| ■ 영문 제목 : Global Thermal Pad without Silicone Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2406A14357 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 비실리콘 열 패드 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 비실리콘 열 패드은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 비실리콘 열 패드 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 비실리콘 열 패드은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 비실리콘 열 패드의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 비실리콘 열 패드 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
비실리콘 열 패드 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 비실리콘 열 패드 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 열전도율 1.5W/mk, 열전도율 1.5W/mk, 열전도율 1.5W/mk, 열전도율 1.5W/mk) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 비실리콘 열 패드 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 비실리콘 열 패드 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 비실리콘 열 패드 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 비실리콘 열 패드 기술의 발전, 비실리콘 열 패드 신규 진입자, 비실리콘 열 패드 신규 투자, 그리고 비실리콘 열 패드의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 비실리콘 열 패드 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 비실리콘 열 패드 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 비실리콘 열 패드 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 비실리콘 열 패드 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 비실리콘 열 패드 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 비실리콘 열 패드 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 비실리콘 열 패드 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
비실리콘 열 패드 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
열전도율 1.5W/mk, 열전도율 1.5W/mk, 열전도율 1.5W/mk, 열전도율 1.5W/mk
*** 용도별 세분화 ***
자동차, 전자, 통신, 반도체, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Fujipoly, 3M, Henkel, Toray, Laird, Fischer Elektronik, T-Global Technology, Cnaok, Shenzhen Hongfucheng, Nfion, Sirnice, Nystein Technology, Shenzhen Dubang
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 비실리콘 열 패드 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 비실리콘 열 패드 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 비실리콘 열 패드 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 비실리콘 열 패드은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 비실리콘 열 패드 시장분석 ■ 지역별 비실리콘 열 패드에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 비실리콘 열 패드 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Fujipoly, 3M, Henkel, Toray, Laird, Fischer Elektronik, T-Global Technology, Cnaok, Shenzhen Hongfucheng, Nfion, Sirnice, Nystein Technology, Shenzhen Dubang – Fujipoly – 3M – Henkel ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]비실리콘 열 패드 이미지 비실리콘 열 패드 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 비실리콘 열 패드 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 비실리콘 열 