| ■ 영문 제목 : Global Peelable Ultra Thin Copper Foil Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H16173 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학＆재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 발리 가능한 초박형 동박 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 발리 가능한 초박형 동박 산업 체인 동향 개요, HDI 기판, IC 패키지 기판, 다층 인쇄 회로 기판, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 발리 가능한 초박형 동박의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 발리 가능한 초박형 동박 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 발리 가능한 초박형 동박 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 발리 가능한 초박형 동박 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 발리 가능한 초박형 동박 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 두께: 9µm, 두께: 12µm, 두께: 18µm, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 발리 가능한 초박형 동박 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 발리 가능한 초박형 동박 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 발리 가능한 초박형 동박 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 발리 가능한 초박형 동박에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 발리 가능한 초박형 동박 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 발리 가능한 초박형 동박에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (HDI 기판, IC 패키지 기판, 다층 인쇄 회로 기판, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 발리 가능한 초박형 동박과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 발리 가능한 초박형 동박 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 발리 가능한 초박형 동박 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
발리 가능한 초박형 동박 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 두께: 9µm, 두께: 12µm, 두께: 18µm, 기타
용도별 시장 세그먼트
– HDI 기판, IC 패키지 기판, 다층 인쇄 회로 기판, 기타
주요 대상 기업
– Mitsui Kinzoku、JX Nippon Mining & Metals、Fukuda、Furukawa Electric、、Hitachi、ILJIN Materials、Guangzhou Fangbang Electronics、Nanya、Wieland Group
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 발리 가능한 초박형 동박 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 발리 가능한 초박형 동박의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 발리 가능한 초박형 동박의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 발리 가능한 초박형 동박 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 발리 가능한 초박형 동박 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 발리 가능한 초박형 동박 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 발리 가능한 초박형 동박의 산업 체인.
– 발리 가능한 초박형 동박 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Mitsui Kinzoku JX Nippon Mining & Metals Fukuda ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 발리 가능한 초박형 동박 이미지 - 종류별 세계의 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 발리 가능한 초박형 동박 판매량 (2019-2030) - 세계의 발리 가능한 초박형 동박 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 발리 가능한 초박형 동박 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 발리 가능한 초박형 동박 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 발리 가능한 초박형 동박 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 발리 가능한 초박형 동박 판매량 시장 점유율 - 지역별 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 시장 점유율 - 북미 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 - 유럽 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 - 아시아 태평양 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 - 남미 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 - 중동 및 아프리카 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 - 세계의 종류별 발리 가능한 초박형 동박 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 발리 가능한 초박형 동박 평균 가격 - 세계의 용도별 발리 가능한 초박형 동박 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 발리 가능한 초박형 동박 평균 가격 - 북미 발리 가능한 초박형 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 발리 가능한 초박형 동박 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 발리 가능한 초박형 동박 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 발리 가능한 초박형 동박 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 및 성장률 - 유럽 발리 가능한 초박형 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 발리 가능한 초박형 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 발리 가능한 초박형 동박 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 발리 가능한 초박형 동박 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 및 성장률 - 영국 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 및 성장률 - 러시아 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 발리 가능한 초박형 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 발리 가능한 초박형 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 발리 가능한 초박형 동박 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 발리 가능한 초박형 동박 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 및 성장률 - 일본 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 및 성장률 - 한국 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 및 성장률 - 인도 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 및 성장률 - 호주 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 및 성장률 - 남미 발리 가능한 초박형 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 발리 가능한 초박형 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 발리 가능한 초박형 동박 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 발리 가능한 초박형 동박 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 발리 가능한 초박형 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 발리 가능한 초박형 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 발리 가능한 초박형 동박 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 발리 가능한 초박형 동박 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 및 성장률 - 이집트 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 발리 가능한 초박형 동박 소비 금액 및 성장률 - 발리 가능한 초박형 동박 시장 성장 요인 - 발리 가능한 초박형 동박 시장 제약 요인 - 발리 가능한 초박형 동박 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 발리 가능한 초박형 동박의 제조 비용 구조 분석 - 발리 가능한 초박형 동박의 제조 공정 분석 - 발리 가능한 초박형 동박 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 발리 가능한 초박형 동박은 기존의 동박 기술과는 차별화된 특성을 지닌 혁신적인 소재로, 그 개념과 중요성이 점차 부각되고 있습니다. 발리 가능한 초박형 동박은 기판으로부터 쉽게 분리될 수 있는 특성을 가지면서 동시에 극도로 얇은 두께를 구현한 동박을 의미합니다. 이러한 특성은 유연 전자 소자, 웨어러블 기기, 고밀도 인쇄회로기판(PCB) 등 첨단 산업 분야에서 요구되는 고성능 및 소형화를 실현하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 이 소재의 핵심적인 특징은 무엇보다 ‘발리성(Peelability)’입니다. 일반적으로 동박은 기판과의 강한 접착력을 가지도록 설계되어 있는데, 발리 가능한 동박은 의도적으로 접착력을 조절하여 필요한 경우 기판으로부터 깨끗하고 손상 없이 분리될 수 있도록 만들어집니다. 이는 기존 동박이 가지고 있던 한계를 극복하는 것으로, 예를 들어 기존 방식으로는 동박이 부착된 기판을 재활용하거나 수정하기 어려웠던 부분을 해결할 수 있습니다. 또한, 일부 공정에서는 분리 과정 자체가 중요한 역할을 하기도 합니다. 두 번째 특징은 ‘초박형(Ultra Thin)’이라는 점입니다. 일반적인 동박의 두께는 수 마이크로미터(µm)에서 수십 마이크로미터(µm)에 이르는 반면, 발리 가능한 초박형 동박은 1마이크로미터(µm) 이하, 또는 수백 나노미터(nm) 수준까지도 구현 가능합니다. 이러한 극도로 얇은 두께는 전자 기기의 전체적인 두께와 무게를 획기적으로 줄이는 데 기여하며, 유연성과 신축성을 향상시켜 이전에는 상상하기 어려웠던 디자인과 기능을 가능하게 합니다. 예를 들어, 피부에 부착하는 웨어러블 센서나 얇고 유연한 디스플레이 패널 등에 필수적인 소재입니다. 발리 가능한 초박형 동박의 종류는 발리성 및 초박형 구현 방식에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 예를 들어, 기판과의 접착을 조절하기 위해 표면에 특수 코팅을 적용하는 방식, 혹은 동박 자체의 미세 구조를 조절하여 발리성을 부여하는 방식 등이 연구되고 있습니다. 또한, 동박을 증착하는 방식에 따라서도 분류가 가능합니다. 습식 도금 방식은 비교적 균일한 두께 구현에 유리하지만 초박형 구현에 한계가 있을 수 있으며, 물리 기상 증착(PVD)이나 화학 기상 증착(CVD)과 같은 건식 공정은 수백 나노미터 수준의 초박형 동박을 구현하는 데 더 적합할 수 있습니다. 이러한 발리 가능한 초박형 동박의 가장 중요한 용도 중 하나는 **유연 전자 소자** 분야입니다. 스마트폰이나 태블릿의 폴더블 디스플레이, 휘어지는 TV, 웨어러블 기기 등에서 필수적으로 사용됩니다. 이러한 기기들은 동박을 사용하여 회로를 형성하고 전기를 전달하는데, 기존의 두꺼운 동박으로는 유연성을 확보하기 어렵습니다. 발리 가능한 초박형 동박은 이러한 기기들의 유연성과 내구성을 높이는 데 결정적인 역할을 합니다. 또한, 기판과의 분리 공정이 필요한 경우에도 유용하게 활용될 수 있습니다. **웨어러블 기기** 역시 발리 가능한 초박형 동박의 주요 응용 분야입니다. 건강 모니터링 센서, 스마트 워치, 스마트 의류 등 신체에 직접 부착되거나 착용되는 기기들은 초박형, 경량성, 그리고 피부 친화적인 특성을 요구합니다. 발리 가능한 초박형 동박은 이러한 요구 사항을 충족시키면서도 피부에 부드럽게 밀착되고, 필요에 따라 쉽게 제거하거나 교체할 수 있다는 장점을 가지고 있습니다. **고밀도 인쇄회로기판(High-Density Interconnect, HDI) 및 2.5D/3D 패키징** 분야에서도 그 중요성이 증대되고 있습니다. 전자 제품의 소형화 및 고성능화 요구가 증가함에 따라, PCB 또한 더욱 미세하고 복잡한 회로 패턴을 집적해야 합니다. 발리 가능한 초박형 동박은 기존 동박으로는 구현하기 어려운 매우 미세한 회로 패턴을 형성하는 데 유리하며, 층간 분리 및 적층 공정에서 유연성을 제공하여 고밀도 패키징 기술 발전에 기여합니다. 이러한 발리 가능한 초박형 동박의 구현을 위해서는 다양한 **관련 기술**들이 요구됩니다. 첫째, **정밀 코팅 및 증착 기술**입니다. 원하는 두께와 균일성을 확보하기 위해 나노 수준의 제어가 가능한 코팅 및 증착 기술이 필수적입니다. 둘째, **발리성 제어 기술**입니다. 동박과 기판 간의 접착력을 정밀하게 조절하여, 필요할 때만 쉽게 분리되도록 하는 기술이 중요합니다. 이를 위해 표면 개질 기술, 박리 강화층(release layer) 기술 등이 연구되고 있습니다. 셋째, **재료 과학 및 공정 기술**입니다. 초박형 상태에서도 전기적, 기계적 특성을 유지하고, 다양한 화학 물질 및 열 처리에 대한 내성을 갖도록 재료 설계 및 공정 개발이 이루어져야 합니다. 특히, 환경 친화적인 공정 개발 또한 중요한 과제입니다. 발리 가능한 초박형 동박은 단순한 소재를 넘어 미래 전자 산업의 혁신을 이끌어갈 핵심 요소로 주목받고 있습니다. 지속적인 연구 개발을 통해 더욱 발전된 성능과 다양한 응용 가능성을 보여줄 것으로 기대됩니다. 이 소재의 발전은 우리가 경험하는 전자 기기의 형태와 기능을 근본적으로 변화시킬 잠재력을 지니고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 발리 가능한 초박형 동박 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H16173) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 발리 가능한 초박형 동박 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |