| ■ 영문 제목 : Global ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1342 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 93 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (3층, 기타)와 용도별 시장규모 (PC, 서버, 5G 기반, AI 칩, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장분석 - 종류별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 2020년-2025년 (3층, 기타) - 용도별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 2020년-2025년 (PC, 서버, 5G 기반, AI 칩, 기타) 기업별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장분석 - 기업별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 판매량 - 기업별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 매출액 - 기업별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 판매가격 - 주요기업의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 판매량 2020년-2025년 - 지역별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 : 종류별 - 미주의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 : 용도별 - 미국 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 - 캐나다 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 - 멕시코 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 - 브라질 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 : 종류별 - 아시아의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 : 용도별 - 중국 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 - 일본 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 - 한국 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 - 동남아시아 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 - 인도 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 : 종류별 - 유럽의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 : 용도별 - 독일 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 - 프랑스 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 - 영국 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 : 용도별 - 이집트 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 - 남아프리카 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 - 중동GCC ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판의 제조원가 구조 분석 - ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판의 제조 프로세스 분석 - ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판의 유통업체 - ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판의 주요 고객 지역별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장 예측 - 지역별 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판의 종류별 시장예측 (3층, 기타) - ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판의 용도별 시장예측 (PC, 서버, 5G 기반, AI 칩, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Unimicron Technology, Nan Ya PCB, Kinsus Interconnect Technology, Ajinomoto Fine-Techno, Daeduck Electronics, Ibiden, AT&S, Shinko, SEMCO 조사의 결론 |
ABF, otherwise known as “Ajinomoto Build-up Film” is a resin substrate that acts as an insulator in all modern ICs. The ABF is a highly durable and rigid film that resists expansion and contraction with changes in temperature, making it ideal for use as a substrate between the nanometer-scale and millimeter-scale components of a processor or IC. The AFB substrate consists of multiple layers of microcircuits, known as a “build-up substrate” which allows the formation of these miniature components as its surface is receptive to laser processing and direct copper plating. Most modern chipmakers use ABF to design the smaller components of their CPUs and GPUs.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate sales for 2025 through 2031. With ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate.
The global ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate market size is projected to grow from US$ 4273.6 million in 2024 to US$ 6345.4 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 6345.4 from 2025 to 2031.
Global key players of ABF (ajinomoto build-up film) substrate include Unimicron, AT&S, Nan Ya PCB, etc. The top three players hold a share about 48%. The global ABF (ajinomoto build-up film) substrates are mainly produced in Japan, South Korea and China Taiwan, they occupied for a share over 75%. Asia-Pacific is the largest market, has a share about 75%, followed by North America and Europe, with share 15% and 8%, separately.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
3 Layers
Other
Segmentation by application
PC
Server
5G Base
AI Chip
Other
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Unimicron Technology
Nan Ya PCB
Kinsus Interconnect Technology
Ajinomoto Fine-Techno
Daeduck Electronics
Ibiden
AT&S
Shinko
SEMCO
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate market?
What factors are driving ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate market opportunities vary by end market size?
How does ABF (Ajinomoto Build-up Film) Substrate break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 아지노모토 빌드업 필름(Ajinomoto Build-up Film, 이하 ABF) 기판은 현대 전자 산업에서 고성능 반도체 패키징을 위한 핵심 소재로 주목받고 있습니다. ABF는 일본의 아지노모토 사에서 개발한 재료로, 미세 회로 형성이 가능하고 우수한 전기적, 열적 특성을 지니고 있어 고밀도 집적 회로(IC) 및 고성능 컴퓨팅 칩 패키징에 필수적으로 사용됩니다. 이 소재는 기존의 리지드(Rigid) 또는 유연(Flexible) PCB 기판으로는 구현하기 어려운 미세 피치(fine pitch) 배선과 높은 신호 무결성을 제공하며, 이는 칩의 성능 향상과 소형화, 고집적화 추세에 부응하는 중요한 역할을 합니다. ABF 기판의 핵심적인 개념은 절연층으로서의 기능과 함께, 그 위에 미세한 동박 패턴을 형성하여 전기적 신호를 전달하는 도체층 역할을 한다는 점입니다. ABF 재료 자체는 에폭시 수지와 무기 충진제를 복합적으로 사용하여 제조되며, 이러한 조합을 통해 우수한 전기 절연성, 낮은 유전율(dielectric constant) 및 낮은 손실 계수(loss tangent)를 확보합니다. 또한, 열팽창 계수(coefficient of thermal expansion, CTE)를 실리콘과 유사하게 설계하여 칩과의 열적 스트레스를 최소화하는 것도 중요한 특징 중 하나입니다. 이는 고온 환경에서 작동하는 반도체 칩의 신뢰성을 높이는 데 기여합니다. ABF 재료의 가장 두드러진 특징은 앞서 언급한 우수한 전기적 특성입니다. 낮은 유전율과 손실 계수는 고주파 신호의 전송 손실을 줄여주므로, 고속으로 동작하는 CPU, GPU, 통신용 반도체 등에서 신호 무결성을 유지하는 데 결정적인 역할을 합니다. 또한, ABF는 매우 얇은 두께로도 높은 절연 강도를 유지할 수 있어, 패키지 내부의 배선 밀도를 획기적으로 높일 수 있습니다. 이는 칩의 I/O(Input/Output) 밀도를 증가시키고, 더 많은 기능을 하나의 칩에 집적할 수 있도록 합니다. 열적 특성 측면에서도 ABF는 뛰어난 성능을 보입니다. 높은 열전도성은 칩에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하여 과열을 방지하고 안정적인 작동을 보장합니다. 또한, 앞서 언급한 바와 같이, 실리콘 칩과의 열팽창 계수 차이가 적기 때문에 반복적인 열 사이클링(thermal cycling) 환경에서도 기판과 칩 간의 접합부가 파손될 위험을 줄여줍니다. 이는 반도체 칩의 장기적인 신뢰성과 수명을 보장하는 데 매우 중요한 요소입니다. ABF 기판은 그 제조 과정에서 다양한 기술적 접근 방식을 사용합니다. 일반적으로 ABF 필름을 기판 재료 위에 라미네이팅(laminating)하고, 그 위에 동박을 증착한 후 포토 리소그래피(photolithography) 공정을 통해 미세 회로 패턴을 형성합니다. 이 과정에서 회로의 선폭(line width)과 선 간격(space)은 마이크로미터(µm) 수준으로 매우 정밀하게 제어됩니다. 이러한 미세 공정 능력은 최신 고성능 반도체 칩에서 요구하는 수십 마이크로미터 이하의 피치를 구현하는 데 필수적입니다. ABF 기판의 용도는 매우 광범위하며, 특히 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI), 5G 통신, 자율 주행차 등에 사용되는 첨단 반도체 패키징에 핵심적으로 적용됩니다. 예를 들어, CPU, GPU, FPGA(Field-Programmable Gate Array)와 같이 많은 I/O를 요구하고 고속 신호 처리가 필요한 반도체 칩들은 대부분 ABF 기판을 사용하여 패키징됩니다. 또한, 고밀도 메모리 모듈이나 통신용 RF(Radio Frequency) 모듈에서도 ABF 기판의 우수한 전기적 특성이 중요하게 활용됩니다. 최근에는 칩렛(Chiplet) 기술의 발전과 함께 ABF 기판의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 칩렛 기술은 여러 개의 작은 칩을 하나의 패키지 안에 통합하는 방식으로, 각 칩렛 간의 연결을 위한 고밀도, 고성능 인터페이스가 필요합니다. ABF 기판은 이러한 칩렛 간의 복잡하고 미세한 배선을 효율적으로 구현할 수 있는 최적의 솔루션으로 각광받고 있습니다. 관련 기술 측면에서는 ABF 기판 제조 공정의 미세화, 고집적화 기술이 지속적으로 발전하고 있습니다. 더 좁은 선폭과 선 간격, 더 높은 층수(layer count)를 구현하기 위한 포토 리소그래피 기술의 발전, 그리고 고품질의 ABF 재료 개발이 중요하게 다루어지고 있습니다. 또한, 반도체 칩의 성능 향상과 더불어 발열 문제를 해결하기 위한 열 방출 기술, 그리고 기판의 신뢰성을 더욱 높이기 위한 새로운 소재 및 공정 개발도 활발히 진행 중입니다. 예를 들어, 액체 냉각 시스템과의 연계를 고려한 기판 설계나, 고방열성 ABF 재료 개발 등이 이에 해당됩니다. ABF 기판은 단순히 회로를 연결하는 역할을 넘어, 반도체 칩의 성능을 최대한으로 발휘하고 새로운 기능들을 구현할 수 있도록 지원하는 핵심적인 플랫폼 기술이라고 할 수 있습니다. 앞으로도 전자 기기의 고성능화, 소형화, 그리고 새로운 응용 분야의 등장에 따라 ABF 기판의 기술적 진화는 계속될 것으로 예상됩니다. 특히, 첨단 패키징 기술의 발전에 따라 ABF 기판은 더욱 복잡하고 정밀한 구조를 갖추게 될 것이며, 이는 곧 반도체 산업 전반의 혁신을 이끌어가는 중요한 동력이 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JU1342) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 ABF (아지노모토 빌드업 필름) 기판 시장예측 2025년-2031년] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |