| ■ 영문 제목 : Global Thick Film Devices Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1304 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 75 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 후막 기기의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 후막 기기 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 후막 기기 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 후막 기기 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 후막 기기 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (커패시터, 서미스터, 태양 전지, 히터, 회로 장치) 시장규모와 용도별 (자동차, 가전, 의료, 인프라) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 후막 기기 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 후막 기기 시장분석 - 종류별 후막 기기 시장규모 2020년-2025년 (커패시터, 서미스터, 태양 전지, 히터, 회로 장치) - 용도별 후막 기기 시장규모 2020년-2025년 (자동차, 가전, 의료, 인프라) 기업별 후막 기기 시장분석 - 기업별 후막 기기 판매량 - 기업별 후막 기기 매출액 - 기업별 후막 기기 판매가격 - 주요기업의 후막 기기 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 후막 기기 판매량 2020년-2025년 - 지역별 후막 기기 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 후막 기기 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 후막 기기 시장규모 : 종류별 - 미주의 후막 기기 시장규모 : 용도별 - 미국 후막 기기 시장규모 - 캐나다 후막 기기 시장규모 - 멕시코 후막 기기 시장규모 - 브라질 후막 기기 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 후막 기기 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 후막 기기 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 후막 기기 시장규모 : 용도별 - 중국 후막 기기 시장규모 - 일본 후막 기기 시장규모 - 한국 후막 기기 시장규모 - 동남아시아 후막 기기 시장규모 - 인도 후막 기기 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 후막 기기 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 후막 기기 시장규모 : 종류별 - 유럽의 후막 기기 시장규모 : 용도별 - 독일 후막 기기 시장규모 - 프랑스 후막 기기 시장규모 - 영국 후막 기기 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 후막 기기 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 후막 기기 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 후막 기기 시장규모 : 용도별 - 이집트 후막 기기 시장규모 - 남아프리카 후막 기기 시장규모 - 중동GCC 후막 기기 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 후막 기기의 제조원가 구조 분석 - 후막 기기의 제조 프로세스 분석 - 후막 기기의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 후막 기기의 유통업체 - 후막 기기의 주요 고객 지역별 후막 기기 시장 예측 - 지역별 후막 기기 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 후막 기기의 종류별 시장예측 (커패시터, 서미스터, 태양 전지, 히터, 회로 장치) - 후막 기기의 용도별 시장예측 (자동차, 가전, 의료, 인프라) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Panasonic, Samsung, Vishay, ROHM Semiconductor 조사의 결과/결론 |
Thick film devices are single-layered or multi-layered structures and are made up by the deposition of a formulated paste on a substrate. The substrate can be made of various materials such as ceramic, polymeric, and metallic. The layer deposited on the substrate facilitates electrical, mechanical, or chemical functionality for the device, in which the layer is fabricated.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Thick Film Devices Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Thick Film Devices sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Thick Film Devices sales for 2025 through 2031. With Thick Film Devices sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Thick Film Devices industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Thick Film Devices landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Thick Film Devices portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Thick Film Devices market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Thick Film Devices and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Thick Film Devices.
The global Thick Film Devices market size is projected to grow from US$ 79220 million in 2024 to US$ 137310 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 137310 from 2025 to 2031.
One of the main trends witnessed in the global thick film Devices market is the increasing focus on energy management. The governments in various countries have introduced stringent regulations on power consumption, forcing manufacturers to reduce energy consumption. The need to reduce power consumption has driven many organizations to adopt industrial microcontrollers.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Thick Film Devices market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Capacitor
Thermistors
Photovoltaic Cells
Heaters
Circuit Devices
Segmentation by application
Automotive
Consumer Electronics
Medical
Infrastructure
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Panasonic
Samsung
Vishay
ROHM Semiconductor
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Thick Film Devices market?
What factors are driving Thick Film Devices market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Thick Film Devices market opportunities vary by end market size?
How does Thick Film Devices break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 후막 기기(Thick Film Devices)는 비교적 두꺼운 절연체 또는 전도성 물질의 막을 기판 위에 인쇄하거나 코팅하여 제작되는 전자 부품을 의미합니다. 여기서 '두껍다'는 것은 박막 기기(Thin Film Devices)와 구분되는 개념으로, 일반적으로 수 마이크로미터에서 수십 마이크로미터에 이르는 두께를 지칭합니다. 이러한 후막 기술은 전극, 저항체, 유전체, 반도체 등 다양한 기능을 가진 전자 회로를 집적화하는 데 활용되며, 특히 하이브리드 집적 회로(Hybrid Integrated Circuits, HICs) 제작의 핵심 기술로 사용됩니다. 후막 기기의 가장 큰 특징 중 하나는 **제작 공정의 단순성 및 경제성**입니다. 스크린 프린팅(Screen Printing)과 같은 공정을 이용하여 원하는 패턴을 비교적 빠르고 저렴하게 구현할 수 있습니다. 이는 대량 생산에 유리하며, 복잡한 회로를 제작할 때에도 상대적으로 낮은 비용으로 구현 가능하게 합니다. 또한, 다양한 재료를 조합하여 사용할 수 있다는 유연성도 뛰어납니다. 전도성 페이스트, 저항 페이스트, 유전체 페이스트 등 여러 종류의 페이스트를 순차적으로 인쇄하여 원하는 전기적 특성을 가진 소자들을 하나의 기판 위에 집적할 수 있습니다. 이러한 유연성은 다양한 응용 분야에 맞춰 회로를 최적화하는 데 중요한 역할을 합니다. 두 번째 특징은 **높은 신뢰성과 내구성**입니다. 후막은 상대적으로 두꺼운 막을 형성하기 때문에 물리적인 충격이나 환경적인 요인에 대한 저항성이 박막에 비해 우수합니다. 또한, 세라믹과 같은 내열성이 강한 기판을 사용하는 경우가 많아 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있습니다. 이러한 특성은 자동차 전장 부품, 산업용 제어 장치, 의료 기기 등 신뢰성이 매우 중요한 응용 분야에서 후막 기기가 널리 사용되는 이유가 됩니다. 세 번째로, 후막 기기는 **다기능 집적화**가 가능하다는 장점을 가집니다. 단일 기판 위에 저항, 커패시터, 인덕터 등의 수동 소자는 물론, 반도체 칩과 같은 능동 소자까지도 배열하고 상호 연결하여 하나의 복잡한 시스템을 구축할 수 있습니다. 이는 부품 수를 줄이고 전체 시스템의 크기를 소형화하는 데 기여하며, 연결 단자의 수를 감소시켜 신호 무결성을 향상시키는 효과도 가져옵니다. 후막 기기의 종류는 그 기능에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 것은 **후막 저항기(Thick Film Resistors)**입니다. 이는 전도성 물질과 절연체 물질의 혼합물을 사용하여 특정 저항값을 갖도록 제작됩니다. 루테늄 산화물(RuO2), 탄소(Carbon), 또는 복합 금속 산화물(Metal Oxide) 등이 주로 사용되는 페이스트 재료입니다. 이러한 후막 저항기는 토크(Trimming) 공정을 통해 정확한 저항값으로 조절될 수 있어 다양한 정밀 회로에 활용됩니다. **후막 커패시터(Thick Film Capacitors)**는 유전체 페이스트와 전극 페이스트를 교대로 인쇄하여 제작됩니다. 유전체 재료로는 바륨 티타네이트(BaTiO3)와 같은 세라믹 재료가 주로 사용되며, 전극으로는 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt) 등이 사용됩니다. 후막 커패시터는 박막 커패시터에 비해 용량은 작지만, 제작이 용이하고 고온에서도 안정적인 특성을 유지하는 장점이 있습니다. **후막 유도체(Thick Film Inductors)**는 일반적으로 전도성 페이스트를 나선형 또는 사각형 형태로 인쇄하여 제작됩니다. 인덕터의 성능은 코일의 크기, 감은 횟수, 중심부의 재료 등에 영향을 받습니다. 후막 기술로 제작된 인덕터는 고주파 응용보다는 비교적 낮은 주파수 대역이나 전력 변환 회로 등에서 사용될 수 있습니다. **후막 열전 소자(Thick Film Thermocouples)**는 서로 다른 두 종류의 전도성 페이스트를 인접하게 인쇄하여 제작되며, 두 접합부의 온도 차이에 의해 생성되는 전압을 이용합니다. 이는 온도 측정 센서로 활용될 수 있으며, 혹독한 환경에서도 사용 가능한 신뢰성을 제공합니다. **후막 히터(Thick Film Heaters)**는 높은 전류를 흘려 열을 발생시키는 전도성 페이스트 패턴을 이용하여 제작됩니다. 이는 일정한 온도를 유지해야 하는 다양한 장치, 예를 들어 자동차 시트 히터, 의료 기기의 샘플 가열 장치 등에 적용됩니다. **하이브리드 집적 회로(Hybrid Integrated Circuits, HICs)**는 후막 기술의 가장 대표적인 응용 분야입니다. HICs는 세라믹 기판 위에 후막 기술로 수동 소자(저항, 커패시터 등)와 전기적 연결 패턴을 형성하고, 여기에 별도로 제작된 반도체 칩(IC, 트랜지스터 등)을 실장(Mounting)하여 하나의 기능 단위로 집적한 회로입니다. HICs는 박막 집적 회로(Thin Film ICs)에 비해 집적도는 낮지만, 높은 전력 처리 능력, 우수한 방열 특성, 다양한 종류의 소자를 통합할 수 있다는 장점을 가집니다. 또한, 개별적으로 최적화된 반도체 칩을 사용할 수 있어 고성능을 요구하는 애플리케이션에 적합합니다. 후막 기기의 용도는 매우 광범위합니다. **자동차 산업**에서는 엔진 제어 장치(ECU), 차량 내 센서, 인포테인먼트 시스템 등 다양한 전자 부품에 후막 기기가 사용됩니다. 특히, 높은 신뢰성과 내열성이 요구되는 파워 트레인 및 안전 관련 시스템에서 중요한 역할을 합니다. **산업용 제어 장치**에서도 센서, 제어 보드, 전력 변환 장치 등에 후막 기술이 적용되어 안정적인 작동을 보장합니다. **가전 제품**에서도 전원 공급 장치, 통신 모듈 등에 후막 부품이 사용됩니다. **의료 기기** 분야에서는 정밀한 센서, 신호 처리 회로 등에 높은 신뢰성과 내구성이 요구되므로 후막 기술이 활용됩니다. **항공 우주** 분야에서도 극한 환경에서의 작동을 위해 후막 기술이 적용된 부품들이 사용됩니다. 후막 기기와 관련된 기술로는 **스크린 프린팅 기술**이 핵심입니다. 이는 스크린 메쉬를 통해 페이스트를 기판 위에 정밀하게 전달하는 방식으로, 인쇄 품질과 재료의 점도, 유변학적 특성이 중요한 요소입니다. **소결(Sintering) 공정** 또한 중요합니다. 인쇄된 페이스트는 고온에서 소결되어 원하는 전기적, 기계적 특성을 갖도록 만들어집니다. 소결 온도, 시간, 분위기는 최종 소자의 성능에 큰 영향을 미칩니다. **토크(Trimming) 기술**은 후막 저항기의 값을 정밀하게 조절하기 위해 레이저 등을 사용하여 저항체 물질을 제거하는 공정입니다. **재료 개발** 역시 중요한 관련 기술입니다. 고온 안정성, 높은 전도성 또는 저항성, 우수한 접착력 등을 갖춘 새로운 페이스트 재료의 개발은 후막 기기의 성능 향상에 기여합니다. 예를 들어, 고온에서 낮은 온도 계수를 갖는 저항 페이스트나 높은 유전율을 갖는 커패시터 페이스트 등의 개발은 계속 진행되고 있습니다. 최근에는 마이크로파 회로, 전력 전자 소자, MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems)와의 통합 등 다양한 분야에서 후막 기술의 적용이 확대되고 있으며, 더욱 정밀하고 고성능의 후막 기기 제작을 위한 연구 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 더 미세한 패턴을 구현하기 위한 미세 인쇄 기술이나, 다양한 기능을 통합할 수 있는 다층 후막 기술 등이 발전하고 있습니다. 또한, 친환경적인 페이스트 재료 개발 및 공정 개선에 대한 연구도 중요한 과제로 다루어지고 있습니다. 이러한 지속적인 기술 발전은 후막 기기가 미래 전자 산업에서도 중요한 역할을 수행할 수 있도록 할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 후막 기기 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL1304) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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