패드 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 비실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 비실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 비실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 비실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 기업별 비실리콘 열 패드 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 비실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 2023 기업별 비실리콘 열 패드 매출 시장 2023 기업별 글로벌 비실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 비실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 비실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 2023 미주 비실리콘 열 패드 판매량 (2019-2024) 미주 비실리콘 열 패드 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 비실리콘 열 패드 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 비실리콘 열 패드 매출 (2019-2024) 유럽 비실리콘 열 패드 판매량 (2019-2024) 유럽 비실리콘 열 패드 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 비실리콘 열 패드 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 비실리콘 열 패드 매출 (2019-2024) 미국 비실리콘 열 패드 시장규모 (2019-2024) 캐나다 비실리콘 열 패드 시장규모 (2019-2024) 멕시코 비실리콘 열 패드 시장규모 (2019-2024) 브라질 비실리콘 열 패드 시장규모 (2019-2024) 중국 비실리콘 열 패드 시장규모 (2019-2024) 일본 비실리콘 열 패드 시장규모 (2019-2024) 한국 비실리콘 열 패드 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 비실리콘 열 패드 시장규모 (2019-2024) 인도 비실리콘 열 패드 시장규모 (2019-2024) 호주 비실리콘 열 패드 시장규모 (2019-2024) 독일 비실리콘 열 패드 시장규모 (2019-2024) 프랑스 비실리콘 열 패드 시장규모 (2019-2024) 영국 비실리콘 열 패드 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 비실리콘 열 패드 시장규모 (2019-2024) 러시아 비실리콘 열 패드 시장규모 (2019-2024) 이집트 비실리콘 열 패드 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 비실리콘 열 패드 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 비실리콘 열 패드 시장규모 (2019-2024) 터키 비실리콘 열 패드 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 비실리콘 열 패드 시장규모 (2019-2024) 비실리콘 열 패드의 제조 원가 구조 분석 비실리콘 열 패드의 제조 공정 분석 비실리콘 열 패드의 산업 체인 구조 비실리콘 열 패드의 유통 채널 글로벌 지역별 비실리콘 열 패드 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 비실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 비실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 비실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 비실리콘 열 패드 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 비실리콘 열 패드 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 비실리콘 열 패드란 열전도성이 우수하면서도 실리콘 성분을 포함하지 않는 열 인터페이스 재료(TIM, Thermal Interface Material)를 의미합니다. 전통적으로 열 패드는 열을 효과적으로 전달하기 위해 실리콘 고무를 기반으로 제작되는 경우가 많았습니다. 그러나 특정 응용 분야에서는 실리콘 성분이 야기할 수 있는 문제점들, 예를 들어 장기간 사용 시 발생하는 경화, 그리스 분리(oil bleed), 또는 특정 화학 물질과의 반응성 등으로 인해 비실리콘 기반의 대안을 모색하게 되었습니다. 이러한 배경에서 비실리콘 열 패드는 이러한 한계를 극복하고 다양한 산업 분야에서 요구되는 특수한 성능을 충족시키기 위한 목적으로 개발되었습니다. 비실리콘 열 패드의 가장 두드러진 특징 중 하나는 탁월한 열전도성입니다. 실리콘 기반 열 패드가 갖는 우수한 열전도율을 유지하면서도 실리콘의 단점을 보완하는 재료 조합을 통해 구현됩니다. 이를 위해 주로 다양한 형태와 크기의 고열전도성 입자(filler)를 고분자 수지(polymer resin)와 혼합하는 방식을 사용합니다. 이러한 입자로는 금속 산화물(예: 산화알루미늄, 질화붕소, 산화아연), 카본 기반 물질(예: 흑연, 그래핀, 카본 나노튜브), 또는 세라믹 소재 등이 활용될 수 있습니다. 입자의 종류, 크기 분포, 함량 및 표면 처리 기술은 최종적인 열전도율과 재료의 물리적 특성에 큰 영향을 미칩니다. 예를 들어, 질화붕소 입자는 높은 열전도성을 제공하며, 세라믹 입자는 전기 절연성을 높이는 데 기여할 수 있습니다. 비실리콘 열 패드는 실리콘 기반 열 패드에 비해 향상된 내구성과 안정성을 자랑합니다. 실리콘은 시간이 지남에 따라 경화되거나 유성이 분리되는 경향이 있을 수 있는데, 비실리콘 열 패드는 이러한 현상이 적어 장기간 동안 일정한 성능을 유지하는 데 유리합니다. 이는 고온 환경이나 반복적인 열 사이클을 견뎌야 하는 애플리케이션에서 특히 중요한 장점입니다. 또한, 실리콘은 특정 플라스틱이나 고무 재질과 접촉 시 화학 반응을 일으켜 표면을 손상시키거나 접착력을 약화시킬 수 있습니다. 비실리콘 열 패드는 이러한 호환성 문제를 줄여, 다양한 전자 부품 및 재료와의 사용 범위를 넓힐 수 있습니다. 이러한 비실리콘 열 패드는 그 구성 성분과 제조 방식에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 첫 번째로는 **고분자 복합 열 패드(Polymer Composite Thermal Pad)**입니다. 이는 에폭시, 폴리우레탄, 실리콘과는 다른 종류의 폴리에스터, 폴리이미드 등과 같은 고분자 수지에 세라믹, 금속 산화물, 또는 카본 나노 입자를 혼합하여 제작됩니다. 이 유형은 유연성이 뛰어나고 가공이 용이하다는 장점이 있으며, 다양한 두께와 형태로 제작될 수 있습니다. 두 번째로는 **고무계 비실리콘 열 패드(Rubber-based Non-silicone Thermal Pad)**입니다. 이는 실리콘 대신 천연 고무나 합성 고무와 같은 다른 엘라스토머를 베이스로 사용하여, 실리콘 기반 패드의 유연성을 유지하면서도 실리콘의 단점을 개선한 제품입니다. 세 번째로는 **세라믹 기반 열 패드(Ceramic-based Thermal Pad)**입니다. 이는 주로 질화알루미늄, 질화붕소 등의 세라믹 분말을 바인더와 함께 소결하거나 압축하여 제작됩니다. 높은 열전도성과 함께 탁월한 전기 절연성 및 내열성을 제공하는 것이 특징입니다. 마지막으로, **카본 기반 열 패드(Carbon-based Thermal Pad)**는 흑연 시트, 그래핀 필름, 또는 카본 나노튜브 복합체를 활용하여 제작됩니다. 매우 높은 열전도성을 목표로 하며, 특히 얇고 유연한 형태로 제작될 때 높은 성능을 발휘합니다. 비실리콘 열 패드의 주요 용도는 열 관리 성능이 중요하지만 실리콘 사용이 제한되는 다양한 산업 분야에 걸쳐 있습니다. **자동차 산업**에서는 엔진룸과 같은 고온 환경에서 실리콘 경화나 그리스 분리가 문제가 될 수 있으므로, 엔진 제어 장치(ECU), 배터리 팩, 전력 변환 장치 등에서 비실리콘 열 패드가 사용됩니다. **항공우주 산업** 역시 극한의 온도 변화와 높은 신뢰성이 요구되므로, 항공 전자 장비 및 위성 부품의 열 관리에 비실리콘 열 패드가 적용됩니다. **고성능 컴퓨팅 및 서버** 분야에서는 CPU, GPU, 전력 반도체 등의 발열을 효과적으로 해소하기 위해 기존 실리콘 열 패드보다 더 높은 열전도성과 장기 안정성을 제공하는 비실리콘 열 패드가 선호됩니다. **LED 조명** 산업에서는 LED 칩과 방열판 사이의 열 전달 효율을 높여 수명을 연장하고 광효율을 유지하기 위해 비실리콘 열 패드가 사용됩니다. 또한, **의료 기기** 및 **산업용 전력 전자 장비**와 같이 특정 환경 조건이나 재료 호환성이 중요한 응용 분야에서도 비실리콘 열 패드의 활용도가 높습니다. 비실리콘 열 패드의 성능을 더욱 향상시키기 위한 관련 기술들도 지속적으로 발전하고 있습니다. **나노 기술**은 나노 입자의 크기 조절, 표면 개질, 및 고분자 매트릭스와의 분산성을 향상시켜 열전도율을 극대화하는 데 기여하고 있습니다. 예를 들어, 그래핀이나 카본 나노튜브와 같은 나노 탄소 소재는 기존 재료에 비해 훨씬 낮은 함량으로도 높은 열전도성을 구현할 수 있습니다. **입자 패킹 최적화 기술**은 열전도성 입자의 형태, 크기 분포, 및 배열을 제어하여 입자 간 접촉 면적을 최대화하고 열 저항을 최소화하는 기술입니다. 이를 통해 재료의 밀도를 높이면서도 열전도율을 효과적으로 증대시킬 수 있습니다. **인-시튜(In-situ) 합성 기술**은 고분자 제조 과정 중에 직접적으로 열전도성 입자를 생성하거나 성장시켜, 재료 내부에서 입자와 고분자 간의 결합력을 강화하고 균일한 분포를 유도하는 방법입니다. 이는 열전도성과 기계적 강도를 동시에 향상시키는 데 유리합니다. 마지막으로, **표면 처리 및 기능화 기술**은 열전도성 입자의 표면을 화학적으로 개질하여 고분자 매트릭스와의 상용성을 높이고, 열 저항을 줄이며, 특정 용매나 화학 물질에 대한 내성을 부여하는 데 사용됩니다. 이러한 기술 발전은 비실리콘 열 패드가 더욱 까다로운 산업 환경에서 요구되는 엄격한 성능 기준을 충족할 수 있도록 하는 원동력이 되고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 비실리콘 열 패드 시장 2024-2030] (코드 : LPI2406A14357) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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