| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1332 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 98 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (MCP/UTCSP, FC-CSP, SiP, PBGA/CSP, BOC, FMC) 시장규모와 용도별 (스마트폰, 태블릿, 노트북 PC, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장분석 - 종류별 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 2020년-2025년 (MCP/UTCSP, FC-CSP, SiP, PBGA/CSP, BOC, FMC) - 용도별 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 2020년-2025년 (스마트폰, 태블릿, 노트북 PC, 기타) 기업별 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장분석 - 기업별 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 판매량 - 기업별 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 매출액 - 기업별 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 판매가격 - 주요기업의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 판매량 2020년-2025년 - 지역별 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 : 종류별 - 미주의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 : 용도별 - 미국 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 - 캐나다 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 - 멕시코 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 - 브라질 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 : 용도별 - 중국 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 - 일본 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 - 한국 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 - 동남아시아 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 - 인도 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 : 종류별 - 유럽의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 : 용도별 - 독일 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 - 프랑스 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 - 영국 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 : 용도별 - 이집트 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 - 남아프리카 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 - 중동GCC 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판의 제조원가 구조 분석 - 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판의 제조 프로세스 분석 - 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판의 유통업체 - 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판의 주요 고객 지역별 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장 예측 - 지역별 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판의 종류별 시장예측 (MCP/UTCSP, FC-CSP, SiP, PBGA/CSP, BOC, FMC) - 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판의 용도별 시장예측 (스마트폰, 태블릿, 노트북 PC, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - SIMMTECH, KYOCERA, Eastern, LG Innotek, Samsung Electro-Mechanics, Daeduck, Unimicron, ASE Group, TTM Technologies 조사의 결과/결론 |
