| ■ 영문 제목 : Global Thermal Pad without Silicone Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H14357 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 비실리콘 열 패드 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 비실리콘 열 패드 산업 체인 동향 개요, 자동차, 전자, 통신, 반도체, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 비실리콘 열 패드의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 비실리콘 열 패드 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 비실리콘 열 패드 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 비실리콘 열 패드 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 비실리콘 열 패드 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 열전도율 1.5W/mk, 열전도율 1.5W/mk, 열전도율 1.5W/mk, 열전도율 1.5W/mk)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 비실리콘 열 패드 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 비실리콘 열 패드 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 비실리콘 열 패드 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 비실리콘 열 패드에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 비실리콘 열 패드 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 비실리콘 열 패드에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (자동차, 전자, 통신, 반도체, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 비실리콘 열 패드과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 비실리콘 열 패드 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 비실리콘 열 패드 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
비실리콘 열 패드 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 열전도율 1.5W/mk, 열전도율 1.5W/mk, 열전도율 1.5W/mk, 열전도율 1.5W/mk
용도별 시장 세그먼트
– 자동차, 전자, 통신, 반도체, 기타
주요 대상 기업
– Fujipoly、3M、Henkel、Toray、Laird、Fischer Elektronik、T-Global Technology、Cnaok、Shenzhen Hongfucheng、Nfion、Sirnice、Nystein Technology、Shenzhen Dubang
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 비실리콘 열 패드 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 비실리콘 열 패드의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 비실리콘 열 패드의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 비실리콘 열 패드 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 비실리콘 열 패드 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 비실리콘 열 패드 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 비실리콘 열 패드의 산업 체인.
– 비실리콘 열 패드 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Fujipoly 3M Henkel ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 비실리콘 열 패드 이미지 - 종류별 세계의 비실리콘 열 패드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 비실리콘 열 패드 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 비실리콘 열 패드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 비실리콘 열 패드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 비실리콘 열 패드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 비실리콘 열 패드 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 비실리콘 열 패드 판매량 (2019-2030) - 세계의 비실리콘 열 패드 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 비실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 비실리콘 열 패드 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 비실리콘 열 패드 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 비실리콘 열 패드 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 비실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 - 지역별 비실리콘 열 패드 소비 금액 시장 점유율 - 북미 비실리콘 열 패드 소비 금액 - 유럽 비실리콘 열 패드 소비 금액 - 아시아 태평양 비실리콘 열 패드 소비 금액 - 남미 비실리콘 열 패드 소비 금액 - 중동 및 아프리카 비실리콘 열 패드 소비 금액 - 세계의 종류별 비실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 비실리콘 열 패드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 비실리콘 열 패드 평균 가격 - 세계의 용도별 비실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 비실리콘 열 패드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 비실리콘 열 패드 평균 가격 - 북미 비실리콘 열 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 비실리콘 열 패드 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 비실리콘 열 패드 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 비실리콘 열 패드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 비실리콘 열 패드 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 비실리콘 열 패드 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 비실리콘 열 패드 소비 금액 및 성장률 - 유럽 비실리콘 열 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 비실리콘 열 패드 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 비실리콘 열 패드 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 비실리콘 열 패드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 비실리콘 열 패드 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 비실리콘 열 패드 소비 금액 및 성장률 - 영국 비실리콘 열 패드 소비 금액 및 성장률 - 러시아 비실리콘 열 패드 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 비실리콘 열 패드 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 비실리콘 열 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 비실리콘 열 패드 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 비실리콘 열 패드 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 비실리콘 열 패드 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 비실리콘 열 패드 소비 금액 및 성장률 - 일본 비실리콘 열 패드 소비 금액 및 성장률 - 한국 비실리콘 열 패드 소비 금액 및 성장률 - 인도 비실리콘 열 패드 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 비실리콘 열 패드 소비 금액 및 성장률 - 호주 비실리콘 열 패드 소비 금액 및 성장률 - 남미 비실리콘 열 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 비실리콘 열 패드 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 비실리콘 열 패드 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 비실리콘 열 패드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 비실리콘 열 패드 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 비실리콘 열 패드 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 비실리콘 열 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 비실리콘 열 패드 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 비실리콘 열 패드 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 비실리콘 열 패드 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 비실리콘 열 패드 소비 금액 및 성장률 - 이집트 비실리콘 열 패드 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 비실리콘 열 패드 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 비실리콘 열 패드 소비 금액 및 성장률 - 비실리콘 열 패드 시장 성장 요인 - 비실리콘 열 패드 시장 제약 요인 - 비실리콘 열 패드 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 비실리콘 열 패드의 제조 비용 구조 분석 - 비실리콘 열 패드의 제조 공정 분석 - 비실리콘 열 패드 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 비실리콘 열 패드(Silicone-Free Thermal Pad)는 열 전도성 재료 중에서 실리콘 기반의 바인더 또는 충진재를 사용하지 않는 열 패드를 의미합니다. 전통적인 열 패드는 우수한 열 전도성과 유연성을 제공하기 위해 실리콘을 주요 성분으로 포함하는 경우가 많았습니다. 