조에 따라 구분될 수 있습니다. 가장 전통적이고 널리 사용되는 재료로는 유리섬유 직물과 에폭시 수지를 복합한 ‘유리 에폭시 기판(Glass Epoxy Substrate)’이 있습니다. 이는 비교적 저렴하고 가공이 용이하며 기계적 강도가 우수하여 일반적인 전자 제품에 많이 사용됩니다. 하지만 고성능 또는 고주파 신호에는 다소 한계가 있을 수 있습니다. 이와 달리, 고성능 집적 회로에는 ‘유기 고분자 기판(Organic Polymer Substrate)’이나 ‘세라믹 기판(Ceramic Substrate)’ 등이 사용됩니다. 유기 고분자 기판은 앞서 언급한 유리 에폭시 기판보다 낮은 유전율과 낮은 손실 계수를 가지는 특수 고분자 재료를 사용하여 고속 신호 전달에 유리합니다. 예를 들어, 폴리이미드(Polyimide)나 액정 고분자(Liquid Crystal Polymer, LCP) 등이 이러한 용도로 사용되며, 특히 플렉서블(Flexible) 기판으로도 제작이 가능하여 웨어러블 기기나 폴더블 스마트폰 등에 활용됩니다. 세라믹 기판은 알루미나(Alumina)나 질화알루미늄(Aluminum Nitride)과 같은 세라믹 재료로 만들어지는데, 이는 우수한 열 전도성과 전기적 절연 특성을 가지며 높은 온도에서도 안정성을 유지합니다. 따라서 전력 반도체나 고주파 통신 모듈과 같이 발열이 많거나 고온 환경에서 작동하는 경우에 주로 사용됩니다. 최근에는 더 나아가 집적 회로 자체의 성능 향상과 소형화를 동시에 달성하기 위해, 기존의 기판과는 다른 개념의 ‘첨단 패키징 기술’에 기반한 기판들이 주목받고 있습니다. ‘실리콘 인터포저(Silicon Interposer)’나 ‘유기 팬아웃(Organic Fan-Out)’과 같은 기술은 집적 회로와 기판 사이의 연결 거리를 극도로 단축시키거나, 여러 개의 집적 회로를 하나의 패키지 안에서 통합하여 3차원적으로 쌓아 올리는 ‘3D 패키징’을 가능하게 합니다. 실리콘 인터포저는 실리콘 웨이퍼 자체를 기판으로 활용하여 매우 미세하고 높은 밀도의 배선 구현을 가능하게 하며, 유기 팬아웃 기술은 집적 회로의 외부 배선을 기판 외부로 빼내어 연결함으로써 더 많은 입출력 단자를 확보하고 집적 회로 자체의 소형화를 촉진합니다. 이러한 첨단 패키징 기술은 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 5G 통신 등 첨단 산업 분야에서 필수적인 역할을 수행하고 있습니다. 집적 회로 기판의 용도는 실로 광범위합니다. 앞서 언급했듯이, 스마트폰, 노트북, 데스크탑 컴퓨터 등의 개인용 컴퓨터 제품군부터 시작하여, 데이터 센터를 구성하는 서버, 통신 장비, 차량용 전장 부품, 의료 기기, 산업용 제어 시스템, 항공우주 및 국방 분야 등 거의 모든 전자 기기에 IC 기판이 사용됩니다. 각 제품의 요구 사양에 따라 적합한 재료와 구조를 가진 IC 기판이 선택되며, 이는 제품의 성능, 크기, 가격, 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 예를 들어, 모바일 기기에서는 얇고 가벼우며 유연한 기판이 중요하게 여겨지는 반면, 고성능 서버나 전력 반도체에는 열 방출 능력이 뛰어난 기판이 요구됩니다. 관련 기술로는 집적 회로 기판의 설계 및 제조와 관련된 다양한 첨단 기술이 있습니다. ‘포토리소그래피(Photolithography)’ 기술은 기판 위에 매우 미세한 회로 패턴을 형성하는 데 핵심적인 역할을 하며, ‘습식 식각(Wet Etching)’ 및 ‘건식 식각(Dry Etching)’ 기술은 불필요한 부분을 제거하여 원하는 회로를 구현하는 데 사용됩니다. 또한, 고품질의 도금 기술을 통해 전기 전도성을 갖는 금속 배선층을 형성하며, 레이저 드릴링이나 고밀도 드릴링 기술은 다층 기판에서 층 간의 전기적 연결을 구현하는 데 필요합니다. 최근에는 더 높은 집적도를 위해 ‘미세 피치(Fine Pitch)’ 회로 구현 기술이 중요해지고 있으며, 이는 칩과 기판 간의 연결을 더욱 작고 조밀하게 만들어 신호 손실을 줄이고 공간을 절약하는 데 기여합니다. 또한, 인쇄 회로 기판(PCB) 제조 기술에서 발전된 ‘고밀도 상호 연결(High-Density Interconnect, HDI)’ 기술은 IC 기판 분야에서도 핵심적인 기술로 자리 잡고 있으며, 이를 통해 수많은 마이크로 비아(Micro Via)와 초미세 회로를 효율적으로 구현할 수 있습니다. 집적 회로 기판은 단순히 집적 회로를 고정하는 부품을 넘어, 집적 회로의 성능을 발휘하게 하고 시스템 전체의 기능과 신뢰성을 좌우하는 핵심적인 기술 집약체입니다. 앞으로도 전자 기기의 지속적인 발전과 함께 IC 기판 기술 또한 더욱 발전하여, 더욱 작고 빠르며 효율적인 전자 제품의 탄생에 기여할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 집적 회로 기판 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F27875) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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