| ■ 영문 제목 : Global IC Package Substrate Material Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2406A12892 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦5,124,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (5명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,686,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD7,320 ⇒환산￦10,248,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 IC 패키지 기판 재료 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 IC 패키지 기판 재료은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 IC 패키지 기판 재료 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. IC 패키지 기판 재료은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 IC 패키지 기판 재료의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 IC 패키지 기판 재료 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
IC 패키지 기판 재료 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 IC 패키지 기판 재료 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 동박, 수지 기판, 건식 필름 (고체 포토레지스트), 습식 필름 (액체 포토레지스트), 금속 (구리, 니켈, 금염), 기타) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 IC 패키지 기판 재료 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 IC 패키지 기판 재료 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 IC 패키지 기판 재료 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 IC 패키지 기판 재료 기술의 발전, IC 패키지 기판 재료 신규 진입자, IC 패키지 기판 재료 신규 투자, 그리고 IC 패키지 기판 재료의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 IC 패키지 기판 재료 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, IC 패키지 기판 재료 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 IC 패키지 기판 재료 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 IC 패키지 기판 재료 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 IC 패키지 기판 재료 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 IC 패키지 기판 재료 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, IC 패키지 기판 재료 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
IC 패키지 기판 재료 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
동박, 수지 기판, 건식 필름 (고체 포토레지스트), 습식 필름 (액체 포토레지스트), 금속 (구리, 니켈, 금염), 기타
*** 용도별 세분화 ***
메모리 칩 패키징 기판, Mems 패키징 시스템, Rf 모듈 패키징 기판, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Ajinomoto, Mitsubishi Gas Chemical, Mitsui Mining & Smelting, Panasonic, TTM Technologies, ASE Metarial, Ibiden, Unimicron, Kinsus, Shennan Circuit, Nanya, Showa Denko
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 IC 패키지 기판 재료 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 IC 패키지 기판 재료 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 IC 패키지 기판 재료 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– IC 패키지 기판 재료은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 IC 패키지 기판 재료 시장분석 ■ 지역별 IC 패키지 기판 재료에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 IC 패키지 기판 재료 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Ajinomoto, Mitsubishi Gas Chemical, Mitsui Mining & Smelting, Panasonic, TTM Technologies, ASE Metarial, Ibiden, Unimicron, Kinsus, Shennan Circuit, Nanya, Showa Denko – Ajinomoto – Mitsubishi Gas Chemical – Mitsui Mining & Smelting ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]IC 패키지 기판 재료 이미지 IC 패키지 기판 재료 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 IC 패키지 기판 재료 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 IC 패키지 기판 재료 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 IC 패키지 기판 재료 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 IC 패키지 기판 재료 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 IC 패키지 기판 재료 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 IC 패키지 기판 재료 매출 시장 점유율 기업별 IC 패키지 기판 재료 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 IC 패키지 기판 재료 판매량 시장 점유율 2023 기업별 IC 패키지 기판 재료 매출 시장 2023 기업별 글로벌 IC 패키지 기판 재료 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 IC 패키지 기판 재료 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 IC 패키지 기판 재료 매출 시장 점유율 2023 미주 IC 패키지 기판 재료 판매량 (2019-2024) 미주 IC 패키지 기판 재료 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 IC 패키지 기판 재료 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 IC 패키지 기판 재료 매출 (2019-2024) 유럽 IC 패키지 기판 재료 판매량 (2019-2024) 유럽 IC 패키지 기판 재료 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 IC 패키지 기판 재료 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 IC 패키지 기판 재료 매출 (2019-2024) 미국 IC 패키지 기판 재료 시장규모 (2019-2024) 캐나다 IC 패키지 기판 재료 시장규모 (2019-2024) 멕시코 IC 패키지 기판 재료 시장규모 (2019-2024) 브라질 IC 패키지 기판 재료 시장규모 (2019-2024) 중국 IC 패키지 기판 재료 시장규모 (2019-2024) 일본 IC 패키지 기판 재료 시장규모 (2019-2024) 한국 IC 패키지 기판 재료 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 IC 패키지 기판 재료 시장규모 (2019-2024) 인도 IC 패키지 기판 재료 시장규모 (2019-2024) 호주 IC 패키지 기판 재료 시장규모 (2019-2024) 독일 IC 패키지 기판 재료 시장규모 (2019-2024) 프랑스 IC 패키지 기판 재료 시장규모 (2019-2024) 영국 IC 패키지 기판 재료 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 IC 패키지 기판 재료 시장규모 (2019-2024) 러시아 IC 패키지 기판 재료 시장규모 (2019-2024) 이집트 IC 패키지 기판 재료 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 IC 패키지 기판 재료 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 IC 패키지 기판 재료 시장규모 (2019-2024) 터키 IC 패키지 기판 재료 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 IC 패키지 기판 재료 시장규모 (2019-2024) IC 패키지 기판 재료의 제조 원가 구조 분석 IC 패키지 기판 재료의 제조 공정 분석 IC 패키지 기판 재료의 산업 체인 구조 IC 패키지 기판 재료의 유통 채널 글로벌 지역별 IC 패키지 기판 재료 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 IC 패키지 기판 재료 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 IC 패키지 기판 재료 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 IC 패키지 기판 재료 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 IC 패키지 기판 재료 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 IC 패키지 기판 재료 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## IC 패키지 기판 재료의 이해 집적회로(IC)는 현대 전자 기기의 핵심 부품으로, 이러한 IC를 외부와 연결하고 물리적으로 보호하며 전기적 신호를 안정적으로 전달하는 역할을 하는 것이 바로 IC 패키지입니다. IC 패키지는 다양한 기능을 수행하며, 그중에서도 기판은 IC 칩과 외부 회로를 연결하는 중요한 인터페이스 역할을 담당합니다. 따라서 IC 패키지 기판 재료의 성능은 전체 전자 제품의 성능과 신뢰성에 지대한 영향을 미칩니다. IC 패키지 기판 재료는 기본적으로 전기적 특성, 열적 특성, 기계적 강도, 가공성, 그리고 비용 등 다양한 측면에서 최적의 조합을 이루어야 합니다. 칩의 고집적화, 고성능화, 소형화 추세에 따라 기판 재료 역시 더욱 까다로운 요구 사항을 충족해야 하는 상황입니다. 먼저, IC 패키지 기판 재료의 **정의**를 살펴보면, 이는 IC 칩의 리드 프레임이나 볼 그리드 어레이(BGA) 등의 범프와 연결되어 외부 회로와의 전기적 신호 전달 경로를 제공하고, 칩을 물리적으로 지지하며, 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 역할을 하는 다층의 복합 재료를 의미합니다. 쉽게 말해, IC 칩이 안전하게 제 기능을 수행할 수 있도록 하는 집의 ‘바닥’과 ‘기둥’ 역할을 하는 것이라고 볼 수 있습니다. IC 패키지 기판 재료가 갖추어야 할 **핵심적인 특징**은 다음과 같습니다. 첫째, **우수한 전기적 특성**입니다. IC 칩은 초고속으로 동작하며 미세한 전기 신호를 다룹니다. 따라서 기판 재료는 신호 손실을 최소화하고 신호 무결성을 보장해야 합니다. 이는 낮은 유전율(low dielectric constant) 및 낮은 유전 손실(low dielectric loss) 특성을 통해 달성됩니다. 유전율이 낮을수록 신호 전달 속도가 빨라지고, 유전 손실이 낮을수록 신호 왜곡이 줄어듭니다. 또한, 높은 전기 전도도를 가진 도금 재료 또한 신호 무결성에 기여합니다. 둘째, **뛰어난 열 관리 능력**입니다. IC 칩은 동작 시 상당한 열을 발생시키는데, 이 열이 제대로 방출되지 않으면 성능 저하뿐만 아니라 제품 수명 단축으로 이어질 수 있습니다. 따라서 기판 재료는 높은 열 전도도(high thermal conductivity)를 가져야 하며, 칩에서 발생하는 열을 효율적으로 외부로 전달하는 설계가 중요합니다. 최근에는 방열 성능을 높이기 위한 특수 재료나 구조가 도입되기도 합니다. 셋째, **우수한 기계적 강도 및 신뢰성**입니다. IC 패키지는 다양한 환경 조건(온도 변화, 습도, 진동 등)에서도 안정적으로 작동해야 합니다. 기판 재료는 물리적인 충격이나 외부 압력에도 견딜 수 있는 충분한 강도를 가져야 하며, 열팽창 계수(coefficient of thermal expansion, CTE)가 IC 칩 및 솔더와 유사하여 온도 변화에 따른 변형으로 인한 스트레스를 최소화해야 합니다. 이러한 CTE 매칭은 장기적인 신뢰성에 매우 중요합니다. 넷째, **미세 패턴 구현 가능성**입니다. IC 칩의 집적도가 높아짐에 따라 기판 역시 더욱 미세하고 복잡한 회로 패턴을 구현할 수 있어야 합니다. 이는 포토 리소그래피(photolithography) 공정과의 호환성, 그리고 에칭(etching) 공정에서의 정밀도에 영향을 받습니다. 최근에는 고밀도 상호 연결(High Density Interconnect, HDI) 기술을 통해 더욱 좁은 배선 폭과 간격을 구현하는 것이 가능해졌습니다. 다섯째, **우수한 가공성 및 생산성**입니다. 대량 생산되는 전자 제품에서 기판 재료의 가공 용이성과 생산 비용은 매우 중요한 고려 사항입니다. 효율적인 절단, 드릴링, 적층 공정을 지원해야 하며, 불량률을 낮출 수 있어야 합니다. 마지막으로, **환경 규제 만족**입니다. RoHS(Restriction of Hazardous Substances)와 같은 국제 환경 규제에 따라 유해 물질 사용이 제한되므로, 친환경적인 재료를 사용하는 것이 필수적입니다. IC 패키지 기판 재료의 **종류**는 크게 두 가지로 나눌 수 있습니다. 첫 번째는 **유기 기판 재료**입니다. 이는 폴리이미드(Polyimide, PI), 에폭시 수지(Epoxy Resin) 기반의 프리프레그(Prepreg), 유리섬유 강화 에폭시 수지 등 유기 수지를 기반으로 하는 재료들을 의미합니다. * **폴리이미드(PI) 기반 기판:** 뛰어난 내열성, 우수한 기계적 강도, 낮은 유전율 특성을 가지고 있어 고성능 애플리케이션에 적합합니다. 특히 플렉서블(Flexible) 또는 플렉시블-리 المحض(Rigid-Flex) 기판 제작에 많이 사용됩니다. * **유리섬유 강화 에폭시 수지 기반 기판 (FR-4 등):** 현재 가장 널리 사용되는 범용 기판 재료입니다. 비교적 저렴한 가격과 우수한 전기적 특성, 그리고 적절한 기계적 강도를 제공하지만, 고성능 애플리케이션이나 고온 환경에서는 한계가 있을 수 있습니다. FR-4는 유리섬유(fiberglass)와 에폭시 수지의 복합 재료를 지칭하는 용어입니다. * **고분자 기반 복합 재료:** 특정 요구 사항을 충족시키기 위해 다양한 고분자와 충진재(filler)를 조합하여 물성을 조절한 재료들이 연구 및 개발되고 있습니다. 두 번째는 **무기 기판 재료**입니다. 이는 세라믹(Ceramics)이나 금속을 기반으로 하는 재료들을 의미합니다. * **세라믹 기판:** 뛰어난 내열성, 높은 열 전도도, 낮은 유전율 및 낮은 열팽창 계수 특성을 가지고 있어 고주파, 고출력 IC 패키지에 주로 사용됩니다. 알루미나(Alumina), 질화알루미늄(Aluminum Nitride, AlN), 질화규소(Silicon Nitride, SiN) 등이 대표적입니다. 다만, 유기 기판에 비해 가공이 어렵고 비용이 높은 편입니다. * **금속 기판:** 일반적으로 알루미늄이나 구리와 같은 금속을 기반으로 하며, 우수한 열 방출 성능을 제공합니다. 다층 인쇄회로기판(MLB)의 동박(copper foil) 또한 넓은 의미에서 금속 재료에 해당됩니다. IC 패키지 기판 재료의 **용도**는 매우 다양합니다. * **고성능 컴퓨팅 칩:** CPU, GPU 등 고속, 고출력 연산을 수행하는 칩의 패키지에는 높은 신호 무결성과 우수한 열 관리가 가능한 재료가 요구됩니다. * **모바일 기기:** 스마트폰, 태블릿 등 휴대용 기기에는 얇고 유연하며, 미세한 패턴 구현이 가능한 기판 재료가 사용됩니다. 특히 플렉시블 기판은 공간 활용도 및 디자인 유연성을 높여줍니다. * **자동차 전장 부품:** 차량 내부의 다양한 전자 제어 장치(ECU)에는 높은 신뢰성과 넓은 온도 범위에서의 안정적인 작동이 가능한 재료가 필요합니다. * **통신 장비:** 5G 통신과 같은 고주파 통신 장비에는 낮은 유전 손실 및 낮은 유전율 특성을 가진 기판 재료가 필수적입니다. * **조명 및 파워 모듈:** LED 조명이나 전력 반도체 모듈 등 열 발생이 많은 부품에는 높은 열 전도도를 가진 기판 재료가 사용됩니다. 이 외에도 메모리 반도체, 센서, 웨어러블 기기 등 거의 모든 전자 제품에서 IC 패키지 기판 재료가 사용되고 있습니다. 최근에는 IC 패키지 기판 **관련 기술**이 빠르게 발전하고 있습니다. * **고밀도 상호 연결 (HDI) 기술:** 배선 폭과 간격을 줄여 더 많은 회로를 집적하고, 이를 통해 패키지의 소형화 및 성능 향상을 가능하게 합니다. 마이크로 비아(micro-via), 스택 비아(stacked via) 등의 기술이 활용됩니다. * **다층화 기술:** 더 많은 층수를 쌓아 복잡한 신호 라우팅을 가능하게 하고, 패키지의 기능을 확장합니다. * **재료 혁신:** 기존 재료의 한계를 극복하기 위한 새로운 고분자 재료, 나노 복합 재료, 세라믹 복합 재료 등이 연구 개발되고 있습니다. 특히 저유전율, 고성능 방열 특성을 갖는 신소재에 대한 수요가 높습니다. * **첨단 패키징 기술:** 칩렛(Chiplet) 기술과 같이 여러 개의 작은 칩을 하나의 패키지로 통합하는 기술이 발전함에 따라, 이러한 칩렛들을 효율적으로 연결하고 지지할 수 있는 고성능 기판 재료의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 실리콘 인터포저(silicon interposer)나 차세대 유기 기판 재료들이 이러한 요구를 충족시키기 위해 개발되고 있습니다. * **3D 패키징 기술:** 수직으로 칩을 적층하는 3D 패키징 기술은 패키지 부피를 획기적으로 줄이고 성능을 향상시키지만, 이를 위한 재료들은 더욱 까다로운 열 관리 및 전기적 특성을 요구합니다. 결론적으로, IC 패키지 기판 재료는 현대 전자 기술 발전의 숨은 주역이라 할 수 있습니다. 칩의 성능 향상과 제품의 소형화, 고기능화 추세에 발맞춰 기판 재료 역시 끊임없이 진화해야 하며, 이를 위한 지속적인 연구 개발과 혁신은 앞으로도 계속될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 IC 패키지 기판 재료 시장 2024-2030] (코드 : LPI2406A12892) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 IC 패키지 기판 재료 시장 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |