| ■ 영문 제목 : Global Multilayer Capacitors Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H18892 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자＆반도체 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 적층 커패시터 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 적층 커패시터 산업 체인 동향 개요, 의료, 자동차, 항공 우주, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 적층 커패시터의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 적층 커패시터 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 적층 커패시터 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 적층 커패시터 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 적층 커패시터 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 팁형, 관형, 원형)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 적층 커패시터 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 적층 커패시터 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 적층 커패시터 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 적층 커패시터에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 적층 커패시터 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 적층 커패시터에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (의료, 자동차, 항공 우주, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 적층 커패시터과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 적층 커패시터 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 적층 커패시터 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
적층 커패시터 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 팁형, 관형, 원형
용도별 시장 세그먼트
– 의료, 자동차, 항공 우주, 기타
주요 대상 기업
– TDK、KEMET、KYOCERA AVX、Vishay Intertechnology、MACOM Technology Solutions、Nippon Chemi-Con、TE Connectivity、Eaton Corporation、Murata Manufacturing、Semtech、Samsung Electro-Mechanics、Panasonic、YAGEO、Koa Speer Electronics、STMicroelectronics、johanson dielectrics inc、Taiyo Yuden、Illinois Capacitor, Inc、SAMWHA、Walsin、Fenghua (H.K) Electronics、Wurth Elektronik
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 적층 커패시터 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 적층 커패시터의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 적층 커패시터의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 적층 커패시터 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 적층 커패시터 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 적층 커패시터 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 적층 커패시터의 산업 체인.
– 적층 커패시터 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 TDK KEMET KYOCERA AVX ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 적층 커패시터 이미지 - 종류별 세계의 적층 커패시터 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 적층 커패시터 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 적층 커패시터 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 적층 커패시터 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 적층 커패시터 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 적층 커패시터 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 적층 커패시터 판매량 (2019-2030) - 세계의 적층 커패시터 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 적층 커패시터 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 적층 커패시터 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 적층 커패시터 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 적층 커패시터 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 적층 커패시터 판매량 시장 점유율 - 지역별 적층 커패시터 소비 금액 시장 점유율 - 북미 적층 커패시터 소비 금액 - 유럽 적층 커패시터 소비 금액 - 아시아 태평양 적층 커패시터 소비 금액 - 남미 적층 커패시터 소비 금액 - 중동 및 아프리카 적층 커패시터 소비 금액 - 세계의 종류별 적층 커패시터 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 적층 커패시터 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 적층 커패시터 평균 가격 - 세계의 용도별 적층 커패시터 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 적층 커패시터 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 적층 커패시터 평균 가격 - 북미 적층 커패시터 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 적층 커패시터 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 적층 커패시터 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 적층 커패시터 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 적층 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 적층 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 적층 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 유럽 적층 커패시터 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 적층 커패시터 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 적층 커패시터 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 적층 커패시터 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 적층 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 적층 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 영국 적층 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 러시아 적층 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 적층 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 적층 커패시터 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 적층 커패시터 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 적층 커패시터 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 적층 커패시터 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 적층 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 일본 적층 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 한국 적층 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 인도 적층 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 적층 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 호주 적층 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 남미 적층 커패시터 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 적층 커패시터 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 적층 커패시터 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 적층 커패시터 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 적층 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 적층 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 적층 커패시터 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 적층 커패시터 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 적층 커패시터 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 적층 커패시터 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 적층 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 이집트 적층 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 적층 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 적층 커패시터 소비 금액 및 성장률 - 적층 커패시터 시장 성장 요인 - 적층 커패시터 시장 제약 요인 - 적층 커패시터 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 적층 커패시터의 제조 비용 구조 분석 - 적층 커패시터의 제조 공정 분석 - 적층 커패시터 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 적층 커패시터(Multilayer Capacitors, MLCC)는 현대 전자 기기에서 가장 널리 사용되는 수동 부품 중 하나로, 다양한 전기적 특성과 소형화, 고밀도화가 가능하다는 장점을 바탕으로 통신, 가전, 자동차, 산업용 장비 등 거의 모든 전자기기에 필수적으로 사용되고 있습니다. MLCC는 기본적인 커패시터의 원리를 따르지만, 여러 개의 얇은 유전체와 전극층을 적층하여 제조함으로써 기존의 세라믹 커패시터나 필름 커패시터로는 구현하기 어려운 높은 정전 용량과 뛰어난 주파수 특성을 제공합니다. MLCC의 근본적인 개념은 전하를 축적하는 능력을 나타내는 정전 용량(Capacitance)을 극대화하는 데 있습니다. 정전 용량은 커패시터의 기본 공식인 $C = frac{epsilon A}{d}$에 의해 결정됩니다. 