Semiconductor package substrate is a core part in semiconductor packaging process, which is a high density board of fine circuit that connects semiconductor’s electrical signal to the mainboard.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices sales for 2025 through 2031. With Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices.
The global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices players cover SIMMTECH, KYOCERA, Eastern, LG Innotek, Samsung Electro-Mechanics, Daeduck, Unimicron, ASE Group and TTM Technologies, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
MCP/UTCSP
FC-CSP
SiP
PBGA/CSP
BOC
FMC
Segmentation by application
Smartphones
Tablets
Notebook PCs
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
SIMMTECH
KYOCERA
Eastern
LG Innotek
Samsung Electro-Mechanics
Daeduck
Unimicron
ASE Group
TTM Technologies
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices market?
What factors are driving Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices market opportunities vary by end market size?
How does Semiconductor Package Substrates in Mobile Devices break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판은 현대 스마트폰, 태블릿 등 다양한 모바일 기기에서 핵심적인 역할을 수행하는 부품입니다. 복잡하고 고성능화되는 모바일 AP(Application Processor), 메모리, RF 칩 등 다양한 반도체 칩들을 효율적으로 집적하고 외부와 전기적으로 연결하는 동시에, 칩을 물리적으로 보호하며 열을 효과적으로 방출하는 기능을 수행합니다. 이러한 패키지 기판 없이는 개별적인 반도체 칩들이 제 기능을 발휘하기 어렵습니다. 반도체 패키지 기판의 기본적인 개념은 여러 개의 반도체 칩들을 하나의 단위로 묶어 외부 환경으로부터 보호하고, 외부 장치와의 전기적 연결을 제공하는 패키징 기술의 일부를 구성하는 기판을 의미합니다. 이는 단순히 칩을 올려놓는 판이 아니라, 칩과 칩 사이, 그리고 칩과 외부 인터페이스 사이의 미세한 전기 신호를 고속으로 전달하기 위한 복잡한 회로 패턴과 다양한 기능성 소재가 집약된 첨단 부품입니다. 모바일 기기는 공간 제약이 매우 크고, 고속의 데이터 처리와 저전력 소비가 요구되며, 외부 충격이나 환경 변화에도 강해야 하므로, 이러한 요구사항을 충족시키기 위한 고밀도, 고성능의 패키지 기판 기술이 필수적으로 요구됩니다. 반도체 패키지 기판의 주요 특징으로는 먼저 **고밀도 집적**을 들 수 있습니다. 모바일 기기에는 수십 개의 반도체 칩들이 탑재되며, 각 칩은 더 작아지고 더 많은 기능을 수행해야 합니다. 이에 따라 패키지 기판 역시 수많은 칩들을 효율적으로 배치하고 연결하기 위해 미세한 회로 패턴과 얇은 두께를 가지게 됩니다. 또한, 여러 칩을 하나의 패키지 안에 집적하는 **다층 구조** 역시 중요한 특징입니다. 이는 칩 간의 거리를 단축하여 신호 지연을 줄이고, 전체적인 기기 크기를 줄이는 데 기여합니다. 두 번째로 **고속 신호 전달 능력**이 요구됩니다. 모바일 기기는 고해상도 디스플레이, 빠른 데이터 통신, 복잡한 연산을 처리해야 하므로, 반도체 칩들 간의 데이터 교환 속도가 매우 중요합니다. 이를 위해 패키지 기판은 전기적 특성이 우수한 소재를 사용하고, 미세하고 정밀한 회로 설계를 통해 신호 손실과 간섭을 최소화해야 합니다. 세 번째는 **열 관리 능력**입니다. 고성능 반도체 칩들은 작동 중에 상당한 열을 발생시킵니다. 이러한 열이 효과적으로 방출되지 않으면 칩의 성능 저하뿐만 아니라 수명에도 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 패키지 기판은 우수한 열 전도성을 가진 소재를 사용하거나, 방열 구조를 설계하여 칩에서 발생하는 열을 효율적으로 외부로 내보내는 역할을 합니다. 네 번째로 **우수한 기계적 강도와 내구성**이 요구됩니다. 모바일 기기는 사용자의 휴대 과정에서 낙하, 충격 등 다양한 물리적인 스트레스를 받을 수 있습니다. 패키지 기판은 이러한 외부 충격으로부터 내부의 민감한 반도체 칩들을 보호하고, 기기 전체의 구조적인 안정성을 유지하는 역할을 합니다. 다섯 번째는 **박형화 및 경량화**입니다. 모바일 기기의 디자인 트렌드는 점점 더 얇고 가벼워지는 방향으로 가고 있습니다. 이에 따라 패키지 기판 역시 최대한 얇고 가볍게 제작되어야 하며, 이는 칩의 집적도를 높이고 기기의 전체적인 부피를 줄이는 데 기여합니다. 반도체 패키지 기판의 종류는 기판의 구조와 사용되는 재료에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 대표적인 예로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 먼저 **BT-epoxy 기판**은 현재 모바일 기기에서 가장 널리 사용되는 패키지 기판입니다. 가격이 저렴하고 가공성이 좋으며 전기적 특성도 비교적 우수하여 일반적인 모바일 AP나 메모리 패키징에 많이 활용됩니다. 하지만 고성능화 및 미세화 요구에 따라 한계점이 나타나기도 합니다. 다음으로 **ABF (Ajinomoto Build-up Film) 기판**은 BT-epoxy 기판보다 더 미세한 회로 구현이 가능하고 전기적 특성이 뛰어나 고성능 모바일 AP와 같이 복잡하고 고밀도 집적이 필요한 칩 패키징에 주로 사용됩니다. 높은 수준의 기술력과 생산 비용이 요구되는 편입니다. 또한, 여러 개의 칩을 수직으로 적층하는 **SiP (System in Package)** 기술에 사용되는 패키지 기판도 있습니다. 이러한 기판은 개별 칩을 층층이 쌓아 올리기 위한 구조적인 설계와 칩 간의 전기적 연결을 위한 다양한 기술이 적용됩니다. 최근에는 반도체 칩의 성능 향상과 더불어 패키지 기판의 역할이 더욱 중요해짐에 따라 **EMC (Epoxy Molding Compound) 기판**과 같이 더 높은 열 방출 성능을 제공하거나, **플렉서블 기판**과 같이 유연성을 갖춘 기판들도 개발 및 적용되고 있습니다. 이러한 플렉서블 기판은 좁고 복잡한 공간에 칩을 배치해야 하는 모바일 기기의 설계 자유도를 높이는 데 기여합니다. 반도체 패키지 기판의 용도는 앞서 언급한 모바일 AP, 메모리, RF 칩 등 모바일 기기에 탑재되는 거의 모든 반도체 칩의 패키징에 사용됩니다. 스마트폰의 중앙 처리 장치 역할을 하는 AP, 데이터를 저장하는 NAND 플래시 메모리 및 DRAM, 그리고 통신 기능을 담당하는 RF 칩 등 각각의 칩 특성에 맞춰 최적의 패키지 기판이 적용됩니다. 뿐만 아니라, 최근에는 웨어러블 기기, IoT(사물 인터넷) 기기, 차량용 반도체 등 다양한 분야에서도 고성능 및 소형화 요구에 따라 첨단 패키지 기판 기술이 필수적으로 요구되고 있습니다. 특히 모바일 기기에서 발전한 패키지 기판 기술은 이러한 새로운 분야의 기술 발전을 견인하는 역할도 하고 있습니다. 반도체 패키지 기판과 관련된 주요 기술로는 **미세 회로 형성 기술 (Fine Line & Space)**, **다층 적층 기술 (Build-up Technology)**, **고밀도 범프 형성 기술 (Bump Technology)**, **전기적/열적 특성 개선 소재 기술**, 그리고 **패키지 성능 검증 및 테스트 기술** 등이 있습니다. 미세 회로 형성 기술은 패키지 기판 위에 수십 마이크로미터 이하의 얇고 정밀한 회로를 얼마나 효율적으로 구현하느냐가 핵심입니다. 이는 식각 기술, 증착 기술 등 반도체 제조 공정과 유사한 수준의 기술력을 요구합니다. 다층 적층 기술은 여러 층의 회로를 쌓아 올려 칩 간의 연결 밀도를 높이는 기술로, 각 층을 전기적으로 연결하기 위한 비아(Via) 홀 가공 및 적층 공정의 정밀도가 매우 중요합니다. 고밀도 범프 형성 기술은 패키지 기판과 반도체 칩을 연결하는 미세한 돌기(범프)를 얼마나 균일하고 정밀하게 형성하느냐가 패키지의 전기적 신뢰성을 좌우합니다. 또한, 최근에는 칩의 성능 향상과 더불어 패키지 기판의 **소재 기술**이 매우 중요하게 부각되고 있습니다. 기존의 BT-epoxy나 ABF 소재를 개선하거나, 전기 전도성 및 열 전도성이 뛰어난 신소재를 개발하여 패키지 기판의 성능 한계를 극복하려는 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 특히, 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 전달하는 방열 소재 및 구조 설계 기술은 고성능 AP의 안정적인 작동을 위해 필수적인 요소입니다. 마지막으로, 제작된 패키지 기판의 성능을 정확하게 검증하고 테스트하는 기술 또한 매우 중요합니다. 이는 패키지 기판의 전기적 특성, 기계적 강도, 신뢰성 등을 다양한 환경 조건에서 평가하여 최종 제품의 품질을 보증하는 과정입니다. 결론적으로 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판은 단순히 부품을 고정하고 연결하는 역할을 넘어, 모바일 기기의 성능, 크기, 전력 효율, 신뢰성 등 전반적인 특성을 결정짓는 핵심 기술이라 할 수 있습니다. 끊임없이 발전하는 모바일 기술의 요구사항을 충족시키기 위해 반도체 패키지 기판 기술 역시 더욱 미세화, 고집적화, 고성능화 방향으로 나아가고 있으며, 이는 미래 모바일 기기의 혁신을 이끄는 중요한 원동력이 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 모바일 디바이스용 반도체 패키지 기판 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL1332) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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