| ■ 영문 제목 : Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E54422 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 통신용 초광대역 칩셋 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 통신용 초광대역 칩셋 산업 체인 동향 개요, 제조, 소매, 자동차, 건강 관리, 가전, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 통신용 초광대역 칩셋의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 통신용 초광대역 칩셋 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 통신용 초광대역 칩셋 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 통신용 초광대역 칩셋 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 통신용 초광대역 칩셋 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 영상 측정 시스템, 비영상 측정 시스템)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 통신용 초광대역 칩셋 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 통신용 초광대역 칩셋 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 통신용 초광대역 칩셋 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 통신용 초광대역 칩셋에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 통신용 초광대역 칩셋 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 통신용 초광대역 칩셋에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (제조, 소매, 자동차, 건강 관리, 가전, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 통신용 초광대역 칩셋과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 통신용 초광대역 칩셋 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 통신용 초광대역 칩셋 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
통신용 초광대역 칩셋 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 영상 측정 시스템, 비영상 측정 시스템
용도별 시장 세그먼트
– 제조, 소매, 자동차, 건강 관리, 가전, 기타
주요 대상 기업
– Alereon Inc., Bespoon SAS, Decawave Limited, Taiyo Yuden CO., LTD, Taoglas, Johanson Technology, Inc, NOVELDA, NXP Semiconductors N.V, Pulse-Link, Inc, Fractus Antennas S.L., Furaxa Inc., Sewio Networks, Zebra Technologies Corporation (MSSI), Time Domain Corp (Humatics), Realtek, STMicroelectronics
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 통신용 초광대역 칩셋 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 통신용 초광대역 칩셋의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 통신용 초광대역 칩셋의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 통신용 초광대역 칩셋 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 통신용 초광대역 칩셋 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 통신용 초광대역 칩셋 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 통신용 초광대역 칩셋의 산업 체인.
– 통신용 초광대역 칩셋 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Alereon Inc. Bespoon SAS Decawave Limited ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 통신용 초광대역 칩셋 이미지 - 종류별 세계의 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 통신용 초광대역 칩셋 판매량 (2019-2030) - 세계의 통신용 초광대역 칩셋 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 통신용 초광대역 칩셋 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 통신용 초광대역 칩셋 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 통신용 초광대역 칩셋 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 통신용 초광대역 칩셋 판매량 시장 점유율 - 지역별 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 시장 점유율 - 북미 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 - 유럽 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 - 아시아 태평양 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 - 남미 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 - 중동 및 아프리카 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 - 세계의 종류별 통신용 초광대역 칩셋 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 통신용 초광대역 칩셋 평균 가격 - 세계의 용도별 통신용 초광대역 칩셋 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 통신용 초광대역 칩셋 평균 가격 - 북미 통신용 초광대역 칩셋 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 통신용 초광대역 칩셋 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 통신용 초광대역 칩셋 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 통신용 초광대역 칩셋 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 유럽 통신용 초광대역 칩셋 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 통신용 초광대역 칩셋 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 통신용 초광대역 칩셋 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 통신용 초광대역 칩셋 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 영국 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 러시아 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 통신용 초광대역 칩셋 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 통신용 초광대역 칩셋 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 통신용 초광대역 칩셋 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 통신용 초광대역 칩셋 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 일본 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 한국 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 인도 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 호주 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 남미 통신용 초광대역 칩셋 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 통신용 초광대역 칩셋 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 통신용 초광대역 칩셋 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 통신용 초광대역 칩셋 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 통신용 초광대역 칩셋 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 통신용 초광대역 칩셋 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 통신용 초광대역 칩셋 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 통신용 초광대역 칩셋 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 이집트 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 통신용 초광대역 칩셋 소비 금액 및 성장률 - 통신용 초광대역 칩셋 시장 성장 요인 - 통신용 초광대역 칩셋 시장 제약 요인 - 통신용 초광대역 칩셋 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 통신용 초광대역 칩셋의 제조 비용 구조 분석 - 통신용 초광대역 칩셋의 제조 공정 분석 - 통신용 초광대역 칩셋 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 통신용 초광대역 칩셋은 매우 넓은 주파수 대역을 사용하여 짧은 시간 동안 고속의 데이터를 전송하는 기술에 기반한 반도체 집적 회로를 의미합니다. 기존의 무선 통신 기술이 제한된 주파수 대역을 사용함으로써 데이터 전송 속도에 한계가 있었던 반점을 극복하고자 등장했으며, 수 GHz에서 수십 GHz에 이르는 넓은 대역폭을 활용하여 기가비트(Gbps) 이상의 초고속 데이터 전송을 가능하게 합니다. 이러한 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 기술은 크게 두 가지 방식으로 데이터를 전송합니다. 하나는 매우 짧은 펄스를 주기적으로 발생시켜 데이터를 전송하는 방식이고, 다른 하나는 매우 넓은 주파수 대역에 걸쳐 데이터를 확산시켜 전송하는 방식입니다. 이 두 방식 모두 기존 무선 통신 시스템과의 간섭을 최소화하면서도 높은 데이터 전송 효율을 제공합니다. 초광대역 칩셋의 주요 특징으로는 먼저 앞서 언급한 **초고속 데이터 전송 능력**을 들 수 있습니다. 이는 수 Gbps에서 최대 10 Gbps 이상의 속도를 제공할 수 있어, 고해상도 영상 스트리밍, 대용량 파일 전송, 실시간 VR/AR 콘텐츠 등 대역폭 집약적인 응용 분야에서 혁신적인 경험을 제공합니다. 다음으로는 **정밀한 거리 측정 및 위치 인식 기능**입니다. UWB 신호는 매우 짧은 펄스를 사용하기 때문에 신호가 송신되고 수신되는 데 걸리는 시간을 매우 정밀하게 측정할 수 있습니다. 이를 통해 센티미터(cm) 수준의 높은 정확도로 두 장치 간의 거리를 측정하고, 실내외에서 정밀한 위치 정보를 파악하는 것이 가능합니다. 이는 스마트 홈 기기의 자동화, 물류 및 자산 추적, 산업 현장에서의 안전 관리 등 다양한 분야에서 활용될 수 있습니다. 세 번째 특징은 **낮은 소비 전력**입니다. UWB 기술은 매우 짧은 시간 동안만 작동하거나 낮은 출력으로 데이터를 전송하기 때문에 기존 무선 통신 기술에 비해 전력 소비량이 현저히 적습니다. 이는 배터리로 작동하는 휴대용 기기나 사물 인터넷(IoT) 장치에 매우 중요한 장점으로 작용하며, 장시간 사용을 가능하게 합니다. 마지막으로, **뛰어난 보안성**을 갖추고 있습니다. 넓은 주파수 대역에 걸쳐 신호가 분산되어 전송되기 때문에 기존의 협대역 무선 통신 방식에 비해 도청이나 재밍(jamming)이 어렵다는 장점이 있습니다. 또한, 정밀한 위치 인식 기능을 활용하여 인증된 기기 간의 통신만을 허용함으로써 보안성을 더욱 강화할 수 있습니다. 초광대역 칩셋은 적용되는 주파수 대역 및 기술 방식에 따라 다양한 형태로 분류될 수 있습니다. 현재 상용화되어 널리 사용되는 UWB 기술 표준으로는 IEEE 802.15.4z가 대표적입니다. 이 표준은 3.1 GHz에서 10.6 GHz 사이의 주파수 대역을 사용하며, 다양한 변조 방식과 프로토콜을 정의하여 높은 데이터 전송 속도와 정밀한 거리 측정 기능을 제공합니다. 이러한 표준을 기반으로 다양한 제조사에서 UWB 칩셋을 생산하고 있으며, 각 칩셋은 특정 응용 분야에 최적화된 기능과 성능을 제공합니다. 통신용 초광대역 칩셋의 용도는 매우 다양하며 지속적으로 확장되고 있습니다. 가장 대표적인 용도로는 **고속 무선 개인 영역 네트워크(WPAN)** 구축을 들 수 있습니다. 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 개인 기기 간에 고용량 데이터를 빠르게 공유하거나, 무선 디스플레이 장치와 연결하여 고화질 영상 콘텐츠를 스트리밍하는 데 활용됩니다. 또한, **실내 측위 및 위치 기반 서비스** 분야에서도 중요한 역할을 합니다. 스마트폰의 UWB 칩셋을 활용하여 길 찾기, 자산 추적, 출입 통제, 결제 시스템 등 다양한 위치 기반 서비스를 더욱 정밀하고 직관적으로 제공할 수 있습니다. 예를 들어, UWB 센서를 활용하면 특정 물건의 위치를 실시간으로 파악하거나, 사용자가 특정 구역에 진입했을 때 자동으로 문이 열리는 등의 스마트 홈 기능을 구현할 수 있습니다. **산업 현장**에서는 설비의 위치 추적, 작업자의 안전 관리, 재고 관리 등의 효율성을 높이는 데 기여합니다. 공장 내의 로봇이나 자재의 정확한 위치를 파악하여 충돌을 방지하거나, 위험 구역에 접근하는 작업자를 감지하는 데 UWB 기술이 활용될 수 있습니다. 최근에는 **자동차 산업**에서도 UWB 기술의 적용이 확대되고 있습니다. 스마트 키의 위치를 더욱 정밀하게 인식하여 차량 접근 및 시동을 안전하게 제어하거나, 차량 내부에서 승객의 위치를 파악하여 에어백 작동 등을 최적화하는 데 활용될 수 있습니다. 이 외에도 웨어러블 기기, 드론 통신, 보안 시스템 등 다양한 분야에서 UWB 기술의 잠재력이 주목받고 있습니다. 초광대역 칩셋과 관련된 주요 기술로는 다양한 측면이 있습니다. 먼저, **펄스 형성 및 신호 처리 기술**은 UWB 통신의 핵심입니다. 매우 짧고 날카로운 펄스를 생성하고, 이러한 펄스를 효율적으로 송수신 및 처리하는 기술이 요구됩니다. 이를 위해 정밀한 타이밍 제어와 고속 아날로그-디지털 변환(ADC), 디지털-아날로그 변환(DAC) 기술이 필수적입니다. 또한, **다중 경로 페이딩(Multipath Fading) 극복 기술**은 UWB 통신의 성능에 중요한 영향을 미칩니다. UWB 신호는 반사되어 여러 경로를 통해 수신될 수 있으며, 이러한 다중 경로 신호들이 간섭을 일으켜 통신 품질을 저하시킬 수 있습니다. 이를 해결하기 위해 시간 영역 등화(Time Domain Equalization) 기술이나 다양한 다중 안테나 기술(MIMO, Multiple-Input Multiple-Output)이 적용됩니다. **주파수 합성 및 필터링 기술** 역시 UWB 칩셋의 성능을 결정하는 중요한 요소입니다. 넓은 주파수 대역을 효율적으로 사용하면서도 불필요한 주파수 대역을 제거하고, 인접 채널 간의 간섭을 최소화하기 위한 정밀한 주파수 제어 기술이 필요합니다. **물리 계층 프로토콜 설계** 또한 중요합니다. IEEE 802.15.4z와 같은 표준은 데이터 전송률, 오류 정정, 에너지 효율성 등을 최적화하기 위한 다양한 물리 계층 프로토콜을 정의하고 있습니다. 마지막으로, **안테나 설계 기술**은 UWB 신호의 방사 효율 및 방향성을 결정하는 데 중요한 역할을 합니다. UWB 주파수 대역에 적합한 소형화되고 효율적인 안테나 설계는 칩셋의 성능과 실제 기기에서의 적용 가능성을 높입니다. 이러한 다양한 기술들이 복합적으로 작용하여 통신용 초광대역 칩셋의 성능과 기능이 결정됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 통신용 초광대역 칩셋 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E54422) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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