여기서 $C$는 정전 용량, $epsilon$는 유전체의 유전율, $A$는 전극 면적, $d$는 전극 간의 거리를 의미합니다. MLCC는 이 공식을 효율적으로 활용하여 정전 용량을 증대시킵니다. 첫째, 유전율($epsilon$)이 높은 세라믹 재료를 사용함으로써 동일한 면적과 거리에서 더 큰 정전 용량을 얻을 수 있습니다. 둘째, 전극 면적($A$)을 넓히기 위해 매우 얇은 전극층을 다수 적층합니다. 셋째, 전극 간의 거리($d$)를 최소화하기 위해 유전체 층을 매우 얇게 만듭니다. 이러한 적층 구조를 통해 단일 부품에서 매우 높은 정전 용량을 구현할 수 있으며, 이는 곧 더 많은 전하를 저장할 수 있다는 것을 의미합니다. MLCC의 주요 특징으로는 먼저 뛰어난 주파수 특성을 들 수 있습니다. 낮은 ESL(Equivalent Series Inductance, 등가 직렬 인덕턴스)과 ESR(Equivalent Series Resistance, 등가 직렬 저항) 특성을 가지기 때문에 고주파 회로에서 신호 필터링, 바이패스(Bypass) 및 디커플링(Decoupling) 용도로 매우 효과적입니다. 특히 디지털 회로에서 발생하는 노이즈를 효과적으로 제거하여 안정적인 동작을 보장하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 또한, MLCC는 매우 작고 얇게 만들 수 있어 전자 기기의 소형화 및 박막화 트렌드에 부합합니다. 현대 전자 제품의 컴팩트한 디자인은 MLCC와 같은 고밀도 부품의 발전에 크게 기인합니다. 더불어, 적층 구조는 기계적인 강성을 높여 외부 충격이나 진동에 대한 내구성을 향상시키는 효과도 있습니다. MLCC는 사용되는 유전체 재료에 따라 크게 두 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 첫 번째는 클래스 1(Class 1) 커패시터로, 주로 온도 변화에 따른 정전 용량 변화가 매우 적은 안정적인 특성을 가집니다. 대표적인 유전체로는 코다이얼라이트(Cordierite) 등이 있으며, 주로 온도 보상용이나 고주파 회로의 공진 회로, 필터 등에 사용됩니다. 클래스 1 커패시터는 유전율이 상대적으로 낮지만, 높은 안정성과 낮은 손실 특성을 제공합니다. 두 번째는 클래스 2(Class 2) 커패시터로, 높은 유전율을 가진 세라믹 재료를 사용하여 단위 부피당 높은 정전 용량을 구현합니다. 대표적인 유전체로는 바륨 타이타네이트(Barium Titanate) 기반의 복합 유전체가 있으며, 온도, 전압, 주파수 등에 따라 정전 용량이 변하는 특성을 가집니다. 이러한 특성 변화를 나타내는 정도에 따라 C0G(NP0), X7R, Y5V 등 다양한 등급으로 분류됩니다. 예를 들어, C0G(NP0)는 가장 안정적인 클래스 2 재료로 분류되지만, X7R이나 Y5V에 비해 정전 용량이 낮습니다. X7R은 온도 변화에 대한 허용 오차가 비교적 작아 범용적으로 널리 사용되며, Y5V는 가장 높은 정전 용량을 제공하지만 온도 및 전압 변화에 따른 특성 변화가 가장 큽니다. MLCC의 용도는 매우 광범위합니다. 가장 대표적인 용도는 바로 **디커플링 및 바이패스**입니다. 고속으로 동작하는 디지털 IC(Integrated Circuit)는 전원 공급 라인에서 순간적으로 많은 전류를 소비하는데, 이때 발생하는 전압 강하(Voltage Drop)는 IC의 오작동을 유발할 수 있습니다. MLCC는 이러한 순간적인 전류 변동을 완화시켜 전원 레일의 노이즈를 줄이고 안정적인 전압을 공급하는 역할을 합니다. CPU, 메모리, 마이크로컨트롤러 등 다양한 디지털 칩 주변에 배치되어 전원 공급의 안정성을 높이는 데 필수적입니다. 또한, **필터링** 용도로도 널리 사용됩니다. 원하는 주파수 대역의 신호는 통과시키고 원치 않는 주파수 대역의 신호는 차단하는 데 사용되며, 특히 RF(Radio Frequency) 회로에서 신호의 품질을 향상시키거나 잡음을 제거하는 데 중요한 역할을 합니다. 예를 들어, 스마트폰의 안테나 회로나 무선 통신 모듈에서는 특정 주파수만 선택적으로 통과시키기 위해 MLCC가 사용됩니다. **결합(Coupling)** 용도로도 사용되는데, 이는 AC 신호는 통과시키고 DC 전압은 차단하여 회로 간의 신호 전달을 원활하게 하는 데 활용됩니다. 신호 전달 경로에 직렬로 연결되어 원치 않는 DC 성분이 다음 회로에 영향을 미치는 것을 방지합니다. **타이밍 회로**나 **발진 회로**에서도 특정 시정수를 만들기 위해 MLCC가 활용되기도 합니다. MLCC의 제조와 관련하여 다양한 첨단 기술이 적용되고 있습니다. 먼저, **유전체 재료 기술**의 발전은 MLCC 성능 향상의 핵심입니다. 더 높은 유전율을 가지면서도 온도 및 전압에 대한 안정성이 우수한 새로운 세라믹 분말을 개발하는 것이 중요합니다. 나노 기술을 활용하여 유전체 입자의 크기를 줄이고 균일성을 높이는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 둘째, **전극 재료 기술**입니다. 내부 전극으로는 주로 니켈(Ni)과 같은 저렴한 비귀금속 재료가 사용되는데, 이를 매우 얇게 공정하면서도 산화나 단락(Short) 없이 안정적인 전기적 특성을 유지하는 것이 중요합니다. 외부 전극으로는 주로 구리(Cu)나 주석(Sn) 도금된 니켈이 사용됩니다. 셋째, **적층 및 소성 공정 기술**입니다. 수백에서 수천 개의 매우 얇은 유전체와 전극층을 정밀하게 적층하고 균일하게 소성(Sintering)하는 과정은 MLCC의 성능과 신뢰성을 결정짓는 핵심 기술입니다. 미세한 균열이나 결함이 발생하면 제품의 불량이 될 수 있으므로, 초정밀 제어가 요구됩니다. 넷째, **패키징 및 리드프레임 기술**입니다. 소형화 및 고밀도 실장의 요구에 맞춰 다양한 형태와 크기의 MLCC가 개발되고 있으며, 표면 실장 기술(Surface Mount Technology, SMT)에 최적화된 패키지 형태가 주를 이룹니다. 또한, 전기적 특성뿐만 아니라 기계적 강도, 열 충격 저항 등을 향상시키기 위한 패키징 기술도 중요합니다. 최근에는 5G 통신, 인공지능(AI), 자율 주행 자동차 등 고성능, 고주파, 고신뢰성이 요구되는 분야의 발전에 따라 MLCC 역시 더욱 높은 성능과 새로운 기능을 요구받고 있으며, 관련 기술 개발은 지속적으로 이루어지고 있습니다. 예를 들어, 전류 용량이 더 크거나 고전압에 견딜 수 있는 MLCC, 더 낮은 ESL/ESR 특성을 가지는 MLCC 등이 개발되고 있습니다. 또한, MLCC의 신뢰성을 높이기 위한 테스트 및 평가 기술 역시 중요한 관련 기술 분야입니다. |
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