| ■ 영문 제목 : Global Surface Mount Device (SMD) Electronic Component Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E50994 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 산업 체인 동향 개요, 칩 저항기, 네트워크 저항기, 커패시터, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 0.016-0.125인치, 0.125-0.2인치, 0.2-0.29인치, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (칩 저항기, 네트워크 저항기, 커패시터, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 0.016-0.125인치, 0.125-0.2인치, 0.2-0.29인치, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 칩 저항기, 네트워크 저항기, 커패시터, 기타
주요 대상 기업
– Triad Magnetics, Quail Electronics, Electronic Craftsmen, Magnetic Circuit Elements Inc., Innovative Sensor Technology, Mini-Systems, Inc., Pico Electronics, Inc., Greenray Industries Inc., SCHURTER Electronic Components, Microfarads, Win Shine Corp, Zierick Manufacturing Corp., Hartmann Electronic, Odyssey Electronics, Ohmite Manufacturing
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품의 산업 체인.
– 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Triad Magnetics Quail Electronics Electronic Craftsmen ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 이미지 - 종류별 세계의 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 판매량 (2019-2030) - 세계의 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 판매량 시장 점유율 - 지역별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 시장 점유율 - 북미 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 - 유럽 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 - 아시아 태평양 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 - 남미 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 - 중동 및 아프리카 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 - 세계의 종류별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 평균 가격 - 세계의 용도별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 평균 가격 - 북미 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 및 성장률 - 유럽 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 및 성장률 - 영국 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 및 성장률 - 러시아 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 및 성장률 - 일본 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 및 성장률 - 한국 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 및 성장률 - 인도 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 및 성장률 - 호주 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 및 성장률 - 남미 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 및 성장률 - 이집트 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 소비 금액 및 성장률 - 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장 성장 요인 - 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장 제약 요인 - 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품의 제조 비용 구조 분석 - 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품의 제조 공정 분석 - 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 표면 실장 장치(SMD) 전자 부품은 현대 전자 제품의 설계 및 제조에 있어 필수적인 요소로 자리 잡고 있습니다. 과거에는 주로 부품의 다리(lead)를 회로 기판(PCB)의 구멍에 삽입하여 납땜하는 관통 실장(Through-Hole Technology, THT) 방식이 일반적이었으나, 전자 기기의 소형화, 고밀도화, 성능 향상이라는 시대적 요구에 부응하여 SMD 기술이 발전하고 보편화되었습니다. SMD 부품은 이름에서도 알 수 있듯이, 회로 기판의 표면에 직접 실장되도록 설계된 부품을 의미합니다. 이는 부품 자체의 구조가 물리적인 구멍을 통과할 필요 없이, 기판 표면에 형성된 패드(pad)에 직접 납땜될 수 있도록 최적화되어 있음을 나타냅니다. 이러한 설계는 전자 제품의 집적도를 높이는 데 결정적인 역할을 합니다. 부품의 크기가 작고 양면 실장이 가능해짐에 따라, 동일한 면적에 더 많은 부품을 배치할 수 있으며, 이는 곧 전자 기기의 소형화 및 경량화를 가능하게 합니다. SMD 부품의 가장 두드러진 특징 중 하나는 그 작고 간결한 형태입니다. 과거의 관통 실장 부품들은 부품을 고정하기 위한 다리 부분과 이를 삽입하기 위한 구멍이 필요했지만, SMD 부품은 이러한 구조가 최소화되거나 완전히 제거되었습니다. 대신, 부품의 하단이나 측면에 납땜 패드(solder pad) 또는 접점(contact)이 노출되어 있어, 회로 기판의 동일한 패드에 직접 납땜됩니다. 이러한 단순화된 구조는 부품 자체의 크기를 줄일 뿐만 아니라, 부품 간의 간격 또한 더욱 가깝게 배치할 수 있게 하여 고밀도 실장을 가능하게 합니다. 또한, SMD 부품은 자동화된 조립 공정에 매우 적합하다는 큰 장점을 지닙니다. 부품의 다리나 핀이 없어 칩 마운터(chip mounter)와 같은 자동화 장비가 부품을 빠르고 정확하게 집어 회로 기판의 지정된 위치에 안착시킬 수 있습니다. 납땜 또한 리플로우(reflow) 또는 웨이브 솔더링(wave soldering)과 같은 자동화된 과정을 통해 일괄적으로 이루어지기 때문에, 생산 효율성이 극대화되고 인건비가 절감됩니다. 이러한 자동화는 대량 생산 환경에서 제품의 가격 경쟁력을 높이는 데 크게 기여합니다. SMD 부품의 또 다른 중요한 특징은 전기적 성능의 향상입니다. 부품의 다리나 긴 연결선이 없어지면서 발생하는 기생 인덕턴스(parasitic inductance)와 기생 커패시턴스(parasitic capacitance)가 현저히 줄어듭니다. 이러한 기생 성분들은 고주파 신호의 전달에 부정적인 영향을 미치는데, SMD 부품은 이를 최소화하여 고주파 회로의 성능을 향상시키는 데 유리합니다. 또한, 부품과 회로 기판 간의 물리적 거리가 짧아지면서 신호의 지연(signal delay) 또한 감소하게 되어, 전자 제품의 전반적인 속도와 반응성을 높일 수 있습니다. SMD 부품의 종류는 매우 다양하며, 전자 제품의 거의 모든 기능을 담당하는 부품들이 SMD 형태로 제작됩니다. 가장 흔하게 접할 수 있는 수동 부품으로는 저항기(resistor), 커패시터(capacitor), 인덕터(inductor) 등이 있습니다. 이러한 수동 부품들은 일반적으로 직사각형 또는 원통형의 세라믹 또는 플라스틱 패키지로 제공되며, 크기에 따라 0402, 0603, 0805 등과 같은 표준화된 사이즈 코드로 분류됩니다. 이들 숫자는 패키지의 길이와 폭을 인치 단위로 나타냅니다. 예를 들어, 0603은 약 0.06인치 x 0.03인치 크기입니다. 능동 부품 역시 다양한 SMD 형태로 존재합니다. 트랜지스터(transistor), 다이오드(diode)는 SOT-23, SOD-323과 같은 소형 플라스틱 패키지로 제공되며, IC(Integrated Circuit) 칩은 SOIC(Small Outline Integrated Circuit), QFP(Quad Flat Package), BGA(Ball Grid Array) 등 더욱 복잡하고 다양한 형태의 패키지로 제작됩니다. QFP는 네 면에 핀이 있고, BGA는 칩의 뒷면에 볼 형태의 납땜 범프가 배열된 것이 특징입니다. 특히 BGA는 많은 수의 핀을 집적할 수 있어 고성능, 고밀도 집적회로에 널리 사용됩니다. SMD 부품의 용도는 현대 전자 제품의 거의 모든 분야에 걸쳐 있습니다. 스마트폰, 노트북, 태블릿과 같은 휴대용 기기는 물론, 컴퓨터의 메인보드, 그래픽 카드, 통신 장비, 의료 기기, 자동차 전자 제어 장치 등 고도로 집적되고 소형화된 전자 제품이라면 거의 예외 없이 SMD 부품을 사용하고 있습니다. 특히 빠른 처리 속도와 고성능을 요구하는 디지털 회로나 RF(Radio Frequency) 회로에서는 SMD 부품의 전기적 특성이 더욱 중요하게 작용합니다. SMD 부품과 관련된 기술 또한 지속적으로 발전하고 있습니다. 미세 피치 기술(fine-pitch technology)은 IC 칩의 핀 간격이나 BGA 볼 간격을 더욱 좁혀, 동일한 면적에 더 많은 연결을 제공함으로써 고성능 및 소형화를 추구합니다. 또한, 리드리스(leadless) 또는 로우 프로파일(low-profile) 패키지 개발은 부품의 높이를 낮추어 더욱 얇은 기기 설계를 가능하게 합니다. 최근에는 반도체 칩 자체를 회로 기판 재료처럼 사용하여 여러 칩을 쌓아 올리는 3D 패키징 기술이나 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(Fan-Out Wafer Level Package, FOWLP)와 같은 기술이 등장하면서, 부품 수준뿐만 아니라 패키징 기술 자체의 혁신을 통해 전자 기기의 성능과 집적도를 한 단계 더 높이고 있습니다. 이러한 SMD 부품의 발전은 전자 산업 전반의 혁신을 견인해 왔습니다. 더 작고, 더 빠르고, 더 전력 효율적인 전자 제품의 등장은 우리 생활의 편리함을 증진시키고 새로운 기술과 서비스의 등장을 가능하게 했습니다. 앞으로도 전자 기기의 소형화와 고성능화 요구는 계속될 것이며, 이에 발맞추어 SMD 부품의 설계와 제조 기술은 더욱 발전할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 표면 실장 장치 (SMD) 전자 부품 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E50994) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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