| ■ 영문 제목 : Global Thick Film Metallization Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E52378 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,872,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,308,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD6,960 ⇒환산￦9,744,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 후막 금속화 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 후막 금속화 산업 체인 동향 개요, 전력 및 스마트 그리드, 자동차, 기관차, 공업 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 후막 금속화의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 후막 금속화 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 후막 금속화 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 후막 금속화 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 후막 금속화 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : Au, Ag, Pt 및 합금, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 후막 금속화 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 후막 금속화 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 후막 금속화 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 후막 금속화에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 후막 금속화 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 후막 금속화에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (전력 및 스마트 그리드, 자동차, 기관차, 공업)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 후막 금속화과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 후막 금속화 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 후막 금속화 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
후막 금속화 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– Au, Ag, Pt 및 합금, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 전력 및 스마트 그리드, 자동차, 기관차, 공업
주요 대상 기업
– Stellar Industries, MPT, MARUWA, MACOR, IJ Research, Delta-V, Mitsuboshi Belting, Sienna Technologies, Elcon Precision, Intatech, Sienna Technologies, DuPont, Innovacear Technical Ceramic, HEBEI SINOPACK ELECTRONIC TECHNOLOGY, Midas Microelectronics
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 후막 금속화 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 후막 금속화의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 후막 금속화의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 후막 금속화 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 후막 금속화 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 후막 금속화 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 후막 금속화의 산업 체인.
– 후막 금속화 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Stellar Industries MPT MARUWA ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 후막 금속화 이미지 - 종류별 세계의 후막 금속화 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 후막 금속화 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 후막 금속화 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 후막 금속화 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 후막 금속화 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 후막 금속화 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 후막 금속화 판매량 (2019-2030) - 세계의 후막 금속화 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 후막 금속화 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 후막 금속화 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 후막 금속화 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 후막 금속화 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 후막 금속화 판매량 시장 점유율 - 지역별 후막 금속화 소비 금액 시장 점유율 - 북미 후막 금속화 소비 금액 - 유럽 후막 금속화 소비 금액 - 아시아 태평양 후막 금속화 소비 금액 - 남미 후막 금속화 소비 금액 - 중동 및 아프리카 후막 금속화 소비 금액 - 세계의 종류별 후막 금속화 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 후막 금속화 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 후막 금속화 평균 가격 - 세계의 용도별 후막 금속화 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 후막 금속화 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 후막 금속화 평균 가격 - 북미 후막 금속화 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 후막 금속화 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 후막 금속화 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 후막 금속화 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 후막 금속화 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 후막 금속화 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 후막 금속화 소비 금액 및 성장률 - 유럽 후막 금속화 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 후막 금속화 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 후막 금속화 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 후막 금속화 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 후막 금속화 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 후막 금속화 소비 금액 및 성장률 - 영국 후막 금속화 소비 금액 및 성장률 - 러시아 후막 금속화 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 후막 금속화 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 후막 금속화 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 후막 금속화 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 후막 금속화 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 후막 금속화 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 후막 금속화 소비 금액 및 성장률 - 일본 후막 금속화 소비 금액 및 성장률 - 한국 후막 금속화 소비 금액 및 성장률 - 인도 후막 금속화 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 후막 금속화 소비 금액 및 성장률 - 호주 후막 금속화 소비 금액 및 성장률 - 남미 후막 금속화 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 후막 금속화 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 후막 금속화 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 후막 금속화 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 후막 금속화 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 후막 금속화 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 후막 금속화 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 후막 금속화 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 후막 금속화 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 후막 금속화 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 후막 금속화 소비 금액 및 성장률 - 이집트 후막 금속화 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 후막 금속화 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 후막 금속화 소비 금액 및 성장률 - 후막 금속화 시장 성장 요인 - 후막 금속화 시장 제약 요인 - 후막 금속화 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 후막 금속화의 제조 비용 구조 분석 - 후막 금속화의 제조 공정 분석 - 후막 금속화 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 후막 금속화: 개념, 특징 및 응용 후막 금속화는 전자 부품의 집적화와 고성능화를 위해 필수적인 기술로 자리 잡고 있습니다. 단순히 회로를 구성하는 것을 넘어, 다양한 기능을 부여하고 극한의 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 하는 중요한 역할을 수행합니다. 이 기술은 인쇄 회로 기판(PCB)이나 세라믹 기판 위에 비교적 두꺼운 금속층을 형성하여 전기적 연결, 전도성 부여, 차폐 등 다양한 목적을 달성합니다. 여기서 '후막'이라 함은 마이크로미터에서 수십 마이크로미터에 이르는 두께를 의미하며, 이는 박막 금속화 기술과는 구분되는 특징을 갖습니다. 후막 금속화의 핵심적인 개념은 전도성 페이스트를 기판 표면에 정밀하게 도포하고, 이를 고온에서 소결하여 금속화된 층을 형성하는 과정에 있습니다. 이 전도성 페이스트는 미세한 금속 입자와 유기 바인더, 용매 등으로 구성됩니다. 도포 방식으로는 스크린 프린팅이 가장 보편적으로 사용되는데, 이는 비교적 저렴한 비용으로 넓은 면적에 균일한 두께의 페이스트를 도포할 수 있다는 장점을 가지고 있습니다. 이 외에도 롤러 코팅, 스프레이 코팅 등 다양한 방식이 적용될 수 있습니다. 페이스트가 도포된 후에는 고온의 오븐에서 소결 과정을 거치는데, 이 과정에서 유기 바인더는 증발하고 금속 입자들이 서로 융합되어 단단하고 전도성이 높은 금속층이 형성됩니다. 이처럼 후막 금속화는 비교적 간단한 공정을 통해 높은 생산성과 경제성을 확보할 수 있다는 점에서 매력적인 기술입니다. 후막 금속화는 다양한 특징을 바탕으로 여러 분야에서 활용되고 있습니다. 첫째, **두꺼운 금속층 형성 능력**은 낮은 전기 저항 값을 구현하는 데 유리하며, 이는 고전류를 처리해야 하는 파워 전자 부품이나 낮은 신호 손실이 요구되는 고주파 회로 등에서 중요한 이점으로 작용합니다. 박막 금속화 기술로는 도달하기 어려운 수준의 전도성을 확보할 수 있는 것입니다. 둘째, **다양한 금속 재료 적용 가능성**은 후막 금속화 기술의 유연성을 높입니다. 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt), 팔라듐(Pd) 등 다양한 전도성 금속 입자를 활용하여 원하는 전기적, 화학적 특성을 구현할 수 있습니다. 예를 들어, 은은 높은 전도성을 제공하지만 산화에 취약할 수 있으므로, 이를 보완하기 위해 구리나 니켈과 같은 다른 금속을 하층에 사용하거나, 표면 처리를 통해 보호하는 방식을 사용하기도 합니다. 셋째, **우수한 접착력과 내구성**을 가지는 경우가 많습니다. 적절한 기판 재료와 페이스트 조성, 그리고 최적화된 공정 조건을 통해 금속층은 기판 표면에 강하게 접착되며, 열 충격이나 습도 변화와 같은 환경적 요인에도 안정적으로 견딜 수 있습니다. 넷째, **저렴한 비용 및 대량 생산 용이성**은 후막 금속화가 산업적으로 널리 활용되는 중요한 이유 중 하나입니다. 특히 스크린 프린팅 방식은 복잡한 마스크를 필요로 하지 않으면서도 대면적에 적용이 가능하여 대량 생산에 적합합니다. 후막 금속화 기술은 그 용도에 따라 다양한 방식으로 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 것은 **저항체 형성**입니다. 특정 저항 값을 갖는 저항체 페이스트를 사용하여 기판 위에 저항 회로를 직접 형성하는 것으로, 이는 두꺼운 박막 저항기(Thick Film Resistor)로 불리며, 다양한 전자 제품의 핵심 부품으로 사용됩니다. 두 번째는 **전도성 경로 형성**입니다. 단순한 전기적 연결을 넘어, 복잡한 회로 패턴을 구현하기 위해 은, 구리 등의 전도성 페이스트를 사용하여 기판 위에 배선 패턴을 형성하는 것입니다. 이는 특히 세라믹 기반의 하이브리드 집적 회로(Hybrid Integrated Circuit)에서 중요한 역할을 합니다. 세 번째는 **전극 형성**입니다. 콘덴서, 트랜지스터와 같은 수동 및 능동 소자의 전극으로 사용되는 금속층을 형성하는 데에도 후막 금속화 기술이 활용됩니다. 마지막으로 **보호 및 차폐 목적**으로도 사용됩니다. 전도성 페이스트를 사용하여 외부 전자기 간섭으로부터 회로를 보호하는 전자기 차폐(EMI Shielding) 기능을 구현하거나, 습기나 부식으로부터 회로를 보호하기 위한 보호층으로 활용되기도 합니다. 이러한 후막 금속화 기술은 다양한 응용 분야에서 그 가치를 발휘하고 있습니다. 자동차 산업에서는 엔진 제어 장치(ECU), 조명 시스템, 센서 등 다양한 전자 부품의 기판에 후막 금속화 기술이 적용되어 높은 신뢰성과 내구성을 요구하는 환경에서도 안정적으로 작동하도록 합니다. 가전 제품 분야에서는 TV, 냉장고, 에어컨 등 소비재 전자 제품의 회로 기판에 널리 사용되어 경제성과 성능을 동시에 만족시키고 있습니다. 또한, 의료 기기 분야에서는 심박 조율기, 혈당 측정기 등 인체와 접촉하거나 생명과 직결되는 민감한 장비의 부품에 사용되어 정밀하고 안정적인 성능을 보장합니다. 에너지 분야에서는 태양전지의 전극으로 사용되어 광전 변환 효율을 높이는 데 기여하며, 고온에서 작동하는 전력 변환 장치의 부품에도 적용됩니다. 최근에는 웨어러블 기기나 사물 인터넷(IoT) 기기의 소형화 및 고집적화 추세에 따라, 더욱 정밀하고 다양한 기능을 통합할 수 있는 후막 금속화 기술에 대한 연구 개발이 활발하게 이루어지고 있습니다. 후막 금속화 기술은 계속해서 발전하고 있으며, 이를 뒷받침하는 관련 기술들도 함께 진화하고 있습니다. **페이스트 개발**은 후막 금속화 기술의 핵심적인 요소로, 전도성, 접착력, 열 안정성, 환경 저항성 등을 개선하기 위한 새로운 금속 입자 및 바인더 조합에 대한 연구가 끊임없이 진행되고 있습니다. 나노 입자를 활용하거나 복합 재료를 도입하여 기존 페이스트의 한계를 극복하려는 시도도 이루어지고 있습니다. **정밀 인쇄 기술** 또한 중요한 관련 기술입니다. 스크린 프린팅 공정의 해상도를 높이고, 미세 패턴을 구현하기 위한 스크린 제작 기술 및 프린팅 장비의 발전이 이루어지고 있으며, 잉크젯 프린팅과 같은 비접촉식 인쇄 기술도 도입되어 더욱 복잡하고 정밀한 패턴 형성이 가능해지고 있습니다. **소결 공정 최적화**는 금속층의 전기적, 기계적 특성을 결정짓는 중요한 과정입니다. 오븐의 온도 프로파일, 분위기 제어, 소결 시간 등을 정밀하게 제어하여 원하는 특성을 최대한으로 끌어내기 위한 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 또한, **기판 재료와의 호환성**도 중요한 고려 사항입니다. 세라믹, 플라스틱, 금속 등 다양한 기판 재료의 특성에 맞춰 최적의 페이스트와 공정 조건을 선택해야 하며, 이를 위한 기판 표면 처리 기술 또한 발전하고 있습니다. 최근에는 3D 프린팅 기술과 후막 금속화 기술을 융합하여 입체적인 회로를 제작하는 연구도 진행되고 있으며, 이는 미래 전자 제품 설계에 새로운 가능성을 열어줄 것으로 기대됩니다. 또한, **기능성 첨가제 활용**을 통해 단순히 전도성만을 부여하는 것을 넘어, 압전, 강유전, 자성 등 다양한 기능을 갖는 복합 재료를 후막 형태로 구현하려는 시도도 이루어지고 있습니다. 결론적으로, 후막 금속화 기술은 전자 부품의 핵심적인 제조 기술로서 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 두꺼운 금속층 형성 능력, 다양한 재료 적용 가능성, 우수한 접착력과 내구성, 그리고 경제성을 바탕으로 자동차, 가전, 의료, 에너지 등 광범위한 산업 분야에서 필수적으로 활용되고 있습니다. 지속적인 페이스트 개발, 정밀 인쇄 기술의 발전, 소결 공정 최적화, 그리고 다양한 재료와의 호환성 확보를 통해 후막 금속화 기술은 더욱 발전할 것이며, 이는 미래 전자 산업의 혁신을 이끄는 중요한 동력이 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 후막 금속화 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E52378) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 후막 금속화 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |