글로벌 고밀도 상호 연결 (HDI) PCB 시장 : HDI 레이어 수 (4-6 레이어 HDI PCB, 8-10 레이어 HDI PCB, 10+ 레이어 HDI PCB), 최종 용도 산업 (스마트 폰 및 태블릿, 컴퓨터, 통신 / 데이터 통신, 가전, 자동차 및 기타) 및 지역별 2025-2033

■ 영문 제목 : High-Density Interconnect (HDI) PCB Market Report by Number of HDI Layer (4-6 Layers HDI PCBs, 8-10 Layer HDI PCBs, 10+ Layer HDI PCBs), End Use Industry (Smartphones and Tablets, Computers, Telecom/Datacom, Consumer Electronics, Automotive, and Others), and Region 2025-2033

IMARC가 발행한 조사보고서이며, 코드는 IMARC25MY155 입니다.■ 상품코드 : IMARC25MY155
■ 조사/발행회사 : IMARC
■ 발행일 : 2025년 4월
■ 페이지수 : 147
■ 작성언어 : 영문
■ 보고서 형태 : PDF
■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2영업일)
■ 조사대상 지역 : 글로벌
■ 산업 분야 : 전자, 반도체
■ 판매가격 / 옵션 (부가세 10% 별도)
Single UserUSD2,999 ⇒환산₩4,198,600견적의뢰/주문/질문
Five UserUSD3,999 ⇒환산₩5,598,600견적의뢰/주문/질문
EnterprisewideUSD4,999 ⇒환산₩6,998,600견적의뢰/구입/질문
가격옵션 설명
- 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다.
- 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다.
■ 보고서 개요

전 세계 고밀도 인터커넥트(HDI) PCB 시장 규모는 2024년에 91억 달러에 달했습니다. IMARC 그룹은 2025~2033년 동안 4.59%의 성장률(CAGR)을 보이며 2033년에는 139억 달러에 달할 것으로 예상하고 있습니다. 이 시장은 소형 고성능 전자기기에 대한 수요 증가로 인해 크게 성장하고 있습니다. 크기 감소, 향상된 전기적 성능, 다층 구조 등의 특징으로 인해 HDI PCB는 스마트폰, 자동차 및 의료 기기에 매우 중요한 역할을 합니다. 소형화 및 고속 데이터 처리의 혁신도 시장 성장에 긍정적으로 기여하고 있습니다.

고밀도 인터커넥트(HDI)가 적용된 상호연결 인쇄 회로 기판(PCB)은 기존 회로 기판보다 단위당 배선 밀도가 더 높은 회로 기판입니다. 블라인드 및 매립형 비아를 사용하여 기존 회로 기판보다 회로 밀도가 높으면서도 직경이 더 작고 패드 밀도가 상대적으로 큰 마이크로 비아를 포함합니다. 고밀도 PCB 기술을 통해 엔지니어는 설계의 자유도와 유연성이 향상되어 더 작고 가까운 곳에 부품을 배치할 수 있으므로 신호 손실과 교차 지연을 줄일 수 있습니다. 고밀도의 인터커넥트 PCB는 설계자가 작업할 수 있는 표면적을 더 많이 제공합니다. 결과적으로 고밀도 인터커넥트 PCB는 더 나은 신호 품질과 더 빠른 신호 전송을 제공합니다.

고밀도 인터커넥트(HDI) PCB 시장 동향:
글로벌 시장은 주로 통신, 가전, 자동차를 비롯한 수많은 최종 사용 산업에서 증가하는 제품 수요에 의해 주도되고 있습니다. 이는 터치스크린 장치, 휴대폰, 노트북 컴퓨터, 디지털 카메라와 같은 다양한 전자 기기에서 제품 활용도가 빠르게 증가하고 있기 때문일 수 있습니다. 또한 전자 기기의 소형화 추세와 고성능 기기에 대한 수요 증가도 시장에 활력을 불어넣고 있습니다. 이 외에도 의료비 지출이 확대되어 의료 기기 및 장비의 채택률이 높아지는 것도 시장에 대한 긍정적 인 전망을 만들고 있습니다. 또한 전자 항공기 부품 및 구성 요소의 생산 속도 증가는 시장의 중요한 성장 유도 요인으로 작용하고 있습니다. 시장 성장에 기여하는 다른 요인으로는 정교한 안전 시스템의 광범위한 채택, 자율 주행의 증가 추세, 스마트 기기 및 게임 콘솔 판매 증가, 가처분 소득 수준 증가, 광범위한 연구 개발(R&D) 활동 등이 있습니다.

주요 시장 세분화:
IMARC 그룹은 2025-2033년 글로벌, 지역 및 국가 수준의 예측과 함께 글로벌 고밀도 인터커넥트(HDI) PCB 시장 보고서의 각 하위 세그먼트의 주요 동향에 대한 분석을 제공합니다. 이 보고서는 HDI 레이어 수와 최종 사용 산업을 기준으로 시장을 분류했습니다.

HDI 레이어 수에 따른 분류:

– 4-6 레이어 HDI PCB
– 8-10 레이어 HDI PCB
– 10층 이상 HDI PCB

최종 사용 산업별 분류:

– 스마트폰 및 태블릿
– 컴퓨터
– 통신/데이터통신
– 소비자 가전
– 자동차
– 기타

지역별 분류:

– 북미
– 미국
– 캐나다
– 아시아 태평양
– 중국
– 일본
– 인도
– 한국
– 호주
– 인도네시아
– 기타
– 유럽
– 독일
– 프랑스
– 영국
– 이탈리아
– 스페인
– 러시아
– 기타
– 라틴 아메리카
– 브라질
– 멕시코
– 기타
– 중동 및 아프리카

경쟁 환경:
업계의 경쟁 환경은 또한 주요 플레이어의 프로필과 함께 AT & S 오스트리아 테크놀로지 & 시스템테크닉 악티엔게셀샤프트, 비텔 전자 주식회사, 파인라인 주식회사, 메이코 전자 주식회사의 프로필과 함께 조사되었습니다. 주식회사, 밀레니엄 회로 유한 회사, 미스트랄 솔루션 주식회사, 심천 킨웡 전자 유한 회사, 시에라 회로 유한 회사. Ltd., Sierra Circuits, TTM Technologies Inc., Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation), Unitech 인쇄 회로 기판 공사 및 Würth Elektronik GmbH & Co. KG.

이 보고서에서 답변한 주요 질문
1. 2024 년 글로벌 고밀도 인터커넥트 (HDI) PCB 시장 규모는 어떻게 되었습니까?
2. 2025-2033 년 동안 글로벌 고밀도 인터커넥트 (HDI) PCB 시장의 예상 성장률은 얼마입니까?
3. 글로벌 고밀도 인터커넥트 (HDI) PCB 시장을 이끄는 주요 요인은 무엇입니까?
4. COVID-19가 글로벌 고밀도 인터커넥트 (HDI) PCB 시장에 미친 영향은 무엇입니까?
5. HDI 레이어 수에 따른 글로벌 고밀도 인터커넥트 (HDI) PCB 시장의 세분화는 무엇입니까?
6. 최종 용도 산업을 기반으로 한 글로벌 고밀도 인터커넥트 (HDI) PCB 시장의 세분화는 무엇입니까?
7. 글로벌 고밀도 인터커넥트 (HDI) PCB 시장의 주요 지역은 무엇입니까?
8. 글로벌 고밀도 인터커넥트 (HDI) PCB 시장의 주요 업체 / 회사는 누구입니까?

■ 보고서 목차

1 머리말
2 연구 범위 및 방법론
2.1 연구 목적
2.2 이해관계자
2.3 데이터 출처
2.3.1 1차 출처
2.3.2 보조 출처
2.4 시장 추정
2.4.1 상향식 접근 방식
2.4.2 하향식 접근 방식
2.5 예측 방법론
3 요약
4 소개
4.1 개요
4.2 주요 산업 동향
5 글로벌 고밀도 상호 연결 (HDI) PCB 시장
5.1 시장 개요
5.2 시장 성과
5.3 COVID-19의 영향
5.4 시장 전망
6 HDI 레이어 수에 따른 시장 세분화
6.1 4-6 레이어 HDI PCB
6.1.1 시장 동향
6.1.2 시장 전망
6.2 8-10 레이어 HDI PCB
6.2.1 시장 동향
6.2.2 시장 전망
6.3 10+ 레이어 HDI PCB
6.3.1 시장 동향
6.3.2 시장 전망
7 최종 용도 산업별 시장 세분화
7.1 스마트폰 및 태블릿
7.1.1 시장 동향
7.1.2 시장 예측
7.2 컴퓨터
7.2.1 시장 동향
7.2.2 시장 예측
7.3 통신 / 데이터 통신
7.3.1 시장 동향
7.3.2 시장 예측
7.4 소비자 가전
7.4.1 시장 동향
7.4.2 시장 전망
7.5 자동차
7.5.1 시장 동향
7.5.2 시장 예측
7.6 기타
7.6.1 시장 동향
7.6.2 시장 예측
8 지역별 시장 세분화
8.1 북미
8.1.1 미국
8.1.1.1 시장 동향
8.1.1.2 시장 예측
8.1.2 캐나다
8.1.2.1 시장 동향
8.1.2.2 시장 예측
8.2 아시아 태평양
8.2.1 중국
8.2.1.1 시장 동향
8.2.1.2 시장 예측
8.2.2 일본
8.2.2.1 시장 동향
8.2.2.2 시장 예측
8.2.3 인도
8.2.3.1 시장 동향
8.2.3.2 시장 예측
8.2.4 한국
8.2.4.1 시장 동향
8.2.4.2 시장 예측
8.2.5 호주
8.2.5.1 시장 동향
8.2.5.2 시장 예측
8.2.6 인도네시아
8.2.6.1 시장 동향
8.2.6.2 시장 예측
8.2.7 기타
8.2.7.1 시장 동향
8.2.7.2 시장 예측
8.3 유럽
8.3.1 독일
8.3.1.1 시장 동향
8.3.1.2 시장 예측
8.3.2 프랑스
8.3.2.1 시장 동향
8.3.2.2 시장 예측
8.3.3 영국
8.3.3.1 시장 동향
8.3.3.2 시장 예측
8.3.4 이탈리아
8.3.4.1 시장 동향
8.3.4.2 시장 예측
8.3.5 스페인
8.3.5.1 시장 동향
8.3.5.2 시장 예측
8.3.6 러시아
8.3.6.1 시장 동향
8.3.6.2 시장 예측
8.3.7 기타
8.3.7.1 시장 동향
8.3.7.2 시장 전망
8.4 라틴 아메리카
8.4.1 브라질
8.4.1.1 시장 동향
8.4.1.2 시장 예측
8.4.2 멕시코
8.4.2.1 시장 동향
8.4.2.2 시장 예측
8.4.3 기타
8.4.3.1 시장 동향
8.4.3.2 시장 예측
8.5 중동 및 아프리카
8.5.1 시장 동향
8.5.2 국가 별 시장 세분화
8.5.3 시장 예측
9 SWOT 분석
9.1 개요
9.2 강점
9.3 약점
9.4 기회
9.5 위협
10 가치 사슬 분석
11 포터의 다섯 가지 힘 분석
11.1 개요
11.2 구매자의 협상력
11.3 공급자의 협상력
11.4 경쟁의 정도
11.5 신규 진입자의 위협
11.6 대체재의 위협
12 가격 분석
13 경쟁 환경
13.1 시장 구조
13.2 주요 플레이어
13.3 주요 플레이어의 프로필
13.3.1 AT & S 오스트리아 테크놀로지 & 시스템테크닉 액티엔젤샤프트
13.3.1.1 회사 개요
13.3.1.2 제품 포트폴리오
13.3.1.3 재무
13.3.2 비텔 전자 주식회사
13.3.2.1 회사 개요
13.3.2.2 제품 포트폴리오
13.3.3 핀라인 주식회사
13.3.3.1 회사 개요
13.3.3.2 제품 포트폴리오
13.3.4 메이코 전자 Co. Ltd.
13.3.4.1 회사 개요
13.3.4.2 제품 포트폴리오
13.3.4.3 재무
13.3.5 밀레니엄 회로 제한
13.3.5.1 회사 개요
13.3.5.2 제품 포트폴리오
13.3.6 미스트랄 솔루션 Pvt.
13.3.6.1 회사 개요
13.3.6.2 제품 포트폴리오
13.3.7 심천 Kinwong 전자 Co. Ltd.
13.3.7.1 회사 개요
13.3.7.2 제품 포트폴리오
13.3.7.3 재무
13.3.8 시에라 회로
13.3.8.1 회사 개요
13.3.8.2 제품 포트폴리오
13.3.9 TTM 기술 Inc.
13.3.9.1 회사 개요
13.3.9.2 제품 포트폴리오
13.3.9.3 재무
13.3.9.4 SWOT 분석
13.3.10 유니 마이크론 기술 공사 (유나이티드 마이크로 일렉트로닉스 코퍼레이션)
13.3.10.1 회사 개요
13.3.10.2 제품 포트폴리오
13.3.10.3 재무
13.3.11 유니테크 인쇄 회로 기판 주식회사
13.3.11.1 회사 개요
13.3.11.2 제품 포트폴리오
13.3.11.3 재무
13.3.12 뷔르트 일렉트로닉 GmbH & Co. KG
13.3.12.1 회사 개요
13.3.12.2 제품 포트폴리오

그림 1: 글로벌: 고밀도 상호 연결 PCB 시장: 주요 동인 및 과제
그림 2: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 매출 가치(미화 10억 달러), 2019-2024년
그림 3: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 2025-2033년 매출 가치(십억 달러), 2025-2033년
그림 4: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: HDI 레이어 수별 분류(%), 2024년
그림 5 : 글로벌 : 고밀도 상호 연결 PCB 시장: 최종 사용 산업별 분류 (%), 2024 년
그림 6 : 글로벌 : 고밀도 상호 연결 PCB 시장: 지역별 세분화 (%), 2024 년
그림 7 : 글로벌 : 고밀도 상호 연결 PCB (4-6 레이어 HDI PCB) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 8: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB(4-6 레이어 HDI PCB) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 9: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB(8-10 레이어 HDI PCB) 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 10: 글로벌: 고밀도 상호연결 PCB(8-10층 HDI PCB) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 11: 글로벌: 고밀도 상호연결 PCB(10층 이상 HDI PCB) 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 12: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB(10+ 레이어 HDI PCB) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 13: 글로벌: 고밀도 상호연결 PCB(스마트폰 및 태블릿) 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 14: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB(스마트폰 및 태블릿) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 15: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB(컴퓨터) 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 16: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB(컴퓨터) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 17: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB(통신/데이터통신) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 18: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB(통신/데이터 통신) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 19: 글로벌: 고밀도 상호연결 PCB(가전) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 20: 글로벌: 고밀도 상호연결 PCB(가전) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 21: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB(자동차) 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 22: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB(자동차) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 23: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB(기타 최종 사용 산업) 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 24 : 글로벌 : 고밀도 상호 연결 PCB (기타 최종 사용 산업) 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 25: 북미: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 26: 북미: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 27: 미국 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 28: 미국: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 29: 캐나다: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 30: 캐나다: 캐나다: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 31: 아시아 태평양: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 32: 아시아 태평양: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 33: 중국: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 34: 중국: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 35: 일본: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 36: 일본: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 37: 인도: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 38: 인도: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 39: 한국: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 40: 한국: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 41: 호주 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 42: 호주 호주: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 43: 인도네시아: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 44: 인도네시아: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 45: 기타: 기타: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 46: 기타: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 47: 유럽: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 48: 유럽: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 49: 독일: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 50: 독일: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 51: 프랑스: 고밀도 상호 연결 PCB 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 52: 프랑스: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 53: 영국 영국: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 54: 영국: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 55: 이탈리아: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 56: 이탈리아: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 57: 스페인: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 58: 스페인: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 59: 러시아: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 60: 러시아: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 61: 기타: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 62: 기타: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 63: 라틴 아메리카: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 64: 라틴 아메리카: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 65: 브라질 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 매출 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 66: 브라질: 브라질: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 67: 멕시코: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 68: 멕시코: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 69: 기타: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 70: 기타: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 달러), 2025-2033년
그림 71: 중동 및 아프리카: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 달러), 2019년 및 2024년
그림 72: 중동 및 아프리카: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 국가별 매출 비중 (%), 2024년
그림 73: 중동 및 아프리카 : 고밀도 상호 연결 PCB 시장 전망: 매출 가치 (백만 달러), 2025-2033년
그림 74: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB 산업: SWOT 분석
그림 75: 글로벌: 고밀도 상호연결 PCB 산업: 가치 사슬 분석
그림 76: 글로벌: 고밀도 상호연결 PCB 산업: 포터의 다섯 가지 힘 분석

표 1: 글로벌: 고밀도 상호연결 PCB 시장: 주요 산업 하이라이트, 2024년 및 2033년
표 2: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: HDI 레이어 수별 분류(백만 달러), 2025-2033년
표 3: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 최종 용도 산업별 분류: 2025-2033년 (백만 달러), 2025-2033년
표 4 : 글로벌 : 고밀도 상호 연결 PCB 시장 전망: 지역별 세분화 (백만 달러), 2025-2033 년
표 5 : 글로벌 : 고밀도 상호 연결 PCB 시장: 경쟁 구조
표 6 : 글로벌 : 고밀도 상호 연결 PCB 시장: 주요 업체

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global High-Density Interconnect (HDI) PCB Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Number of HDI Layer
6.1 4-6 Layers HDI PCBs
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 8-10 Layer HDI PCBs
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 10+ Layer HDI PCBs
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
7 Market Breakup by End Use Industry
7.1 Smartphones and Tablets
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Computers
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Telecom/Datacom
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Consumer Electronics
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Automotive
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
7.6 Others
7.6.1 Market Trends
7.6.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia-Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.1.3 Financials
13.3.2 Bittele Electronics Inc.
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.3 Fineline Ltd.
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.4 Meiko Electronics Co. Ltd.
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.4.3 Financials
13.3.5 Millennium Circuits Limited
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.6 Mistral Solutions Pvt. Ltd.
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.7 Shenzhen Kinwong Electronic Co. Ltd.
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.8 Sierra Circuits
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.9 TTM Technologies Inc.
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.9.4 SWOT Analysis
13.3.10 Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation)
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.10.3 Financials
13.3.11 Unitech Printed Circuit Board Corp.
13.3.11.1 Company Overview
13.3.11.2 Product Portfolio
13.3.11.3 Financials
13.3.12 Würth Elektronik GmbH & Co. KG
13.3.12.1 Company Overview
13.3.12.2 Product Portfolio
※본 조사보고서 [글로벌 고밀도 상호 연결 (HDI) PCB 시장 : HDI 레이어 수 (4-6 레이어 HDI PCB, 8-10 레이어 HDI PCB, 10+ 레이어 HDI PCB), 최종 용도 산업 (스마트 폰 및 태블릿, 컴퓨터, 통신 / 데이터 통신, 가전, 자동차 및 기타) 및 지역별 2025-2033] (코드 : IMARC25MY155) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요.
※본 조사보고서 [글로벌 고밀도 상호 연결 (HDI) PCB 시장 : HDI 레이어 수 (4-6 레이어 HDI PCB, 8-10 레이어 HDI PCB, 10+ 레이어 HDI PCB), 최종 용도 산업 (스마트 폰 및 태블릿, 컴퓨터, 통신 / 데이터 통신, 가전, 자동차 및 기타) 및 지역별 2025-2033] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요.
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!