| ■ 영문 제목 : Global Multi-Chip Modules (MCM) Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1465 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 101 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 멀티칩 모듈 (MCM)의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 멀티칩 모듈 (MCM) 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 멀티칩 모듈 (MCM) 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 멀티칩 모듈 (MCM) 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (MCM-L, MCM-D, MCM-C) 시장규모와 용도별 (소비재, 항공 우주, 방위 시스템, 의료, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 멀티칩 모듈 (MCM) 시장분석 - 종류별 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 2020년-2025년 (MCM-L, MCM-D, MCM-C) - 용도별 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 2020년-2025년 (소비재, 항공 우주, 방위 시스템, 의료, 기타) 기업별 멀티칩 모듈 (MCM) 시장분석 - 기업별 멀티칩 모듈 (MCM) 판매량 - 기업별 멀티칩 모듈 (MCM) 매출액 - 기업별 멀티칩 모듈 (MCM) 판매가격 - 주요기업의 멀티칩 모듈 (MCM) 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 멀티칩 모듈 (MCM) 판매량 2020년-2025년 - 지역별 멀티칩 모듈 (MCM) 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 : 종류별 - 미주의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 : 용도별 - 미국 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 - 캐나다 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 - 멕시코 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 - 브라질 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 : 용도별 - 중국 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 - 일본 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 - 한국 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 - 동남아시아 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 - 인도 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 : 종류별 - 유럽의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 : 용도별 - 독일 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 - 프랑스 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 - 영국 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 : 용도별 - 이집트 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 - 남아프리카 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 - 중동GCC 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 멀티칩 모듈 (MCM)의 제조원가 구조 분석 - 멀티칩 모듈 (MCM)의 제조 프로세스 분석 - 멀티칩 모듈 (MCM)의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 멀티칩 모듈 (MCM)의 유통업체 - 멀티칩 모듈 (MCM)의 주요 고객 지역별 멀티칩 모듈 (MCM) 시장 예측 - 지역별 멀티칩 모듈 (MCM) 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 멀티칩 모듈 (MCM)의 종류별 시장예측 (MCM-L, MCM-D, MCM-C) - 멀티칩 모듈 (MCM)의 용도별 시장예측 (소비재, 항공 우주, 방위 시스템, 의료, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Palomar Technologies, Qorvo, Maxim Integrated, Texas Instruments, Anaren, Kurtz Ersa, Intel, SemiNex, NGK, Sac-Tec 조사의 결과/결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Multi-Chip Modules (MCM) Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Multi-Chip Modules (MCM) sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Multi-Chip Modules (MCM) sales for 2025 through 2031. With Multi-Chip Modules (MCM) sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Multi-Chip Modules (MCM) industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Multi-Chip Modules (MCM) landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Multi-Chip Modules (MCM) portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Multi-Chip Modules (MCM) market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Multi-Chip Modules (MCM) and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Multi-Chip Modules (MCM).
The global Multi-Chip Modules (MCM) market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Multi-Chip Modules (MCM) is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Multi-Chip Modules (MCM) is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Multi-Chip Modules (MCM) is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Multi-Chip Modules (MCM) players cover Palomar Technologies, Qorvo, Maxim Integrated, Texas Instruments, Anaren, Kurtz Ersa, Intel, SemiNex and NGK, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Multi-Chip Modules (MCM) market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
MCM-L
MCM-D
MCM-C
Segmentation by application
Consumer Products
Aerospace
Defense Systems
Medical
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Palomar Technologies
Qorvo
Maxim Integrated
Texas Instruments
Anaren
Kurtz Ersa
Intel
SemiNex
NGK
Sac-Tec
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Multi-Chip Modules (MCM) market?
What factors are driving Multi-Chip Modules (MCM) market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Multi-Chip Modules (MCM) market opportunities vary by end market size?
How does Multi-Chip Modules (MCM) break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 멀티칩 모듈(MCM): 초소형 고성능 시스템의 구현 현대 전자 산업은 끊임없이 더 작고, 더 빠르고, 더 효율적인 시스템을 요구하고 있습니다. 이러한 요구를 충족시키기 위한 핵심 기술 중 하나가 바로 멀티칩 모듈(Multi-Chip Module, MCM)입니다. MCM은 여러 개의 개별 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 집적하여 단일 칩처럼 동작하게 만드는 기술로, 기존의 단일 칩으로는 구현하기 어려운 고성능, 초소형, 저전력화된 시스템을 구현할 수 있게 합니다. 본 글에서는 MCM의 개념을 중심으로 그 정의, 주요 특징, 다양한 종류, 핵심 용도 및 관련 기술에 대해 상세히 설명하고자 합니다. ### 멀티칩 모듈(MCM)의 정의 및 기본 개념 멀티칩 모듈(MCM)이란, 이름에서 알 수 있듯이 여러 개의 독립적인 반도체 칩(IC, Integrated Circuit)들을 하나의 기판(Substrate) 위에 실장하고, 이들을 전기적으로 연결하여 하나의 집적회로처럼 동작하도록 만든 복합적인 반도체 패키지 형태를 의미합니다. 이러한 MCM은 개별 칩의 성능을 극대화하면서도 전체 시스템의 크기를 획기적으로 줄일 수 있다는 장점을 가집니다. 마치 여러 명의 전문가들이 한 팀을 이루어 하나의 거대한 프로젝트를 완수하는 것처럼, MCM은 각기 다른 기능을 수행하는 여러 개의 칩들이 유기적으로 협력하여 강력한 성능을 발휘하도록 설계됩니다. 일반적으로 하나의 패키지에는 하나의 반도체 칩만 들어가지만, MCM은 이러한 제약을 벗어나 여러 칩을 통합함으로써 다음과 같은 이점을 제공합니다. 첫째, 칩 간의 거리가 매우 짧아져 신호 전달 지연이 감소하고, 이는 곧 시스템의 동작 속도 향상으로 이어집니다. 둘째, 여러 기능을 통합함으로써 부품 수를 줄이고, 이는 시스템의 전체 크기를 줄이는 데 기여합니다. 셋째, 각 칩을 최적화된 공정으로 생산하여 MCM 전체의 성능과 효율을 높일 수 있습니다. 또한, 특정 기능을 수행하는 여러 칩을 미리 테스트하고 통합함으로써 불량률을 낮추고 신뢰성을 향상시키는 효과도 기대할 수 있습니다. ### 멀티칩 모듈(MCM)의 주요 특징 MCM은 단일 칩 패키지와는 구별되는 여러 가지 독특한 특징을 가지고 있습니다. 이러한 특징들은 MCM이 복잡하고 고성능의 전자 시스템을 구현하는 데 있어 필수적인 역할을 수행하게 합니다. * **고밀도 집적 (High-Density Integration):** MCM의 가장 두드러진 특징은 여러 칩을 매우 좁은 공간에 집적할 수 있다는 점입니다. 이는 기판 위에 칩을 배치하는 방식과 배선 기술의 발달로 가능하며, 결과적으로 시스템의 전체적인 크기를 획기적으로 줄일 수 있습니다. 예를 들어, 스마트폰이나 웨어러블 기기와 같이 공간 제약이 매우 심한 기기에서 MCM은 필수적인 기술입니다. * **고성능 (High Performance):** 여러 칩을 하나의 패키지에 집적함으로써 칩 간의 물리적인 거리가 매우 짧아집니다. 이는 신호가 칩과 칩 사이를 이동하는 데 걸리는 시간을 최소화하여 시스템의 전체적인 동작 속도를 크게 향상시킵니다. 또한, 각 칩을 최적의 공정 기술로 생산하여 개별 칩의 성능을 극대화하고, 이들을 통합함으로써 시너지를 창출할 수 있습니다. * **기능 통합 및 유연성 (Functional Integration & Flexibility):** MCM은 다양한 종류의 칩, 예를 들어 프로세서, 메모리, 입출력 인터페이스 칩 등을 하나의 패키지에 통합할 수 있습니다. 이는 특정 애플리케이션에 필요한 다양한 기능을 하나의 모듈로 구현할 수 있도록 하여 설계의 유연성을 높입니다. 또한, 기존에 개발된 칩을 활용하여 새로운 시스템을 신속하게 구성할 수 있다는 장점도 있습니다. * **저전력 소모 (Low Power Consumption):** 칩 간의 배선 거리가 짧아짐에 따라 신호 전달에 필요한 전력 소모가 줄어듭니다. 또한, 각 칩을 최적화된 공정으로 제작하고, 필요 없는 기능을 통합 모듈에서 효율적으로 관리함으로써 전체 시스템의 전력 소모를 최소화할 수 있습니다. 이는 배터리로 구동되는 휴대용 기기나 에너지 효율이 중요한 서버 시스템 등에서 매우 중요한 이점으로 작용합니다. * **신뢰성 향상 (Improved Reliability):** MCM은 개별 칩들을 통합하기 전에 각각 독립적으로 테스트하고 검증할 수 있습니다. 이러한 과정을 거친 검증된 칩들만을 사용하여 MCM을 제작함으로써 전체 모듈의 불량률을 낮추고 신뢰성을 높일 수 있습니다. 또한, 외부 환경으로부터 칩들을 보호하는 단일 패키지는 각 칩이 개별적으로 패키징될 때보다 외부 충격이나 습기 등에 대한 내구성을 높여줍니다. ### 멀티칩 모듈(MCM)의 종류 MCM은 기판의 재질, 칩을 실장하는 방식, 그리고 칩 간의 연결 방식 등에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 주요 MCM의 종류는 다음과 같습니다. * **실리콘 기판 MCM (Silicon Substrate MCM):** 고밀도 집적 회로(IC) 제작에 사용되는 실리콘 웨이퍼를 기판으로 사용하는 방식입니다. 실리콘은 우수한 전기적 특성과 함께 이미 확립된 반도체 공정 기술을 활용할 수 있다는 장점이 있습니다. 고성능 프로세서나 복잡한 로직 회로를 집적하는 데 주로 사용됩니다. * **세라믹 기판 MCM (Ceramic Substrate MCM):** 알루미나(Alumina), 질화알루미늄(Aluminum Nitride) 등과 같은 세라믹 재질의 기판을 사용하는 방식입니다. 세라믹은 우수한 열전도성과 전기적 절연 특성을 가지고 있어 고전력 칩이나 고주파 신호가 발생하는 시스템에 적합합니다. * **유기 기판 MCM (Organic Substrate MCM):** 폴리이미드(Polyimide)와 같은 유기 재질의 유연한 기판을 사용하는 방식입니다. 유기 기판은 저렴하고 가공이 용이하며, 유연한 특성으로 인해 다양한 형태로 패키징이 가능합니다. 또한, 고밀도 배선 구현에 유리하여 FPC(Flexible Printed Circuit) 기반의 MCM에서도 많이 사용됩니다. * **웨이퍼 레벨 패키징 MCM (Wafer Level Packaging MCM, WLP MCM):** 개별 칩을 패키징하는 대신, 웨이퍼 상태에서 모든 칩을 통합하고 패키징하는 기술입니다. 이는 칩의 크기를 최소화하고 공정 단계를 줄여 비용 효율성을 높일 수 있습니다. 또한, 칩의 노출된 표면을 직접 연결하므로 신호 지연을 극적으로 줄일 수 있습니다. * **고밀도 상호 연결 MCM (High-Density Interconnect MCM, HDI MCM):** 매우 얇고 정밀한 배선층을 여러 개 쌓아 올려 고밀도의 연결을 구현하는 방식입니다. 이는 수많은 칩과 복잡한 신호를 효율적으로 연결해야 하는 고성능 컴퓨팅 시스템 등에서 필수적입니다. ### 멀티칩 모듈(MCM)의 주요 용도 MCM은 그 뛰어난 성능과 집적도로 인해 다양한 첨단 전자 기기 및 시스템에 폭넓게 활용되고 있습니다. * **고성능 컴퓨팅 (High-Performance Computing):** CPU, GPU, 메모리 등 고성능 프로세싱 유닛들을 하나의 모듈에 집적하여 데이터 처리 속도를 극대화하는 데 사용됩니다. 슈퍼컴퓨터, 서버, 고성능 워크스테이션 등에서 성능 향상을 위해 필수적으로 적용됩니다. * **모바일 기기 (Mobile Devices):** 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 공간 제약이 매우 심한 휴대용 기기에서 MCM은 다양한 기능을 수행하는 칩들을 하나의 작은 패키지로 통합하는 데 핵심적인 역할을 합니다. AP(Application Processor), 통신 모뎀, 메모리, 센서 등 여러 칩을 통합하여 기기의 크기를 줄이고 전력 효율을 높입니다. * **통신 장비 (Telecommunications Equipment):** 고속 데이터 처리가 요구되는 통신 장비, 라우터, 스위치 등에서 MCM은 고성능 신호 처리 및 네트워킹 기능을 구현하는 데 사용됩니다. * **자동차 전자 장치 (Automotive Electronics):** 차량 내에서 사용되는 다양한 제어 시스템, 센서 융합, 인포테인먼트 시스템 등에서 MCM은 높은 신뢰성과 함께 소형화 및 고성능을 요구하는 부품에 적용됩니다. * **의료 기기 (Medical Devices):** 정밀한 측정 및 제어가 필요한 의료 기기, 예를 들어 휴대용 진단 장비, 수술용 로봇 등의 소형화 및 고성능화에 MCM 기술이 활용됩니다. * **군사 및 항공 우주 (Military and Aerospace):** 극한의 환경에서도 높은 신뢰성과 성능을 유지해야 하는 군사 장비, 레이더 시스템, 위성 통신 시스템 등에 MCM이 적용됩니다. ### 멀티칩 모듈(MCM) 관련 주요 기술 MCM의 구현 및 성능 향상을 위해서는 다양한 첨단 기술이 복합적으로 요구됩니다. * **고밀도 배선 기술 (High-Density Interconnect, HDI):** 여러 칩과 연결을 효율적으로 구현하기 위해 매우 얇고 미세한 배선과 다층 배선 기술이 필요합니다. * **고성능 기판 기술 (High-Performance Substrate Technology):** 칩의 전기적, 열적 특성을 효과적으로 관리하고 미세 배선 구현을 지원하는 고품질의 기판 재료 및 제조 기술이 중요합니다. 실리콘, 세라믹, 유기 재료 등 다양한 기판 소재가 사용됩니다. * **칩 접합 기술 (Chip Bonding Technology):** 개별 칩을 기판 위에 정밀하게 배치하고 전기적으로 연결하는 기술입니다. 와이어 본딩(Wire Bonding), 플립칩 본딩(Flip Chip Bonding), 다이아태치(Die Attach) 등의 기술이 사용되며, 특히 플립칩 본딩은 높은 집적도와 낮은 신호 지연을 위해 중요하게 사용됩니다. * **패키징 및 봉지 기술 (Packaging and Encapsulation Technology):** 집적된 칩들을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적 연결을 유지하기 위한 첨단 패키징 및 봉지 기술이 요구됩니다. 몰딩(Molding), 코팅(Coating), 언더필(Underfill) 등의 공정이 포함됩니다. * **열 관리 기술 (Thermal Management Technology):** 여러 고성능 칩이 집적되면서 발생하는 열을 효과적으로 방출하여 시스템의 안정성과 수명을 보장하는 기술이 중요합니다. 히트싱크(Heatsink), 열전도성 재료, 액체 냉각 시스템 등이 활용될 수 있습니다. * **테스트 및 검증 기술 (Test and Verification Technology):** 복잡하게 집적된 MCM의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 개별 칩 테스트부터 최종 모듈 테스트까지 정밀하고 효율적인 테스트 및 검증 기술이 필수적입니다. 결론적으로, 멀티칩 모듈(MCM)은 현대 전자 시스템의 소형화, 고성능화, 저전력화를 실현하는 핵심적인 기술로서, 다양한 산업 분야에서 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 앞으로도 MCM 기술은 지속적인 발전과 혁신을 통해 더욱 복잡하고 강력한 성능의 전자 시스템을 구현하는 데 중추적인 역할을 수행할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 멀티칩 모듈 (MCM) 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL1465) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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