| ■ 영문 제목 : Global 3D Mobile Sensing Hardware Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1419 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 108 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 3D 모바일 센싱 하드웨어의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 3D 모바일 센싱 하드웨어 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 3D 모바일 센싱 하드웨어 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (외부 센서, 내장(임베디드, 내부) 센서) 시장규모와 용도별 (가정용 가전 제품, 보안 및 모니터링, 의료, 항공 우주 및 방위, 자동차, 산업용 로봇, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장분석 - 종류별 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 2020년-2025년 (외부 센서, 내장(임베디드, 내부) 센서) - 용도별 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 2020년-2025년 (가정용 가전 제품, 보안 및 모니터링, 의료, 항공 우주 및 방위, 자동차, 산업용 로봇, 기타) 기업별 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장분석 - 기업별 3D 모바일 센싱 하드웨어 판매량 - 기업별 3D 모바일 센싱 하드웨어 매출액 - 기업별 3D 모바일 센싱 하드웨어 판매가격 - 주요기업의 3D 모바일 센싱 하드웨어 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 3D 모바일 센싱 하드웨어 판매량 2020년-2025년 - 지역별 3D 모바일 센싱 하드웨어 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 : 종류별 - 미주의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 : 용도별 - 미국 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 - 캐나다 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 - 멕시코 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 - 브라질 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 : 용도별 - 중국 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 - 일본 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 - 한국 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 - 동남아시아 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 - 인도 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 : 종류별 - 유럽의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 : 용도별 - 독일 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 - 프랑스 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 - 영국 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 : 용도별 - 이집트 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 - 남아프리카 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 - 중동GCC 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 3D 모바일 센싱 하드웨어의 제조원가 구조 분석 - 3D 모바일 센싱 하드웨어의 제조 프로세스 분석 - 3D 모바일 센싱 하드웨어의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 3D 모바일 센싱 하드웨어의 유통업체 - 3D 모바일 센싱 하드웨어의 주요 고객 지역별 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장 예측 - 지역별 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 3D 모바일 센싱 하드웨어의 종류별 시장예측 (외부 센서, 내장(임베디드, 내부) 센서) - 3D 모바일 센싱 하드웨어의 용도별 시장예측 (가정용 가전 제품, 보안 및 모니터링, 의료, 항공 우주 및 방위, 자동차, 산업용 로봇, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Infineon Technologies, PMD Technologies, Qualcomm Technologies, Inc, Himax Technologies, Inc, AMS AG, Sunny Opotech Co., Ltd, Lumentum Operations LLC, Microsoft Corporation, Google LLC, Lenovo, Apple Inc 조사의 결과/결론 |
Rich sensor mobile phones or 3D mobile sensing systems have made possible the recent evolution of the mobile sensing research sector as a part of ubiquitous sensing that combines other areas such as web sensing and web sensor networks. The 3D mobile sensing object can be people-centered or environmental-centered and the sensing domains could be urban, vehicular, home, and others.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “3D Mobile Sensing Hardware Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world 3D Mobile Sensing Hardware sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected 3D Mobile Sensing Hardware sales for 2025 through 2031. With 3D Mobile Sensing Hardware sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world 3D Mobile Sensing Hardware industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global 3D Mobile Sensing Hardware landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on 3D Mobile Sensing Hardware portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global 3D Mobile Sensing Hardware market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for 3D Mobile Sensing Hardware and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global 3D Mobile Sensing Hardware.
The global 3D Mobile Sensing Hardware market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for 3D Mobile Sensing Hardware is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for 3D Mobile Sensing Hardware is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for 3D Mobile Sensing Hardware is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key 3D Mobile Sensing Hardware players cover Infineon Technologies, PMD Technologies, Qualcomm Technologies, Inc, Himax Technologies, Inc, AMS AG, Sunny Opotech Co., Ltd, Lumentum Operations LLC, Microsoft Corporation and Google LLC, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of 3D Mobile Sensing Hardware market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
By Type
External Sensors
Built-in (Embedded, Internal) Sensors
By Product
MEMS (Microelectromechanical System)
Pressure Sensors
Microphones
Environmental Sensors
Fingerprint
ALS (Ambient Light Sensing)
CMOS
Others
Segmentation by application
Consumer Electronics
Security & Surveillance
Healthcare
Aerospace & Defense
Automotive
Industrial Robotics
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Infineon Technologies
PMD Technologies
Qualcomm Technologies, Inc
Himax Technologies, Inc
AMS AG
Sunny Opotech Co., Ltd
Lumentum Operations LLC
Microsoft Corporation
Google LLC
Lenovo
Apple Inc
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global 3D Mobile Sensing Hardware market?
What factors are driving 3D Mobile Sensing Hardware market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do 3D Mobile Sensing Hardware market opportunities vary by end market size?
How does 3D Mobile Sensing Hardware break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 3D 모바일 센싱 하드웨어의 이해 최근 몇 년간 스마트폰 및 웨어러블 기기를 중심으로 모바일 기기의 성능이 비약적으로 향상되면서, 단순히 통신이나 정보 검색을 넘어 현실 세계의 다양한 정보를 3차원적으로 인식하고 활용하는 기술이 주목받고 있습니다. 이러한 3차원 인식 능력의 핵심에는 바로 '3D 모바일 센싱 하드웨어'가 자리하고 있습니다. 3D 모바일 센싱 하드웨어는 휴대용 기기에 탑재되어 주변 환경을 3차원적으로 측정하고 데이터를 수집하는 다양한 센서와 관련 부품들의 집합체를 의미합니다. 이는 기존의 2차원 이미지 센서가 단순히 빛의 밝기만을 감지하는 것과는 달리, 거리 정보, 깊이 정보, 움직임 등을 종합적으로 파악하여 현실 세계를 더욱 풍부하게 이해할 수 있게 합니다. 3D 모바일 센싱 하드웨어의 가장 큰 특징은 바로 휴대성입니다. 과거의 3D 스캐닝 기술은 전문적인 장비와 넓은 공간을 요구했지만, 모바일 센싱 하드웨어는 스마트폰이나 스마트 글래스 등 사용자가 휴대하고 다니는 기기에 집적되어 언제 어디서든 3차원 정보를 얻을 수 있다는 점에서 혁신적인 변화를 가져왔습니다. 이러한 휴대성은 3D 센싱 기술의 활용 범위를 개인의 일상생활부터 산업 현장까지 폭넓게 확장시키는 동력이 되고 있습니다. 또한, 센싱 하드웨어의 소형화 및 저전력화 또한 중요한 특징입니다. 스마트폰과 같은 제한된 공간과 배터리 용량 안에서 고성능 3D 센싱 기능을 구현하기 위해서는 센서 자체의 크기를 줄이고 전력 소비를 최소화하는 기술이 필수적입니다. 이러한 기술 발전 덕분에 3D 모바일 센싱은 점차 대중화되고 있으며, 우리의 일상에 더욱 깊숙이 파고들고 있습니다. 3D 모바일 센싱 하드웨어의 종류는 매우 다양하며, 각각의 센서는 고유의 작동 방식과 특징을 가지고 있습니다. 가장 대표적인 센서로는 **카메라 기반 센서**가 있습니다. 여기에는 **스테레오 카메라(Stereo Camera)**와 **ToF(Time-of-Flight) 카메라**, 그리고 **구조광(Structured Light) 센서** 등이 포함됩니다. 스테레오 카메라는 두 개의 카메라를 사용하여 대상 물체까지의 거리를 계산하는 방식으로, 사람의 눈이 사물을 입체적으로 인식하는 원리와 유사합니다. 두 카메라 영상의 시차(disparity)를 분석하여 깊이 정보를 얻는데, 자연스러운 3차원 복원이 가능하지만 조명 변화나 표면의 질감에 따라 성능이 영향을 받을 수 있습니다. ToF 카메라는 빛(주로 적외선)을 발사하고, 그 빛이 대상 물체에 반사되어 돌아오는 시간을 측정하여 거리를 계산합니다. 이는 비교적 넓은 범위의 깊이 정보를 빠르고 정확하게 얻을 수 있으며, 조명 조건에 덜 민감하다는 장점이 있습니다. 하지만, 센서 자체의 해상도나 재질에 따라 반사율의 차이가 발생하여 측정 결과에 오차가 있을 수 있습니다. 구조광 센서는 특정 패턴의 빛을 대상 물체에 투영하고, 투영된 패턴의 왜곡을 분석하여 깊이 정보를 얻습니다. 정밀한 3차원 복원이 가능하지만, 외부 조명에 취약하며 대상 물체의 표면 재질이 빛을 잘 반사해야 한다는 제약이 있습니다. 카메라 기반 센서 외에도 **LiDAR(Light Detection and Ranging)** 센서 역시 3D 모바일 센싱의 중요한 축을 담당하고 있습니다. LiDAR는 레이저 펄스를 발사하고, 반사되어 돌아오는 시간을 측정하여 대상 물체까지의 거리를 매우 정밀하게 측정합니다. 이를 통해 수백만 개의 점(point cloud)으로 구성된 고해상도의 3차원 지도를 생성할 수 있으며, 넓은 영역을 빠르게 스캔하는 데 탁월한 성능을 보입니다. 과거에는 크고 고가였지만, 최근에는 모바일 기기에 탑재될 수 있을 만큼 소형화 및 저렴화가 이루어지고 있습니다. 이러한 다양한 3D 센서들은 단독으로 사용되기도 하지만, 여러 센서의 데이터를 융합하여 서로의 단점을 보완하고 장점을 극대화하는 **센서 융합(Sensor Fusion)** 기술과 함께 사용될 때 더욱 강력한 성능을 발휘합니다. 예를 들어, ToF 센서와 카메라 센서를 함께 사용하면, ToF 센서로 얻은 정확한 깊이 정보를 카메라의 높은 해상도 이미지와 결합하여 더욱 사실적이고 풍부한 3차원 데이터를 생성할 수 있습니다. 또한, IMU(관성 측정 장치)와 같은 움직임 센서 데이터를 융합하면, 기기의 움직임을 보정하여 더욱 안정적이고 정확한 3D 매핑을 수행할 수 있습니다. 3D 모바일 센싱 하드웨어의 용도는 상상 이상으로 광범위합니다. 가장 먼저 떠올릴 수 있는 분야는 **증강현실(AR)** 및 **가상현실(VR)**입니다. 사용자는 스마트폰이나 AR 글래스를 통해 현실 세계에 가상 객체를 자연스럽게 배치하거나, 현실과 유사한 가상 환경을 경험할 수 있습니다. 예를 들어, 가구를 구매하기 전에 실제 집에 배치했을 때의 모습을 AR로 미리 확인할 수 있으며, 교육용 AR 앱을 통해 복잡한 과학 원리를 3차원 모델로 시각화하여 학습 효과를 높일 수 있습니다. 또한, 게임 분야에서도 3D 모바일 센싱은 사용자 경험을 혁신적으로 향상시키고 있습니다. 사용자의 움직임이나 주변 환경과의 상호작용을 3차원으로 인식하여 더욱 몰입감 있는 게임 플레이를 제공합니다. **로봇 공학** 분야에서도 3D 모바일 센싱 하드웨어는 핵심적인 역할을 수행합니다. 자율 주행 차량이나 서비스 로봇은 3D 센서를 통해 주변 환경을 입체적으로 인식하고, 장애물을 감지하며, 안전하게 경로를 탐색합니다. 이는 로봇이 더욱 복잡하고 역동적인 환경에서 자율적으로 임무를 수행할 수 있도록 하는 기반 기술입니다. 또한, **산업 자동화** 분야에서는 3D 스캐닝 기술을 활용하여 제품의 불량을 검사하거나, 공장 설비의 상태를 점검하고, 작업자의 안전을 확보하는 데 사용될 수 있습니다. 예를 들어, 제조 라인에서 생산되는 부품의 3차원 형상을 실시간으로 측정하여 설계와 일치하는지 확인하거나, 위험 구역에 사람이 접근했을 때 경고하는 시스템을 구축하는 데 활용될 수 있습니다. **건축 및 건설** 분야에서도 3D 모바일 센싱은 중요한 역할을 합니다. 현장의 실제 모습을 3차원으로 스캔하여 설계 도면과 비교하거나, 시공 과정을 기록하고 관리하는 데 활용될 수 있습니다. 이를 통해 설계 오류를 사전에 발견하고, 공정 효율성을 높이며, 안전 사고를 예방하는 데 기여할 수 있습니다. 또한, 문화유산 보존을 위해 역사적인 건축물이나 유물을 3차원으로 디지털화하여 기록하고 연구하는 데에도 유용하게 사용됩니다. 이 외에도 **스마트 홈** 환경에서 가전제품 간의 상호작용을 최적화하거나, 사용자의 행동을 인식하여 맞춤형 서비스를 제공하는 데에도 3D 모바일 센싱 기술이 활용될 수 있습니다. 또한, 의료 분야에서는 환자의 신체 일부를 3차원으로 스캔하여 수술 계획을 수립하거나, 재활 치료를 위한 맞춤형 운동 프로그램을 제공하는 데에도 잠재적인 활용 가능성을 가지고 있습니다. 3D 모바일 센싱 하드웨어를 지원하고 발전시키는 **관련 기술** 또한 매우 다양합니다. 우선, 센서 하드웨어 자체의 성능 향상을 위한 반도체 기술 발전이 필수적입니다. 더 작고, 더 빠르며, 더 저전력인 센서 칩을 개발하는 것은 모바일 기기에 3D 센싱 기능을 탑재하는 데 중요한 요소입니다. 또한, 센서에서 수집된 방대한 양의 3차원 데이터를 효율적으로 처리하고 분석하기 위한 **컴퓨터 비전(Computer Vision)** 및 **머신러닝(Machine Learning)** 기술이 중요합니다. 3D 데이터에서 의미 있는 정보를 추출하고, 객체를 인식하며, 장면을 이해하는 알고리즘은 3D 센싱의 활용도를 극대화하는 데 필수적입니다. 예를 들어, 3D 포인트 클라우드 데이터에서 특정 물체를 자동으로 인식하거나, 실시간으로 동적인 환경 변화를 추적하는 기술 등이 여기에 해당합니다. **SLAM(Simultaneous Localization and Mapping)** 기술은 3D 모바일 센싱의 또 다른 핵심 기술입니다. SLAM은 이동하는 기기가 주변 환경에 대한 지도를 작성하는 동시에, 지도 상에서 자신의 위치를 파악하는 기술입니다. 이는 AR/VR 애플리케이션이나 로봇 내비게이션에서 필수적인 기술로, 사용자가 움직이는 환경 속에서 일관성 있고 정확한 3차원 경험을 제공하는 데 기여합니다. 또한, 센서 데이터를 기반으로 현실 세계를 3차원 모델로 구축하는 **3D 재구성(3D Reconstruction)** 기술 역시 3D 모바일 센싱의 중요한 부분을 차지합니다. 이를 통해 얻어진 3차원 모델은 다양한 응용 분야에서 활용될 수 있습니다. 최근에는 센서 하드웨어뿐만 아니라, 스마트폰 AP(Application Processor)의 성능 향상과 전용 AI 가속기(NPU 등)의 탑재가 3D 모바일 센싱 기술 발전에 크게 기여하고 있습니다. 이러한 고성능 프로세싱 능력은 복잡한 3D 데이터 처리 및 머신러닝 알고리즘 실행을 가능하게 하여, 이전에는 불가능했던 수준의 실시간 3차원 인식 및 상호작용을 모바일 기기에서 구현할 수 있게 합니다. 또한, 클라우드 컴퓨팅 및 엣지 컴퓨팅 기술의 발전 또한 모바일 기기의 제한된 처리 능력을 보완하고, 더욱 복잡하고 정교한 3차원 분석을 가능하게 하는 데 도움을 주고 있습니다. 결론적으로, 3D 모바일 센싱 하드웨어는 휴대용 기기에 3차원 공간 인식 능력을 부여함으로써 우리의 삶을 더욱 풍요롭고 편리하게 만들 잠재력을 지닌 혁신적인 기술입니다. 카메라 기반 센서, LiDAR, IMU 등 다양한 센서의 발전과 컴퓨터 비전, 머신러닝, SLAM 등 관련 기술의 지속적인 발전은 3D 모바일 센싱의 활용 범위를 더욱 넓혀갈 것이며, 이는 AR/VR, 로봇 공학, 산업 자동화 등 다양한 분야에서 새로운 경험과 가치를 창출할 것으로 기대됩니다. 앞으로도 3D 모바일 센싱 하드웨어는 기술 발전과 함께 우리 생활에 더욱 깊숙이 통합될 것이며, 현실 세계와 디지털 세계를 연결하는 중요한 다리 역할을 할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 3D 모바일 센싱 하드웨어 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JL1419) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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