| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Packaging Adhesives Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H15620 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학＆재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 반도체 패키징 접착제 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 반도체 패키징 접착제 산업 체인 동향 개요, 첨단 IC 패키지, 자동차 및 산업 기기, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 반도체 패키징 접착제의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 반도체 패키징 접착제 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 반도체 패키징 접착제 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 반도체 패키징 접착제 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 반도체 패키징 접착제 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 에폭시, 실리콘, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 반도체 패키징 접착제 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 반도체 패키징 접착제 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 반도체 패키징 접착제 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 반도체 패키징 접착제에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 반도체 패키징 접착제 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 반도체 패키징 접착제에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (첨단 IC 패키지, 자동차 및 산업 기기, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 반도체 패키징 접착제과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 반도체 패키징 접착제 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 반도체 패키징 접착제 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
반도체 패키징 접착제 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 에폭시, 실리콘, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 첨단 IC 패키지, 자동차 및 산업 기기, 기타
주요 대상 기업
– Panasonic、Henkel、DELO、Master Bond Inc、Nissan Chemical、Lord、Ajinomoto Fine-Techno、Momentive、Sumitomo Bakelite、Shin-Etsu Chemical、Wuxi DKEM、Taichem、Tecore Synchem、DuPont
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 반도체 패키징 접착제 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 반도체 패키징 접착제의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 반도체 패키징 접착제의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 반도체 패키징 접착제 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 반도체 패키징 접착제 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 반도체 패키징 접착제 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 반도체 패키징 접착제의 산업 체인.
– 반도체 패키징 접착제 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Panasonic Henkel DELO ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 반도체 패키징 접착제 이미지 - 종류별 세계의 반도체 패키징 접착제 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 반도체 패키징 접착제 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 반도체 패키징 접착제 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 반도체 패키징 접착제 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 반도체 패키징 접착제 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 반도체 패키징 접착제 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 반도체 패키징 접착제 판매량 (2019-2030) - 세계의 반도체 패키징 접착제 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 패키징 접착제 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 패키징 접착제 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 반도체 패키징 접착제 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 반도체 패키징 접착제 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 반도체 패키징 접착제 판매량 시장 점유율 - 지역별 반도체 패키징 접착제 소비 금액 시장 점유율 - 북미 반도체 패키징 접착제 소비 금액 - 유럽 반도체 패키징 접착제 소비 금액 - 아시아 태평양 반도체 패키징 접착제 소비 금액 - 남미 반도체 패키징 접착제 소비 금액 - 중동 및 아프리카 반도체 패키징 접착제 소비 금액 - 세계의 종류별 반도체 패키징 접착제 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 패키징 