글로벌 칩 저항기 시장 : 유형별 (감압, 감온 및 기타), 기술 (두꺼운 칩 저항기, 얇은 칩 저항기 및 기타), 최종 용도 (자동차 및 운송, 가전 제품, 산업, IT 및 통신 및 기타) 및 지역별 (2025-2033)

1 머리말
2 연구 범위 및 방법론
2.1 연구 목적
2.2 이해관계자
2.3 데이터 출처
2.3.1 1차 출처
2.3.2 보조 출처
2.4 시장 추정
2.4.1 상향식 접근 방식
2.4.2 하향식 접근 방식
2.5 예측 방법론
3 요약
4 소개
4.1 개요
4.2 주요 산업 동향
5 글로벌 칩 저항기 시장
5.1 시장 개요
5.2 시장 성과
5.3 COVID-19의 영향
5.4 시장 전망
6 유형별 시장 세분화
6.1 압력 감지
6.1.1 시장 동향
6.1.2 시장 예측
6.2 온도 감지
6.2.1 시장 동향
6.2.2 시장 예측
6.3 기타
6.3.1 시장 동향
6.3.2 시장 예측
7 기술별 시장 세분화
7.1 두꺼운 칩 저항기
7.1.1 시장 동향
7.1.2 시장 전망
7.2 얇은 칩 저항기
7.2.1 시장 동향
7.2.2 시장 예측
7.3 기타
7.3.1 시장 동향
7.3.2 시장 예측
8 최종 용도별 시장 세분화
8.1 자동차 및 운송
8.1.1 시장 동향
8.1.2 시장 예측
8.2 소비자 가전
8.2.1 시장 동향
8.2.2 시장 예측
8.3 산업
8.3.1 시장 동향
8.3.2 시장 전망
8.4 IT 및 통신
8.4.1 시장 동향
8.4.2 시장 전망
8.5 기타
8.5.1 시장 동향
8.5.2 시장 예측
9 지역별 시장 세분화
9.1 북미
9.1.1 미국
9.1.1.1 시장 동향
9.1.1.2 시장 예측
9.1.2 캐나다
9.1.2.1 시장 동향
9.1.2.2 시장 예측
9.2 아시아 태평양
9.2.1 중국
9.2.1.1 시장 동향
9.2.1.2 시장 예측
9.2.2 일본
9.2.2.1 시장 동향
9.2.2.2 시장 전망
9.2.3 인도
9.2.3.1 시장 동향
9.2.3.2 시장 전망
9.2.4 한국
9.2.4.1 시장 동향
9.2.4.2 시장 전망
9.2.5 호주
9.2.5.1 시장 동향
9.2.5.2 시장 전망
9.2.6 인도네시아
9.2.6.1 시장 동향
9.2.6.2 시장 예측
9.2.7 기타
9.2.7.1 시장 동향
9.2.7.2 시장 전망
9.3 유럽
9.3.1 독일
9.3.1.1 시장 동향
9.3.1.2 시장 예측
9.3.2 프랑스
9.3.2.1 시장 동향
9.3.2.2 시장 예측
9.3.3 영국
9.3.3.1 시장 동향
9.3.3.2 시장 전망
9.3.4 이탈리아
9.3.4.1 시장 동향
9.3.4.2 시장 전망
9.3.5 스페인
9.3.5.1 시장 동향
9.3.5.2 시장 예측
9.3.6 러시아
9.3.6.1 시장 동향
9.3.6.2 시장 예측
9.3.7 기타
9.3.7.1 시장 동향
9.3.7.2 시장 전망
9.4 라틴 아메리카
9.4.1 브라질
9.4.1.1 시장 동향
9.4.1.2 시장 예측
9.4.2 멕시코
9.4.2.1 시장 동향
9.4.2.2 시장 예측
9.4.3 기타
9.4.3.1 시장 동향
9.4.3.2 시장 전망
9.5 중동 및 아프리카
9.5.1 시장 동향
9.5.2 국가 별 시장 세분화
9.5.3 시장 예측
10 SWOT 분석
10.1 개요
10.2 강점
10.3 약점
10.4 기회
10.5 위협
11 가치 사슬 분석
12 포터의 다섯 가지 힘 분석
12.1 개요
12.2 구매자의 협상력
12.3 공급자의 협상력
12.4 경쟁의 정도
12.5 신규 진입자의 위협
12.6 대체재의 위협
13 가격 분석
14 경쟁 환경
14.1 시장 구조
14.2 주요 플레이어
14.3 주요 플레이어의 프로필
14.3.1 본스 Inc.
14.3.1.1 회사 개요
14.3.1.2 제품 포트폴리오
14.3.2 국제 제조 서비스 Inc
14.3.2.1 회사 개요
14.3.2.2 제품 포트폴리오
14.3.3 코아 코퍼레이션
14.3.3.1 회사 개요
14.3.3.2 제품 포트폴리오
14.3.3.3 재무
14.3.4 파나소닉 코퍼레이션
14.3.4.1 회사 개요
14.3.4.2 제품 포트폴리오
14.3.4.3 재무
14.3.4.4 SWOT 분석
14.3.5 롬 반도체
14.3.5.1 회사 개요
14.3.5.2 제품 포트폴리오
14.3.5.3 재무
14.3.5.4 SWOT 분석
14.3.6 삼성 일렉트로닉스
14.3.6.1 회사 개요
14.3.6.2 제품 포트폴리오
14.3.6.3 재무
14.3.6.4 SWOT 분석
14.3.7 스스무 국제 미국
14.3.7.1 회사 개요
14.3.7.2 제품 포트폴리오
14.3.8 TE 커넥티비티
14.3.8.1 회사 개요
14.3.8.2 제품 포트폴리오
14.3.8.3 재무
14.3.8.4 SWOT 분석
14.3.9 TT 전자 Plc
14.3.9.1 회사 개요
14.3.9.2 제품 포트폴리오
14.3.9.3 재무
14.3.9.4 SWOT 분석
14.3.10 바이킹 테크 코퍼레이션
14.3.10.1 회사 개요
14.3.10.2 제품 포트폴리오
14.3.10.3 재무
14.3.11 비쉐이 인터 테크놀로지 주식회사
14.3.11.1 회사 개요
14.3.11.2 제품 포트폴리오
14.3.11.3 재무
14.3.11.4 SWOT 분석
14.3.12 야게오 그룹
14.3.12.1 회사 개요
14.3.12.2 제품 포트폴리오
14.3.12.3 재무