| ■ 영문 제목 : Global Embedded Boards & Modules Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D17943 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 임베디드 보드 및 모듈은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 임베디드 보드 및 모듈은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 임베디드 보드 및 모듈의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 임베디드 보드 및 모듈 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
임베디드 보드 및 모듈 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 임베디드 보드 및 모듈 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : ARM, X86, 파워 PC, 기타) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 임베디드 보드 및 모듈 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 임베디드 보드 및 모듈 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 임베디드 보드 및 모듈 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 임베디드 보드 및 모듈 기술의 발전, 임베디드 보드 및 모듈 신규 진입자, 임베디드 보드 및 모듈 신규 투자, 그리고 임베디드 보드 및 모듈의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 임베디드 보드 및 모듈 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 임베디드 보드 및 모듈 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 임베디드 보드 및 모듈 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 임베디드 보드 및 모듈 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 임베디드 보드 및 모듈 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 임베디드 보드 및 모듈 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 임베디드 보드 및 모듈 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
임베디드 보드 및 모듈 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
ARM, X86, 파워 PC, 기타
*** 용도별 세분화 ***
방위 및 항공 우주, 통신, 의료, 자동차 및 운송, 자동화 및 제어, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Advantech,Kontron,Abaco,Artesyn Embedded (Advanced Energy),Curtiss Wright Controls,ADLINK,DFI,MSC Technologies,Congatec AG,Axiomtek Co.,Ltd.,Portwell,Radisys (Reliance Industries),Avalue Technology,Mercury Systems,IEI,Data Modul,AAEON,Digi International,Fastwel,ASRock,NEXCOM,ARBOR Technology,Fujitsu,EVOC Intelligent Technology Co.,Ltd.,BittWare (Molex),Eurotech,TYAN Computer Corp. (MiTAC),One Stop Systems,General Micro Sys,Premio Inc.,Trenton Systems,B-PLUS GMBH,BCM,Corvalent
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 임베디드 보드 및 모듈 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 임베디드 보드 및 모듈 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 임베디드 보드 및 모듈은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
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■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 임베디드 보드 및 모듈 시장분석 ■ 지역별 임베디드 보드 및 모듈에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 임베디드 보드 및 모듈 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Advantech,Kontron,Abaco,Artesyn Embedded (Advanced Energy),Curtiss Wright Controls,ADLINK,DFI,MSC Technologies,Congatec AG,Axiomtek Co.,Ltd.,Portwell,Radisys (Reliance Industries),Avalue Technology,Mercury Systems,IEI,Data Modul,AAEON,Digi International,Fastwel,ASRock,NEXCOM,ARBOR Technology,Fujitsu,EVOC Intelligent Technology Co.,Ltd.,BittWare (Molex),Eurotech,TYAN Computer Corp. (MiTAC),One Stop Systems,General Micro Sys,Premio Inc.,Trenton Systems,B-PLUS GMBH,BCM,Corvalent – Advantech – Kontron – Abaco ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]임베디드 보드 및 모듈 이미지 임베디드 보드 및 모듈 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 임베디드 보드 및 모듈 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 임베디드 보드 및 모듈 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 임베디드 보드 및 모듈 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 임베디드 보드 및 모듈 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 임베디드 보드 및 모듈 매출 시장 점유율 기업별 임베디드 보드 및 모듈 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 판매량 시장 점유율 2023 기업별 임베디드 보드 및 모듈 매출 시장 2023 기업별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 임베디드 보드 및 모듈 매출 시장 점유율 2023 미주 임베디드 보드 및 모듈 판매량 (2019-2024) 미주 임베디드 보드 및 모듈 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 임베디드 보드 및 모듈 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 임베디드 보드 및 모듈 매출 (2019-2024) 유럽 임베디드 보드 및 모듈 판매량 (2019-2024) 유럽 임베디드 보드 및 모듈 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 임베디드 보드 및 모듈 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 임베디드 보드 및 모듈 매출 (2019-2024) 미국 임베디드 보드 및 모듈 시장규모 (2019-2024) 캐나다 임베디드 보드 및 모듈 시장규모 (2019-2024) 멕시코 임베디드 보드 및 모듈 시장규모 (2019-2024) 브라질 임베디드 보드 및 모듈 시장규모 (2019-2024) 중국 임베디드 보드 및 모듈 시장규모 (2019-2024) 일본 임베디드 보드 및 모듈 시장규모 (2019-2024) 한국 임베디드 보드 및 모듈 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 임베디드 보드 및 모듈 시장규모 (2019-2024) 인도 임베디드 보드 및 모듈 시장규모 (2019-2024) 호주 임베디드 보드 및 모듈 시장규모 (2019-2024) 독일 임베디드 보드 및 모듈 시장규모 (2019-2024) 프랑스 임베디드 보드 및 모듈 시장규모 (2019-2024) 영국 임베디드 보드 및 모듈 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 임베디드 보드 및 모듈 시장규모 (2019-2024) 러시아 임베디드 보드 및 모듈 시장규모 (2019-2024) 이집트 임베디드 보드 및 모듈 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 임베디드 보드 및 모듈 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 임베디드 보드 및 모듈 시장규모 (2019-2024) 터키 임베디드 보드 및 모듈 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 임베디드 보드 및 모듈 시장규모 (2019-2024) 임베디드 보드 및 모듈의 제조 원가 구조 분석 임베디드 보드 및 모듈의 제조 공정 분석 임베디드 보드 및 모듈의 산업 체인 구조 임베디드 보드 및 모듈의 유통 채널 글로벌 지역별 임베디드 보드 및 모듈 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 임베디드 보드 및 모듈 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 임베디드 보드 및 모듈 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 임베디드 보드 및 모듈 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 임베디드 보드 및 모듈 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 임베디드 보드 및 모듈 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 임베디드 보드 및 모듈은 특정 기능을 수행하기 위해 설계된 전자 회로 기판과 이에 통합된 핵심 부품들의 집합체라고 정의할 수 있습니다. 일반적으로 컴퓨터 시스템의 일부로서, 운영체제나 독립적인 펌웨어를 실행하며 다양한 외부 장치와 통신하고 제어하는 역할을 수행합니다. 이러한 보드와 모듈은 완성된 제품이라기보다는, 특정 임베디드 시스템을 구축하기 위한 기반 또는 구성 요소로 사용됩니다. 즉, 소비자가 직접 구매하여 사용하는 완제품이 아닌, 개발자나 제조사가 최종 제품을 만들기 위해 조립하고 추가적인 하드웨어 및 소프트웨어를 통합하는 데 활용되는 중간 산물입니다. 임베디드 보드 및 모듈의 가장 두드러진 특징은 그 **범용성**과 **확장성**입니다. 하나의 보드나 모듈이 다양한 애플리케이션에 적용될 수 있도록 설계되는 경우가 많습니다. 예를 들어, 특정 마이크로컨트롤러(MCU)나 마이크로프로세서(MPU)를 중심으로 하는 개발 보드는 각종 센서, 액추에이터, 통신 모듈 등을 연결하여 사물 인터넷(IoT) 장치, 산업 자동화 시스템, 로봇 공학, 멀티미디어 플레이어 등 다방면에 활용될 수 있습니다. 이러한 유연성은 개발 초기 단계에서 하드웨어 설계를 단순화하고, 제품 개발 주기를 단축하며, 비용 효율성을 높이는 데 크게 기여합니다. 또한, **소형화**와 **저전력 소비** 또한 임베디드 보드 및 모듈의 중요한 특징입니다. 제한된 공간 내에서 최대한의 기능을 구현해야 하는 임베디드 시스템의 특성상, 보드와 모듈 역시 크기가 작고 전력 소비를 최소화하는 방향으로 설계됩니다. 이는 휴대용 장치, 배터리로 구동되는 센서 노드 등 전력 공급이 제한적인 환경에서 필수적인 요소입니다. 이러한 특징들은 모바일 기기, 웨어러블 디바이스, 무선 센서 네트워크 등에서 임베디드 보드 및 모듈이 광범위하게 사용되는 이유이기도 합니다. **집적도** 또한 중요한 특징으로 언급할 수 있습니다. 과거에는 다양한 기능을 구현하기 위해 개별적인 칩들을 일일이 연결해야 했지만, 현대의 임베디드 보드 및 모듈은 하나의 작은 기판 위에 마이크로프로세서, 메모리(RAM, Flash), 입출력 인터페이스(GPIO, UART, SPI, I2C 등), 네트워크 통신 기능(Wi-Fi, Bluetooth, Ethernet 등), 때로는 그래픽 처리 장치(GPU)나 인공지능(AI) 가속기까지 집약되어 있습니다. 이러한 고도의 집적도는 제품의 크기를 줄이고 복잡한 배선을 최소화하여 신뢰성을 높이며, 제조 과정을 간소화하는 데 도움을 줍니다. 임베디드 보드 및 모듈은 그 설계 방식과 기능에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 형태로는 **마이크로컨트롤러 보드**가 있습니다. 이러한 보드들은 저전력으로 특정 작업을 수행하는 데 최적화되어 있으며, 아두이노(Arduino)나 라즈베리 파이 피코(Raspberry Pi Pico)와 같은 제품들이 대표적입니다. 이들은 단순한 센서 데이터 수집, 모터 제어, LED 깜빡임과 같은 기본적인 기능을 구현하는 데 주로 사용됩니다. 보다 복잡하고 강력한 연산 능력이 필요한 경우에는 **마이크로프로세서 기반 보드**가 사용됩니다. 라즈베리 파이(Raspberry Pi)나 오렌지 파이(Orange Pi)와 같은 싱글 보드 컴퓨터(SBC)들이 이에 해당합니다. 이들은 리눅스와 같은 운영체제를 구동할 수 있으며, 고해상도 영상 처리, 네트워킹, 복잡한 알고리즘 실행 등 더욱 다양한 기능을 수행할 수 있습니다. 이러한 보드들은 홈 서버, 미디어 센터, 교육용 컴퓨터, 스마트 홈 허브 등으로 활용됩니다. 특정 기능을 모듈화한 **컴퓨터 온 모듈(Computer-on-Module, CoM)** 역시 중요한 형태입니다. CoM은 프로세서, 메모리, 스토리지 등의 핵심 컴퓨팅 기능을 하나의 작은 모듈에 통합하고, 별도의 캐리어 보드를 통해 다양한 입출력 인터페이스를 제공하는 방식입니다. 이는 제품의 유연성을 극대화하여, 시스템 설계자가 필요한 인터페이스를 갖춘 캐리어 보드만 교체하면 다양한 제품 라인업을 쉽게 구성할 수 있도록 합니다. 산업용 자동화 장비, 의료 기기, 키오스크 등에서 CoM이 많이 사용됩니다. 또한, 무선 통신 기능을 통합한 **무선 통신 모듈**도 빼놓을 수 없습니다. Wi-Fi 모듈, 블루투스 모듈, LoRa 모듈, NB-IoT 모듈 등은 다양한 임베디드 시스템에 무선 연결 기능을 부여하여 사물 인터넷 환경을 구축하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 이러한 모듈들은 센서 데이터를 클라우드로 전송하거나, 원격으로 장치를 제어하는 데 필수적입니다. 임베디드 보드 및 모듈의 용도는 그 범위가 매우 넓습니다. **소비 가전** 분야에서는 스마트 TV, 스마트 냉장고, 로봇 청소기, 스마트 조명 등 다양한 가전제품의 제어 및 연동 기능을 담당합니다. **산업 자동화** 분야에서는 PLC(Programmable Logic Controller) 대체, 공장 내 센서 네트워크 구성, 로봇 팔 제어, 생산 라인 모니터링 등에 활용됩니다. **자동차 산업**에서는 차량 내 인포테인먼트 시스템, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 엔진 제어 장치 등 다양한 분야에 적용됩니다. **의료 기기** 분야에서는 환자 모니터링 장치, 진단 장비, 수술용 로봇 등의 핵심 제어 부품으로 사용됩니다. **스마트 시티** 구축을 위해서는 교통 신호 제어, 환경 모니터링, 스마트 주차 시스템, 공공 안전 시스템 등 다양한 인프라 구축에 필수적입니다. 최근에는 **인공지능(AI)** 및 **머신러닝(ML)** 기술의 발전과 함께, 이러한 기술을 임베디드 시스템에 적용하기 위한 **AIoT(Artificial Intelligence of Things)** 관련 임베디드 보드 및 모듈의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 엣지 컴퓨팅(Edge Computing) 환경에서 실시간으로 데이터를 분석하고 의사 결정을 내리는 데 특화된 보드들이 개발되고 있으며, 이는 영상 인식, 음성 인식, 이상 탐지 등의 기능을 기기 자체에서 처리할 수 있도록 합니다. 임베디드 보드 및 모듈은 다양한 **관련 기술**들과 밀접하게 연관되어 발전하고 있습니다. **마이크로컨트롤러(MCU) 및 마이크로프로세서(MPU)** 기술은 임베디드 시스템의 두뇌 역할을 하며, 성능, 전력 효율성, 비용 등에서 지속적인 발전을 거듭하고 있습니다. **메모리 기술** 역시 고용량, 고속화를 통해 더욱 복잡한 소프트웨어 실행을 지원합니다. **무선 통신 기술**은 Wi-Fi, Bluetooth, 5G, LPWAN(Low Power Wide Area Network) 등 다양한 표준을 통해 연결성을 강화하고 있습니다. 또한, **센서 기술**의 발전은 주변 환경 정보를 더욱 정밀하고 다양하게 수집할 수 있게 하며, 이는 임베디드 시스템의 활용 범위를 넓히는 데 기여합니다. 소프트웨어 측면에서는 **임베디드 운영체제(Embedded OS)**의 역할이 중요합니다. 리눅스(Embedded Linux), RTOS(Real-Time Operating System) 등은 실시간 처리 능력, 안정성, 보안성 등을 제공하며, 이를 통해 복잡한 애플리케이션을 효율적으로 구동할 수 있습니다. 또한, 개발 도구 및 프레임워크의 발전은 임베디드 소프트웨어 개발을 더욱 용이하게 만들고 있습니다. 최근에는 클라우드 연동, 원격 관리 및 업데이트, 보안 강화 등도 임베디드 보드 및 모듈 개발에 있어 중요한 고려 사항이 되고 있습니다. 요약하자면, 임베디드 보드 및 모듈은 특정 기능을 수행하기 위한 작고 강력한 컴퓨팅 엔진으로서, 다양한 산업 분야에서 혁신적인 제품 개발을 가능하게 하는 핵심 부품이라고 할 수 있습니다. 그 범용성, 확장성, 소형화, 저전력 소비라는 특징들은 앞으로도 더욱 다양한 분야에서 새로운 가능성을 열어줄 것으로 기대됩니다. |
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