| ■ 영문 제목 : Global NEV IGBT Modules Heatsink Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1393 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 98 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 NEV용 IGBT 모듈 방열판의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 NEV용 IGBT 모듈 방열판 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (공냉식 방열판, 수냉식 방열판) 시장규모와 용도별 (EV, HEV) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장분석 - 종류별 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 2020년-2025년 (공냉식 방열판, 수냉식 방열판) - 용도별 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 2020년-2025년 (EV, HEV) 기업별 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장분석 - 기업별 NEV용 IGBT 모듈 방열판 판매량 - 기업별 NEV용 IGBT 모듈 방열판 매출액 - 기업별 NEV용 IGBT 모듈 방열판 판매가격 - 주요기업의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 NEV용 IGBT 모듈 방열판 판매량 2020년-2025년 - 지역별 NEV용 IGBT 모듈 방열판 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 : 종류별 - 미주의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 : 용도별 - 미국 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 - 캐나다 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 - 멕시코 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 - 브라질 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 : 용도별 - 중국 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 - 일본 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 - 한국 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 - 동남아시아 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 - 인도 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 : 종류별 - 유럽의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 : 용도별 - 독일 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 - 프랑스 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 - 영국 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 : 용도별 - 이집트 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 - 남아프리카 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 - 중동GCC NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - NEV용 IGBT 모듈 방열판의 제조원가 구조 분석 - NEV용 IGBT 모듈 방열판의 제조 프로세스 분석 - NEV용 IGBT 모듈 방열판의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - NEV용 IGBT 모듈 방열판의 유통업체 - NEV용 IGBT 모듈 방열판의 주요 고객 지역별 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장 예측 - 지역별 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - NEV용 IGBT 모듈 방열판의 종류별 시장예측 (공냉식 방열판, 수냉식 방열판) - NEV용 IGBT 모듈 방열판의 용도별 시장예측 (EV, HEV) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Amulaire Thermal Tech, Semikron, Dana, DAU, Wieland Microcool, Advanced Thermal Solutions, Senior Flexonics, Real Thermal Management 조사의 결과/결론 |
IGBT generate significant heat and can be affected by excess thermal energy. Using Air-Cooled Heatsink IGBT module heatsink or Water-Cooled Heatsink IGBT module heatsink to manage the high volumes of heat is necessary and possible.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “NEV IGBT Modules Heatsink Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world NEV IGBT Modules Heatsink sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected NEV IGBT Modules Heatsink sales for 2025 through 2031. With NEV IGBT Modules Heatsink sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world NEV IGBT Modules Heatsink industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global NEV IGBT Modules Heatsink landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on NEV IGBT Modules Heatsink portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global NEV IGBT Modules Heatsink market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for NEV IGBT Modules Heatsink and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global NEV IGBT Modules Heatsink.
The global NEV IGBT Modules Heatsink market size is projected to grow from US$ 206.2 million in 2024 to US$ 874.6 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 874.6 from 2025 to 2031.
Global core NEV IGBT modules heatsink manufacturers include Amulaire Thermal Tech, Semikron and Dana etc. The Top3 companies hold a share above 30%. Asia is the largest market, with a share about 51%, followed by Europe and North America with the share about 31% and 17%.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of NEV IGBT Modules Heatsink market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Air-Cooled Heatsink
Water-Cooled Heatsink
Segmentation by application
EV
HEV
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Amulaire Thermal Tech
Semikron
Dana
DAU
Wieland Microcool
Advanced Thermal Solutions
Senior Flexonics
Real Thermal Management
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global NEV IGBT Modules Heatsink market?
What factors are driving NEV IGBT Modules Heatsink market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do NEV IGBT Modules Heatsink market opportunities vary by end market size?
How does NEV IGBT Modules Heatsink break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## NEV용 IGBT 모듈 방열판의 개념 NEV(New Energy Vehicle)는 전기 자동차, 하이브리드 자동차 등 신재생 에너지를 동력원으로 하는 자동차를 총칭하는 용어입니다. 이러한 NEV의 핵심 부품 중 하나는 바로 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor) 모듈입니다. IGBT 모듈은 고전압, 고전류를 효율적으로 제어하는 반도체 소자로서, 배터리에서 공급되는 직류(DC) 전력을 모터 구동에 필요한 교류(AC) 전력으로 변환하는 인버터, DC-DC 컨버터 등 다양한 전력 변환 장치에 사용됩니다. 하지만 IGBT 모듈은 정상적으로 작동하는 과정에서 필연적으로 열을 발생시킵니다. 이러한 열은 반도체 소자의 성능 저하를 야기할 뿐만 아니라, 심한 경우 소자 자체의 파손으로 이어질 수 있습니다. 따라서 NEV의 안정적이고 효율적인 작동을 위해서는 IGBT 모듈에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출시키는 것이 필수적입니다. 바로 이 역할을 수행하는 것이 **NEV용 IGBT 모듈 방열판**입니다. NEV용 IGBT 모듈 방열판은 IGBT 모듈과 직접 접촉하여 IGBT 모듈에서 발생하는 열을 흡수하고, 이를 주변 공기나 냉각 매체로 전달하여 IGBT 모듈의 온도를 안전한 작동 범위 내로 유지하도록 설계된 열 관리 장치입니다. 즉, NEV의 전력 변환 시스템에서 발생하는 열 문제를 해결하기 위한 핵심적인 부품이라고 할 수 있습니다. 방열판의 주요 기능은 다음과 같습니다. * **열 흡수:** IGBT 모듈의 발열면과 접촉하여 발생하는 열을 효율적으로 흡수합니다. * **열 전달:** 흡수한 열을 방열판의 표면적을 통해 더 넓은 면적으로 전달합니다. * **열 방출:** 전달된 열을 주변 공기나 냉각수를 통해 외부로 효과적으로 방출시킵니다. 이러한 기능을 효과적으로 수행하기 위해 방열판은 다음과 같은 특징을 고려하여 설계됩니다. 첫째, **높은 열전도율**을 갖는 소재를 사용하는 것이 중요합니다. 일반적으로 알루미늄 합금이나 구리와 같은 금속 재료가 주로 사용됩니다. 알루미늄 합금은 가볍고 가공성이 우수하며 가격 경쟁력이 높아 널리 사용되지만, 구리는 알루미늄보다 열전도율이 훨씬 높아 더 뛰어난 방열 성능을 제공할 수 있습니다. 그러나 구리는 알루미늄보다 무겁고 가격이 비싸다는 단점이 있습니다. 따라서 실제 NEV 설계에서는 성능 요구사항과 비용 효율성을 종합적으로 고려하여 소재를 선택하게 됩니다. 최근에는 열전도성이 더욱 뛰어난 복합 소재나 특수 합금에 대한 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 둘째, **넓은 표면적**을 확보하는 것이 중요합니다. 열은 표면적에 비례하여 방출되기 때문에, 방열판은 가능한 한 많은 표면적을 가지도록 설계됩니다. 이를 위해 다양한 형태의 핀(fin)이나 리브(rib) 구조가 적용됩니다. 핀의 높이, 두께, 간격 등은 방열 성능에 직접적인 영향을 미치므로, 최적의 설계를 위해 열 해석 시뮬레이션이 필수적으로 수행됩니다. 셋째, **공기 또는 냉각 유체와의 효율적인 접촉**을 위한 구조가 고려됩니다. 자연 대류를 이용하는 경우, 핀 사이의 간격과 배치가 공기 흐름에 영향을 미칩니다. 강제 대류를 이용하는 경우에는 팬(fan)이나 펌프(pump)를 통해 공기나 냉각 유체를 강제로 순환시켜 열 전달 효율을 극대화합니다. NEV의 경우, 차량의 복잡한 구조와 제한된 공간 때문에 공랭식보다는 수랭식이 더 일반적이며, 냉각수의 흐름을 최적화하는 것이 중요합니다. 이를 위해 물 채널의 형상, 유량 등을 정밀하게 설계합니다. 넷째, **경량성 및 소형화** 또한 중요한 고려 사항입니다. NEV는 연비 향상을 위해 차량 전체의 무게를 줄이는 것이 중요합니다. 따라서 방열판 역시 가능한 한 가볍고 작은 크기로 설계되어야 합니다. 또한, 제한된 차량 내부 공간에 효율적으로 장착될 수 있도록 컴팩트한 디자인이 요구됩니다. 이러한 경량화 및 소형화 요구는 새로운 소재의 개발과 혁신적인 방열 구조 설계의 필요성을 증대시키고 있습니다. 다섯째, **내구성과 신뢰성**은 NEV 부품의 필수적인 요구사항입니다. 방열판은 차량의 진동, 충격, 온도 변화 등 극한의 환경에서도 안정적으로 작동해야 합니다. 또한, 장기간 사용에도 성능 저하 없이 내구성을 유지해야 하므로, 소재의 부식 방지 처리나 견고한 구조 설계가 중요합니다. NEV용 IGBT 모듈 방열판의 종류는 주로 냉각 방식과 구조에 따라 구분될 수 있습니다. * **공랭식 방열판 (Air-cooled Heatsink):** 가장 일반적인 형태로, 자연 대류 또는 팬을 이용한 강제 대류를 통해 열을 공기 중으로 방출합니다. 구조가 비교적 간단하고 비용이 저렴하지만, 대량의 열을 효과적으로 처리하는 데는 한계가 있을 수 있습니다. NEV에서는 소형 전력 모듈이나 저출력 시스템에 적용될 수 있습니다. * **수랭식 방열판 (Liquid-cooled Heatsink):** 냉각수를 이용하여 열을 흡수하고, 외부 라디에이터 등을 통해 냉각시키는 방식입니다. 공랭식에 비해 훨씬 뛰어난 방열 성능을 제공하여 고출력 IGBT 모듈에 주로 사용됩니다. NEV의 인버터, 컨버터 등 핵심 전력 시스템에는 대부분 수랭식 방열판이 적용됩니다. 수랭식 방열판은 냉각수가 흐르는 채널 구조를 가지며, 이 채널의 형상과 배열이 방열 성능에 큰 영향을 미칩니다. * **증기압축식 방열판 (Vapor Compression Cooling System) 또는 열전 냉각 (Thermoelectric Cooling, TEC):** 특수한 상황에서 사용될 수 있는 첨단 냉각 방식입니다. 증기압축식은 에어컨과 유사한 원리를 이용하여 더욱 적극적인 냉각을 제공하며, 열전 냉각은 펠티에 효과를 이용하여 특정 지점의 온도를 낮추는 데 사용될 수 있습니다. 하지만 이러한 방식들은 일반적으로 에너지 소비가 많고 복잡하며 비용이 비싸기 때문에, 일반적인 NEV의 IGBT 모듈 냉각에는 널리 사용되지 않습니다. NEV용 IGBT 모듈 방열판의 주요 용도는 다음과 같습니다. * **인버터 (Inverter):** 배터리에서 공급되는 직류(DC) 전력을 모터 회전에 필요한 교류(AC) 전력으로 변환하는 장치로, NEV에서 가장 많은 열이 발생하는 부품 중 하나입니다. 따라서 인버터의 IGBT 모듈에는 고성능의 수랭식 방열판이 필수적으로 적용됩니다. * **컨버터 (Converter):** 배터리 전압을 모터나 다른 시스템에 필요한 전압으로 변환하는 장치입니다. DC-DC 컨버터에서도 IGBT 모듈이 사용되며, 발열량에 따라 적절한 방열 솔루션이 적용됩니다. * **온보드 충전기 (On-Board Charger, OBC):** 외부 전원으로부터 배터리를 충전하는 장치로, 이 과정에서도 전력 변환이 이루어지므로 IGBT 모듈이 사용됩니다. * **배터리 관리 시스템 (Battery Management System, BMS)의 일부 회로:** 배터리의 상태를 감시하고 관리하는 시스템에서도 일부 고출력 반도체 부품이 발열을 일으킬 수 있어 방열판이 필요할 수 있습니다. NEV용 IGBT 모듈 방열판과 관련된 관련 기술은 매우 다양하며, 이는 방열 성능 향상, 경량화, 소형화, 비용 절감 등을 목표로 합니다. * **열 설계 및 시뮬레이션 기술:** 방열판의 최적 설계를 위해 CFD(Computational Fluid Dynamics)와 같은 열 유동 해석 시뮬레이션 기술이 필수적으로 활용됩니다. 이를 통해 열 분포, 온도 상승, 공기 또는 냉각수 흐름 등을 예측하고 설계에 반영합니다. * **신소재 개발:** 기존 알루미늄 합금보다 열전도율이 높거나 더 가벼운 신소재(예: 그래핀 복합 소재, 세라믹 복합 소재 등) 개발이 활발히 진행되고 있습니다. 이러한 신소재는 방열 성능을 극적으로 향상시킬 잠재력을 가지고 있습니다. * **나노 기술 적용:** 방열판 표면에 나노 구조를 형성하여 표면적을 극대화하거나 열 전달 효율을 높이는 연구가 진행 중입니다. * **마이크로 채널 냉각 기술:** 수랭식 방열판에서 냉각수의 유로를 매우 작게 만들어(마이크로 채널) 열 전달 면적을 넓히고 유속을 높여 냉각 효율을 극대화하는 기술입니다. * **통합형 열 관리 시스템:** 방열판뿐만 아니라 냉각 팬, 펌프, 냉각수 탱크 등을 포함하는 통합적인 열 관리 시스템 설계 기술이 중요합니다. 이를 통해 전체 차량의 열 관리를 최적화합니다. * **고신뢰성 접합 기술:** IGBT 모듈과 방열판을 효과적으로 접합하는 기술도 중요합니다. 열 저항을 최소화하기 위해 고품질의 써멀 그리스(thermal grease)나 써멀 패드(thermal pad)가 사용되며, 진동이나 온도 변화에도 견딜 수 있는 접합 공정 기술이 요구됩니다. * **지능형 냉각 제어:** 차량의 운행 상태, 온도 변화 등에 따라 냉각 팬의 속도나 냉각수 유량을 조절하여 에너지를 효율적으로 사용하고 최적의 냉각 성능을 유지하는 지능형 제어 기술도 발전하고 있습니다. 결론적으로, NEV용 IGBT 모듈 방열판은 NEV의 심장부라 할 수 있는 전력 변환 장치의 안정적인 작동을 보장하는 핵심적인 부품입니다. NEV의 성능 향상과 함께 전력 밀도가 증가하고 차량의 극한 환경에서의 작동이 요구됨에 따라, 방열판 기술은 지속적으로 발전하고 있으며 이는 NEV의 미래를 좌우하는 중요한 기술 분야 중 하나라고 할 수 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 NEV용 IGBT 모듈 방열판 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL1393) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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