| ■ 영문 제목 : Global Cover Tape for Semiconductor Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H17916 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,872,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,308,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD6,960 ⇒환산￦9,744,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 반도체용 커버 테이프 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 반도체용 커버 테이프 산업 체인 동향 개요, 반도체 (IC), 수동 부품 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 반도체용 커버 테이프의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 반도체용 커버 테이프 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 반도체용 커버 테이프 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 반도체용 커버 테이프 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 반도체용 커버 테이프 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 열 활성화형, 압력 감지형)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 반도체용 커버 테이프 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 반도체용 커버 테이프 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 반도체용 커버 테이프 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 반도체용 커버 테이프에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 반도체용 커버 테이프 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 반도체용 커버 테이프에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (반도체 (IC), 수동 부품)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 반도체용 커버 테이프과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 반도체용 커버 테이프 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 반도체용 커버 테이프 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
반도체용 커버 테이프 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 열 활성화형, 압력 감지형
용도별 시장 세그먼트
– 반도체 (IC), 수동 부품
주요 대상 기업
– 3M、ZheJiang Jiemei、Advantek、Shin-Etsu、Lasertek、U-PAK、ROTHE、C-Pak、Accu Tech Plastics、Asahi Kasei、ACTECH、Advanced Component Taping、Argosy Inc.、Carrier-Tech Precision、Force-One Applied Materials、Furukawa Electric Group
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 반도체용 커버 테이프 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 반도체용 커버 테이프의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 반도체용 커버 테이프의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 반도체용 커버 테이프 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 반도체용 커버 테이프 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 반도체용 커버 테이프 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 반도체용 커버 테이프의 산업 체인.
– 반도체용 커버 테이프 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 3M ZheJiang Jiemei Advantek ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 반도체용 커버 테이프 이미지 - 종류별 세계의 반도체용 커버 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 반도체용 커버 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 반도체용 커버 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 반도체용 커버 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 반도체용 커버 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 반도체용 커버 테이프 판매량 (2019-2030) - 세계의 반도체용 커버 테이프 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 반도체용 커버 테이프 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 반도체용 커버 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 반도체용 커버 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 반도체용 커버 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 반도체용 커버 테이프 판매량 시장 점유율 - 지역별 반도체용 커버 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 북미 반도체용 커버 테이프 소비 금액 - 유럽 반도체용 커버 테이프 소비 금액 - 아시아 태평양 반도체용 커버 테이프 소비 금액 - 남미 반도체용 커버 테이프 소비 금액 - 중동 및 아프리카 반도체용 커버 테이프 소비 금액 - 세계의 종류별 반도체용 커버 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체용 커버 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체용 커버 테이프 평균 가격 - 세계의 용도별 반도체용 커버 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체용 커버 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체용 커버 테이프 평균 가격 - 북미 반도체용 커버 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 반도체용 커버 테이프 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체용 커버 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체용 커버 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 유럽 반도체용 커버 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 커버 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 커버 테이프 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 커버 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 영국 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 러시아 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 반도체용 커버 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 커버 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 커버 테이프 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 커버 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 일본 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 한국 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 인도 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 호주 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남미 반도체용 커버 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체용 커버 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체용 커버 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 반도체용 커버 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 반도체용 커버 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 커버 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 커버 테이프 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 커버 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이집트 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 반도체용 커버 테이프 시장 성장 요인 - 반도체용 커버 테이프 시장 제약 요인 - 반도체용 커버 테이프 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 반도체용 커버 테이프의 제조 비용 구조 분석 - 반도체용 커버 테이프의 제조 공정 분석 - 반도체용 커버 테이프 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 반도체 패키징 공정에서 사용되는 커버 테이프(Cover Tape for Semiconductor)는 웨이퍼 상태의 반도체 칩이나 개별 칩을 포장하여 외부 환경으로부터 보호하고, 이후 공정에서 취급이 용이하도록 하는 중요한 역할을 수행합니다. 이 커버 테이프는 주로 반도체 소자를 담는 테이프 릴(Tape Reel)의 상부에 부착되어 소자를 안전하게 밀봉하는 역할을 하며, 포장된 제품의 안정성과 신뢰성을 확보하는 데 필수적인 소재입니다. 커버 테이프의 기본적인 정의는 반도체 칩이 담긴 캐리어 테이프(Carrier Tape)의 개구부를 덮어 내부의 칩을 보호하기 위한 접착성 테이프라고 할 수 있습니다. 이는 반도체 제조 공정의 자동화와 효율성을 높이는 데 기여하며, 특히 SMT(Surface Mount Technology)와 같은 리드프레임 또는 플라스틱 패키지 형태의 반도체 소자를 테이프 앤 릴(Tape and Reel) 방식으로 공급할 때 필수적으로 사용됩니다. 커버 테이프는 단순히 덮는 기능을 넘어, 정전기 방지, 습기 차단, 물리적 손상 방지 등 다양한 기능을 수행하도록 설계됩니다. 커버 테이프의 주요 특징으로는 다음과 같은 점들을 들 수 있습니다. 첫째, 우수한 접착력입니다. 커버 테이프는 캐리어 테이프에 단단히 부착되어야 하며, 공정 과정이나 운송 중에 쉽게 떨어지지 않아야 합니다. 