| ■ 영문 제목 : Global Conductive Silver Paste Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL0455 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 110 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 전도성 실버 페이스트의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 전도성 실버 페이스트 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 전도성 실버 페이스트 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 전도성 실버 페이스트 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 전도성 실버 페이스트 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (폴리머, 소결) 시장규모와 용도별 (박막 태양 전지, 집적 회로, 멤브레인 스위치, 자동차 유리, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 전도성 실버 페이스트 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 전도성 실버 페이스트 시장분석 - 종류별 전도성 실버 페이스트 시장규모 2020년-2025년 (폴리머, 소결) - 용도별 전도성 실버 페이스트 시장규모 2020년-2025년 (박막 태양 전지, 집적 회로, 멤브레인 스위치, 자동차 유리, 기타) 기업별 전도성 실버 페이스트 시장분석 - 기업별 전도성 실버 페이스트 판매량 - 기업별 전도성 실버 페이스트 매출액 - 기업별 전도성 실버 페이스트 판매가격 - 주요기업의 전도성 실버 페이스트 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 전도성 실버 페이스트 판매량 2020년-2025년 - 지역별 전도성 실버 페이스트 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 전도성 실버 페이스트 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 전도성 실버 페이스트 시장규모 : 종류별 - 미주의 전도성 실버 페이스트 시장규모 : 용도별 - 미국 전도성 실버 페이스트 시장규모 - 캐나다 전도성 실버 페이스트 시장규모 - 멕시코 전도성 실버 페이스트 시장규모 - 브라질 전도성 실버 페이스트 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 전도성 실버 페이스트 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 전도성 실버 페이스트 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 전도성 실버 페이스트 시장규모 : 용도별 - 중국 전도성 실버 페이스트 시장규모 - 일본 전도성 실버 페이스트 시장규모 - 한국 전도성 실버 페이스트 시장규모 - 동남아시아 전도성 실버 페이스트 시장규모 - 인도 전도성 실버 페이스트 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 전도성 실버 페이스트 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 전도성 실버 페이스트 시장규모 : 종류별 - 유럽의 전도성 실버 페이스트 시장규모 : 용도별 - 독일 전도성 실버 페이스트 시장규모 - 프랑스 전도성 실버 페이스트 시장규모 - 영국 전도성 실버 페이스트 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 전도성 실버 페이스트 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 전도성 실버 페이스트 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 전도성 실버 페이스트 시장규모 : 용도별 - 이집트 전도성 실버 페이스트 시장규모 - 남아프리카 전도성 실버 페이스트 시장규모 - 중동GCC 전도성 실버 페이스트 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 전도성 실버 페이스트의 제조원가 구조 분석 - 전도성 실버 페이스트의 제조 프로세스 분석 - 전도성 실버 페이스트의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 전도성 실버 페이스트의 유통업체 - 전도성 실버 페이스트의 주요 고객 지역별 전도성 실버 페이스트 시장 예측 - 지역별 전도성 실버 페이스트 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 전도성 실버 페이스트의 종류별 시장예측 (폴리머, 소결) - 전도성 실버 페이스트의 용도별 시장예측 (박막 태양 전지, 집적 회로, 멤브레인 스위치, 자동차 유리, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - DuPont, TOYO INK, Nordson Corporation, Henkel, Nippon Kokuen Group, Taiwan Ostor Corporation, Heraeus, DAIKEN CHEMICAL CO, KAKEN TECH Co, American Elements, Shanghai Daejoo, Soltrium, Hunan LEED Electronic Ink Co, Suzhou Betely, Shenzhen Zhongjin Lingnan Non-ferrous metal, Asahi Chemical Research Laboratory 조사의 결과/결론 |
Conductive Silver Paste can be used in solar cell, Integrated Circuits, automobiles glass etc fields.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Conductive Silver Paste Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Conductive Silver Paste sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Conductive Silver Paste sales for 2025 through 2031. With Conductive Silver Paste sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Conductive Silver Paste industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Conductive Silver Paste landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Conductive Silver Paste portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Conductive Silver Paste market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Conductive Silver Paste and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Conductive Silver Paste.
The global Conductive Silver Paste market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Conductive Silver Paste is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Conductive Silver Paste is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Conductive Silver Paste is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Conductive Silver Paste players cover DuPont, TOYO INK, Nordson Corporation, Henkel, Nippon Kokuen Group, Taiwan Ostor Corporation, Heraeus, DAIKEN CHEMICAL CO and KAKEN TECH Co, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Conductive Silver Paste market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Polymer Type
Sintering Type
Segmentation by application
Thin Film Solar Cells
Integrated Circuits
Membrane Switches
Automobile Glass
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
DuPont
TOYO INK
Nordson Corporation
Henkel
Nippon Kokuen Group
Taiwan Ostor Corporation
Heraeus
DAIKEN CHEMICAL CO
KAKEN TECH Co
American Elements
Shanghai Daejoo
Soltrium
Hunan LEED Electronic Ink Co
Suzhou Betely
Shenzhen Zhongjin Lingnan Non-ferrous metal
Asahi Chemical Research Laboratory
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Conductive Silver Paste market?
What factors are driving Conductive Silver Paste market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Conductive Silver Paste market opportunities vary by end market size?
How does Conductive Silver Paste break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 전도성 실버 페이스트: 혁신을 이끄는 전기적 연결의 핵심 전도성 실버 페이스트는 현대 전자 산업의 근간을 이루는 핵심 소재 중 하나입니다. 이름에서 알 수 있듯이, 은(Silver) 입자를 주성분으로 하는 페이스트 형태의 재료로서, 이를 통해 전기적 신호를 효율적으로 전달할 수 있습니다. 단순히 은 가루를 끈적하게 만든 것이 아니라, 특정한 목적에 맞게 설계된 다양한 첨가물들이 복합적으로 작용하여 최적의 성능을 발휘하도록 만들어집니다. 전도성 실버 페이스트의 가장 근본적인 개념은 전기 전도성을 갖는 재료를 얇고 균일하게 도포하여 전기 회로를 형성하는 것입니다. 이는 전통적인 금속 와이어링 방식과는 달리, 더욱 복잡하고 미세한 회로 설계가 가능하게 하며, 대량 생산에 있어서도 높은 효율성을 제공합니다. 특히, 은은 금 다음으로 높은 전기 전도성을 가지고 있으면서도 비교적 경제적인 가격으로 활용될 수 있다는 점에서 많은 산업 분야에서 선호되고 있습니다. 실버 페이스트의 주요 특징으로는 우수한 전기 전도성 외에도 다음과 같은 점들이 있습니다. 첫째, 다양한 기판 재료에 대한 우수한 접착력을 가집니다. 플라스틱, 세라믹, 유리, 필름 등 다양한 절연체 위에 안정적으로 도포되어 회로를 형성할 수 있습니다. 둘째, 비교적 낮은 온도에서도 경화가 가능하여 열에 민감한 기판에도 적용할 수 있습니다. 이는 제품의 소형화 및 경량화를 추구하는 전자 부품 제조에 있어 매우 중요한 장점입니다. 셋째, 용도에 따라 매우 얇거나 두껍게, 넓거나 좁게 도포하는 등 다양한 패턴 및 두께 조절이 용이합니다. 이는 복잡한 전자 회로 설계의 유연성을 높여줍니다. 넷째, 제조 공정이 비교적 간단하고 자동화가 용이하여 생산 비용 절감 및 생산성 향상에 기여합니다. 실버 페이스트의 종류는 그 제조 방식, 사용되는 첨가물의 종류, 그리고 최종적으로 목표하는 성능에 따라 다양하게 구분될 수 있습니다. 가장 기본적인 구분은 **소결형(Sintering type)**과 **비소결형(Non-sintering type)**으로 나눌 수 있습니다. 소결형 페이스트는 고온에서 은 입자들이 서로 융합하여 전기적으로 완벽한 연속성을 갖는 회로를 형성하는 방식입니다. 이는 높은 전도성을 요구하는 애플리케이션에 적합하지만, 높은 온도에서의 처리가 필요하다는 제약이 있습니다. 반면, 비소결형 페이스트는 낮은 온도에서 용매가 증발하면서 은 입자들이 서로 접촉하여 전도성을 확보하는 방식입니다. 상대적으로 낮은 온도에서 공정이 가능하며, 유연한 기판에도 적용하기 용이하다는 장점이 있습니다. 첨가물의 종류에 따라서는 다음과 같이 분류될 수도 있습니다. **바인더(binder)**는 페이스트의 점도를 조절하고 기판에 대한 접착력을 높이는 역할을 합니다. 주로 고분자 수지 등이 사용되며, 경화 방식에 따라 열경화성, 광경화성 등으로 나눌 수 있습니다. **분산제(dispersant)**는 은 입자들이 서로 뭉치지 않고 페이스트 내에서 균일하게 분산되도록 돕는 역할을 합니다. 이는 페이스트의 안정성과 도포 균일성에 큰 영향을 미칩니다. **용매(solvent)**는 페이스트의 점도를 조절하고 도포 후 증발하여 회로를 형성하게 하는 역할을 합니다. 용매의 종류에 따라 경화 속도나 도포 특성이 달라집니다. 또한, 특정 용도에 따라서는 전도성을 더욱 향상시키거나, 기계적 강도를 높이거나, 내구성을 개선하기 위한 다양한 **기능성 첨가제(functional additives)**가 포함될 수 있습니다. 예를 들어, 전도성을 높이기 위해 탄소 나노튜브나 그래핀과 같은 2D 소재를 소량 첨가하거나, 기계적 강도를 높이기 위해 특정 세라믹 입자를 혼합하는 경우도 있습니다. 전도성 실버 페이스트의 용도는 매우 광범위하며, 끊임없이 새로운 응용 분야가 개발되고 있습니다. 가장 대표적인 용도로는 **인쇄 회로 기판(PCB)**의 제조입니다. 특히 유연하게 휘어지는 플렉시블 PCB나 투명 전극을 형성하는 데 필수적으로 사용됩니다. **태양 전지**의 전극 부분에서도 실버 페이스트는 빼놓을 수 없는 소재입니다. 태양광을 전기 에너지로 변환하는 과정에서 발생하는 전하를 효율적으로 수집하기 위해 태양 전지 셀 표면에 얇게 도포됩니다. 또한, **터치스크린 패널**의 전극 패턴 형성, **LED(발광 다이오드)**의 전극, **RFID(무선 주파수 식별) 태그**의 안테나, 각종 센서의 전도성 경로 형성, **자동차 전장 부품**의 배선 및 접합 등 다양한 전자 부품 및 시스템에서 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. 최근에는 웨어러블 기기나 사물 인터넷(IoT) 기기의 발달로 인해 유연하고 신축성이 뛰어난 페이스트에 대한 수요가 증가하고 있으며, 이에 따라 더욱 혁신적인 실버 페이스트 기술 개발이 이루어지고 있습니다. 실버 페이스트와 관련된 기술은 매우 다양하며, 이러한 기술들의 발전이 곧 전도성 실버 페이스트 자체의 성능 향상으로 이어집니다. 먼저, **미세 입자화 기술(Micronization)**은 은 입자의 크기를 더욱 작고 균일하게 만드는 기술입니다. 입자가 작을수록 페이스트의 점도를 낮추면서도 높은 전도성을 확보할 수 있으며, 더 미세한 회로 패턴 구현이 가능해집니다. 다음으로 **나노 은 입자(Nano Silver Particle) 기술**은 은 입자의 크기를 나노미터 수준으로 줄여 혁신적인 성능을 구현합니다. 나노 은 입자는 표면적 대 부피 비가 매우 커서 낮은 온도에서도 효과적으로 소결이 일어나거나, 더욱 낮은 농도에서도 높은 전도성을 발현할 수 있습니다. 또한, 나노 입자의 표면 처리를 통해 분산 안정성을 높이고 특정 기판과의 접착력을 개선하는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. **인쇄 기술(Printing Technology)** 또한 실버 페이스트의 응용에 있어 매우 중요한 관련 기술입니다. 스크린 인쇄, 잉크젯 인쇄, 그라비아 인쇄 등 다양한 인쇄 기술을 통해 실버 페이스트를 원하는 패턴으로 정밀하게 도포할 수 있습니다. 특히 잉크젯 인쇄는 비접촉 방식으로 미세 패턴 구현에 유리하며, 디지털 데이터를 직접 활용하여 유연한 생산이 가능하다는 장점이 있습니다. **경화 기술(Curing Technology)**은 도포된 페이스트를 고체화시켜 전기 전도성을 확보하는 과정입니다. 앞서 언급한 소결 경화 외에도 열 경화, UV 경화, 저온 플라즈마 경화 등 다양한 경화 방식이 사용되며, 이는 기판의 특성과 생산 효율성을 고려하여 최적의 방법을 선택하게 됩니다. 더 나아가, **기판과의 상호 작용(Substrate Interaction)**을 제어하는 기술도 중요합니다. 페이스트 내의 첨가물들이 기판 표면에 미치는 영향을 최소화하거나, 오히려 긍정적인 상호 작용을 유도하여 접착력이나 신뢰성을 높이는 연구가 진행되고 있습니다. 또한, **친환경 소재 및 공정 개발**에 대한 요구도 높아지고 있습니다. 유해한 용매 사용을 줄이고, 에너지 소비를 최소화하는 공정 기술 개발은 실버 페이스트 산업의 지속 가능한 발전을 위해 필수적입니다. 결론적으로 전도성 실버 페이스트는 단순한 재료를 넘어, 수많은 첨단 전자 기기의 성능과 기능을 구현하는 데 없어서는 안 될 핵심 소재입니다. 은이라는 탁월한 전도체와 다양한 화학적, 물리적 기술이 융합된 실버 페이스트는 앞으로도 끊임없는 기술 혁신을 통해 더욱 발전된 형태와 응용 분야를 선보이며 우리 삶의 편리함과 풍요로움을 더해줄 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 전도성 실버 페이스트 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL0455) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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