| ■ 영문 제목 : Global Power Electronic Substrates Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1484 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 105 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 파워 일렉트로닉스 기판의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 파워 일렉트로닉스 기판 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 파워 일렉트로닉스 기판 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 파워 일렉트로닉스 기판 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (DBC, AMB, IMS, 기타) 시장규모와 용도별 (가전, 자동차, 에너지, 산업 장비, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 파워 일렉트로닉스 기판 시장분석 - 종류별 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 2020년-2025년 (DBC, AMB, IMS, 기타) - 용도별 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 2020년-2025년 (가전, 자동차, 에너지, 산업 장비, 기타) 기업별 파워 일렉트로닉스 기판 시장분석 - 기업별 파워 일렉트로닉스 기판 판매량 - 기업별 파워 일렉트로닉스 기판 매출액 - 기업별 파워 일렉트로닉스 기판 판매가격 - 주요기업의 파워 일렉트로닉스 기판 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 파워 일렉트로닉스 기판 판매량 2020년-2025년 - 지역별 파워 일렉트로닉스 기판 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 : 종류별 - 미주의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 : 용도별 - 미국 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 - 캐나다 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 - 멕시코 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 - 브라질 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 : 용도별 - 중국 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 - 일본 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 - 한국 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 - 동남아시아 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 - 인도 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 : 종류별 - 유럽의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 : 용도별 - 독일 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 - 프랑스 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 - 영국 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 : 용도별 - 이집트 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 - 남아프리카 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 - 중동GCC 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 파워 일렉트로닉스 기판의 제조원가 구조 분석 - 파워 일렉트로닉스 기판의 제조 프로세스 분석 - 파워 일렉트로닉스 기판의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 파워 일렉트로닉스 기판의 유통업체 - 파워 일렉트로닉스 기판의 주요 고객 지역별 파워 일렉트로닉스 기판 시장 예측 - 지역별 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 파워 일렉트로닉스 기판의 종류별 시장예측 (DBC, AMB, IMS, 기타) - 파워 일렉트로닉스 기판의 용도별 시장예측 (가전, 자동차, 에너지, 산업 장비, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Kyocera, Rogers Corporation, Tong Hsing, Heraeus Electronics, Denka, KCC, DOWA, Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology, Amogreentech, Ferrotec, NGK Electronics Devices, Stellar Industries Corp, Remtec, Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development 조사의 결과/결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Power Electronic Substrates Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Power Electronic Substrates sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Power Electronic Substrates sales for 2025 through 2031. With Power Electronic Substrates sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Power Electronic Substrates industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Power Electronic Substrates landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Power Electronic Substrates portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Power Electronic Substrates market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Power Electronic Substrates and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Power Electronic Substrates.
The global Power Electronic Substrates market size is projected to grow from US$ 1078.4 million in 2024 to US$ 2109.9 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 2109.9 from 2025 to 2031.
Global Power Electronic Substrates key players include Kyocera, Rogers Corporation, Tong Hsing, Heraeus Electronics, Denka, etc.
Asia-Pacific is the largest market, with a share about 45%, followed by North America, and Europe, both have a share about 23 percent.
In terms of product, DBC is the largest segment, with a share over 50%. And in terms of application, the largest application is Consumer Electronics.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Power Electronic Substrates market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
DBC
AMB
IMS
Others
Segmentation by application
Consumer Electronics
Automotive
Energy
Industrial Equipment
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Kyocera
Rogers Corporation
Tong Hsing
Heraeus Electronics
Denka
KCC
DOWA
Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology
Amogreentech
Ferrotec
NGK Electronics Devices
Stellar Industries Corp
Remtec
Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Power Electronic Substrates market?
What factors are driving Power Electronic Substrates market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Power Electronic Substrates market opportunities vary by end market size?
How does Power Electronic Substrates break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 파워 일렉트로닉스 기판은 전력 전자 시스템에서 고전력 소자를 안정적으로 지지하고, 열을 효과적으로 방출하며, 전기적으로 절연 및 신호 경로를 제공하는 핵심 부품입니다. 고전력 소자의 성능과 신뢰성을 결정짓는 중요한 요소로서, 급증하는 전력 변환 효율 및 소형화 요구에 부응하기 위해 그 중요성이 더욱 증대되고 있습니다. 파워 일렉트로닉스 기판의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **높은 열 전도성**입니다. IGBT, MOSFET과 같은 고전력 스위칭 소자는 작동 중에 상당한 양의 열을 발생시킵니다. 이 열을 효과적으로 방출하지 못하면 소자의 성능 저하, 수명 단축, 심지어는 파손으로 이어질 수 있습니다. 따라서 파워 일렉트로닉스 기판은 우수한 열 방출 능력을 갖추어야 합니다. 둘째, **우수한 전기 절연성**입니다. 고전력 소자는 높은 전압을 사용하므로, 기판은 소자와 기판을 지지하는 금속 베이스, 그리고 다른 부품들 사이의 전기적 누설을 방지하기 위해 높은 절연 강도를 가져야 합니다. 셋째, **높은 기계적 강도**입니다. 파워 일렉트로닉스 시스템은 종종 진동이나 충격에 노출될 수 있으며, 기판은 이러한 기계적 스트레스를 견딜 수 있는 충분한 강도를 가져야 합니다. 넷째, **뛰어난 신뢰성 및 내구성**입니다. 고온, 고습, 화학 물질 노출 등 극한의 환경에서도 장기간 안정적으로 작동해야 하므로, 기판 재료 자체의 내구성과 조립 공정의 신뢰성이 중요합니다. 다섯째, **고온에서의 안정적인 전기적 특성**입니다. 작동 온도 변화에도 불구하고 전기적 절연 성능이나 전도성 등이 크게 변하지 않아야 합니다. 마지막으로, **우수한 가공성 및 조립성**입니다. 다양한 형상으로 가공이 용이해야 하며, 후속 공정인 부품 실장 및 배선 작업이 효율적으로 이루어져야 합니다. 파워 일렉트로닉스 기판의 종류는 사용되는 핵심 절연 재료에 따라 다양하게 분류할 수 있습니다. 가장 대표적인 종류로는 **금속 코어 회로 기판(Metal Core Printed Circuit Board, MCPCB)** 또는 **금속 코어 기판(Metal Core Substrate)**이라고도 불리는 것이 있습니다. 이는 일반적으로 세 층으로 구성되는데, 가장 아래에는 알루미늄이나 구리와 같은 금속 베이스가 있고, 중간에는 세라믹 또는 폴리머 기반의 절연층이 있으며, 가장 위에는 구리 회로 패턴이 형성됩니다. 금속 베이스는 우수한 열 방출 기능을 제공하며, 절연층은 전기적 절연을 담당합니다. 이 중에서도 특히 **금속-산화물-금속(Metal Oxide Metal, MOM)** 구조를 가지는 것은 알루미나(Alumina, Al2O3)나 질화알루미늄(Aluminum Nitride, AlN)과 같은 세라믹 절연층을 사용하여 높은 열 전도성과 전기 절연성을 동시에 확보한 형태입니다. 이러한 세라믹 코어 기판은 일반적으로 유리섬유 강화 에폭시 수지 기반의 일반 PCB보다 훨씬 뛰어난 열 관리 능력을 제공합니다. 또 다른 중요한 종류는 **직접 코팅 구리(Direct Copper Bonding, DCB)** 기판입니다. 이는 세라믹 플레이트(주로 알루미나 또는 질화알루미늄) 위에 직접 구리층을 고온에서 접합하는 방식으로 제작됩니다. DCB 기술은 전통적인 MCPCB에 비해 절연층의 두께를 줄일 수 있어 열 저항을 낮추고 열 전달 효율을 높이는 장점이 있습니다. 특히 질화알루미늄을 사용하는 DCB 기판은 알루미나보다 열 전도성이 훨씬 뛰어나 고출력 애플리케이션에 더욱 적합합니다. **유리 섬유 강화 폴리머(Glass Fiber Reinforced Polymer, GFRP)** 기판은 일반적인 PCB와 유사하지만, 고온 및 고전압 환경에 견딜 수 있도록 특수 설계된 재료를 사용하기도 합니다. 하지만 이러한 기판은 금속 코어 기판에 비해 열 방출 능력이 떨어지기 때문에 고출력 밀도 애플리케이션에는 한계가 있습니다. **하이브리드 기술**을 적용한 기판들도 등장하고 있습니다. 