접착제 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 패키징 접착제 평균 가격 - 세계의 용도별 반도체 패키징 접착제 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 패키징 접착제 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 패키징 접착제 평균 가격 - 북미 반도체 패키징 접착제 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 반도체 패키징 접착제 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 패키징 접착제 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 패키징 접착제 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 반도체 패키징 접착제 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 반도체 패키징 접착제 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 반도체 패키징 접착제 소비 금액 및 성장률 - 유럽 반도체 패키징 접착제 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 패키징 접착제 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 패키징 접착제 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 패키징 접착제 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 반도체 패키징 접착제 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 반도체 패키징 접착제 소비 금액 및 성장률 - 영국 반도체 패키징 접착제 소비 금액 및 성장률 - 러시아 반도체 패키징 접착제 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 반도체 패키징 접착제 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 반도체 패키징 접착제 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 패키징 접착제 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 패키징 접착제 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 패키징 접착제 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 반도체 패키징 접착제 소비 금액 및 성장률 - 일본 반도체 패키징 접착제 소비 금액 및 성장률 - 한국 반도체 패키징 접착제 소비 금액 및 성장률 - 인도 반도체 패키징 접착제 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 반도체 패키징 접착제 소비 금액 및 성장률 - 호주 반도체 패키징 접착제 소비 금액 및 성장률 - 남미 반도체 패키징 접착제 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 패키징 접착제 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 패키징 접착제 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 반도체 패키징 접착제 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 반도체 패키징 접착제 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 반도체 패키징 접착제 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 반도체 패키징 접착제 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 패키징 접착제 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 패키징 접착제 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 패키징 접착제 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 반도체 패키징 접착제 소비 금액 및 성장률 - 이집트 반도체 패키징 접착제 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 반도체 패키징 접착제 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 반도체 패키징 접착제 소비 금액 및 성장률 - 반도체 패키징 접착제 시장 성장 요인 - 반도체 패키징 접착제 시장 제약 요인 - 반도체 패키징 접착제 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 반도체 패키징 접착제의 제조 비용 구조 분석 - 반도체 패키징 접착제의 제조 공정 분석 - 반도체 패키징 접착제 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 반도체 패키징 접착제: 반도체 집적 회로의 필수 요소 반도체 패키징 접착제는 반도체 집적 회로(IC)를 외부 환경으로부터 보호하고, 전기적 신호를 외부 회로와 연결하며, 기계적인 지지 기능을 제공하는 반도체 패키징 공정에서 핵심적인 역할을 수행하는 소재입니다. 이는 단순히 두 물체를 붙이는 접착제를 넘어, 반도체 소자의 성능, 신뢰성, 그리고 최종 제품의 수명에 직접적인 영향을 미치는 고도의 기능성 소재라고 할 수 있습니다. 반도체 패키징 접착제의 가장 근본적인 기능은 반도체 칩과 기판 또는 리드 프레임과 같은 패키지 구조물 간의 물리적인 결합입니다. 이를 통해 칩은 외부 충격이나 진동으로부터 보호되며, 안정적인 형태로 유지될 수 있습니다. 또한, 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 열 관리 기능도 중요합니다. 고성능 반도체 칩은 작동 중에 상당한 열을 발생시키는데, 이 열이 적절히 해소되지 않으면 성능 저하 또는 소자 수명 단축으로 이어질 수 있습니다. 따라서 접착제는 뛰어난 열전도성을 갖추어 열을 효율적으로 기판으로 전달하는 역할을 수행해야 합니다. 전기적 연결 측면에서도 접착제는 중요한 역할을 합니다. 와이어 본딩이나 플립칩 본딩과 같은 방식을 통해 칩의 범핑과 패키지의 배선이 연결될 때, 접착제는 이들 간의 전기적인 경로를 완성하고 안정적인 전기 전도성을 보장합니다. 또한, 외부 습기나 오염 물질의 침투를 막아 반도체 소자를 보호하는 봉지재(encapsulant)의 기능도 일부 접착제가 수행하기도 합니다. 반도체 패키징 접착제는 매우 까다로운 환경 조건에서도 안정적인 성능을 유지해야 합니다. 반도체 소자는 작동 중에 고온 환경에 노출될 수 있으며, 제조 공정 중에도 다양한 화학 물질 및 온도 변화를 겪게 됩니다. 따라서 접착제는 높은 온도, 낮은 온도, 습도, 화학 물질 등에 대한 뛰어난 내구성을 갖추어야 합니다. 또한, 열팽창 계수(CTE)의 차이로 인해 발생하는 내부 응력을 효과적으로 완화시켜 칩이나 기판에 손상을 주지 않아야 합니다. 반도체 패키징 접착제의 종류는 그 기능과 적용 방식에 따라 매우 다양합니다. 대표적으로는 다음과 같은 종류들이 있습니다. **에폭시(Epoxy) 접착제:** 가장 널리 사용되는 접착제 중 하나로, 우수한 기계적 강도, 화학적 내성, 그리고 넓은 온도 범위에서의 안정성을 자랑합니다. 또한, 비교적 저렴한 비용으로 대량 생산이 가능하다는 장점이 있습니다. 에폭시 접착제는 경화 메커니즘에 따라 열경화성 에폭시와 광경화성 에폭시 등으로 나눌 수 있으며, 필러(filler)의 종류나 함량 조절을 통해 열전도성이나 전기 전도성을 향상시킬 수 있습니다. 다양한 패키징 공정, 예를 들어 칩 본딩, 몰딩, 언더필(underfill) 공정 등에 폭넓게 사용됩니다. **실리콘(Silicone) 접착제:** 우수한 유연성과 낮은 흡습성, 그리고 넓은 온도 범위에서의 안정성을 특징으로 합니다. 특히 고온 환경에서의 성능이 뛰어나며, 열악한 환경에서도 신뢰성을 유지해야 하는 애플리케이션에 적합합니다. 또한, UV 경화가 가능하여 공정 시간을 단축할 수 있는 장점도 있습니다. 주로 유리 접착, 실링, 진동 방지 등에 사용됩니다. **폴리이미드(Polyimide) 접착제:** 높은 열적 안정성과 우수한 기계적 강도를 제공합니다. 특히 고온 공정이나 고온 작동 환경에 적합하며, 낮은 CTE는 기판과의 열 응력 완화에 기여합니다. 유연성이 뛰어나 플렉시블 패키징이나 웨어러블 디바이스 등에 적용될 수 있습니다. **아크릴레이트(Acrylate) 접착제:** 빠른 경화 속도와 우수한 광학적 투명성을 제공하여, 광학 센서나 디스플레이 관련 패키징에 사용될 수 있습니다. UV 경화가 주로 이루어지며, 특정 조건에서는 높은 접착 강도를 보입니다. **은 페이스트(Silver Paste) 및 전도성 접착제:** 은 나노 입자나 기타 전도성 필러를 포함하여 전기적 전도성을 가지는 접착제입니다. 칩과 기판 간의 직접적인 전기적 연결을 제공하며, 와이어 본딩을 대체하는 기술로 주목받고 있습니다. 플립칩 본딩이나 솔더리스 본딩 공정에 활용됩니다. 반도체 패키징 접착제의 용도는 그 기능과 특성에 따라 매우 광범위합니다. 주요 용도는 다음과 같습니다. * **칩 본딩 (Chip Bonding):** 반도체 칩을 리드 프레임이나 서브스트레이트와 같은 패키지 기판에 고정하는 공정에 사용됩니다. 이를 통해 칩의 물리적 위치를 안정화시키고 기계적인 지지력을 제공합니다. * **언더필 (Underfill):** 플립칩 본딩 시 칩과 기판 사이의 미세한 틈을 채워주는 역할을 합니다. 이를 통해 칩과 기판 간의 CTE 차이로 발생하는 열 응력을 분산시키고, 외부 충격으로부터 칩을 보호하며, 습기나 오염 물질의 침투를 방지합니다. 언더필 접착제는 높은 유동성과 낮은 점도를 가져야 하며, 빠르고 균일하게 경화되어야 합니다. * **몰딩 (Molding) 및 봉지 (Encapsulation):** 반도체 칩 전체를 외부 환경으로부터 보호하기 위한 봉지재 역할을 합니다. 이는 일반적으로 에폭시 수지를 기반으로 하며, 뛰어난 절연성, 습기 저항성, 그리고 기계적 강도를 제공합니다. 접착제 역할을 넘어 최종적인 보호막 역할을 수행합니다. * **열 계면 물질 (TIM, Thermal Interface Material):** 반도체 칩에서 발생한 열을 방열판이나 기판으로 효율적으로 전달하는 역할을 합니다. 접착제는 칩 표면과 방열판 사이의 미세한 공극을 채워 열 전달 효율을 극대화하는 역할을 합니다. 높은 열전도성을 갖는 필러가 첨가된 접착제가 주로 사용됩니다. * **다이 본딩 (Die Bonding):** 웨이퍼 상태에서 개별 반도체 칩(다이)을 리드 프레임이나 서브스트레이트로 옮겨 붙이는 데 사용되는 접착제입니다. 높은 접착 강도와 우수한 열전도성이 요구됩니다. 반도체 패키징 접착제 분야는 끊임없이 발전하고 있으며, 관련 기술 또한 고도화되고 있습니다. **나노 기술의 적용:** 열전도성, 전기 전도성, 기계적 강도 등을 향상시키기 위해 금 나노 입자, 은 나노 입자, 탄소 나노튜브, 그래핀과 같은 나노 물질을 접착제에 첨가하는 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 이를 통해 기존 접착제의 한계를 극복하고 더 높은 성능을 구현할 수 있습니다. **친환경 및 저온 경화 기술:** 환경 규제 강화 및 에너지 절감 필요성에 따라, 할로겐 프리(halogen-free) 소재 사용, 휘발성 유기 화합물(VOC) 저감, 그리고 UV 또는 저온에서 경화되는 접착제 개발이 중요시되고 있습니다. 이는 생산 공정의 친환경성을 높이고 에너지 소비를 줄이는 데 기여합니다. **고성능 및 다기능화:** 반도체 소자의 고성능화 추세에 따라, 접착제 역시 더 높은 온도에서도 안정성을 유지하고, 더 빠른 속도로 데이터를 전송하며, 더 강력한 기계적 지지력을 제공하는 방향으로 발전하고 있습니다. 또한, 하나의 접착제가 여러 기능을 동시에 수행할 수 있도록 다기능화하는 연구도 진행되고 있습니다. 예를 들어, 전도성과 열전도성을 동시에 갖춘 접착제 개발 등이 있습니다. **고밀도 및 미세 패키징:** 반도체 칩의 집적도가 높아지고 패키지 크기가 작아짐에 따라, 접착제 역시 매우 미세한 간격에 정밀하게 도포되고 빠르게 경화될 수 있어야 합니다. 또한, 플립칩 본딩과 같은 미세 범핑 구조에서도 안정적인 접착 성능을 유지해야 합니다. **고려해야 할 사항:** 반도체 패키징 접착제를 선택하고 적용할 때는 여러 요소를 종합적으로 고려해야 합니다. 반도체 소자의 종류와 성능 요구사항, 패키지 구조, 공정 조건, 신뢰성 목표, 그리고 비용 효율성 등이 모두 고려되어야 합니다. 또한, 접착제 공급 업체의 기술 지원 능력과 제품의 품질 일관성도 중요한 고려 사항입니다. 결론적으로, 반도체 패키징 접착제는 단순한 접착 기능을 넘어 반도체 소자의 성능, 신뢰성, 그리고 최종 제품의 품질을 결정하는 핵심 소재입니다. 기술의 발전과 함께 더욱 정교하고 기능적인 접착제 개발은 앞으로도 반도체 산업의 혁신을 이끌어갈 중요한 동력이 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 패키징 접착제 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H15620) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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