| ■ 영문 제목 : Global Thick Film Ceramic PCB Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E52375 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 후막 세라믹 PCB 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 후막 세라믹 PCB 산업 체인 동향 개요, 전자, 자동차, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 후막 세라믹 PCB의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 후막 세라믹 PCB 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 후막 세라믹 PCB 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 후막 세라믹 PCB 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 후막 세라믹 PCB 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 단층, 다층)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 후막 세라믹 PCB 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 후막 세라믹 PCB 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 후막 세라믹 PCB 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 후막 세라믹 PCB에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 후막 세라믹 PCB 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 후막 세라믹 PCB에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (전자, 자동차, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 후막 세라믹 PCB과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 후막 세라믹 PCB 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 후막 세라믹 PCB 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
후막 세라믹 PCB 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 단층, 다층
용도별 시장 세그먼트
– 전자, 자동차, 기타
주요 대상 기업
– Venture Electronics, Panda PCB, Andwin Circuits, MADPCB, Best Technology, Flexitech Avia, World Electronics, PML Precision Microcircuits, Midas, Piher, Rocket PCB, CoorsTek, Hendon Semiconductors, PCB Quick, CERcuits, O-Leading
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 후막 세라믹 PCB 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 후막 세라믹 PCB의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 후막 세라믹 PCB의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 후막 세라믹 PCB 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 후막 세라믹 PCB 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 후막 세라믹 PCB 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 후막 세라믹 PCB의 산업 체인.
– 후막 세라믹 PCB 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Venture Electronics Panda PCB Andwin Circuits ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 후막 세라믹 PCB 이미지 - 종류별 세계의 후막 세라믹 PCB 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 후막 세라믹 PCB 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 후막 세라믹 PCB 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 후막 세라믹 PCB 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 후막 세라믹 PCB 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 후막 세라믹 PCB 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 후막 세라믹 PCB 판매량 (2019-2030) - 세계의 후막 세라믹 PCB 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 후막 세라믹 PCB 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 후막 세라믹 PCB 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 후막 세라믹 PCB 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 후막 세라믹 PCB 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 후막 세라믹 PCB 판매량 시장 점유율 - 지역별 후막 세라믹 PCB 소비 금액 시장 점유율 - 북미 후막 세라믹 PCB 소비 금액 - 유럽 후막 세라믹 PCB 소비 금액 - 아시아 태평양 후막 세라믹 PCB 소비 금액 - 남미 후막 세라믹 PCB 소비 금액 - 중동 및 아프리카 후막 세라믹 PCB 소비 금액 - 세계의 종류별 후막 세라믹 PCB 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 후막 세라믹 PCB 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 후막 세라믹 PCB 평균 가격 - 세계의 용도별 후막 세라믹 PCB 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 후막 세라믹 PCB 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 후막 세라믹 PCB 평균 가격 - 북미 후막 세라믹 PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 후막 세라믹 PCB 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 후막 세라믹 PCB 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 후막 세라믹 PCB 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 후막 세라믹 PCB 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 후막 세라믹 PCB 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 후막 세라믹 PCB 소비 금액 및 성장률 - 유럽 후막 세라믹 PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 후막 세라믹 PCB 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 후막 세라믹 PCB 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 후막 세라믹 PCB 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 후막 세라믹 PCB 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 후막 세라믹 PCB 소비 금액 및 성장률 - 영국 후막 세라믹 PCB 소비 금액 및 성장률 - 러시아 후막 세라믹 PCB 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 후막 세라믹 PCB 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 후막 세라믹 PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 후막 세라믹 PCB 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 후막 세라믹 PCB 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 후막 세라믹 PCB 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 후막 세라믹 PCB 소비 금액 및 성장률 - 일본 후막 세라믹 PCB 소비 금액 및 성장률 - 한국 후막 세라믹 PCB 소비 금액 및 성장률 - 인도 후막 세라믹 PCB 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 후막 세라믹 PCB 소비 금액 및 성장률 - 호주 후막 세라믹 PCB 소비 금액 및 성장률 - 남미 후막 세라믹 PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 후막 세라믹 PCB 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 후막 세라믹 PCB 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 후막 세라믹 PCB 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 후막 세라믹 PCB 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 후막 세라믹 PCB 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 후막 세라믹 PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 후막 세라믹 PCB 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 후막 세라믹 PCB 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 후막 세라믹 PCB 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 후막 세라믹 PCB 소비 금액 및 성장률 - 이집트 후막 세라믹 PCB 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 후막 세라믹 PCB 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 후막 세라믹 PCB 소비 금액 및 성장률 - 후막 세라믹 PCB 시장 성장 요인 - 후막 세라믹 PCB 시장 제약 요인 - 후막 세라믹 PCB 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 후막 세라믹 PCB의 제조 비용 구조 분석 - 후막 세라믹 PCB의 제조 공정 분석 - 후막 세라믹 PCB 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 후막 세라믹 PCB (Thick Film Ceramic PCB) 후막 세라믹 PCB는 기존의 유리섬유 강화 에폭시 수지 기반의 연성 기판과는 근본적으로 다른 특성을 지닌 고성능 인쇄회로기판입니다. 세라믹 소재를 절연 기판으로 사용하며, 그 위에 전기 전도성 페이스트(Paste)를 두껍게(Thick Film) 인쇄하여 회로를 형성하는 방식을 채택하고 있습니다. 이러한 구조적 특징은 후막 세라믹 PCB가 일반적인 PCB로는 구현하기 어려운 뛰어난 성능과 내구성을 제공하도록 합니다. **핵심적인 개념 및 특징:** 후막 세라믹 PCB의 가장 두드러지는 특징은 바로 **우수한 열 방출 능력**입니다. 세라믹 기판은 알루미나(Alumina, Al2O3)나 질화알루미늄(Aluminum Nitride, AlN)과 같은 소재로 만들어지는데, 이들은 구리나 알루미늄과 같은 금속만큼은 아니지만 유기물 기반의 PCB 기판에 비해 훨씬 높은 열전도율을 가집니다. 특히 질화알루미늄은 열전도율이 매우 높아 고출력 전자 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 전달하여 부품의 온도를 낮추고 수명을 연장하는 데 결정적인 역할을 합니다. 고밀도 집적 회로나 고출력 반도체, LED 조명 등 열 관리가 필수적인 분야에서 이 특성은 매우 중요하게 작용합니다. 두 번째로 중요한 특징은 **뛰어난 전기적 절연성**입니다. 세라믹 소재는 높은 절연 강도를 가지고 있어 고전압 환경에서도 안정적인 절연 성능을 유지할 수 있습니다. 또한, 비유전율(Dielectric Constant)이 낮고 손실 계수(Loss Tangent) 또한 낮아 고주파 신호 전송에서도 신호 손실을 최소화하는 데 기여합니다. 이는 고속 통신 장비나 RF(Radio Frequency) 회로 등에서 고품질 신호 전송을 보장하는 데 필수적입니다. 세 번째로 **높은 신뢰성과 내구성**을 들 수 있습니다. 세라믹은 금속이나 플라스틱과 달리 온도 변화에 따른 수축 및 팽창이 적고, 화학적으로도 안정적이어서 부식이나 열화에 강합니다. 또한, 높은 경도를 가지고 있어 물리적인 충격이나 마모에도 잘 견딥니다. 이러한 특성은 혹독한 환경에서도 장기간 안정적으로 작동해야 하는 자동차 전장 부품, 항공우주 장비, 산업용 제어 장치 등에 적용될 때 매우 큰 강점으로 작용합니다. 네 번째로 **우수한 내열성**을 가지고 있습니다. 세라믹 기판은 수백 도의 고온에서도 그 특성을 유지할 수 있습니다. 이는 고온에서 작동하는 전자 부품이나 고온 공정이 필요한 제조 과정에서도 기판의 변형이나 성능 저하 없이 안정적으로 사용할 수 있다는 것을 의미합니다. 일반적인 PCB 기판이 높은 온도에 노출되면 변형되거나 파손될 수 있는 반면, 세라믹 기판은 이러한 문제를 극복할 수 있습니다. 마지막으로, **제조 공정의 유연성** 또한 후막 세라믹 PCB의 장점 중 하나입니다. 후막 공정은 스크린 프린팅(Screen Printing)과 같은 방식을 사용하여 비교적 두꺼운 금속 회로 패턴을 형성합니다. 이를 통해 다양한 종류의 전도성 페이스트를 사용하여 금, 은, 구리 등 여러 금속 재료로 회로를 구성할 수 있으며, 이는 특정 전기적 특성에 맞춰 최적화된 회로 설계를 가능하게 합니다. 또한, 스크린 프린팅은 복잡한 형상의 회로 패턴을 비교적 경제적으로 구현할 수 있어 시제품 제작이나 소량 생산에도 유리한 측면이 있습니다. **용도:** 이러한 뛰어난 특성들 덕분에 후막 세라믹 PCB는 다양한 첨단 산업 분야에서 폭넓게 활용되고 있습니다. * **LED 조명:** 고휘도 LED는 작동 중에 상당한 열을 발생시키는데, 후막 세라믹 PCB는 이러한 열을 효과적으로 방출하여 LED 칩의 수명을 연장하고 발광 효율을 유지하는 데 필수적입니다. 알루미나 기판을 사용한 LED PCB는 일반적인 알루미늄 PCB보다 더 높은 열 방출 성능을 제공합니다. * **자동차 전장 부품:** 자동차는 엔진 열, 외부 온도 변화 등 다양한 열악한 환경에 노출됩니다. 엔진 제어 장치(ECU), 전력 변환 장치, 센서 등 고온 또는 높은 신뢰성이 요구되는 부품들에 후막 세라믹 PCB가 적용되어 안정적인 작동을 보장합니다. 특히 전기차로 전환되면서 고전력 반도체 및 배터리 관리 시스템(BMS) 등에서 열 관리가 중요해짐에 따라 그 수요가 더욱 증가하고 있습니다. * **고출력 반도체 및 전력 모듈:** 고출력 트랜지스터, IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)와 같은 전력 반도체는 많은 열을 발생시킵니다. 후막 세라믹 PCB는 이러한 반도체를 효율적으로 냉각시키고 전력 변환 효율을 높이는 데 기여합니다. 예를 들어, 인버터, 컨버터 등 전력 전자 장치의 방열 기판으로 많이 사용됩니다. * **RF 및 마이크로파 회로:** 높은 주파수 대역에서 신호 손실을 최소화하고 안정적인 임피던스 매칭을 구현해야 하는 RF 회로나 마이크로파 회로에 후막 세라믹 PCB가 사용됩니다. 낮은 유전 손실과 높은 절연 강도는 고속 신호 전송의 무결성을 보장합니다. * **의료 기기:** 높은 신뢰성과 생체 적합성, 그리고 소형화가 요구되는 의료 기기에도 후막 세라믹 PCB가 적용될 수 있습니다. 예를 들어, 임플란트형 의료 기기나 정밀 진단 장비 등에서 그 특성을 발휘합니다. * **산업용 제어 장비:** 극한의 온도, 습도, 진동 등 열악한 산업 환경에서도 안정적으로 작동해야 하는 로봇 제어 시스템, 자동화 설비, 전력 설비 등에서 후막 세라믹 PCB의 내구성이 중요하게 작용합니다. **관련 기술:** 후막 세라믹 PCB의 성능을 극대화하고 다양한 응용 분야에 적용하기 위한 관련 기술들이 꾸준히 발전하고 있습니다. * **신소재 개발:** 기존의 알루미나 외에 질화알루미늄(AlN), 질화붕소(BN), 실리콘 카바이드(SiC) 등 더욱 높은 열전도율과 우수한 전기적 특성을 가진 세라믹 소재들이 개발되어 적용되고 있습니다. 이러한 신소재는 차세대 고성능 전자 부품의 요구 사항을 충족시키는 데 핵심적인 역할을 합니다. * **회로 미세화 및 고밀도화:** 기존의 후막 공정은 패턴의 미세화에 한계가 있었지만, 레이저 패터닝(Laser Patterning) 기술이나 고해상도 스크린 프린팅 기술의 발전으로 더욱 정밀하고 복잡한 회로 패턴을 구현할 수 있게 되었습니다. 이는 전자 부품의 소형화 및 고집적화 추세에 발맞추는 중요한 기술입니다. * **다층화(Multi-layering) 기술:** 여러 층의 세라믹 기판과 전도성 회로를 적층하여 더욱 복잡하고 기능적인 회로를 구현하는 기술이 발전하고 있습니다. 이를 통해 부품 집적도를 높이고 배선 길이를 단축하여 성능 향상을 도모할 수 있습니다. * **반도체 직접 접합(Direct Bond Copper, DBC) 및 직접 납땜(Direct Bonded Aluminum, DBA) 기술:** 세라믹 기판과 금속 박막을 직접 접합하여 전기적 연결을 이루는 기술로, 기존의 본딩 공정을 생략하거나 간소화하여 성능 향상과 비용 절감을 동시에 가져올 수 있습니다. 특히 DBC 기술은 고출력 전력 모듈에서 많이 사용됩니다. * **실장(Packaging) 기술과의 통합:** 후막 세라믹 PCB는 반도체 칩을 직접 실장하거나 고성능 전자 부품을 효율적으로 연결하는 패키징 기술과 결합하여 더욱 완성도 높은 제품을 만들어냅니다. 열 관리가 중요한 파워 모듈의 경우, 후막 세라믹 기판 위에 전력 반도체를 직접 실장하는 방식이 일반적입니다. * **시뮬레이션 및 설계 도구:** 복잡한 열 전달 및 전기적 특성을 예측하고 최적화하기 위한 고급 시뮬레이션 소프트웨어와 설계 도구들이 개발되어 사용되고 있습니다. 이를 통해 개발 초기 단계에서 문제점을 파악하고 설계를 검증하여 개발 시간과 비용을 절감할 수 있습니다. 결론적으로, 후막 세라믹 PCB는 기존 PCB의 한계를 뛰어넘는 우수한 열 관리, 전기적 특성, 신뢰성 및 내구성을 바탕으로 다양한 첨단 산업 분야에서 핵심적인 부품으로 자리매김하고 있습니다. 지속적인 기술 개발을 통해 앞으로도 더욱 높은 성능과 다양한 응용 분야에서의 활용이 기대되는 중요한 기술입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 후막 세라믹 PCB 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E52375) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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