| ■ 영문 제목 : Global QFN Leadframe Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1466 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 92 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 QFN 리드 프레임의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 QFN 리드 프레임 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 QFN 리드 프레임 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 QFN 리드 프레임 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 QFN 리드 프레임 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (에어 캐비티 QFN, 플라스틱 성형 QFN) 시장규모와 용도별 (파워 디바이스, 로직, 센서, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 QFN 리드 프레임 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 QFN 리드 프레임 시장분석 - 종류별 QFN 리드 프레임 시장규모 2020년-2025년 (에어 캐비티 QFN, 플라스틱 성형 QFN) - 용도별 QFN 리드 프레임 시장규모 2020년-2025년 (파워 디바이스, 로직, 센서, 기타) 기업별 QFN 리드 프레임 시장분석 - 기업별 QFN 리드 프레임 판매량 - 기업별 QFN 리드 프레임 매출액 - 기업별 QFN 리드 프레임 판매가격 - 주요기업의 QFN 리드 프레임 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 QFN 리드 프레임 판매량 2020년-2025년 - 지역별 QFN 리드 프레임 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 QFN 리드 프레임 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 QFN 리드 프레임 시장규모 : 종류별 - 미주의 QFN 리드 프레임 시장규모 : 용도별 - 미국 QFN 리드 프레임 시장규모 - 캐나다 QFN 리드 프레임 시장규모 - 멕시코 QFN 리드 프레임 시장규모 - 브라질 QFN 리드 프레임 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 QFN 리드 프레임 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 QFN 리드 프레임 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 QFN 리드 프레임 시장규모 : 용도별 - 중국 QFN 리드 프레임 시장규모 - 일본 QFN 리드 프레임 시장규모 - 한국 QFN 리드 프레임 시장규모 - 동남아시아 QFN 리드 프레임 시장규모 - 인도 QFN 리드 프레임 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 QFN 리드 프레임 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 QFN 리드 프레임 시장규모 : 종류별 - 유럽의 QFN 리드 프레임 시장규모 : 용도별 - 독일 QFN 리드 프레임 시장규모 - 프랑스 QFN 리드 프레임 시장규모 - 영국 QFN 리드 프레임 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 QFN 리드 프레임 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 QFN 리드 프레임 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 QFN 리드 프레임 시장규모 : 용도별 - 이집트 QFN 리드 프레임 시장규모 - 남아프리카 QFN 리드 프레임 시장규모 - 중동GCC QFN 리드 프레임 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - QFN 리드 프레임의 제조원가 구조 분석 - QFN 리드 프레임의 제조 프로세스 분석 - QFN 리드 프레임의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - QFN 리드 프레임의 유통업체 - QFN 리드 프레임의 주요 고객 지역별 QFN 리드 프레임 시장 예측 - 지역별 QFN 리드 프레임 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - QFN 리드 프레임의 종류별 시장예측 (에어 캐비티 QFN, 플라스틱 성형 QFN) - QFN 리드 프레임의 용도별 시장예측 (파워 디바이스, 로직, 센서, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Mitsui High-tec, Shinko Electric, HAESUNG, Chang Wah Technology, Jiangyin Kangqiang Electronics, Powertech Technology 조사의 결과/결론 |
QFN (Quad Flat No Lead), with its package outline without lead span, QFB package profile is smaller than tradition package such as QFP and SSOP. Every QFN package consists of a LeadFrame, which is a copper frame surrounding the die and consists of all the package pads (fingers) and the exposed pad.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “QFN Leadframe Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world QFN Leadframe sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected QFN Leadframe sales for 2025 through 2031. With QFN Leadframe sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world QFN Leadframe industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global QFN Leadframe landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on QFN Leadframe portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global QFN Leadframe market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for QFN Leadframe and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global QFN Leadframe.
The global QFN Leadframe market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for QFN Leadframe is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for QFN Leadframe is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for QFN Leadframe is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key QFN Leadframe players cover Mitsui High-tec, Shinko Electric, HAESUNG, Chang Wah Technology, Jiangyin Kangqiang Electronics and Powertech Technology, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of QFN Leadframe market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Air-cavity QFNs
Plastic-moulded QFNs
Segmentation by application
Power Device
Logic
Sensor
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Mitsui High-tec
Shinko Electric
HAESUNG
Chang Wah Technology
Jiangyin Kangqiang Electronics
Powertech Technology
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global QFN Leadframe market?
What factors are driving QFN Leadframe market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do QFN Leadframe market opportunities vary by end market size?
How does QFN Leadframe break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 QFN 리드 프레임은 반도체 패키징 기술에서 중요한 구성 요소로, 복잡한 전자 회로를 집적한 반도체 칩을 외부 전기 신호와 연결하고 물리적으로 보호하는 역할을 수행합니다. QFN(Quad Flat No-lead) 패키지의 특징을 극대화하기 위해 사용되는 리드 프레임은 칩의 전기적 성능, 열 방출 능력, 패키지의 소형화 및 박형화에 직접적인 영향을 미칩니다. 리드 프레임의 기본적인 개념은 얇은 금속 시트나 와이어를 펀칭, 스탬핑, 에칭 등의 공정을 통해 특정 구조로 가공하여 반도체 칩을 지지하고 외부 리드와 연결하는 프레임 형태를 만드는 것입니다. 반도체 칩의 각기 다른 범프(bump)나 패드(pad)와 리드 프레임의 해당 부분을 본딩 와이어 또는 직접 접합 방식으로 연결하며, 이 리드 프레임의 돌출된 외부 리드들이 PCB(Printed Circuit Board)의 패드와 연결되어 최종적으로 외부 회로와의 전기적 통신이 이루어집니다. QFN 리드 프레임은 이름에서도 알 수 있듯이, 전통적인 리드 프레임에서 돌출되어 튀어나왔던 리드(lead)들이 패키지 기판의 하단으로 통합되어 거의 보이지 않는 형태로 설계된다는 점이 가장 큰 특징입니다. 이러한 ‘노 리드(No-lead)’ 구조는 패키지의 높이를 현저히 낮출 수 있게 하여, 스마트폰, 태블릿 등 휴대용 전자기기에서 요구하는 초박형화 추세에 부합합니다. 또한, 패키지 하부에 넓게 펼쳐진 노출된 패드(exposed pad)는 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 PCB로 전달하는 방열 경로 역할을 하여 반도체 칩의 성능 저하를 방지하고 신뢰성을 향상시키는 데 기여합니다. QFN 리드 프레임은 사용되는 금속 재질에 따라 크게 구리(Copper)와 몰리브덴(Molybdenum, Mo)으로 나눌 수 있습니다. 구리 리드 프레임은 전기 전도성과 열 전도성이 우수하며, 가격이 상대적으로 저렴하고 가공이 용이하다는 장점을 가지고 있어 일반적인 QFN 패키지에 널리 사용됩니다. 하지만 구리는 열팽창 계수가 높아 고온 환경에서 칩이나 PCB와의 응력 문제를 야기할 수 있으며, 전기적 신호의 고속화에 따라 발생하는 표피 효과(skin effect)에 대한 고려가 필요할 수 있습니다. 반면에 몰리브덴 리드 프레임은 구리에 비해 전기 전도성은 다소 떨어지지만, 열팽창 계수가 낮아 고온에서도 안정적인 구조를 유지할 수 있으며, 강성이 뛰어나 고성능의 고밀도 패키지에 적합합니다. 특히, 높은 온도에서 동작하는 전력 반도체나 신호 처리 성능이 중요한 고주파 반도체 등에 사용되는 경우가 많습니다. 이 외에도 리드 프레임의 표면 처리에 따라 니켈(Ni), 금(Au), 은(Ag) 등의 도금층이 적용될 수 있으며, 이는 본딩 특성 개선, 부식 방지, 납땜성 향상 등을 목적으로 합니다. 예를 들어, 니켈 위에 금을 도금하는 Ni-Au 도금은 우수한 납땜성과 신뢰성을 제공하여 고품질 QFN 패키지에 적용됩니다. QFN 리드 프레임의 형태는 패키지의 종류와 요구 성능에 따라 다양하게 설계될 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 칩을 중앙에 배치하고 외부 리드들이 사방으로 뻗어 나오는 형태입니다. 그러나 QFN 패키지에서는 이러한 외부 리드들이 패키지 하부로 접혀 들어가기 때문에, 리드 프레임 자체의 구조는 칩을 지지하는 중앙 부분과 그 주변을 둘러싸는 리드 구조로 구성됩니다. 특히, 칩의 열을 효과적으로 방출하기 위한 노출 패드(exposed pad)의 면적과 형상이 중요한 설계 고려 사항입니다. 이 노출 패드는 리드 프레임의 중앙 부분과 일체로 연결되어 있거나 별도의 금속 시트를 추가하여 구성되기도 합니다. 또한, 패키지의 크기나 핀 수에 따라 리드 프레임의 전체적인 면적과 리드 밀도가 조절됩니다. QFN 리드 프레임은 다양한 종류의 반도체 집적 회로(IC) 패키징에 광범위하게 사용됩니다. 대표적으로는 플래시 메모리, 마이크로컨트롤러, 오디오 앰프, 전력 관리 IC(PMIC), 센서류 등이 있으며, 특히 크기와 두께에 제약이 있는 휴대용 전자기기, 자동차 전자 부품, 사물 인터넷(IoT) 기기 등에 필수적인 패키징 솔루션으로 자리 잡고 있습니다. QFN 패키지는 칩을 외부 환경으로부터 효과적으로 보호하면서도 PCB 실장 면적을 최소화할 수 있어 부품 집적도를 높이는 데 기여합니다. 또한, 패키지 하부의 노출 패드는 칩의 열을 효율적으로 분산시켜 고성능 및 고신뢰성 요구 사항을 충족하는 데 중요한 역할을 합니다. QFN 리드 프레임과 관련된 기술은 끊임없이 발전하고 있습니다. 첫째, 미세화 기술입니다. 반도체 칩의 집적도가 높아지고 패키지 크기가 줄어들면서 리드 프레임의 미세 패턴 가공 기술이 중요해지고 있습니다. 칩의 각 범프와 정밀하게 연결되어야 하므로, 리드 간격이 좁아지고 리드의 폭이 얇아지는 추세에 대응하기 위한 고정밀 에칭 및 스탬핑 기술이 요구됩니다. 둘째, 재료 기술입니다. 고성능 반도체 칩의 등장으로 인해 더욱 우수한 전기적, 열적 특성을 가진 신소재 리드 프레임이나 복합 재료에 대한 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 예를 들어, 열 방출 능력을 더욱 향상시키기 위해 열 전도성이 뛰어난 신소재를 적용하거나, 전기적 노이즈를 줄이기 위한 특수 코팅 기술 등이 개발되고 있습니다. 셋째, 접합 기술입니다. 리드 프레임과 반도체 칩을 연결하는 본딩 기술은 패키지의 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 기존의 와이어 본딩 외에도 칩을 리드 프레임에 직접 접합하는 플립칩(Flip Chip) 기술의 적용이 확대되면서, 이를 위한 리드 프레임 구조 설계 및 접합 공정 기술 또한 발전하고 있습니다. 특히, QFN 패키지에서 칩의 하부에도 접합이 이루어지는 경우, 리드 프레임의 설계가 매우 중요해집니다. 넷째, 패키지 디자인 및 공정 최적화입니다. 칩의 성능 향상과 함께 패키지의 소형화, 박형화, 고성능화 요구가 증가함에 따라, 리드 프레임의 구조 설계부터 최종 패키지 조립까지 전 과정에 대한 최적화 기술이 중요하게 다루어지고 있습니다. 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출하기 위한 노출 패드의 크기, 위치, 형상 설계는 물론, 리드 프레임의 강성 확보, 패키지 내부의 스트레스 완화 등을 고려한 종합적인 패키지 설계 기술이 발전하고 있습니다. 또한, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP, Wafer Level Packaging)과 같은 첨단 기술과의 융합을 통해 QFN 리드 프레임의 역할과 적용 범위 또한 더욱 확장될 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 QFN 리드 프레임 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL1466) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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