| ■ 영문 제목 : Global Epoxy Resin Molding Compounds for Semiconductor Encapsulation Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2406A14560 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦4,941,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (5명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,411,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD7,320 ⇒환산￦9,882,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 고압 성형 (5~30MPa), 저압 성형 (<5MPa)) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다. 시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다. 경쟁 환경: 본 조사 보고서는 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다. 기술 개발: 본 조사 보고서는 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 기술의 발전, 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 신규 진입자, 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 신규 투자, 그리고 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다. 다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 제품에 대한 선호도가 포함됩니다. 정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다. 환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다. 시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다. 권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다. [시장 세분화] 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다. *** 종류별 세분화 *** 고압 성형 (5~30MPa), 저압 성형 (<5MPa) *** 용도별 세분화 *** DIP, SO, PLCC, QFP, QFP 본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다: - 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질) - 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주) - 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아) - 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가) 아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다. Sumitomo Bakelite, Shin-Etsu Chemical, Panasonic, Samsung SDI, Henkel, BASF, Kyocera, KCC, Hexion, Nippon Denko, Showa Denko Materials, Raschig, Chang Chun Group, Hysol Huawei Electronics, MATFRON, Eternal Materials [본 보고서에서 다루는 주요 질문] - 글로벌 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요? - 전 세계 및 지역별 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까? - 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요? - 최종 시장 규모에 따라 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장 기회는 어떻게 다른가요? - 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까? ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 이미지 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 기업별 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 2023 기업별 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 매출 시장 2023 기업별 글로벌 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 2023 미주 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 판매량 (2019-2024) 미주 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 매출 (2019-2024) 유럽 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 판매량 (2019-2024) 유럽 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 매출 (2019-2024) 미국 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 캐나다 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 멕시코 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 브라질 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 중국 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 일본 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 한국 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 인도 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 호주 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 독일 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 프랑스 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 영국 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 러시아 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 이집트 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 터키 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장규모 (2019-2024) 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드의 제조 원가 구조 분석 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드의 제조 공정 분석 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드의 산업 체인 구조 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드의 유통 채널 글로벌 지역별 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드는 현대 전자 산업의 핵심 부품인 반도체를 외부 환경으로부터 보호하고 전기적, 기계적 성능을 확보하기 위해 사용되는 고기능성 재료입니다. 이러한 몰딩 컴파운드는 반도체 칩과 외부 리드 프레임 또는 기판을 일체화하는 과정에서 사용되며, 반도체의 신뢰성과 내구성을 결정하는 중요한 역할을 합니다. 먼저, 에폭시 수지 몰딩 컴파운드의 근본적인 개념을 이해하기 위해서는 '에폭시 수지'와 '몰딩 컴파운드'라는 용어를 분리하여 살펴보는 것이 유용합니다. 에폭시 수지는 두 개 이상의 에폭시 그룹을 포함하는 유기 화합물로, 경화제와 반응하여 단단하고 안정적인 3차원 네트워크 구조를 형성하는 고분자 수지입니다. 이 수지는 우수한 접착력, 내화학성, 전기 절연성, 기계적 강도 등을 가지고 있어 다양한 산업 분야에서 접착제, 코팅제, 복합 재료 등 폭넓게 활용됩니다. '몰딩 컴파운드'는 이러한 에폭시 수지를 주성분으로 하되, 반도체 봉지라는 특정 용도에 적합하도록 다양한 첨가제를 배합하여 만든 복합 재료를 의미합니다. 단순히 에폭시 수지만으로는 원하는 성능을 모두 충족시키기 어렵기 때문에, 필러(충진제), 경화 촉진제, 이형제, 안료, 난연제 등 다양한 기능성 물질들이 최적의 비율로 혼합됩니다. 이러한 첨가제들은 몰딩 컴파운드의 점도, 유동성, 경화 속도, 열팽창 계수, 열전도율, 흡습성, 난연성, 색상 등 다양한 물리적, 화학적 특성을 조절하여 반도체 제조 공정 및 최종 제품의 요구사항을 만족시키도록 설계됩니다. 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드의 핵심적인 특징들은 다음과 같습니다. 첫째, 뛰어난 기계적 보호 기능입니다. 반도체 칩은 매우 미세하고 섬세한 구조를 가지고 있어 외부 충격, 진동, 압력 등에 취약합니다. 몰딩 컴파운드는 이러한 외부 물리적 스트레스로부터 칩을 효과적으로 보호하는 단단한 외피 역할을 합니다. 둘째, 우수한 전기 절연성입니다. 반도체 칩은 미세한 전기 회로로 이루어져 있어 외부의 불순물이나 수분 등에 의해 전기적 쇼트(short)가 발생하거나 성능이 저하될 수 있습니다. 에폭시 수지 몰딩 컴파운드는 높은 전기 절연 성능을 제공하여 이러한 문제를 방지합니다. 셋째, 습기 및 화학 물질로부터의 보호입니다. 대기 중의 습기, 오염 물질, 부식성 화학 물질 등은 반도체의 성능과 수명에 치명적인 영향을 미칠 수 있습니다. 몰딩 컴파운드는 낮은 흡습성과 우수한 내화학성을 통해 이러한 외부 환경 요인의 침투를 차단합니다. 넷째, 열 관리 능력입니다. 고성능 반도체는 작동 중에 상당한 열을 발생시킵니다. 몰딩 컴파운드에 열전도성 필러를 첨가함으로써 발생하는 열을 효과적으로 방출하여 칩의 온도를 안정적으로 유지하고 과열로 인한 성능 저하 및 손상을 방지할 수 있습니다. 다섯째, 낮은 열팽창 계수입니다. 반도체 패키지는 다양한 재료로 구성되어 있으며, 온도 변화에 따라 각 재료의 열팽창률이 다르면 내부적으로 응력이 발생하여 균열이나 박리 현상이 일어날 수 있습니다. 몰딩 컴파운드는 일반적으로 낮은 열팽창 계수를 갖도록 설계되어 이러한 문제를 최소화합니다. 마지막으로, 우수한 공정성입니다. 몰딩 컴파운드는 반도체 패키징 공정인 성형(molding) 과정에서 낮은 점도와 적절한 유동성을 가져야 하며, 빠른 시간 내에 균일하게 경화되어야 합니다. 또한, 금형에서 쉽게 분리될 수 있도록 우수한 이형성을 갖는 것도 중요합니다. 에폭시 수지 몰딩 컴파운드의 종류는 여러 기준에 따라 분류될 수 있습니다. 첫 번째로, 주요 필러의 종류에 따라 나눌 수 있습니다. 가장 일반적인 필러는 실리카(silica)입니다. 실리카는 높은 비표면적과 고온에서의 안정성, 낮은 열팽창 계수 등의 장점을 가지며, 주로 비정질 실리카와 결정질 실리카가 사용됩니다. 비정질 실리카는 균일한 입자 크기를 가지며 열팽창 계수를 낮추는 데 효과적이고, 결정질 실리카는 높은 열전도성을 부여하는 데 유리합니다. 또한, 알루미나(alumina), 질화알루미늄(aluminum nitride), 질화붕소(boron nitride) 등과 같은 고열전도성 필러를 첨가하여 열 방출 성능을 극대화한 고기능성 몰딩 컴파운드도 있습니다. 두 번째로, 용도에 따른 분류도 가능합니다. 일반적인 집적회로(IC) 패키징에 사용되는 표준 등급의 몰딩 컴파운드가 있으며, 이는 비교적 넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 제공합니다. 고온 환경에서 작동하는 전력 반도체나 자동차용 반도체의 경우, 높은 내열성과 내습성을 요구하기 때문에 특수한 첨가제가 배합된 고내열성 또는 고내습성 등급의 몰딩 컴파운드가 사용됩니다. 또한, 미세한 범프(bump) 구조를 가지는 플립칩(flip-chip)과 같이 칩과 기판 간의 연결부가 민감한 경우에는 칩 표면에 직접적으로 접촉하는 언더필(underfill) 재료와 함께 사용되거나, 이러한 언더필과의 상호작용을 고려한 몰딩 컴파운드가 개발되기도 합니다. 세 번째로, 용융점이나 경화 온도에 따라서도 분류할 수 있습니다. 저온 성형용 몰딩 컴파운드는 민감한 반도체 칩이나 패키지 구조에 가해지는 열 스트레스를 최소화하기 위해 낮은 온도에서 성형 및 경화가 가능하도록 설계됩니다. 반면, 고온 환경에서 사용되는 반도체는 높은 경화 온도와 충분한 숙성 시간을 거쳐 최적의 물성을 발현하는 몰딩 컴파운드가 필요할 수 있습니다. 이러한 에폭시 수지 몰딩 컴파운드의 주요 용도는 반도체 칩의 봉지(encapsulation)입니다. 이는 주로 이중인라인 패키지(DIP), 플라스틱 리드프레임 패키지(QFP), 볼 그리드 어레이(BGA), 칩 스케일 패키지(CSP) 등 다양한 형태의 반도체 패키지 제조에 필수적으로 사용됩니다. 각 패키지 타입마다 요구되는 봉지 재료의 특성이 다르기 때문에, 반도체 제조사들은 해당 패키지에 최적화된 몰딩 컴파운드를 선택하거나 개발합니다. 예를 들어, BGA와 같은 패키지는 칩과 몰딩 컴파운드 사이에 상당한 공간이 존재하므로 유동성이 좋고 밀착성이 우수한 재료가 필요하며, CSP와 같이 칩 크기만큼 패키지 크기가 작은 경우에는 높은 기계적 강도와 낮은 박리성이 요구됩니다. 관련 기술 분야로는 크게 두 가지 측면을 고려할 수 있습니다. 첫째는 재료 자체의 개발 및 개선입니다. 앞서 언급했듯이, 실리카 필러의 종류, 크기 분포, 표면 처리 기술 등은 몰딩 컴파운드의 열적, 기계적 특성을 결정하는 데 매우 중요합니다. 또한, 에폭시 수지 자체의 분자 설계나 새로운 고분자 물질과의 블렌딩을 통해 성능 향상을 꾀하는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 예를 들어, 높은 내습성을 위한 소수성 첨가제 개발, 높은 내열성을 위한 고분자 구조 설계, 우수한 열전도성을 위한 나노 입자 필러 활용 등이 지속적으로 연구되고 있습니다. 둘째는 제조 공정 기술입니다. 반도체 패키징 공정에서 몰딩 컴파운드를 사용하기 위해서는 트랜스퍼 몰딩(transfer molding), 압축 몰딩(compression molding), 사출 성형(injection molding) 등 다양한 성형 기술이 적용됩니다. 이러한 성형 기술은 몰딩 컴파운드의 점도, 경화 시간, 온도, 압력 등과 밀접한 관련이 있으며, 각 공정에 최적화된 재료 개발이 필수적입니다. 또한, 최신 패키징 기술인 팬아웃(fan-out) 공정이나 3D 패키징 등에서는 기존의 몰딩 기술로는 적용이 어렵거나 새로운 성능을 요구하는 경우가 많아, 이에 맞는 신규 몰딩 컴파운드 및 공정 기술 개발이 이루어지고 있습니다. 특히, 미세한 간격으로 복잡하게 배열된 와이어나 범프를 손상 없이 봉지하기 위한 초저점도, 고유동성, 저압 성형이 가능한 재료에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 결론적으로, 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드는 반도체 칩의 보호와 성능 유지에 있어 핵심적인 역할을 수행하는 고기능성 재료입니다. 끊임없는 기술 개발을 통해 더욱 높은 신뢰성과 다양한 성능을 요구하는 차세대 반도체 시장의 요구에 부응하고 있으며, 반도체 산업의 발전과 궤를 같이하며 진화하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장 2024-2030] (코드 : LPI2406A14560) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 봉지용 에폭시 수지 몰딩 컴파운드 시장 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |