| ■ 영문 제목 : Package Substrates in Mobile Devices Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F38113 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 모바일 장치용 패키지 기판 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 모바일 장치용 패키지 기판 시장을 대상으로 합니다. 또한 모바일 장치용 패키지 기판의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 모바일 장치용 패키지 기판 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 모바일 장치용 패키지 기판 시장은 스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 모바일 장치용 패키지 기판 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 모바일 장치용 패키지 기판 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
모바일 장치용 패키지 기판 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 모바일 장치용 패키지 기판 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 모바일 장치용 패키지 기판 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: SiP, FC-CSP, CSP, PBGA), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 모바일 장치용 패키지 기판 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 모바일 장치용 패키지 기판 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 모바일 장치용 패키지 기판 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 모바일 장치용 패키지 기판 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 모바일 장치용 패키지 기판 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 모바일 장치용 패키지 기판 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 모바일 장치용 패키지 기판에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 모바일 장치용 패키지 기판 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
모바일 장치용 패키지 기판 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– SiP, FC-CSP, CSP, PBGA
■ 용도별 시장 세그먼트
– 스마트폰, PC (태블릿, 노트북), 웨어러블 기기, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 모바일 장치용 패키지 기판 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Ibiden, Kinsus, Unimicron, Shinko, Semco, Simmtech, Nanya, Kyocera, LG Innotek, AT&S, ASE, Daeduck, Toppan Printing, Shennan Circuit, Zhen Ding Technology, KCC (Korea Circuit Company), ACCESS, Shenzhen Fastprint Circuit Tech, TTM Technologies
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 모바일 장치용 패키지 기판의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 모바일 장치용 패키지 기판 시장 규모
3 장 : 모바일 장치용 패키지 기판 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 모바일 장치용 패키지 기판 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 모바일 장치용 패키지 기판 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Ibiden, Kinsus, Unimicron, Shinko, Semco, Simmtech, Nanya, Kyocera, LG Innotek, AT&S, ASE, Daeduck, Toppan Printing, Shennan Circuit, Zhen Ding Technology, KCC (Korea Circuit Company), ACCESS, Shenzhen Fastprint Circuit Tech, TTM Technologies Ibiden Kinsus Unimicron 8. 글로벌 모바일 장치용 패키지 기판 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 모바일 장치용 패키지 기판 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 모바일 장치용 패키지 기판 세그먼트, 2023년 - 용도별 모바일 장치용 패키지 기판 세그먼트, 2023년 - 글로벌 모바일 장치용 패키지 기판 시장 개요, 2023년 - 글로벌 모바일 장치용 패키지 기판 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 모바일 장치용 패키지 기판 매출, 2019-2030 - 글로벌 모바일 장치용 패키지 기판 판매량: 2019-2030 - 모바일 장치용 패키지 기판 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 모바일 장치용 패키지 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 모바일 장치용 패키지 기판 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 모바일 장치용 패키지 기판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 모바일 장치용 패키지 기판 가격 - 글로벌 용도별 모바일 장치용 패키지 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 모바일 장치용 패키지 기판 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 모바일 장치용 패키지 기판 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 모바일 장치용 패키지 기판 가격 - 지역별 모바일 장치용 패키지 기판 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 모바일 장치용 패키지 기판 매출 시장 점유율 - 지역별 모바일 장치용 패키지 기판 매출 시장 점유율 - 지역별 모바일 장치용 패키지 기판 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 모바일 장치용 패키지 기판 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 모바일 장치용 패키지 기판 판매량 시장 점유율 - 미국 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 - 캐나다 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 - 멕시코 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 - 유럽 국가별 모바일 장치용 패키지 기판 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 모바일 장치용 패키지 기판 판매량 시장 점유율 - 독일 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 - 프랑스 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 - 영국 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 - 이탈리아 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 - 러시아 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 - 아시아 지역별 모바일 장치용 패키지 기판 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 모바일 장치용 패키지 기판 판매량 시장 점유율 - 중국 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 - 일본 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 - 한국 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 - 동남아시아 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 - 인도 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 - 남미 국가별 모바일 장치용 패키지 기판 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 모바일 장치용 패키지 기판 판매량 시장 점유율 - 브라질 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 - 아르헨티나 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 모바일 장치용 패키지 기판 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 모바일 장치용 패키지 기판 판매량 시장 점유율 - 터키 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 - 이스라엘 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 - 사우디 아라비아 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 - 아랍에미리트 모바일 장치용 패키지 기판 시장규모 - 글로벌 모바일 장치용 패키지 기판 생산 능력 - 지역별 모바일 장치용 패키지 기판 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 모바일 장치용 패키지 기판 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 모바일 장치용 패키지 기판에 대한 설명은 다음과 같습니다. 모바일 장치용 패키지 기판은 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 우리가 일상적으로 사용하는 휴대용 전자 기기의 핵심 부품 중 하나입니다. 이 기판은 고성능의 다양한 반도체 칩들을 전기적으로 연결하고 물리적으로 지지하는 복잡한 구조물입니다. 마치 우리 몸의 신경망과 뼈대가 제 기능을 수행하는 데 필수적인 것처럼, 패키지 기판은 모바일 장치의 성능, 소형화, 신뢰성을 결정짓는 중요한 역할을 담당합니다. 패키지 기판의 가장 기본적인 정의는 ‘여러 개의 반도체 칩을 실장하고, 이들 간의 전기적인 연결을 제공하며, 외부 장치와의 인터페이스를 담당하는 다층 인쇄회로기판’이라고 할 수 있습니다. 좀 더 구체적으로는, 하나 또는 그 이상의 집적회로(IC), 기타 수동 및 능동 부품들을 고밀도로 집적하여 전기적으로 연결하고 보호하며, 최종 제품의 시스템 레벨에서 다른 부품들과 연결될 수 있도록 하는 중간 매개체 역할을 수행합니다. 초기에는 단순한 칩 지지대 역할에 불과했지만, 모바일 장치의 고집적화, 고성능화 요구에 따라 그 역할과 복잡성이 기하급수적으로 증가하게 되었습니다. 패키지 기판의 주요 특징은 모바일 장치의 특성과 밀접하게 연관되어 있습니다. 첫째, **고밀도 집적성(High Density Integration)**입니다. 모바일 기기는 공간이 매우 제한적이므로, 패키지 기판은 수많은 칩들을 아주 좁은 면적 안에 효율적으로 배치하고 연결해야 합니다. 이를 위해 매우 미세한 배선 폭과 간격, 그리고 다층 구조가 필수적입니다. 둘째, **고성능 신호 전달(High-Performance Signal Integrity)**입니다. 모바일 기기에 사용되는 칩들은 초고속으로 데이터를 처리하므로, 패키지 기판은 신호 손실이나 간섭을 최소화하면서도 빠르고 정확하게 신호를 전달할 수 있어야 합니다. 이를 위해 고주파 특성이 우수한 재료와 설계 기술이 요구됩니다. 셋째, **열 관리(Thermal Management)**입니다. 고성능 칩들이 작동하면서 발생하는 열을 효과적으로 분산시키고 제어하는 것은 기기의 안정성과 수명을 위해 매우 중요합니다. 패키지 기판은 방열 설계 및 재료 선택을 통해 이러한 열 문제를 해결하는 데 기여합니다. 넷째, **소형화 및 경량화(Miniaturization and Lightweight)**입니다. 모바일 기기는 휴대성을 극대화하기 위해 끊임없이 작아지고 가벼워져야 합니다. 패키지 기판 역시 이러한 트렌드를 반영하여 최대한 얇고 가볍게 제작됩니다. 다섯째, **신뢰성(Reliability)**입니다. 모바일 기기는 다양한 환경 조건(온도, 습도, 충격 등)에 노출되므로, 패키지 기판은 이러한 외부 충격이나 환경 변화에도 안정적으로 작동해야 합니다. 이는 재료 선택, 제조 공정, 설계 전반에 걸쳐 고려됩니다. 패키지 기판은 크게 두 가지 주요 종류로 나눌 수 있습니다. 첫 번째는 **빌트업 기판(Build-up Substrate)**입니다. 이는 기존의 다층 인쇄회로기판(MLB, Multi-Layered Build-up) 위에 추가적인 절연층과 배선층을 쌓아 올려가는 방식입니다. 매우 미세한 배선이 가능하며, 복잡한 연결을 구현하는 데 유리합니다. 주로 고성능 모바일 AP(Application Processor)나 메모리 모듈 등에 사용됩니다. 두 번째는 **실리콘 기판(Silicon Substrate)**입니다. 이는 실리콘 웨이퍼 자체를 기판으로 사용하여 그 위에 배선을 형성하는 방식입니다. 기판 자체가 반도체 재료이므로 전기적 특성이 매우 우수하며, 칩과 기판 간의 전기적 거리가 매우 짧아 고속 신호 전달에 유리합니다. 주로 HPC(High-Performance Computing) 용도로 사용되지만, 최근에는 고성능 모바일 칩에서도 점차 적용이 확대되고 있는 추세입니다. 또한, 최근에는 이 두 가지 방식을 결합한 **하이브리드 기판** 형태도 많이 사용되고 있습니다. 패키지 기판의 용도는 모바일 장치의 거의 모든 핵심 부품을 연결하는 데 활용됩니다. 가장 대표적인 용도는 **중앙 처리 장치(CPU) 및 그래픽 처리 장치(GPU) 등 고성능 프로세서 실장**입니다. 이러한 프로세서는 수백억 개의 트랜지스터를 집적하고 매우 복잡한 연산을 수행하므로, 이를 지원하기 위한 고밀도, 고성능의 패키지 기판이 필수적입니다. 또한, **모바일 D램(DRAM) 및 낸드 플래시(NAND Flash) 메모리 모듈**을 구성하는 데에도 광범위하게 사용됩니다. 메모리 칩들은 빠른 속도로 데이터를 주고받아야 하므로, 이를 위한 최적의 전기적 특성을 제공하는 패키지 기판이 중요합니다. 더불어, **카메라 모듈, 센서 모듈, 통신 칩(RF 칩 등)**과 같은 다양한 기능을 수행하는 칩들을 통합하고 연결하는 데에도 패키지 기판이 활용됩니다. 최근에는 이들 칩들을 하나의 패키지 안에 수직 또는 수평으로 적층하여 성능을 극대화하고 공간을 절약하는 **SIP(System In Package)** 기술이 발전하면서 패키지 기판의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 이외에도 전력 관리 반도체, 오디오 코덱 등 다양한 종류의 반도체 칩들이 패키지 기판을 통해 모바일 장치의 시스템을 구성합니다. 패키지 기판 기술은 모바일 장치의 발전과 함께 끊임없이 진화해왔습니다. 몇 가지 핵심 관련 기술을 살펴보면 다음과 같습니다. 첫째, **첨단 배선 기술**입니다. 칩의 집적도가 높아지고 성능이 향상됨에 따라, 패키지 기판의 배선은 점점 더 미세해지고 복잡해지고 있습니다. 이를 위해 **미세 회로 형성 기술(Fine Line & Space)**, **고밀도 다층화 기술**, **임베디드 패널 기술(Embedding Technology)** 등이 개발되고 있습니다. 특히, 임베디드 패널 기술은 기판 내부에 능동 소자나 수동 소자를 삽입하여 칩 면적을 절약하고 전체적인 부피를 줄이는 기술입니다. 둘째, **재료 과학의 발전**입니다. 고속 신호 전달을 위해서는 낮은 유전율(Low-k) 및 낮은 유전 손실(Low-loss) 특성을 갖는 절연 재료가 필수적입니다. 또한, 고온 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지하고 효율적인 열 방출을 지원하는 새로운 유기 절연 재료 및 금속 재료가 지속적으로 연구 개발되고 있습니다. **유리 기판(Glass Substrate)**과 같은 비유기 재료 또한 초고속 통신 요구에 맞춰 연구되고 있으며, 차세대 기술로 주목받고 있습니다. 셋째, **고성능 실장 기술**입니다. 칩과 기판 간의 전기적 연결을 담당하는 **솔더 범프(Solder Bump)**, **미세 범프(Fine Bump)** 기술은 물론, 칩을 기판에 직접 실장하는 **CSP(Chip Scale Package)**, **FC-CSP(Flip Chip CSP)**와 같은 첨단 패키징 기술들이 패키지 기판의 성능과 소형화에 직접적인 영향을 미칩니다. 특히, 수십 마이크로미터 수준의 미세 범프 기술은 고밀도 배선 및 칩 간의 연결을 가능하게 하는 핵심 기술입니다. 넷째, **3D 패키징 및 이종 접합 기술**입니다. 칩을 수직으로 쌓아 올리는 3D 패키징 기술은 모바일 장치의 공간 효율성을 극대화하는 데 중요한 역할을 합니다. 이러한 3D 패키징을 구현하기 위해서는 칩과 기판 간, 또는 칩과 칩 간의 수직적이고 고밀도의 전기적 연결을 지원하는 패키지 기판 기술이 필수적입니다. 또한, 서로 다른 종류의 칩(예: 로직 칩과 메모리 칩)을 하나의 패키지에 통합하는 이종 접합(Heterogeneous Integration) 기술 또한 패키지 기판의 역할이 중요합니다. 다섯째, **고밀도 상호 연결(HDI, High Density Interconnect) 기술**의 발전입니다. 이는 매우 얇고 미세한 배선과 더불어, 매우 작은 홀(Through-hole) 크기 및 드릴링 기술을 포함합니다.HDI 기술의 발전은 패키지 기판의 회로 밀도를 획기적으로 높여 더 많은 칩을 더 작은 공간에 집적할 수 있게 합니다. 결론적으로, 모바일 장치용 패키지 기판은 단순한 부품을 넘어 모바일 기기의 고성능, 소형화, 신뢰성을 실현하는 핵심 기반 기술이라 할 수 있습니다. 기술이 발전함에 따라 패키지 기판은 더욱 얇고, 더 많은 층으로 구성되며, 훨씬 더 미세한 배선을 가지게 될 것입니다. 또한, 다양한 첨단 패키징 기술과의 융합을 통해 모바일 장치의 미래 혁신을 이끌어가는 중요한 동력으로 작용할 것으로 기대됩니다. |
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