동시에, 다음 공정에서 필요할 때 깨끗하고 쉽게 벗겨져야 하는 특성도 동시에 요구됩니다. 이 접착력은 온도, 습도 등 외부 환경 변화에도 안정적으로 유지되어야 합니다. 둘째, 정전기 방지 기능입니다. 반도체 소자는 정전기에 매우 민감하여 사소한 정전기 방전(Electrostatic Discharge, ESD)만으로도 치명적인 손상을 입을 수 있습니다. 따라서 대부분의 커버 테이프는 ESD 방지 기능을 갖추고 있으며, 이를 통해 공정 중 및 보관 중에 발생할 수 있는 정전기 위험으로부터 반도체 칩을 보호합니다. 셋째, 차폐 기능입니다. 커버 테이프는 외부의 습기나 오염물질이 반도체 칩에 침투하는 것을 막아주는 역할을 합니다. 특히 습기에 민감한 반도체 소자의 경우, 커버 테이프의 차습성이 매우 중요합니다. 넷째, 유연성과 강도입니다. 커버 테이프는 롤 형태로 감겨 사용되므로 적절한 유연성을 가져야 하며, 동시에 외부의 물리적인 충격이나 압력으로부터 내부 칩을 보호할 수 있는 충분한 강도를 갖추어야 합니다. 또한, 고온의 솔더링 공정이나 기타 열처리 공정에서 견딜 수 있는 내열성도 중요한 요소입니다. 마지막으로, 투명성입니다. 일부 커버 테이프는 내부의 반도체 칩을 육안으로 확인하거나 자동 광학 검사(Automated Optical Inspection, AOI)를 통해 검사할 수 있도록 투명한 재질로 만들어지기도 합니다. 커버 테이프는 그 기능과 재질에 따라 다양한 종류로 구분될 수 있습니다. 첫째, 정전기 방지(ESD) 커버 테이프입니다. 이는 가장 일반적인 형태로, 도전성 또는 정전기 방지성 소재를 사용하여 정전기 발생을 억제하거나 축적된 전하를 안전하게 방출하는 기능을 합니다. 재질로는 주로 폴리프로필렌(PP), 폴리에스터(PET), 폴리스티렌(PS) 등의 필름에 도전성 코팅을 하거나 도전성 입자를 첨가하는 방식이 사용됩니다. 둘째, 대전 방지(Antistatic) 커버 테이프입니다. 이는 ESD 커버 테이프와 유사하지만, 정전기 발생 자체를 억제하는 데 중점을 둔 유형입니다. 표면에 특수 코팅을 하여 마찰에 의한 정전기 발생을 줄이는 방식이 사용됩니다. 셋째, 전도성(Conductive) 커버 테이프입니다. 이는 높은 수준의 전도성을 가지도록 설계되어, 외부 전하를 효과적으로 흡수하거나 방출할 수 있는 기능을 합니다. 주로 카본 블랙이나 금속 입자 등을 첨가하여 만듭니다. 넷째, 일반(Non-ESD) 커버 테이프입니다. 특정 반도체 소자나 공정에서는 ESD 보호 기능이 필수적이지 않은 경우도 있으며, 이러한 경우에는 일반적인 필름 소재의 커버 테이프가 사용될 수도 있습니다. 하지만 반도체 산업의 특성상 ESD 보호 기능은 거의 필수적으로 요구되는 기능입니다. 또한, 재질별로도 폴리에스터(PET), 폴리프로필렌(PP), 폴리염화비닐(PVC) 등 다양한 소재가 사용되며, 각각의 소재는 내열성, 유연성, 차습성 등에서 차이를 보입니다. 커버 테이프의 주요 용도는 다음과 같습니다. 가장 대표적인 용도는 반도체 소자(IC, LED, 커넥터 등)의 테이프 앤 릴(Tape and Reel) 패키징입니다. 이는 반도체 제조 공정에서 칩을 자동으로 피킹(picking)하여 PCB에 실장하는 SMT 공정에 최적화된 공급 방식입니다. 커버 테이프는 캐리어 테이프에 담긴 개별 칩을 안전하게 밀봉하고, 운송 및 보관 중에 외부 충격이나 오염으로부터 보호하는 역할을 합니다. 또한, 커버 테이프는 칩의 위치를 고정하고, 다음 공정에서 테이프를 벗겨낼 때 균일한 힘으로 제거될 수 있도록 설계되어야 합니다. 두 번째 용도로는 반도체 웨이퍼를 다이 싱귤레이션(Die Singulation)하기 전, 혹은 이후에 웨이퍼 상태의 칩들을 보호하기 위한 용도로도 활용될 수 있습니다. 이 경우, 웨이퍼를 마운트하는 링(ring)에 부착되거나 웨이퍼 자체에 적용되어 칩의 손상을 방지합니다. 또한, 특정 센서 부품이나 광학 부품과 같이 민감한 소자를 패키징할 때도 사용됩니다. 커버 테이프와 관련된 기술들은 끊임없이 발전하고 있습니다. 첫째, 더욱 향상된 ESD 보호 기술입니다. 기존의 표면 코팅 방식에서 벗어나 필름 자체에 도전성 입자를 균일하게 분산시키는 기술이나, 나노 입자를 활용하여 더 얇고 효과적인 ESD 보호층을 만드는 기술 등이 연구되고 있습니다. 이는 반도체 소자의 민감도가 높아짐에 따라 필수적인 발전입니다. 둘째, 차습성 및 차기밀성 강화 기술입니다. 반도체 소자의 수명과 신뢰성을 결정하는 중요한 요인 중 하나가 습기입니다. 따라서 커버 테이프의 차습성을 높이기 위해 다층 구조 필름을 사용하거나, 특정 차습성 첨가제를 사용하는 기술이 발전하고 있습니다. 셋째, 박막화 및 경량화 기술입니다. 공정의 효율성을 높이고 재료비를 절감하기 위해 커버 테이프를 더 얇게 만들면서도 기존의 성능을 유지하는 기술이 중요합니다. 또한, 포장된 제품의 무게를 줄이는 것도 물류 비용 절감에 기여하므로 경량화 기술도 함께 발전하고 있습니다. 넷째, 접착력 제어 기술입니다. 커버 테이프는 적절한 접착력을 유지하면서도 필요할 때 쉽게 벗겨져야 하는 상반된 요구를 만족해야 합니다. 이를 위해 특수한 접착제 배합 기술이나 박리 성능을 조절하는 기술이 개발되고 있습니다. 또한, 친환경적인 소재 개발 및 제조 공정 또한 중요한 기술 개발 방향 중 하나입니다. 예를 들어, 재활용 가능한 소재를 사용하거나, 유해 물질 배출을 최소화하는 공정을 개발하는 노력이 이루어지고 있습니다. 결론적으로, 반도체용 커버 테이프는 반도체 제조 및 패키징 공정에서 빼놓을 수 없는 중요한 부자재로서, 반도체 소자를 외부 환경으로부터 보호하고 공정 효율성을 높이는 데 결정적인 역할을 수행합니다. ESD 보호, 차습성, 물리적 강도 등 다양한 기능을 수행해야 하므로, 재질 선택과 공정 기술이 매우 중요하며, 반도체 산업의 발전과 더불어 커버 테이프 기술 또한 지속적으로 발전해 나갈 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 커버 테이프 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H17916) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 커버 테이프 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |