| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Molding Compounds Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H16018 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학＆재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 반도체 몰딩 컴파운드 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 반도체 몰딩 컴파운드 산업 체인 동향 개요, 웨이퍼 레벨 패키징, 플랫 패널 패키징, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 반도체 몰딩 컴파운드의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 반도체 몰딩 컴파운드 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 반도체 몰딩 컴파운드 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 반도체 몰딩 컴파운드 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 반도체 몰딩 컴파운드 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 액체, 과립)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 반도체 몰딩 컴파운드 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 반도체 몰딩 컴파운드 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 반도체 몰딩 컴파운드 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 반도체 몰딩 컴파운드에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 반도체 몰딩 컴파운드 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 반도체 몰딩 컴파운드에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (웨이퍼 레벨 패키징, 플랫 패널 패키징, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 반도체 몰딩 컴파운드과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 반도체 몰딩 컴파운드 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 반도체 몰딩 컴파운드 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
반도체 몰딩 컴파운드 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 액체, 과립
용도별 시장 세그먼트
– 웨이퍼 레벨 패키징, 플랫 패널 패키징, 기타
주요 대상 기업
– Sumitomo Bakelite、Hitachi Chemical、Chang Chun Group、Hysol Huawei Electronics、Panasonic、Kyocera、KCC、Samsung SDI、Eternal Materials、Jiangsu zhongpeng new material、Shin-Etsu Chemical、Hexion、Nepes、Tianjin Kaihua Insulating Material、HHCK、Scienchem、Sino-tech Electronic Material
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 반도체 몰딩 컴파운드 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 반도체 몰딩 컴파운드의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 반도체 몰딩 컴파운드의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 반도체 몰딩 컴파운드 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 반도체 몰딩 컴파운드 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 반도체 몰딩 컴파운드 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 반도체 몰딩 컴파운드의 산업 체인.
– 반도체 몰딩 컴파운드 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Sumitomo Bakelite Hitachi Chemical Chang Chun Group ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 반도체 몰딩 컴파운드 이미지 - 종류별 세계의 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 반도체 몰딩 컴파운드 판매량 (2019-2030) - 세계의 반도체 몰딩 컴파운드 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 반도체 몰딩 컴파운드 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 반도체 몰딩 컴파운드 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 반도체 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 지역별 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 시장 점유율 - 북미 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 - 유럽 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 - 아시아 태평양 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 - 남미 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 - 중동 및 아프리카 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 - 세계의 종류별 반도체 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 몰딩 컴파운드 평균 가격 - 세계의 용도별 반도체 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 몰딩 컴파운드 평균 가격 - 북미 반도체 몰딩 컴파운드 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 반도체 몰딩 컴파운드 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 몰딩 컴파운드 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 몰딩 컴파운드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 유럽 반도체 몰딩 컴파운드 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 몰딩 컴파운드 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 몰딩 컴파운드 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 몰딩 컴파운드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 영국 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 러시아 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 반도체 몰딩 컴파운드 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 몰딩 컴파운드 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 몰딩 컴파운드 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 몰딩 컴파운드 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 일본 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 한국 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 인도 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 호주 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 남미 반도체 몰딩 컴파운드 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 몰딩 컴파운드 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 몰딩 컴파운드 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 반도체 몰딩 컴파운드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 반도체 몰딩 컴파운드 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 몰딩 컴파운드 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 몰딩 컴파운드 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 몰딩 컴파운드 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 이집트 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 반도체 몰딩 컴파운드 소비 금액 및 성장률 - 반도체 몰딩 컴파운드 시장 성장 요인 - 반도체 몰딩 컴파운드 시장 제약 요인 - 반도체 몰딩 컴파운드 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 반도체 몰딩 컴파운드의 제조 비용 구조 분석 - 반도체 몰딩 컴파운드의 제조 공정 분석 - 반도체 몰딩 컴파운드 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 반도체 몰딩 컴파운드에 대한 개요 반도체 몰딩 컴파운드는 반도체 집적회로(IC)를 외부 환경으로부터 보호하고 기계적인 지지 기능을 제공하는 핵심적인 봉지재입니다. 반도체 칩은 미세한 회로와 민감한 구조를 가지고 있어, 제조, 조립, 사용 과정에서 발생하는 물리적 충격, 습기, 화학 물질, 열악한 온도 변화 등에 매우 취약합니다. 이러한 외부 위협으로부터 반도체 칩을 효과적으로 보호하고, 전기적 신호 전달 경로를 확보하며, 최종 제품의 신뢰성과 수명을 보장하는 것이 몰딩 컴파운드의 주된 역할입니다. 몰딩 컴파운드는 일반적으로 열경화성 수지를 기반으로 하며, 여기에 충진제, 경화 촉진제, 박리제, 착색제 등 다양한 첨가제가 혼합되어 제조됩니다. 이러한 복잡한 조성은 특정 반도체 패키징 공정에 요구되는 다양한 물성을 충족시키기 위해 정교하게 설계됩니다. 예를 들어, 높은 전기 절연성은 물론, 뛰어난 열 전도성, 낮은 수축률, 우수한 접착력, 높은 내열성 및 내습성 등이 요구됩니다. 이러한 물성들은 반도체 칩의 성능과 안정성에 직접적인 영향을 미치므로, 몰딩 컴파운드의 선택과 품질 관리는 매우 중요합니다. 몰딩 컴파운드의 주요 기능은 다음과 같이 요약할 수 있습니다. 첫째, 물리적 보호 기능입니다. 이는 외부 충격, 진동, 스크래치 등으로부터 반도체 칩을 보호하는 것을 의미합니다. 둘째, 환경적 보호 기능입니다. 습기, 산소, 염분, 화학 물질 등이 반도체 칩에 침투하여 부식을 일으키거나 성능 저하를 유발하는 것을 방지합니다. 셋째, 전기적 절연 기능입니다. 이는 외부 회로와의 단락을 방지하고, 고전압 환경에서도 안전하게 작동하도록 합니다. 넷째, 열 방출 기능입니다. 반도체 칩은 작동 중에 열을 발생시키는데, 이를 효과적으로 외부로 방출시켜 과열을 방지하고 성능 저하를 막는 데 기여합니다. 마지막으로, 기계적 지지 기능입니다. 이는 외부 리드 프레임이나 기판에 반도체 칩을 고정하고, 외부 하중에 대한 강성을 부여하는 역할을 합니다. 몰딩 컴파운드는 주로 에폭시 수지를 기반으로 제조되는 경우가 많습니다. 에폭시 수지는 우수한 기계적 강도, 전기 절연성, 내화학성, 접착력 등을 제공하며, 경화 과정에서 낮은 수축률을 나타내어 칩과의 계면에서의 응력 발생을 최소화하는 데 유리합니다. 이 외에도 페놀 수지, 실리콘 수지 등이 사용되기도 하지만, 현재 반도체 산업에서 가장 널리 사용되는 주요 재료는 에폭시 수지입니다. 에폭시 수지 자체만으로는 충분한 물성을 확보하기 어렵기 때문에, 다양한 충진제가 첨가됩니다. 실리카(이산화규소)는 가장 대표적인 충진제로서, 열팽창 계수를 낮추고 열 전도성을 높이며 기계적 강성을 향상시키는 데 핵심적인 역할을 합니다. 또한, 입자 크기와 표면 처리된 실리카를 사용함으로써 몰딩 컴파운드의 유동성과 경화 특성을 조절할 수 있습니다. 기타 첨가제로는 경화 반응 속도를 조절하는 경화 촉진제, 몰딩 공정 후 금형으로부터 제품을 쉽게 분리하기 위한 박리제, 제품의 색상을 조절하는 착색제 등이 포함됩니다. 몰딩 컴파운드의 종류는 크게 제조 공정 및 적용 방식에 따라 구분할 수 있습니다. 가장 보편적인 방법은 **트랜스퍼 몰딩(Transfer Molding)** 방식으로, 녹은 컴파운드를 가열된 금형 내부로 주입하여 성형하는 방식입니다. 이 방식은 고밀도 패키징 및 다양한 형태의 반도체 소자에 적용 가능하며, 정밀한 형상 구현에 용이합니다. 다른 방법으로는 **압축 몰딩(Compression Molding)**이 있는데, 컴파운드 분말을 금형에 넣고 열과 압력을 가하여 성형하는 방식입니다. 이 방식은 비교적 간단하며 대량 생산에 적합하지만, 트랜스퍼 몰딩에 비해 정밀도가 떨어질 수 있습니다. 최근에는 **사출 성형(Injection Molding)** 방식도 반도체 패키징에 적용되는 사례가 늘어나고 있으며, 이는 더욱 빠른 공정 속도와 높은 생산성을 제공합니다. 이러한 공정 방식의 차이는 몰딩 컴파운드의 점도, 경화 시간, 유동 특성 등에 영향을 미치므로, 각 공정에 최적화된 컴파운드 제형이 개발되고 있습니다. 반도체 몰딩 컴파운드의 용도는 매우 광범위합니다. 가장 대표적인 분야는 당연히 반도체 집적회로(IC)의 봉지입니다. 이는 마이크로프로세서, 메모리 칩, 그래픽 처리 장치(GPU), 논리 회로 등 거의 모든 종류의 반도체 소자에 적용됩니다. 이외에도 트랜지스터, 다이오드와 같은 개별 반도체 부품의 보호에도 사용됩니다. 또한, 최근에는 반도체 산업의 발전과 함께 더욱 다양한 응용 분야가 등장하고 있습니다. 예를 들어, 차량용 반도체는 극한의 온도 변화와 진동에 견뎌야 하므로 높은 신뢰성을 요구하며, 이에 따라 고성능의 몰딩 컴파운드가 필수적입니다. 또한, 전력 반도체는 높은 전류를 다루기 때문에 뛰어난 열 방출 성능을 가진 몰딩 컴파운드가 중요하게 사용됩니다. LED 패키징에서도 몰딩 컴파운드는 빛의 투과율, 색상, 열 방출 성능을 고려하여 사용됩니다. 최신 기술로는 SiC(실리콘 카바이드) 또는 GaN(질화 갈륨)과 같은 와이드 밴드갭(Wide Bandgap) 반도체는 기존 실리콘 반도체보다 훨씬 높은 온도와 전압에서 작동하기 때문에, 이에 대한 내열성 및 전기적 특성이 강화된 몰딩 컴파운드가 요구되고 있습니다. 몰딩 컴파운드와 관련된 기술은 끊임없이 발전하고 있습니다. **고기능성 컴파운드 개발**은 중요한 트렌드 중 하나입니다. 이는 반도체 소형화 및 고성능화 추세에 따라, 더 낮은 열팽창 계수, 더 높은 열 전도성, 더 낮은 수분 흡수율, 더 향상된 기계적 강도를 요구하기 때문입니다. 특히, 반도체 칩의 집적도가 높아지고 발열량이 증가함에 따라 효과적인 열 방출은 매우 중요해졌습니다. 이를 위해 고함량의 열 전도성 충진제(예: 질화붕소, 질화알루미늄)를 도입하거나, 나노 복합체를 활용하는 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 또한, **환경 규제 강화**에 따라 친환경적인 몰딩 컴파운드 개발도 중요한 과제입니다. 기존 컴파운드에 사용되는 일부 유해 물질을 대체하거나, 재활용 가능한 소재를 활용하는 방안 등이 모색되고 있습니다. 더불어, **반도체 패키징 기술의 발전**에 따라 몰딩 컴파운드의 역할도 변화하고 있습니다. 범프 실링(Bump Sealing)이나 언더필(Underfill)과 같은 공정에서의 활용도가 높아지고 있으며, 이는 기존의 단순한 봉지재 역할을 넘어 복합적인 기능을 수행하게 됨을 의미합니다. 또한, **초미세 공정**이 도입되면서 몰딩 컴파운드의 유동성 및 경화 제어 기술 또한 더욱 중요해지고 있습니다. 이처럼 반도체 몰딩 컴파운드는 반도체 소자의 신뢰성과 성능을 결정짓는 핵심 소재로서, 첨단 기술의 발전과 함께 그 중요성이 더욱 증대되고 있습니다. 지속적인 연구 개발을 통해 보다 우수한 물성을 갖춘 새로운 컴파운드가 개발될 것으로 기대됩니다. |
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