예를 들어, 세라믹 또는 금속 코어 기판 위에 얇은 폴리머 절연층을 코팅하거나, 유연한 회로 기판과 강성 기판을 결합하는 방식 등이 있습니다. 이는 특정 요구 사항에 맞춰 성능과 비용의 균형을 맞추기 위한 노력의 일환입니다. 파워 일렉트로닉스 기판의 용도는 매우 광범위합니다. **전기 자동차(EV) 및 하이브리드 전기 자동차(HEV)**의 인버터, 컨버터, 온보드 충전기 등에서 핵심적인 역할을 수행합니다. 고효율 전력 변환 및 소형화는 EV의 성능과 주행 거리에 직결되므로, 우수한 열 관리 성능을 가진 기판이 필수적입니다. 또한, **재생 에너지 시스템**인 태양광 발전 시스템의 인버터, 풍력 발전 시스템의 컨버터 등에서도 높은 효율과 신뢰성을 위해 사용됩니다. **산업용 모터 드라이브**는 공장 자동화 및 에너지 효율 향상을 위해 널리 사용되는데, 이 또한 고출력 스위칭 소자를 포함하므로 파워 일렉트로닉스 기판이 필수적입니다. **고효율 전원 공급 장치(SMPS)**, **UPS(무정전 전원 장치)**, **전력 품질 개선 장치**, **철도 추진 시스템**, **항공 우주 분야** 등 높은 신뢰성과 성능이 요구되는 다양한 분야에서 활용됩니다. 파워 일렉트로닉스 기판과 관련된 기술은 끊임없이 발전하고 있습니다. 첫째, **열 관리 기술**의 발전입니다. 단순히 열 전도성이 높은 재료를 사용하는 것을 넘어, 기판 자체의 구조 설계를 최적화하거나, 새로운 방열 소재를 도입하는 연구가 활발히 진행 중입니다. 예를 들어, 다층 세라믹 구조, 마이크로 채널을 활용한 액체 냉각 시스템과의 통합 등이 연구되고 있습니다. 둘째, **고온 동작 기술**입니다. 실리콘 카바이드(SiC)나 질화갈륨(GaN)과 같은 차세대 전력 반도체 소자는 실리콘(Si) 소자보다 훨씬 높은 온도에서 작동할 수 있습니다. 이러한 소자의 장점을 최대한 활용하기 위해서는 고온에서도 안정적으로 작동하는 기판 기술이 필수적입니다. 이를 위해 고온에 견딜 수 있는 폴리머 재료, 특수 세라믹 재료 및 접합 기술 개발이 중요합니다. 셋째, **고밀도 실장 기술**입니다. 전력 전자 시스템의 소형화 추세에 따라 기판 위에 더 많은 부품을 집적하는 기술이 요구됩니다. 이는 고집적 배선 기술, 3D 패키징 기술, 그리고 다양한 재료를 통합하는 기술 등을 포함합니다. 특히, 전력 소자와 제어 회로를 하나의 기판 또는 패키지 내에 통합하는 모듈화 기술은 기판 설계에 큰 영향을 미칩니다. 넷째, **첨단 접합 기술**입니다. 세라믹 절연층과 구리 회로층, 그리고 금속 베이스 간의 강력하고 안정적인 접합은 기판의 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 브레이징(Brazing), 솔더링(Soldering) 기술의 개선뿐만 아니라, 무연 솔더의 사용, 저온 접합 기술 등이 연구되고 있습니다. 특히 DCB 기술에서는 고온에서의 균일한 접합이 중요합니다. 다섯째, **고주파 특성 개선 기술**입니다. 스위칭 주파수가 높아짐에 따라 기판의 전기적 특성, 특히 유전 손실이나 기생 인덕턴스 및 커패시턴스가 성능에 미치는 영향이 커집니다. 따라서 낮은 유전 손실을 가지는 절연 재료의 개발 및 배선 설계 최적화가 중요해지고 있습니다. 마지막으로, **친환경 및 경제성 확보 기술**입니다. 환경 규제 강화와 원가 절감 요구에 따라 납을 사용하지 않는 친환경 솔더 기술, 재활용 가능한 소재 사용, 생산 공정의 에너지 효율 향상 등이 중요한 기술적 과제로 대두되고 있습니다. 결론적으로, 파워 일렉트로닉스 기판은 단순한 지지 부품을 넘어 전력 변환 시스템의 효율, 신뢰성, 성능 및 소형화를 결정짓는 핵심 부품으로서 그 역할이 점차 확대되고 있습니다. 급변하는 전력 전자 기술의 발전 추세에 발맞추어, 열 관리, 고온 동작, 고밀도 실장, 첨단 접합 등 다양한 기술적 진보가 지속적으로 요구될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 파워 일렉트로닉스 기판 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL1484) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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