| ■ 영문 제목 : Global Cover Tape for Semiconductor Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H17916 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 반도체용 커버 테이프 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 반도체용 커버 테이프 산업 체인 동향 개요, 반도체 (IC), 수동 부품 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 반도체용 커버 테이프의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 반도체용 커버 테이프 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 반도체용 커버 테이프 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 반도체용 커버 테이프 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 반도체용 커버 테이프 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 열 활성화형, 압력 감지형)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 반도체용 커버 테이프 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 반도체용 커버 테이프 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 반도체용 커버 테이프 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 반도체용 커버 테이프에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 반도체용 커버 테이프 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 반도체용 커버 테이프에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (반도체 (IC), 수동 부품)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 반도체용 커버 테이프과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 반도체용 커버 테이프 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 반도체용 커버 테이프 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
반도체용 커버 테이프 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 열 활성화형, 압력 감지형
용도별 시장 세그먼트
– 반도체 (IC), 수동 부품
주요 대상 기업
– 3M、ZheJiang Jiemei、Advantek、Shin-Etsu、Lasertek、U-PAK、ROTHE、C-Pak、Accu Tech Plastics、Asahi Kasei、ACTECH、Advanced Component Taping、Argosy Inc.、Carrier-Tech Precision、Force-One Applied Materials、Furukawa Electric Group
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 반도체용 커버 테이프 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 반도체용 커버 테이프의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 반도체용 커버 테이프의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 반도체용 커버 테이프 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 반도체용 커버 테이프 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 반도체용 커버 테이프 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 반도체용 커버 테이프의 산업 체인.
– 반도체용 커버 테이프 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 3M ZheJiang Jiemei Advantek ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 반도체용 커버 테이프 이미지 - 종류별 세계의 반도체용 커버 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 반도체용 커버 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 반도체용 커버 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 반도체용 커버 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 반도체용 커버 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 반도체용 커버 테이프 판매량 (2019-2030) - 세계의 반도체용 커버 테이프 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 반도체용 커버 테이프 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 반도체용 커버 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 반도체용 커버 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 반도체용 커버 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 반도체용 커버 테이프 판매량 시장 점유율 - 지역별 반도체용 커버 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 북미 반도체용 커버 테이프 소비 금액 - 유럽 반도체용 커버 테이프 소비 금액 - 아시아 태평양 반도체용 커버 테이프 소비 금액 - 남미 반도체용 커버 테이프 소비 금액 - 중동 및 아프리카 반도체용 커버 테이프 소비 금액 - 세계의 종류별 반도체용 커버 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체용 커버 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체용 커버 테이프 평균 가격 - 세계의 용도별 반도체용 커버 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체용 커버 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체용 커버 테이프 평균 가격 - 북미 반도체용 커버 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 반도체용 커버 테이프 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체용 커버 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체용 커버 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 유럽 반도체용 커버 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 커버 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 커버 테이프 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 커버 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 영국 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 러시아 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 반도체용 커버 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 커버 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 커버 테이프 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 커버 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 일본 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 한국 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 인도 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 호주 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남미 반도체용 커버 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체용 커버 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체용 커버 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 반도체용 커버 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 반도체용 커버 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 커버 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 커버 테이프 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 커버 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이집트 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 반도체용 커버 테이프 소비 금액 및 성장률 - 반도체용 커버 테이프 시장 성장 요인 - 반도체용 커버 테이프 시장 제약 요인 - 반도체용 커버 테이프 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 반도체용 커버 테이프의 제조 비용 구조 분석 - 반도체용 커버 테이프의 제조 공정 분석 - 반도체용 커버 테이프 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 반도체 패키징 공정에서 중요한 역할을 수행하는 커버 테이프는 집적회로(IC)와 같은 민감한 반도체 부품을 외부 환경으로부터 보호하고, 테이프 앤 릴(Tape and Reel) 공정을 통해 부품을 효율적으로 운송 및 자동화된 조립 라인에 공급하기 위해 사용되는 재료입니다. 커버 테이프는 반도체 웨이퍼를 다이싱(Dicing)한 후 개별 칩을 테이프에 부착하여 이동시키는 엠보싱 테이프(Carrier Tape)와 함께 사용됩니다. 커버 테이프의 주요 기능은 엠보싱 테이프에 부착된 반도체 부품이 공정 중이나 운송 중에 떨어지거나 손상되는 것을 방지하는 것입니다. 엠보싱 테이프는 특정 규격에 따라 제작된 홈(Pocket)을 가지고 있으며, 이 홈에 반도체 부품이 안착됩니다. 커버 테이프는 이 홈 위에 덧붙여져 부품을 밀봉하고 고정하는 역할을 합니다. 이는 특히 표면에 민감한 부품이나 핀이 노출된 부품의 경우 더욱 중요합니다. 커버 테이프는 다양한 재질과 접착 방식을 가지며, 이는 사용되는 반도체 부품의 종류, 공정 조건, 그리고 요구되는 보호 수준에 따라 선택됩니다. 일반적으로 커버 테이프는 정전기 방지(ESD) 특성을 갖는 경우가 많습니다. 반도체 부품은 정전기에 매우 취약하여 미세한 정전기 방전에도 손상될 수 있기 때문입니다. 따라서 커버 테이프는 이러한 정전기 발생을 억제하거나 전하를 안전하게 방출하는 기능을 갖도록 설계됩니다. 재질 측면에서 커버 테이프는 주로 폴리프로필렌(PP), 폴리에스터(PET), 폴리카보네이트(PC) 등과 같은 폴리머 필름을 기반으로 합니다. 이러한 필름들은 기계적 강도, 내화학성, 그리고 열 안정성 등 필요한 물성을 제공합니다. 또한, 필름 위에 특수한 코팅이 적용되어 접착력, 표면 저항, 그리고 박리 강도 등을 조절합니다. 접착 방식 또한 중요한 고려 사항입니다. 커버 테이프는 주로 감압성 접착제(Pressure-Sensitive Adhesive, PSA)를 사용하여 엠보싱 테이프와 부착됩니다. 이 접착제는 특정 수준의 박리 강도를 가져야 합니다. 너무 강하면 엠보싱 테이프가 손상되거나 부품이 함께 떨어져 나올 수 있고, 너무 약하면 부품이 제대로 고정되지 못하고 이탈할 수 있습니다. 따라서 정밀한 박리 강도 조절이 필수적입니다. 커버 테이프는 다양한 종류로 분류될 수 있으며, 이는 주로 그 기능과 재질에 따라 구분됩니다. 첫째, 정전기 방지 커버 테이프(ESD Cover Tape)는 가장 일반적인 형태로, 반도체 부품을 정전기로부터 보호하기 위해 특수 처리된 재질로 만들어집니다. 이는 표면 저항 값을 제어하여 정전기 발생을 억제하거나 대전된 전하를 방출하는 역할을 합니다. 정전기 방지 특성은 여러 등급으로 나뉘기도 합니다. 둘째, 전도성 커버 테이프(Conductive Cover Tape)는 엠보싱 테이프와 함께 사용될 때 전체적인 정전기 방지 시스템을 구축하는 데 도움을 줄 수 있습니다. 이는 더욱 높은 수준의 전도성을 가지며, 전하를 효과적으로 접지시키는 데 기여합니다. 셋째, 특정 환경에 특화된 커버 테이프도 있습니다. 예를 들어, 습기에 민감한 부품을 위해 수분 차단 기능이 강화된 커버 테이프나, 특정 화학 물질에 대한 내성을 강화한 커버 테이프 등이 개발될 수 있습니다. 커버 테이프의 용도는 매우 광범위하며, 반도체 패키징 산업 전반에 걸쳐 필수적으로 사용됩니다. 주요 용도는 다음과 같습니다. 첫째, 반도체 부품의 보호입니다. 커버 테이프는 물리적인 충격, 먼지, 습기, 그리고 앞서 언급한 정전기 등으로부터 민감한 반도체 칩을 보호하는 기본적인 기능을 수행합니다. 이는 부품의 수율을 높이고 신뢰성을 확보하는 데 직접적인 영향을 미칩니다. 둘째, 테이프 앤 릴(Tape and Reel) 공정에서의 필수 요소입니다. 현대의 자동화된 전자 제품 조립 라인에서는 수많은 반도체 부품이 테이프 앤 릴 방식으로 공급됩니다. 엠보싱 테이프에 담긴 반도체 부품을 커버 테이프가 밀봉함으로써, 릴(Reel)에 감아서 운송하고 자동 픽앤플레이스(Pick and Place) 장비로 부품을 공급할 수 있게 됩니다. 셋째, 취급 및 운송 중 부품의 안정적인 고정입니다. 커버 테이프의 적절한 접착력은 부품이 흔들리거나 이탈하는 것을 방지하여, 생산 라인에서의 오류를 줄이고 작업 효율성을 높이는 데 기여합니다. 관련 기술은 커버 테이프의 성능과 적용 범위를 결정하는 중요한 요소입니다. 첫째, 재료 과학 기술입니다. 고성능 폴리머 필름 개발, 특수 코팅 기술, 그리고 다양한 첨가제를 활용하여 ESD 특성, 박리 강도, 내열성, 내화학성 등을 최적화하는 기술이 중요합니다. 특히, 지속 가능한 환경을 위한 친환경 소재나 재활용 가능한 소재 개발도 중요한 연구 분야입니다. 둘째, 접착 기술입니다. 반도체 부품의 미세화 및 민감도 증가에 따라, 접착제의 정밀한 제어 기술이 요구됩니다. 균일한 접착력을 유지하면서도 특정 수준의 박리 강도를 구현하는 것은 매우 까다로운 기술입니다. 박리 시 발생하는 잔여물이 최소화되는 접착 기술 또한 중요합니다. 셋째, 공정 기술입니다. 커버 테이프를 엠보싱 테이프에 정확하고 효율적으로 부착하는 공정 기술이 필요합니다. 고속의 테이프 앤 릴 라인에 맞춰 생산성을 높이면서도 품질을 유지하는 것이 중요하며, 이를 위한 정밀한 코팅 및 라미네이팅 기술이 동반됩니다. 넷째, 정전기 제어 기술입니다. 반도체 산업의 발전과 함께 정전기 제어에 대한 요구 사항은 더욱 높아지고 있습니다. 단순히 ESD 특성을 부여하는 것을 넘어, 특정 환경 조건에서도 안정적인 정전기 제어 성능을 유지하고, 접지 기능을 강화하는 기술들이 개발되고 있습니다. 다섯째, 검사 및 품질 관리 기술입니다. 커버 테이프의 균일한 접착력, 표면 저항 값, 기계적 강도 등을 정밀하게 측정하고 관리하는 기술은 최종 반도체 제품의 신뢰성에 직결됩니다. 자동화된 비전 검사 시스템과 같은 첨단 검사 기술이 활용됩니다. 커버 테이프는 반도체 제조 과정에서 눈에 띄지 않지만, 반도체 부품의 안정적인 생산과 공급을 위한 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. 기술의 발전과 함께 더욱 정교하고 다기능적인 커버 테이프에 대한 요구가 증가하고 있으며, 이는 관련 소재 및 공정 기술의 발전을 견인하는 동력이 되고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 커버 테이프 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H17916) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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