하지만 특정 응용 분야에서는 실리콘이 야기할 수 있는 문제점들이 존재하기 때문에, 실리콘을 배제한 새로운 형태의 열 패드 개발이 이루어졌습니다. 비실리콘 열 패드의 핵심적인 특징은 바로 실리콘에서 오는 잠재적인 문제점을 해결한다는 점에 있습니다. 첫째, 실리콘은 시간이 지남에 따라 휘발성 유기 화합물(VOCs)을 방출할 수 있습니다. 이러한 VOCs는 민감한 전자 부품의 표면을 오염시키거나, 장기적으로는 디스플레이의 황변 현상이나 기타 성능 저하를 유발할 수 있습니다. 특히 스마트폰, 태블릿, 자동차 전장 부품과 같이 밀폐된 공간에서 장시간 사용되는 제품이나, 민감한 광학 부품이 사용되는 분야에서는 실리콘의 휘발성 성분이 치명적인 단점이 될 수 있습니다. 비실리콘 열 패드는 이러한 VOCs 방출을 최소화하여 소재의 안정성과 제품의 신뢰성을 높입니다. 둘째, 일부 실리콘 기반 열 패드는 특정 재질과의 상용성 문제나 접촉 시 잔류물(residue)을 남기는 경향이 있습니다. 이는 전자 부품의 표면 처리나 코팅을 손상시킬 수 있으며, 반복적인 분해 및 조립 과정에서 부착력이나 열전도 성능에 영향을 미칠 수 있습니다. 비실리콘 열 패드는 이러한 잔류물 문제를 개선하여 부품 표면의 손상을 방지하고, 깨끗한 유지보수 환경을 제공합니다. 셋째, 실리콘은 특정 환경 조건, 예를 들어 고온 또는 특정 화학 물질과의 접촉 시 물리적 특성이 변형되거나 성능이 저하될 수 있습니다. 비실리콘 열 패드는 다양한 극한 환경 조건에서도 안정적인 열전도 성능과 물리적 특성을 유지하도록 설계되어, 열악한 작업 환경이나 장기간의 사용에도 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다. 비실리콘 열 패드는 사용되는 열 전도성 충진재와 바인더의 종류에 따라 다양한 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 세라믹 입자, 금속 산화물 입자(예: 알루미나, 질화붕소, 산화아연 등), 탄소계 물질(예: 그래핀, 탄소나노튜브) 등을 열 전도성 충진재로 사용하고, 실리콘 대신 고분자 바인더(예: 에폭시, 폴리우레탄, 아크릴 등)를 사용하여 제작됩니다. 또한, 열 전도성 필름 형태로 제작되어 얇으면서도 높은 열전도성을 제공하는 제품들도 있습니다. 이러한 필름 형태는 주로 그래핀이나 질화붕소 판상 구조를 활용하여 입자 간의 접촉 저항을 최소화하고 효율적인 열 전달 경로를 만듭니다. 비실리콘 열 패드의 용도는 매우 광범위합니다. 앞서 언급한 VOCs 방출이 엄격히 통제되어야 하는 스마트 기기, 디스플레이 모듈, 센서 등에서 핵심적인 역할을 수행합니다. 또한, 자동차 전장 부품, 특히 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 관련 부품이나 인포테인먼트 시스템과 같이 고성능 컴퓨팅이 요구되면서도 혹독한 환경에 노출되는 경우에도 필수적입니다. 자동차 내부는 넓은 온도 범위와 진동에 노출되기 때문에 재료의 안정성이 매우 중요하며, 비실리콘 열 패드는 이러한 요구사항을 충족시킬 수 있습니다. 고출력 LED 조명에서도 비실리콘 열 패드의 적용이 확대되고 있습니다. 고출력 LED는 많은 열을 발생시키는데, 이 열을 효과적으로 방출하지 못하면 수명이 단축되거나 광 효율이 저하됩니다. 비실리콘 열 패드는 LED 칩과 방열판 사이의 미세한 공극을 메워 열 전달을 촉진하며, 실리콘의 휘발성 물질이 LED 광원 자체를 오염시키는 것을 방지하여 장기적인 광 품질을 유지하는 데 기여합니다. 의료 기기 분야에서도 비실리콘 열 패드는 중요한 역할을 합니다. 의료 기기는 인체와 직접 접촉하거나 민감한 환경에서 사용되기 때문에 재료의 안전성과 신뢰성이 매우 중요합니다. 실리콘의 잠재적인 생체 적합성 문제를 피하고, 오염을 최소화하기 위해 비실리콘 열 패드를 선택하는 경우가 많습니다. 관련 기술로는 나노 소재 기술이 있습니다. 그래핀, 탄소나노튜브와 같이 열 전도성이 매우 우수한 나노 소재를 열 전도성 충진재로 활용함으로써 비실리콘 열 패드의 열전도율을 극대화할 수 있습니다. 이러한 나노 소재는 얇은 판상 구조나 섬유상 구조를 가지며, 이를 고분자 바인더와 효과적으로 혼합하고 분산시키는 기술이 중요합니다. 또한, 균일한 열 전도 경로를 형성하기 위한 나노 입자의 표면 개질 기술, 그리고 대면적화 및 균일한 품질을 확보하기 위한 제조 공정 기술도 중요한 관련 기술입니다. 더불어, 다양한 고분자 바인더 시스템의 개발도 비실리콘 열 패드의 성능 향상에 기여하고 있습니다. 에폭시나 폴리우레탄 외에도 다양한 기능성 고분자를 활용하여 열 전도성뿐만 아니라 내열성, 내화학성, 접착성, 유연성 등 특정 응용 분야에 요구되는 부가적인 특성을 강화하는 연구가 진행되고 있습니다. 예를 들어, 고온 환경에서 사용되는 부품의 경우 내열성이 뛰어난 고분자 바인더를 사용해야 하며, 높은 압력이나 충격이 가해지는 환경에서는 유연하면서도 뛰어난 기계적 강도를 가진 바인더가 필요할 수 있습니다. 비실리콘 열 패드의 미래는 더욱 밝을 것으로 예상됩니다. 전자기기의 소형화 및 고성능화 추세가 가속화됨에 따라, 열 관리의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 동시에, 친환경 및 안전 규제가 강화되면서 실리콘 기반 소재의 사용에 대한 제약이 늘어날 가능성도 있습니다. 이러한 배경 속에서 비실리콘 열 패드는 기존 실리콘 열 패드의 한계를 극복하고 새로운 시장을 개척하며, 다양한 첨단 산업 분야에서 핵심적인 열 관리 솔루션으로 자리매김할 것으로 기대됩니다. 지속적인 연구 개발을 통해 열전도 성능을 더욱 향상시키고, 제조 비용을 절감하며, 환경 친화적인 소재를 적용하는 방향으로 발전해 나갈 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 비실리콘 열 패드 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H14357) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 비실리콘 열 패드 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |