| ■ 영문 제목 : Global UV and Non-UV Tape for Semiconductor Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E54792 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 산업 체인 동향 개요, 웨이퍼 파운드리, IDM 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : UV 테이프, 비 UV 테이프)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (웨이퍼 파운드리, IDM)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– UV 테이프, 비 UV 테이프
용도별 시장 세그먼트
– 웨이퍼 파운드리, IDM
주요 대상 기업
– LINTEC ADVANCED, Mitsui Chemicals Tohcello, Denka, Nitto Denko, Furukawa Electric, D&X, AI Technology, Loadpoint, ULTRON SYSTEM, Maxell Holdings, Ltd, Shenzhen Deshengxing Electronics, NPMT(NDS)
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프의 산업 체인.
– 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 LINTEC ADVANCED Mitsui Chemicals Tohcello Denka ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 이미지 - 종류별 세계의 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 판매량 (2019-2030) - 세계의 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 판매량 시장 점유율 - 지역별 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 북미 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 - 유럽 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 - 아시아 태평양 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 - 남미 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 - 중동 및 아프리카 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 - 세계의 종류별 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 평균 가격 - 세계의 용도별 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 평균 가격 - 북미 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 및 성장률 - 유럽 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 및 성장률 - 영국 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 및 성장률 - 러시아 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 및 성장률 - 일본 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 및 성장률 - 한국 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 및 성장률 - 인도 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 및 성장률 - 호주 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남미 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이집트 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 소비 금액 및 성장률 - 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 시장 성장 요인 - 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 시장 제약 요인 - 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프의 제조 비용 구조 분석 - 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프의 제조 공정 분석 - 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프의 이해 반도체 제조 공정은 극도의 정밀성과 청정도를 요구하며, 이러한 과정에서 다양한 보조 재료들이 사용됩니다. 그중에서도 테이프는 웨이퍼를 보호하고, 부품을 고정하며, 공정 중 발생하는 이물질을 제거하는 등 다방면으로 중요한 역할을 수행합니다. 반도체용 테이프는 크게 자외선(UV)에 반응하여 접착력을 조절하는 UV 테이프와 그렇지 않은 Non-UV 테이프로 나눌 수 있습니다. 이 두 가지 유형의 테이프는 각기 다른 특성과 용도를 가지며, 반도체 제조의 효율성과 품질 향상에 기여하고 있습니다. **UV 테이프**는 빛, 특히 자외선에 노출되었을 때 접착력이 변화하는 특성을 가지고 있습니다. 일반적으로 자외선에 노출되면 접착력이 약해지거나 제거 가능한 상태가 됩니다. 이러한 특성은 반도체 공정에서 매우 유용하게 활용됩니다. 예를 들어, 웨이퍼를 디스펜싱할 때 UV 테이프를 사용하면, 웨이퍼를 단단히 고정하다가 작업이 완료된 후 자외선을 조사하여 손상 없이 쉽게 분리할 수 있습니다. 이는 섬세한 반도체 칩의 손상을 최소화하면서 효율적인 공정을 가능하게 합니다. UV 테이프의 핵심적인 특징은 바로 '광분해성' 또는 '광경화성'에 기반한 접착력 조절입니다. 광분해성 테이프는 특정 파장의 자외선에 의해 화학적 결합이 끊어져 접착력이 사라지도록 설계되었습니다. 반면, 광경화성 테이프는 자외선에 반응하여 접착력이 생성되도록 설계되기도 합니다. 하지만 반도체 공정에서는 주로 광분해성 테이프가 많이 사용되어, 필요할 때 빠르고 깔끔하게 제거하는 데 초점을 맞춥니다. UV 테이프는 또한 우수한 내열성과 내화학성을 갖추어야 합니다. 반도체 제조 공정 중에는 고온 환경이나 다양한 화학 물질에 노출될 수 있으므로, 이러한 외부 환경 변화에도 안정적인 성능을 유지하는 것이 중요합니다. 또한, 테이프에서 발생하는 미세 입자(particulate)가 반도체 공정에 치명적인 오염을 일으킬 수 있기 때문에, UV 테이프는 매우 낮은 수준의 입자 발생을 특징으로 합니다. 접착 잔여물 또한 최소화되어야 하는데, 이는 다음 공정의 품질에 직접적인 영향을 미치기 때문입니다. UV 테이프의 주요 용도로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, **웨이퍼 고정 및 운송**입니다. 웨이퍼 다이싱(dicing) 공정에서는 얇고 깨지기 쉬운 웨이퍼를 절단해야 하는데, 이때 UV 테이프가 웨이퍼를 뒷면의 릴(reel)에 단단히 고정시켜 정밀한 절단이 가능하게 합니다. 절단 후에는 자외선을 조사하여 테이프를 제거하고 개별 웨이퍼 칩을 분리합니다. 둘째, **부품 조립 및 위치 고정**입니다. 복잡한 반도체 패키징 과정에서 미세한 부품들을 일시적으로 고정하거나 원하는 위치에 정확하게 배치하는 데 사용됩니다. 셋째, **이물질 제거 및 보호**입니다. 공정 중 발생할 수 있는 미세 먼지나 파편을 테이프의 접착력을 이용하여 제거하거나, 민감한 표면을 스크래치나 오염으로부터 보호하는 데 활용됩니다. 마지막으로, **리페어 및 재작업** 시에도 사용될 수 있습니다. 불량 부품을 제거하거나 수정할 때, 테이프를 사용하여 손상 없이 안전하게 분리 및 재고정하는 데 기여합니다. UV 테이프와 관련된 기술로는 **광개시제(photoinitiator) 및 광분해성 수지 기술**이 있습니다. UV 테이프의 핵심은 자외선에 반응하는 광개시제와 함께 사용되는 특수 수지에 있습니다. 이 광개시제는 자외선 에너지를 흡수하여 반응을 시작하고, 특정 화학 결합을 끊어내어 접착력을 상실하게 만듭니다. 또한, 테이프의 기재(substrate) 재료와 접착제(adhesive)의 조합도 중요하며, 이는 테이프의 전반적인 성능, 예를 들어 탄성, 열 안정성, 박리 강도 등을 결정합니다. **정밀 코팅 기술** 또한 UV 테이프 생산에 필수적입니다. 균일하고 얇게 접착층을 코팅하는 것은 테이프의 성능을 일정하게 유지하는 데 중요하며, 이는 특히 미세 공정에 사용되는 테이프에서 더욱 중요합니다. 반면, **Non-UV 테이프**는 자외선에 의한 접착력 변화 없이, 물리적인 힘이나 시간이 경과함에 따라 접착력이 변화하는 일반적인 테이프와 유사한 특성을 가집니다. 이러한 테이프는 주로 영구적인 고정이나 특정 공정 단계에서 사용됩니다. Non-UV 테이프는 사용되는 접착제 종류에 따라 아크릴계, 고무계 등 다양하게 나눌 수 있으며, 각기 다른 접착력, 내열성, 내화학성 등을 제공합니다. Non-UV 테이프의 가장 큰 특징은 자외선 조사 없이도 일정하거나 조절 가능한 접착력을 유지한다는 점입니다. 이는 공정 설계에 있어 유연성을 제공하며, 특정 단계에서 빛 노출이 불가능하거나 바람직하지 않은 경우에 유용합니다. Non-UV 테이프 역시 반도체 공정의 엄격한 기준을 충족하기 위해 낮은 수준의 입자 발생과 접착 잔여물을 갖도록 개발됩니다. 또한, 테이프의 두께, 폭, 절단 방식 등 다양한 물리적 특성이 공정 요구 사항에 맞게 조절될 수 있습니다. Non-UV 테이프의 주요 용도는 다음과 같습니다. 첫째, **보호 필름 및 커버**입니다. 민감한 반도체 부품이나 표면을 기계적인 손상, 먼지, 화학 물질로부터 보호하기 위해 사용됩니다. 둘째, **와이어 본딩 및 리드 프레임 고정**입니다. 반도체 칩과 외부 연결을 위한 와이어를 고정하거나, 칩이 장착되는 리드 프레임을 임시로 고정하는 데 사용됩니다. 셋째, **PCB(Printed Circuit Board) 제조 및 조립**입니다. 반도체 칩이 탑재되는 PCB의 제조 및 조립 과정에서 부품을 고정하거나 공정 중 마스킹(masking) 역할을 수행하는 데 활용될 수 있습니다. 넷째, **기타 임시 고정 및 마스킹 작업**입니다. 특정 공정 단계에서 일시적으로 부품을 고정하거나, 특정 영역에만 공정이 진행되도록 마스킹하는 데 폭넓게 사용됩니다. Non-UV 테이프와 관련된 기술은 주로 **접착제 배합 및 최적화 기술**에 집중됩니다. 원하는 접착력, 박리력, 내열성, 내화학성 등을 달성하기 위해 다양한 종류의 아크릴, 실리콘, 고무 기반 접착제를 최적의 비율로 배합하는 기술이 중요합니다. 또한, **기재 선택 및 가공 기술**도 Non-UV 테이프의 성능을 결정하는 중요한 요소입니다. PET(Polyethylene Terephthalate), 폴리이미드(Polyimide) 등 다양한 고성능 필름 소재를 사용하여 내열성, 기계적 강도, 치수 안정성 등을 확보합니다. 마지막으로, **정밀 슬리팅(slitting) 및 다이 커팅(die-cutting) 기술**은 반도체 공정에 요구되는 다양한 규격과 형태로 테이프를 가공하는 데 필수적입니다. UV 테이프와 Non-UV 테이프는 각기 다른 공정 요구 사항에 맞춰 사용되며, 반도체 제조 공정의 정밀성, 효율성, 신뢰성을 높이는 데 필수적인 역할을 수행합니다. 두 가지 유형의 테이프 모두 반도체 제조 공정의 발전과 함께 더욱 발전하고 있으며, 앞으로도 반도체 산업의 혁신을 뒷받침하는 중요한 소재로 자리매김할 것입니다. 예를 들어, 더욱 미세화되는 반도체 회로를 위한 더욱 정밀한 테이프, 극한의 공정 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하는 테이프, 그리고 친환경적인 소재로 만들어진 테이프 개발 등이 지속적으로 이루어질 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 UV 및 Non-UV 테이프 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E54792) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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