| ■ 영문 제목 : Global Silicon Potting Compound Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2406A11689 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 소비재 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 실리콘 포팅 컴파운드은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 실리콘 포팅 컴파운드은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 실리콘 포팅 컴파운드의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 실리콘 포팅 컴파운드 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
실리콘 포팅 컴파운드 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 실리콘 포팅 컴파운드 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 자외선, 열) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 실리콘 포팅 컴파운드 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 실리콘 포팅 컴파운드 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 실리콘 포팅 컴파운드 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 실리콘 포팅 컴파운드 기술의 발전, 실리콘 포팅 컴파운드 신규 진입자, 실리콘 포팅 컴파운드 신규 투자, 그리고 실리콘 포팅 컴파운드의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 실리콘 포팅 컴파운드 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 실리콘 포팅 컴파운드 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 실리콘 포팅 컴파운드 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 실리콘 포팅 컴파운드 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 실리콘 포팅 컴파운드 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 실리콘 포팅 컴파운드 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 실리콘 포팅 컴파운드 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
실리콘 포팅 컴파운드 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
자외선, 열
*** 용도별 세분화 ***
전자, 항공 우주, 자동차, 공업, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Henkel, Dow Corning, Novagard Solutions, LORD, ELANTAS, Master Bond, MG Chemicals, Dymax Corporation, Noelle Industries, Elkem ASA, Robnor ResinLab Ltd, Huntsman International
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 실리콘 포팅 컴파운드 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 실리콘 포팅 컴파운드 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 실리콘 포팅 컴파운드은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 실리콘 포팅 컴파운드 시장분석 ■ 지역별 실리콘 포팅 컴파운드에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 실리콘 포팅 컴파운드 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Henkel, Dow Corning, Novagard Solutions, LORD, ELANTAS, Master Bond, MG Chemicals, Dymax Corporation, Noelle Industries, Elkem ASA, Robnor ResinLab Ltd, Huntsman International – Henkel, Dow Corning – Novagard Solutions – LORD ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]실리콘 포팅 컴파운드 이미지 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 실리콘 포팅 컴파운드 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 점유율 기업별 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 시장 점유율 2023 기업별 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 2023 기업별 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 점유율 2023 미주 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 (2019-2024) 미주 실리콘 포팅 컴파운드 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 실리콘 포팅 컴파운드 매출 (2019-2024) 유럽 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 (2019-2024) 유럽 실리콘 포팅 컴파운드 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 실리콘 포팅 컴파운드 매출 (2019-2024) 미국 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 캐나다 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 멕시코 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 브라질 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 중국 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 일본 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 한국 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 인도 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 호주 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 독일 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 프랑스 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 영국 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 러시아 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 이집트 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 터키 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 실리콘 포팅 컴파운드의 제조 원가 구조 분석 실리콘 포팅 컴파운드의 제조 공정 분석 실리콘 포팅 컴파운드의 산업 체인 구조 실리콘 포팅 컴파운드의 유통 채널 글로벌 지역별 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 실리콘 포팅 컴파운드는 전자 부품, 회로 기판, 센서 등 다양한 전기·전자 장치의 외부를 보호하고 고정하기 위해 사용되는 액체 또는 반고체 상태의 실리콘 기반 물질입니다. 이 물질은 경화 과정을 거쳐 단단한 고무와 같은 형태로 변하면서, 내부의 민감한 부품들을 물리적인 충격, 진동, 습기, 화학 물질, 먼지 등 외부 환경으로부터 효과적으로 보호하는 역할을 합니다. 포팅(Potting)이란 용어는 이러한 컴파운드를 용기나 몰드에 부어 대상물을 완전히 덮어 밀봉하는 과정을 의미합니다. 따라서 실리콘 포팅 컴파운드는 전자 부품의 신뢰성과 수명을 향상시키는 데 필수적인 소재로 사용됩니다. 실리콘 포팅 컴파운드의 가장 큰 특징은 뛰어난 전기 절연성입니다. 이는 전기 부품들이 서로 접촉하여 단락을 일으키는 것을 방지하고, 높은 전압에서도 안전하게 작동할 수 있도록 합니다. 또한, 우수한 내열성과 내한성을 지니고 있어 넓은 온도 범위에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 급격한 온도 변화나 고온 환경에서도 변형되거나 성능이 저하되는 일이 적어 극한 환경에서 사용되는 장치에 적합합니다. 실리콘 소재 특유의 유연성은 경화 후에도 어느 정도의 탄성을 유지하게 하여, 외부 충격이나 진동이 가해졌을 때 내부 부품에 전달되는 충격을 완화하는 완충 작용을 합니다. 이는 특히 기계적인 스트레스에 민감한 전자 부품의 파손을 방지하는 데 기여합니다. 또한, 대부분의 실리콘 포팅 컴파운드는 내화학성이 뛰어나 다양한 용매, 기름, 산, 염기 등에 잘 견딥니다. 이는 부식성 환경에 노출될 수 있는 산업용 장비나 자동차 부품 등에 사용될 때 매우 중요한 이점입니다. 방수 및 방습 기능 또한 실리콘 포팅 컴파운드의 중요한 특징 중 하나입니다. 포팅된 부품은 습기나 물의 침투를 효과적으로 차단하여 부식이나 전기적 오작동을 예방할 수 있습니다. 이는 습도가 높은 환경이나 수중에서 작동해야 하는 전자 장치에 필수적입니다. 실리콘 포팅 컴파운드는 경화 방식에 따라 크게 다음과 같은 종류로 나눌 수 있습니다. 첫째, 상온 경화형(Room Temperature Vulcanizing, RTV) 실리콘 포팅 컴파운드는 이름에서 알 수 있듯이 별도의 열을 가하지 않고도 실온에서 경화되는 유형입니다. 이 중에서도 RTV-1형은 공기 중의 수분과 반응하여 경화되는 단일 성분 시스템으로, 사용이 간편하며 별도의 혼합 과정이 필요 없습니다. 주로 건축용 실란트나 일반적인 전자 부품의 밀봉에 사용됩니다. RTV-2형은 두 가지 성분(베이스와 경화제)을 혼합하여 경화되는 이액형 시스템입니다. 혼합 비율과 온도에 따라 경화 속도를 조절할 수 있으며, 일반적으로 RTV-1형보다 더 높은 물리적 강도와 내구성을 제공하여 전자 부품의 구조적 지지 및 보호에 더 적합합니다. 둘째, 열 경화형 실리콘 포팅 컴파운드는 경화를 위해 특정 온도로 가열해야 하는 유형입니다. 이들은 일반적으로 더 빠른 경화 속도와 높은 열 안정성, 우수한 기계적 물성을 제공합니다. 산업용 자동화 라인이나 대량 생산 공정에서 효율성을 높이는 데 유리합니다. 셋째, UV 경화형 실리콘 포팅 컴파운드는 자외선(UV)에 노출되면 빠르게 경화되는 특성을 가지고 있습니다. 이는 초고속 경화가 필요한 응용 분야나 열에 민감한 부품을 포팅할 때 유용합니다. 하지만 UV 광선이 도달하지 않는 깊은 부분이나 복잡한 형상의 경우 경화가 불충분할 수 있으므로, 적용 시 주의가 필요합니다. 실리콘 포팅 컴파운드는 그 뛰어난 특성으로 인해 매우 광범위한 분야에서 활용됩니다. 전자 산업에서는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기와 같은 소비재 전자제품부터 산업용 제어 장치, 통신 장비, 자동차 전장 부품, 조명 장치 등에 이르기까지 다양한 전자 회로 기판과 부품을 보호하고 절연하는 데 사용됩니다. 특히 자동차 산업에서는 엔진 제어 장치(ECU), 센서, 조명 시스템, 인포테인먼트 시스템 등 혹독한 환경에서도 안정적인 성능을 요구하는 부품들의 신뢰성을 높이는 데 중요하게 활용됩니다. 의료 기기 분야에서도 생체 적합성이 뛰어나고 멸균이 가능한 실리콘 포팅 컴파운드는 임플란트형 의료 기기, 진단 장비, 수술용 도구 등의 제작 및 보호에 사용됩니다. 또한, 항공 우주 산업에서는 극한의 온도 변화, 진동, 방사선 노출 등 가혹한 조건에서도 안정적으로 작동해야 하는 비행 제어 시스템, 위성 부품, 센서 등의 보호에 필수적입니다. LED 조명 산업에서는 열 발산과 방수/방습 기능을 동시에 제공하여 LED 모듈의 수명을 연장하고 성능을 향상시키는 데 활용됩니다. 발전 및 에너지 저장 시스템에서도 태양광 패널의 접속함, 배터리 관리 시스템, 전력 변환 장치 등 외부 환경으로부터 민감한 전자 부품을 보호하여 시스템의 안정성과 효율성을 높이는 데 기여합니다. 실리콘 포팅 컴파운드의 적용과 관련하여 몇 가지 관련 기술 및 고려 사항들이 있습니다. 첫째, 점도 및 유변학적 특성입니다. 포팅 컴파운드의 점도는 적용 방식(붓기, 스프레이, 자동 디스펜싱 등)과 포팅 대상물의 형상에 따라 매우 중요합니다. 너무 점도가 높으면 기포가 발생하거나 복잡한 형상에 제대로 채워지지 않을 수 있으며, 너무 낮으면 흘러내리거나 얇은 막만 형성될 수 있습니다. 따라서 원하는 적용 방법과 최종 결과에 맞는 점도를 가진 제품을 선택하는 것이 중요합니다. 둘째, 탈기(Degassing) 공정입니다. 실리콘 포팅 컴파운드는 액체 상태에서 공기 방울을 포함하고 있을 수 있으며, 이러한 공기 방울은 경화 후 내부의 절연성을 저하시키거나 물리적 강도를 약화시킬 수 있습니다. 이를 방지하기 위해 진공 상태에서 탈기하는 공정이 포함되거나, 사용자 스스로 진공 탈기를 수행해야 하는 경우가 있습니다. 셋째, 접착력 및 상용성입니다. 포팅 컴파운드는 포팅 대상물(기판, 부품 등)과 우수한 접착력을 가져야 하며, 동시에 포팅 대상물의 재질과의 상용성이 뛰어나야 합니다. 특정 플라스틱이나 금속 재질과의 접착력이 부족하면 시간이 지남에 따라 박리될 수 있습니다. 넷째, 열 전도성입니다. 많은 전자 부품은 작동 시 열을 발생시키는데, 이 열을 효과적으로 외부로 방출시키는 것이 중요합니다. 일반적인 실리콘 포팅 컴파운드는 열 전도성이 낮지만, 열 전도성 필러를 첨가한 특수 실리콘 포팅 컴파운드는 열 방출 성능을 향상시켜 고밀도 전자 부품이나 전력 소자의 냉각에 도움을 줄 수 있습니다. 마지막으로, 환경 규제 준수입니다. 최근에는 RoHS (Restriction of Hazardous Substances)와 같은 환경 규제에 따라 유해 물질을 사용하지 않은 친환경적인 실리콘 포팅 컴파운드에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 결론적으로, 실리콘 포팅 컴파운드는 전자 부품의 신뢰성과 내구성을 향상시키는 데 매우 중요한 역할을 하는 다목적 소재입니다. 뛰어난 전기 절연성, 넓은 온도 범위에서의 안정성, 유연성, 내화학성, 방수/방습 기능 등 다재다능한 특성을 바탕으로 전자, 자동차, 의료, 항공 우주 등 다양한 첨단 산업 분야에서 핵심적인 소재로 자리매김하고 있습니다. 각 응용 분야의 요구사항에 맞춰 적절한 종류와 특성을 가진 실리콘 포팅 컴파운드를 선택하고, 이를 효과적으로 적용하기 위한 관련 기술들을 이해하는 것이 중요합니다. |
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