| ■ 영문 제목 : Global Glass Substrate for Semiconductor Package Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1304 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 105 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 반도체 패키지용 유리 기판의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 반도체 패키지용 유리 기판 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 반도체 패키지용 유리 기판 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 반도체 패키지용 유리 기판의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (커버 유리 기판, 배경 유리 기판, 서포팅 유리 기판)와 용도별 시장규모 (웨이퍼 레벨 패키징, 패널 레벨 패키징) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 반도체 패키지용 유리 기판 시장분석 - 종류별 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 2020년-2025년 (커버 유리 기판, 배경 유리 기판, 서포팅 유리 기판) - 용도별 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 2020년-2025년 (웨이퍼 레벨 패키징, 패널 레벨 패키징) 기업별 반도체 패키지용 유리 기판 시장분석 - 기업별 반도체 패키지용 유리 기판 판매량 - 기업별 반도체 패키지용 유리 기판 매출액 - 기업별 반도체 패키지용 유리 기판 판매가격 - 주요기업의 반도체 패키지용 유리 기판 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 반도체 패키지용 유리 기판 판매량 2020년-2025년 - 지역별 반도체 패키지용 유리 기판 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 : 종류별 - 미주의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 : 용도별 - 미국 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 - 캐나다 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 - 멕시코 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 - 브라질 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 : 종류별 - 아시아의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 : 용도별 - 중국 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 - 일본 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 - 한국 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 - 동남아시아 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 - 인도 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 : 종류별 - 유럽의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 : 용도별 - 독일 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 - 프랑스 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 - 영국 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 : 용도별 - 이집트 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 - 남아프리카 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 - 중동GCC 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 반도체 패키지용 유리 기판의 제조원가 구조 분석 - 반도체 패키지용 유리 기판의 제조 프로세스 분석 - 반도체 패키지용 유리 기판의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 반도체 패키지용 유리 기판의 유통업체 - 반도체 패키지용 유리 기판의 주요 고객 지역별 반도체 패키지용 유리 기판 시장 예측 - 지역별 반도체 패키지용 유리 기판 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 반도체 패키지용 유리 기판의 종류별 시장예측 (커버 유리 기판, 배경 유리 기판, 서포팅 유리 기판) - 반도체 패키지용 유리 기판의 용도별 시장예측 (웨이퍼 레벨 패키징, 패널 레벨 패키징) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - AGC, Vitrion, Corning Inc, NQW(Nano Quarz Wafer), Schott AG, Plan Optik AG, Tecnisco, LG Chem, Hoya Corporation, Ohara Corporation 조사의 결론 |
A New Glass Substrate That Meets The Needs Of The Semiconductor And Mems Packaging (Mounting) Markets Through Featuring A Wide Coefficient Of Thermal Expansion (Cte) Range.It Has Features Such As Cover Glass, Various Optimal Ctes As A Supporting Substrate, And Flatness/Smoothness.It Supports Wafers Approximately Φ300Mm In Size To Panels Approximately 500M㎡ In Size.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Glass Substrate for Semiconductor Package Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Glass Substrate for Semiconductor Package sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Glass Substrate for Semiconductor Package sales for 2025 through 2031. With Glass Substrate for Semiconductor Package sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Glass Substrate for Semiconductor Package industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Glass Substrate for Semiconductor Package landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Glass Substrate for Semiconductor Package portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Glass Substrate for Semiconductor Package market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Glass Substrate for Semiconductor Package and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Glass Substrate for Semiconductor Package.
The global Glass Substrate for Semiconductor Package market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Glass Substrate for Semiconductor Package is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Glass Substrate for Semiconductor Package is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Glass Substrate for Semiconductor Package is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Glass Substrate for Semiconductor Package players cover AGC, Vitrion, Corning Inc, NQW(Nano Quarz Wafer), Schott AG, Plan Optik AG, Tecnisco, LG Chem and Hoya Corporation, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Glass Substrate for Semiconductor Package market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Cover Glass Substrate
Back Ground Glass Substrate
Supporting Glass Substrate
Segmentation by application
Wafer Level Packaging
Panel Level Packaging
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
AGC
Vitrion
Corning Inc
NQW(Nano Quarz Wafer)
Schott AG
Plan Optik AG
Tecnisco
LG Chem
Hoya Corporation
Ohara Corporation
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Glass Substrate for Semiconductor Package market?
What factors are driving Glass Substrate for Semiconductor Package market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Glass Substrate for Semiconductor Package market opportunities vary by end market size?
How does Glass Substrate for Semiconductor Package break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 반도체 패키지용 유리 기판에 대한 탐구 최근 반도체 산업은 획기적인 성능 향상과 소형화를 동시에 추구하며 끊임없이 진화하고 있습니다. 이러한 변화의 중심에는 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적 신호를 연결하는 패키징 기술이 자리 잡고 있으며, 특히 차세대 패키징 기술의 핵심 소재로서 유리 기판에 대한 관심이 뜨겁게 고조되고 있습니다. 유리 기판은 기존의 유기물 기반 기판과는 차별화된 독보적인 물성과 잠재력을 바탕으로, 미래 반도체 패키징의 패러다임을 바꿀 핵심 소재로 주목받고 있습니다. 반도체 패키지용 유리 기판은 말 그대로 반도체 칩을 집적하고 보호하기 위한 패키징 공정에서 사용되는 기판으로, 일반적인 유리와는 달리 미세 회로 형성, 고온 공정, 뛰어난 전기적 특성 등을 만족시키기 위해 특수하게 설계되고 제조된 소재를 의미합니다. 이는 단순히 칩을 담는 용기가 아니라, 칩의 성능을 극대화하고 새로운 기능을 구현하는 데 필수적인 역할을 수행하는 능동적인 부품으로 기능합니다. 유리 기판이 차세대 패키징 소재로 각광받는 가장 큰 이유는 그 **독보적인 특성**에 있습니다. 첫째, 유리 기판은 기존의 유기물 기반 패키징 기판에서 흔히 발생하는 **높은 수분 흡수율 및 열팽창 계수(CTE: Coefficient of Thermal Expansion)** 문제를 근본적으로 해결합니다. 유기물 기판은 습기에 취약하여 패키징 공정 중이나 사용 환경에서 칩과 기판 간의 뒤틀림이나 균열을 유발할 수 있으며, 온도 변화에 따른 열팽창 및 수축률 차이로 인해 내부 스트레스가 발생하여 신뢰성을 저하시키는 요인이 되기도 합니다. 반면, 유리 기판은 수분 흡수율이 거의 없어 습기에 강하고, 매우 낮은 CTE 값을 가지므로 칩과의 CTE 불일치로 인한 스트레스 발생을 최소화하여 고온의 공정이나 급격한 온도 변화 환경에서도 뛰어난 신뢰성을 보장합니다. 이는 특히 고성능 컴퓨팅, 자동차 전장 부품 등 극한의 환경에서 작동해야 하는 반도체 제품에 필수적인 요소입니다. 둘째, 유리 기판은 **높은 열전도성**을 제공하여 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출하는 데 기여합니다. 반도체 칩의 성능이 비약적으로 향상됨에 따라 발열량 또한 급증하고 있습니다. 집적도가 높아지고 동작 속도가 빨라질수록 칩의 온도는 상승하며, 이는 성능 저하 및 수명 단축의 직접적인 원인이 됩니다. 유리 기판은 우수한 열 방출 능력을 통해 칩의 온도를 낮게 유지함으로써 안정적인 성능을 확보하고 제품의 신뢰성을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 이는 고성능 그래픽 처리 장치(GPU), 인공지능(AI) 가속기 등 고전력 반도체 패키징에서 특히 중요한 장점으로 작용합니다. 셋째, 유리 기판은 **뛰어난 전기적 특성**을 제공합니다. 낮은 유전 상수(Dielectric Constant)와 낮은 유전 손실(Dielectric Loss)은 고주파 신호 전송 시 신호 손실을 최소화하여 반도체 칩의 속도와 성능을 극대화하는 데 기여합니다. 특히 5G 통신, 고속 데이터 전송 등 초고주파 신호를 다루는 반도체 분야에서는 이러한 유리 기판의 전기적 특성이 매우 중요하게 작용합니다. 또한, 유리 기판은 표면이 매끄럽고 평탄하여 미세한 회로 패턴을 구현하는 데 유리하며, 이는 더욱 높은 집적도와 더 빠른 신호 전달을 가능하게 합니다. 넷째, 유리 기판은 **투명성**을 활용하여 새로운 패키징 기술 개발에도 기여할 수 있습니다. 투명한 유리 기판을 통해 칩의 내부 상태를 시각적으로 모니터링하거나, 광학적 센서와의 통합을 용이하게 하는 등 다양한 응용 분야를 개척할 수 있습니다. 또한, 유리 기판은 전기 절연성이 뛰어나 별도의 절연층이 필요 없는 경우도 있어 공정 단축 및 비용 절감에도 기여할 수 있습니다. 반도체 패키지용 유리 기판은 그 특성에 따라 크게 두 가지 종류로 분류될 수 있습니다. 첫 번째는 **석영 유리(Fused Quartz) 또는 용융 실리카(Fused Silica) 기판**입니다. 이는 순수한 이산화규소(SiO2)로 이루어져 있어 매우 뛰어난 열적 안정성과 전기적 절연성을 자랑합니다. 하지만 제조 공정이 복잡하고 비용이 높다는 단점이 있습니다. 두 번째는 **알칼리 금속 함유 유리(Alkali-free Glass) 또는 강화 유리(Tempered Glass)**입니다. 이는 석영 유리보다 가공이 용이하고 비용 효율성이 뛰어나지만, 열적 및 전기적 특성은 석영 유리보다 다소 떨어질 수 있습니다. 최근에는 이러한 단점을 보완하기 위해 새로운 유리 조성 및 제조 기술이 개발되고 있으며, 특정 용도에 최적화된 다양한 종류의 유리 기판이 연구 및 개발되고 있습니다. 유리 기판의 **주요 용도**는 기존의 유기물 기판으로는 한계가 있는 고성능 및 고신뢰성 반도체 패키징 분야입니다. 먼저, **첨단 컴퓨팅 및 데이터 센터용 반도체**에 적용되어 고속 데이터 처리 및 대규모 연산을 지원합니다. 칩의 집적도가 높아지고 동작 속도가 빨라짐에 따라 발생하는 열 문제를 효과적으로 관리하고, 대용량 데이터를 지연 없이 전송하기 위해 유리 기판의 우수한 열 관리 능력과 전기적 특성이 필수적입니다. 둘째, **차세대 통신 기술, 특히 5G 및 6G 통신용 반도체**에 사용됩니다. 이러한 통신 기술은 초고주파 대역에서 작동하며, 매우 빠른 데이터 전송 속도를 요구합니다. 유리 기판의 낮은 유전 손실 특성은 고주파 신호의 왜곡을 최소화하여 통신 품질을 향상시키는 데 크게 기여합니다. 또한, 밀집된 안테나와 반도체 칩을 집적하는 데 유리 기판의 평탄성과 미세 회로 구현 능력이 중요한 역할을 합니다. 셋째, **자동차 전장 부품** 분야에서 유리 기판의 적용이 확대되고 있습니다. 자동차는 엔진룸의 높은 온도, 진동, 습도 등 매우 혹독한 환경에 노출되는 경우가 많습니다. 유리 기판의 뛰어난 내열성, 내습성, 그리고 낮은 CTE는 이러한 극한 환경에서도 반도체 칩의 안정적인 작동을 보장하여 자동차의 안전성과 신뢰성을 높이는 데 기여합니다. 특히 자율주행 센서, 고성능 ECU(Electronic Control Unit) 등에 핵심적인 소재로 활용될 것으로 기대됩니다. 넷째, **웨어러블 디바이스 및 IoT(Internet of Things) 기기**와 같이 소형화, 경량화 및 고성능화가 요구되는 분야에서도 유리 기판의 잠재력이 주목받고 있습니다. 유리 기판은 얇고 가벼운 패키징이 가능하며, 우수한 전기적 절연성을 제공하여 복잡한 회로를 소형 공간에 집적하는 데 유리합니다. 이러한 유리 기판의 발전은 다양한 **관련 기술**과의 시너지를 통해 이루어지고 있습니다. 첫째, **마이크로 패터닝(Micro-patterning) 기술**의 발전은 유리 기판 위에 미세한 회로를 정밀하게 형성하는 데 필수적입니다. 포토리소그래피, 레이저 가공 등 다양한 패터닝 기술이 유리 기판의 특성에 맞게 최적화되고 있습니다. 둘째, **다층 배선(Multi-layer Interconnection) 기술**은 유리 기판 위에 여러 층의 배선을 쌓아 올려 복잡한 전기적 연결을 구현하는 기술로, 3D 패키징과 같은 첨단 패키징 기술 구현에 중요한 역할을 합니다. 셋째, **다이렉트 실리콘 비아(TSV: Through-Silicon Via) 기술**은 칩을 관통하는 전기적 연결 통로를 형성하는 기술로, 유리 기판과 결합하여 고성능 3D 패키징 솔루션을 제공합니다. 넷째, **글래스-마운팅(Glass-mounting) 기술**은 유리 기판 위에 반도체 칩을 정밀하게 접합하고 전기적으로 연결하는 기술로, 높은 수율과 신뢰성을 확보하는 것이 중요합니다. 앞으로 유리 기판은 반도체 패키징 기술의 발전을 견인하는 핵심 소재로서 더욱 중요한 역할을 수행할 것으로 기대됩니다. 기존 유기물 기판의 한계를 극복하고 새로운 기능을 구현할 수 있는 가능성을 가진 유리 기판은 차세대 반도체 패키징 시장을 선도하며, 궁극적으로는 인공지능, 자율주행, 5G/6G 통신 등 미래 기술의 발전에 지대한 영향을 미칠 것입니다. 하지만 아직은 제조 공정의 복잡성, 비용 문제, 그리고 기존 공정과의 호환성 확보 등 해결해야 할 과제들도 남아있습니다. 이러한 기술적 난제들을 극복하기 위한 지속적인 연구 개발과 투자가 이루어진다면, 반도체 패키지용 유리 기판은 우리가 상상하는 것 이상의 미래를 현실로 만들어가는 중요한 열쇠가 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 패키지용 유리 기판 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU1304) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 패키지용 유리 기판 시장예측 2025년-2031년] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |