| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E46572 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 산업 체인 동향 개요, 스마트폰, PC(태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 모바일 기기용 반도체 패키지 기판의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : SiP, FC-CSP, CSP, PBGA)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 모바일 기기용 반도체 패키지 기판에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 모바일 기기용 반도체 패키지 기판에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (스마트폰, PC(태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 모바일 기기용 반도체 패키지 기판과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
모바일 기기용 반도체 패키지 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– SiP, FC-CSP, CSP, PBGA
용도별 시장 세그먼트
– 스마트폰, PC(태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타
주요 대상 기업
– Ibiden, Kinsus, Unimicron, Shinko, Semco, Simmtech, Nanya, Kyocera, LG Innotek, AT&S, ASE, Daeduck, Toppan Printing, Shennan Circuit, Zhen Ding Technology, KCC (Korea Circuit Company), ACCESS, Shenzhen Fastprint Circuit Tech, TTM Technologies
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 모바일 기기용 반도체 패키지 기판의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 모바일 기기용 반도체 패키지 기판의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 모바일 기기용 반도체 패키지 기판의 산업 체인.
– 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Ibiden Kinsus Unimicron ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 이미지 - 종류별 세계의 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 판매량 (2019-2030) - 세계의 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 판매량 시장 점유율 - 지역별 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 시장 점유율 - 북미 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 - 유럽 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 - 아시아 태평양 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 - 남미 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 - 중동 및 아프리카 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 - 세계의 종류별 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 평균 가격 - 세계의 용도별 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 평균 가격 - 북미 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 유럽 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 영국 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 러시아 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 일본 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 한국 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 인도 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 호주 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 남미 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 이집트 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 소비 금액 및 성장률 - 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 시장 성장 요인 - 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 시장 제약 요인 - 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 모바일 기기용 반도체 패키지 기판의 제조 비용 구조 분석 - 모바일 기기용 반도체 패키지 기판의 제조 공정 분석 - 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 모바일 기기용 반도체 패키지 기판은 현대 모바일 기기의 핵심 부품을 집적하고 연결하는 필수적인 요소입니다. 모바일 기기의 소형화, 고성능화, 그리고 다양한 기능 통합 요구에 부응하기 위해 패키지 기판 기술은 끊임없이 발전하고 있습니다. 이 기판은 반도체 칩과 외부 회로(메인보드)를 전기적으로 연결하는 동시에, 칩을 물리적으로 보호하고 열을 효과적으로 방출하는 역할을 수행합니다. 반도체 패키지 기판의 기본적인 정의는 여러 개의 반도체 칩 또는 하나의 고성능 반도체 칩을 탑재하고, 이를 외부 전기 회로와 연결하기 위한 복합적인 구조물을 의미합니다. 반도체 칩에서 발생하는 신호를 증폭하거나, 여러 칩 간의 통신을 용이하게 하며, 전력 공급을 안정화하는 등의 부가적인 기능도 수행할 수 있습니다. 모바일 기기에서는 제한된 공간 안에 최대한 많은 기능을 집적해야 하므로, 패키지 기판은 단순히 연결 기능을 넘어 첨단 기술의 집약체라 할 수 있습니다. 모바일 기기용 반도체 패키지 기판의 가장 두드러진 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 극도의 **소형화 및 박형화**입니다. 스마트폰, 스마트워치 등 모바일 기기의 디자인 트렌드는 점점 더 얇고 작아지는 방향으로 나아가고 있으며, 이에 따라 패키지 기판 역시 최소한의 공간을 차지하면서도 최대한의 성능을 발휘해야 합니다. 이는 기판의 두께를 줄이고, 패키지 내부에 더 많은 칩을 집적하거나, 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키징 기술의 발전을 이끌고 있습니다. 둘째, **고밀도 배선 및 미세 피치** 구현입니다. 고성능 모바일 AP(Application Processor)나 메모리 등은 수많은 입출력 신호 단자를 가지며, 이 단자들을 메인보드와 연결하기 위해서는 매우 좁은 간격으로 미세한 배선이 필요합니다. 이는 패키지 기판 제조업체에게 고해상도 식각 기술과 정밀한 제조 공정을 요구합니다. 셋째, **우수한 전기적 특성 및 신호 무결성** 유지입니다. 모바일 기기는 고속의 데이터 통신과 복잡한 연산을 수행하므로, 패키지 기판은 신호 손실을 최소화하고 노이즈 간섭을 억제하여 신호의 무결성을 보장해야 합니다. 이를 위해 저유전율 재료를 사용하거나, 특수한 배선 구조를 설계하는 기술이 적용됩니다. 넷째, **효과적인 열 관리**입니다. 고성능 칩은 작동 시 상당한 열을 발생시키며, 이를 효과적으로 방출하지 못하면 성능 저하나 제품 수명 단축을 초래할 수 있습니다. 따라서 패키지 기판은 방열 기능을 고려한 재료 선택 및 구조 설계가 중요합니다. 마지막으로, **높은 신뢰성 및 내구성**입니다. 모바일 기기는 일상생활에서 충격, 온도 변화 등 다양한 외부 환경에 노출되므로, 패키지 기판은 이러한 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 높은 신뢰성과 내구성을 갖추어야 합니다. 모바일 기기에서 사용되는 반도체 패키지 기판의 종류는 매우 다양하며, 주요한 몇 가지를 소개하면 다음과 같습니다. 가장 일반적인 형태 중 하나는 **BT-BGA (Bismaleimide Triazine Ball Grid Array)**입니다. BT 수지를 기반으로 하는 이 기판은 높은 Tg(유리 전이 온도)와 낮은 수축률을 가지고 있어 전기적 특성과 열적 안정성이 우수합니다. 특히 플립칩(Flip-Chip) 방식의 고성능 반도체 패키지에 많이 사용됩니다. 또 다른 중요한 종류는 **SLP (Substrate-Like PCB)**입니다. 이는 일반적인 PCB(Printed Circuit Board) 기술을 기반으로 하지만, 기존의 PCB보다 훨씬 얇고 미세한 회로 패턴을 구현할 수 있도록 특화된 기술입니다. 마치 반도체 패키지 기판처럼 얇으면서도 PCB의 장점을 살릴 수 있어, 메인보드와 함께 다양한 모듈을 집적하는 데 유용합니다. 최근에는 고밀도 집적화 요구에 따라 **다층 유기 기판(Multi-Layer Organic Substrate)**의 발전이 두드러지고 있습니다. 이는 여러 층의 절연층과 배선층을 쌓아 올려 매우 복잡하고 미세한 배선이 가능하게 하며, 칩을 수직으로 쌓는 실리콘 인터포저(Silicon Interposer)나 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP, Fan-Out Wafer Level Package) 등과 함께 사용되어 차세대 패키지 기술의 핵심으로 자리 잡고 있습니다. 반도체 패키지 기판의 용도는 모바일 기기 전반에 걸쳐 매우 광범위합니다. 가장 핵심적인 용도는 모바일 AP와 같은 **주요 프로세서 칩**을 집적하고 연결하는 것입니다. 이들 칩은 복잡한 연산과 데이터 처리를 담당하며, 패키지 기판은 이들의 성능을 최대한 발휘할 수 있도록 효율적인 신호 경로와 전력 공급을 제공합니다. 또한, **모바일 D램(DRAM) 및 낸드플래시(NAND Flash)**와 같은 메모리 반도체를 집적하는 데에도 필수적으로 사용됩니다. 고용량, 고속 메모리 구현을 위해 여러 개의 메모리 칩을 패키지 기판 위에 쌓거나(적층), 칩 내부의 배선 밀도를 높이는 기술이 적용됩니다. **RF(Radio Frequency) 통신 모듈**은 Wi-Fi, 블루투스, LTE, 5G 등 무선 통신 기능을 담당하며, 이들 모듈 역시 고주파 신호를 안정적으로 처리하고 외부 안테나와 연결하기 위해 특화된 패키지 기판을 사용합니다. **전력 관리 반도체(PMIC, Power Management IC)**는 배터리 충전, 전압 변환 등 모바일 기기의 전력 효율을 최적화하는 중요한 역할을 하는데, 이 역시 패키지 기판을 통해 시스템에 통합됩니다. 최근에는 **카메라 이미지 센서, 오디오 코덱, 센서 모듈** 등 다양한 기능을 수행하는 칩들이 모바일 기기에 집적되면서, 이러한 개별 칩들을 위한 맞춤형 패키지 기판 기술의 중요성도 더욱 커지고 있습니다. 모바일 기기용 반도체 패키지 기판과 관련된 첨단 기술은 다음과 같습니다. 첫째, **실리콘 관통 전극(TSV, Through-Silicon Via)** 기술입니다. 이는 실리콘 웨이퍼를 수직으로 관통하는 미세한 구멍을 뚫어 전극을 형성하는 기술로, 칩을 수직으로 적층할 때 각 층을 효과적으로 연결하여 성능 향상 및 패키지 부피 감소를 가능하게 합니다. 둘째, **고밀도 상호 연결(HDI, High Density Interconnect)** 기술의 발전입니다. 이는 회로 선폭과 간격을 극도로 미세화하고, 더 많은 배선 층을 구현함으로써 칩 간의 연결 밀도를 높이는 기술입니다. 셋째, **첨단 패키징 기술**의 등장입니다. 앞서 언급한 FOWLP는 웨이퍼 레벨에서 패키징을 진행하여 기존 패키징 대비 비용 효율성과 성능을 높이는 기술이며, **2.5D 패키징** 및 **3D 패키징**은 여러 칩을 하나의 패키지 내에서 복잡하게 연결하거나 수직으로 쌓아 올려 성능과 집적도를 극대화하는 기술입니다. 넷째, **차세대 기판 재료 개발**입니다. 기존의 BT 수지를 넘어 저유전율 특성이 뛰어나고 열 전도성이 우수한 신소재 기판들이 연구 및 개발되고 있으며, 이는 고속 신호 전송 및 발열 문제 해결에 기여할 것으로 기대됩니다. 마지막으로, **빌드업(Build-up) 공법**의 고도화입니다. 이는 절연층과 배선층을 반복적으로 쌓아 올려 다층 구조를 형성하는 공법으로, 레이저 드릴링, 도금 기술 등의 정밀도가 향상됨에 따라 더욱 미세하고 복잡한 배선 구현이 가능해졌습니다. 이처럼 모바일 기기용 반도체 패키지 기판은 단순한 부품을 넘어, 최첨단 반도체 기술의 집약체로서 모바일 기기의 성능과 기능을 결정하는 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. 기술의 발전은 끊임없이 더 작고, 더 빠르고, 더 효율적인 모바일 기기의 탄생을 가능하게 할 것이며, 패키지 기판 기술은 이러한 혁신의 최전선에 서 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 모바일 기기용 반도체 패키지 기판 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E46572) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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