| ■ 영문 제목 : Global Silicon Potting Compound Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2410G11689 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 10월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 소비재 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 실리콘 포팅 컴파운드은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 실리콘 포팅 컴파운드은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 실리콘 포팅 컴파운드의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 실리콘 포팅 컴파운드 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
실리콘 포팅 컴파운드 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 실리콘 포팅 컴파운드 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 자외선, 열) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 실리콘 포팅 컴파운드 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 실리콘 포팅 컴파운드 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 실리콘 포팅 컴파운드 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 실리콘 포팅 컴파운드 기술의 발전, 실리콘 포팅 컴파운드 신규 진입자, 실리콘 포팅 컴파운드 신규 투자, 그리고 실리콘 포팅 컴파운드의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 실리콘 포팅 컴파운드 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 실리콘 포팅 컴파운드 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 실리콘 포팅 컴파운드 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 실리콘 포팅 컴파운드 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 실리콘 포팅 컴파운드 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 실리콘 포팅 컴파운드 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 실리콘 포팅 컴파운드 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
실리콘 포팅 컴파운드 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
자외선, 열
*** 용도별 세분화 ***
전자, 항공 우주, 자동차, 공업, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Henkel, Dow Corning、Novagard Solutions、LORD、ELANTAS、Master Bond、MG Chemicals、Dymax Corporation、Noelle Industries、Elkem ASA、Robnor ResinLab Ltd、Huntsman International
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 실리콘 포팅 컴파운드 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 실리콘 포팅 컴파운드 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 실리콘 포팅 컴파운드은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 실리콘 포팅 컴파운드 시장분석 ■ 지역별 실리콘 포팅 컴파운드에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 실리콘 포팅 컴파운드 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Henkel, Dow Corning、Novagard Solutions、LORD、ELANTAS、Master Bond、MG Chemicals、Dymax Corporation、Noelle Industries、Elkem ASA、Robnor ResinLab Ltd、Huntsman International – Henkel, Dow Corning – Novagard Solutions – LORD ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]실리콘 포팅 컴파운드 이미지 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 실리콘 포팅 컴파운드 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 점유율 기업별 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 시장 점유율 2023 기업별 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 2023 기업별 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 점유율 2023 미주 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 (2019-2024) 미주 실리콘 포팅 컴파운드 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 실리콘 포팅 컴파운드 매출 (2019-2024) 유럽 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 (2019-2024) 유럽 실리콘 포팅 컴파운드 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 실리콘 포팅 컴파운드 매출 (2019-2024) 미국 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 캐나다 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 멕시코 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 브라질 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 중국 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 일본 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 한국 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 인도 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 호주 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 독일 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 프랑스 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 영국 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 러시아 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 이집트 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 터키 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 실리콘 포팅 컴파운드의 제조 원가 구조 분석 실리콘 포팅 컴파운드의 제조 공정 분석 실리콘 포팅 컴파운드의 산업 체인 구조 실리콘 포팅 컴파운드의 유통 채널 글로벌 지역별 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 실리콘 포팅 컴파운드에 대해 한국어로 약 3000자 정도로 작성해드리겠습니다. **실리콘 포팅 컴파운드(Silicon Potting Compound)의 이해** 현대 산업에서 전자 부품 및 전기 장치의 신뢰성과 내구성을 확보하는 것은 매우 중요한 과제입니다. 이러한 요구를 충족시키기 위한 다양한 방법론 중 하나가 바로 포팅(Potting)이며, 그 핵심 재료로 사용되는 것이 실리콘 포팅 컴파운드입니다. 실리콘 포팅 컴파운드는 특정 전자 부품이나 회로 기판을 완전히 감싸 밀봉하여 외부 환경으로부터 보호하고 물리적인 지지력을 제공하는 역할을 수행합니다. 단순한 코팅과는 달리, 포팅 컴파운드는 내부의 모든 공간을 채워 넣어 빈틈없이 밀봉한다는 점에서 차이가 있습니다. 이러한 포팅 공정을 통해 전자 부품은 습기, 먼지, 화학 물질, 충격, 진동 등 다양한 유해 환경으로부터 효과적으로 보호받을 수 있으며, 이는 제품의 수명 연장과 성능 안정성 향상으로 직결됩니다. 실리콘 포팅 컴파운드가 전자 산업에서 널리 사용되는 주된 이유는 실리콘이라는 소재 자체의 뛰어난 특성 때문입니다. 실리콘은 높은 온도와 낮은 온도 모두에서 우수한 내열성과 내한성을 가지며, 넓은 온도 범위에 걸쳐 안정적인 성능을 유지합니다. 또한, 탁월한 절연 특성을 지니고 있어 전기적인 누설이나 단락을 방지하는 데 효과적입니다. 유연성이 뛰어나 열팽창 및 수축으로 인한 부품의 변형이나 파손을 흡수하며, 뛰어난 내후성으로 인해 자외선이나 오존에 의한 노화가 적어 장기간 안정적인 보호 기능을 제공합니다. 이러한 화학적 안정성과 내화학성은 다양한 산업 환경에서 사용되는 화학 물질에 대한 저항성을 부여하여 부식을 방지하고 부품의 무결성을 유지하는 데 기여합니다. 실리콘 포팅 컴파운드는 경화 방식에 따라 크게 두 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 첫 번째는 실온 경화형(Room Temperature Vulcanizing, RTV) 실리콘 포팅 컴파운드입니다. 이 타입은 별도의 가열 장치 없이 상온에서 공기 중의 수분과 반응하여 서서히 경화되는 특징을 가지고 있습니다. 경화 메커니즘에 따라 RTV-1(일액형)과 RTV-2(이액형)로 다시 구분될 수 있습니다. RTV-1은 한 가지 성분으로 구성되어 있어 별도의 혼합 없이 바로 사용할 수 있다는 편리함이 있습니다. 개봉 후 공기 중의 수분과 반응하여 경화가 진행되며, 경화 속도는 주변 환경의 습도와 온도에 영향을 받습니다. 반면, RTV-2는 두 개의 별도 성분(기제와 경화제)으로 구성되어 있으며, 사용 전에 두 성분을 정해진 비율로 혼합해야만 경화가 시작됩니다. RTV-2 타입은 혼합 비율과 방법에 따라 경화 속도와 최종 물성을 조절할 수 있으며, 일반적으로 RTV-1보다 더 빠르고 균일한 경화 특성을 나타내는 경우가 많습니다. 실온 경화형은 설비 투자가 적고 공정이 간편하다는 장점이 있지만, 경화 속도가 상대적으로 느리거나 경화 과정에서 부산물(예: 아세트산, 알코올)이 발생하는 경우도 있어 특정 적용 분야에서는 주의가 필요할 수 있습니다. 두 번째는 열 경화형(Heat Curing) 실리콘 포팅 컴파운드입니다. 이 타입은 일정 온도로 가열되었을 때 경화가 진행됩니다. 열 경화형은 일반적으로 RTV 타입보다 더 빠른 경화 속도를 제공하며, 더 높은 기계적 강도와 내열성을 가질 수 있다는 장점이 있습니다. 또한, 경화 과정에서 발생하는 부산물이 적거나 전혀 없는 경우가 많아 더욱 깨끗하고 안정적인 경화 결과를 얻을 수 있습니다. 열 경화형 실리콘 포팅 컴파운드는 제조 공정에서 추가적인 가열 설비가 필요하지만, 생산성 향상과 함께 최종 제품의 물성 강화를 원하는 경우에 선호됩니다. 실리콘 포팅 컴파운드의 용도는 매우 다양하며, 전자 산업 전반에 걸쳐 광범위하게 활용됩니다. 가장 대표적인 용도로는 LED 조명 분야를 들 수 있습니다. 고출력 LED는 작동 중에 상당한 열을 발생시키는데, 실리콘 포팅 컴파운드는 이러한 열을 효과적으로 방출하면서 LED 칩과 드라이버 회로를 습기, 먼지 등으로부터 보호하는 역할을 합니다. 또한, 자동차 산업에서도 그 사용이 두드러집니다. 자동차는 주행 중에 다양한 충격과 진동에 노출되며, 엔진룸 등 고온, 고습 환경에 직접적으로 접촉하는 경우가 많습니다. 자동차 전장 부품, 센서, 제어 장치 등에 실리콘 포팅 컴파운드를 적용함으로써 이러한 가혹한 환경에서도 부품의 안정적인 작동을 보장하고 수명을 연장할 수 있습니다. 또한, 전력 전자 분야에서도 실리콘 포팅 컴파운드의 중요성은 상당합니다. 고전압 컨버터, 전원 공급 장치, 변압기 등은 고전압 및 고전류 환경에서 작동하며, 절연 성능이 무엇보다 중요합니다. 실리콘 포팅 컴파운드는 우수한 절연성을 제공하여 전기적 스트레스로부터 부품을 보호하고, 방열 성능을 통해 과열을 방지하여 안전하고 효율적인 작동을 지원합니다. 이 외에도, 산업용 제어 시스템, 통신 장비, 가전 제품, 의료 기기 등 다양한 분야에서 전자 부품의 보호와 성능 향상을 위해 실리콘 포팅 컴파운드가 필수적으로 사용되고 있습니다. 복잡한 전자 회로 기판을 포팅함으로써 전체 모듈의 집적도를 높이고 외부 충격으로부터 회로를 보호하는 데도 효과적입니다. 실리콘 포팅 컴파운드와 관련된 기술들은 끊임없이 발전하고 있습니다. 최신 기술 동향 중 하나는 고성능 실리콘 포팅 컴파운드의 개발입니다. 이는 향상된 내열성, 내한성, 기계적 강도, 내화학성 및 전기적 특성을 갖춘 제품들을 포함합니다. 예를 들어, 더욱 극한의 온도 조건에서도 안정적인 성능을 발휘하거나, 특정 화학 물질에 대한 저항성이 강화된 포팅 컴파운드들이 개발되고 있습니다. 또한, 경화 시간 단축 및 저온 경화 기술도 중요한 연구 분야입니다. 생산성 향상을 위해 더욱 빠르고 효율적인 경화 프로세스를 개발하거나, 열에 민감한 부품을 보호하기 위해 낮은 온도에서도 경화가 가능한 기술들이 주목받고 있습니다. 점점 더 소형화되고 복잡해지는 전자 기기의 요구 사항을 충족하기 위해, 정밀한 도포 및 충진이 가능한 저점도 실리콘 포팅 컴파운드 개발도 활발히 이루어지고 있습니다. 이는 미세 부품 사이의 빈틈까지 완벽하게 채워 넣어 최고의 보호 효과를 제공하는 데 필수적입니다. 더 나아가, 특정 기능을 추가한 스마트 포팅 컴파운드에 대한 연구도 진행되고 있습니다. 예를 들어, 열 전도성을 극대화하여 방열 성능을 높인 열 전도성 실리콘 포팅 컴파운드는 고출력 전자 장치의 발열 문제를 해결하는 데 중요한 역할을 합니다. 또한, 자체 진단 기능이나 유연성을 극대화한 특수 목적의 포팅 컴파운드 개발도 미래 기술 트렌드로 주목받고 있습니다. 이러한 기술 발전은 실리콘 포팅 컴파운드의 적용 범위를 더욱 확장시키고, 전자 제품의 성능과 신뢰성을 한 단계 더 높이는 데 기여할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 실리콘 포팅 컴파운드 시장 2024-2030] (코드 : LPI2410G11689) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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