| ■ 영문 제목 : Global Thick Copper Foil for Heat Sink and Current Board Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E52372 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 산업 체인 동향 개요, 다양한 방열판, 고전류 보드 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 105 µm-200 µm, 200 µm-300 µm, 300 µm-400 µm, 400 µm 이상)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (다양한 방열판, 고전류 보드)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 105 µm-200 µm, 200 µm-300 µm, 300 µm-400 µm, 400 µm 이상
용도별 시장 세그먼트
– 다양한 방열판, 고전류 보드
주요 대상 기업
– Fukuda Metal Foil & Powder, Mitsui Mining & Smelting, The Furukawa Electric, JX Nippon Mining & Metals, HuiZhou United Copper Foil Electronic Material, Doosan Electronic(Luxembourg Circuit Copper Foil), Gould Electronics, Taiyo Kogyo Corporation
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박의 산업 체인.
– 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Fukuda Metal Foil & Powder Mitsui Mining & Smelting The Furukawa Electric ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 이미지 - 종류별 세계의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 판매량 (2019-2030) - 세계의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 판매량 시장 점유율 - 지역별 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 시장 점유율 - 북미 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 - 유럽 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 - 아시아 태평양 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 - 남미 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 - 중동 및 아프리카 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 - 세계의 종류별 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 평균 가격 - 세계의 용도별 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 평균 가격 - 북미 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 및 성장률 - 유럽 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 및 성장률 - 영국 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 및 성장률 - 러시아 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 및 성장률 - 일본 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 및 성장률 - 한국 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 및 성장률 - 인도 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 및 성장률 - 호주 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 및 성장률 - 남미 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 및 성장률 - 이집트 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 소비 금액 및 성장률 - 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장 성장 요인 - 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장 제약 요인 - 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박의 제조 비용 구조 분석 - 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박의 제조 공정 분석 - 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 **방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박: 개념, 특징 및 응용** 전자기기의 성능 향상과 소형화 추세에 따라, 효율적인 열 관리와 안정적인 전류 전달의 중요성은 날로 증대되고 있습니다. 이러한 요구를 충족시키는 핵심 소재 중 하나로 "방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박"이 주목받고 있습니다. 본 글에서는 이 두툼형 동박의 기본적인 개념부터 시작하여 그 특징, 다양한 응용 분야, 그리고 관련 기술 동향에 대해 심도 있게 탐구하고자 합니다. **개념 및 특징** 두툼형 동박은 일반적인 동박에 비해 두께가 두꺼운 구리 시트를 지칭합니다. 여기서 '두툼하다'는 것은 일반적인 인쇄회로기판(PCB) 제조에 사용되는 얇은 동박(수십 마이크로미터)과는 구분되는, 수백 마이크로미터에서 수 밀리미터에 이르는 두께를 의미합니다. 이러한 두툼한 두께는 동박 본연의 우수한 전기 전도성과 열 전도성을 극대화하는 데 결정적인 역할을 합니다. 구리는 모든 금속 중 전기 전도성이 가장 뛰어나며, 은 다음으로 높은 열 전도성을 자랑합니다. 두툼한 동박은 이러한 구리의 장점을 더욱 강화하여, 특정 전류 밀도에서도 낮은 저항 값을 유지하며 효과적으로 전류를 전달할 수 있게 합니다. 또한, 열을 효과적으로 흡수하고 넓은 면적으로 분산시키는 능력이 뛰어나, 고온으로 인해 성능 저하가 발생하기 쉬운 전자 부품의 발열 문제를 해결하는 데 매우 유리합니다. 일반적으로 두툼형 동박은 전기 도금 방식이나 압연 방식을 통해 제조됩니다. 전기 도금 방식은 균일한 두께 제어가 용이하며 표면 처리의 다양성이 높다는 장점이 있습니다. 반면, 압연 방식은 고순도의 구리를 사용하여 높은 전기적, 열적 특성을 얻을 수 있지만, 두께 제어에 있어 전기 도금 방식보다 제약이 있을 수 있습니다. 제조 공정의 선택은 최종 제품의 요구 성능과 경제성을 종합적으로 고려하여 결정됩니다. 두툼형 동박은 단순히 두께만 두꺼운 것이 아니라, 표면 처리 기술의 발전과 함께 더욱 다양한 기능을 갖추고 있습니다. 예를 들어, 표면 거칠기를 조절하여 접착력을 향상시키거나, 산화 방지 처리를 통해 내구성을 높이는 등, 특정 응용 분야에 최적화된 특성을 부여할 수 있습니다. 이러한 표면 처리는 후속 공정과의 호환성을 증대시키고 최종 제품의 신뢰성을 확보하는 데 중요한 요소로 작용합니다. **응용 분야** 두툼형 동박의 뛰어난 전기적, 열적 특성은 다양한 첨단 산업 분야에서 그 활용도를 높이고 있습니다. 주요 응용 분야는 다음과 같습니다. * **전력 변환 장치:** 전기자동차, 산업용 모터 제어, 재생 에너지 시스템(태양광, 풍력 발전) 등에서 사용되는 전력 변환 장치는 높은 전류를 안정적으로 처리하고 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 것이 필수적입니다. 두툼한 동박은 이러한 장치 내에서 고전류를 손실 없이 전달하는 데 사용되는 버스 바(Busbar), 대용량 커패시터의 전극 등 핵심 부품으로 활용됩니다. 특히, 높은 전류 밀도에서도 과열을 방지하여 시스템의 효율성과 수명을 크게 향상시킵니다. * **고출력 반도체 패키징:** 최근 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 5G 통신 등에서 사용되는 반도체 칩은 더욱 높은 전력 밀도를 요구하며, 이는 곧 상당한 발열을 동반합니다. 이러한 고출력 반도체를 안정적으로 구동하기 위해서는 효과적인 열 방출이 필수적이며, 두툼한 동박은 반도체 칩과 직접 접촉하여 열을 흡수하고 외부로 빠르게 전달하는 방열 기판(Heat Sink Substrate) 또는 히트 스프레더(Heat Spreader)의 주요 소재로 사용됩니다. 이는 반도체 칩의 과열을 막아 성능 저하를 방지하고 장치의 수명을 연장하는 데 결정적인 역할을 합니다. * **고온 환경 장비:** 극한의 온도 조건에서도 안정적으로 작동해야 하는 우주 항공, 군사, 산업 설비 등에서는 부품의 열 관리가 매우 중요합니다. 두툼한 동박은 이러한 환경에서 사용되는 전력 회로 부품이나 센서 등의 열을 효과적으로 분산시키고 외부 열의 영향을 최소화하는 데 기여합니다. * **고주파 회로 및 안테나:** 전기 전도성이 뛰어난 두툼한 동박은 고주파 신호의 손실을 최소화하는 데도 유리합니다. 따라서 고속 데이터 통신 장비나 고성능 안테나 설계에서도 그 활용 가능성을 모색하고 있습니다. * **연료 전지 및 배터리:** 특정 유형의 연료 전지나 고출력 배터리 시스템에서는 집전체(Current Collector)의 역할이 중요합니다. 이때 두툼한 동박은 낮은 내부 저항으로 전기를 효율적으로 모으고 전달하는 역할을 수행하며, 시스템의 전반적인 성능 향상에 기여합니다. **관련 기술 동향** 두툼형 동박의 성능을 더욱 향상시키고 응용 범위를 확장하기 위한 다양한 기술 개발이 진행 중입니다. * **초박형 두툼형 동박:** 기존의 두툼한 동박의 장점은 유지하면서도 두께를 최적화하여 무게와 부피를 줄이는 기술이 연구되고 있습니다. 이는 경량화가 필수적인 항공 우주, 모바일 기기 등에서 특히 중요합니다. * **고강도 및 내열성 동박:** 더 높은 온도에서도 변형 없이 안정적인 성능을 유지하고, 기계적 강도를 향상시켜 까다로운 환경에서의 적용성을 높이기 위한 합금화 및 표면 코팅 기술이 발전하고 있습니다. * **미세 패턴 가공 기술:** 두툼한 동박 위에 복잡하고 미세한 패턴을 정밀하게 가공하는 기술은 더욱 집적화된 회로 설계와 효율적인 열 경로 확보를 가능하게 합니다. 레이저 가공, 화학 에칭 등의 기술이 발전하면서 두툼한 동박의 활용 가능성이 더욱 넓어지고 있습니다. * **접합 기술:** 두툼한 동박을 다른 소재(세라믹 기판, 절연층 등)와 효과적으로 접합하는 기술은 고성능 복합 재료 개발의 핵심입니다. 이를 통해 열 방출 경로를 최적화하고 전기적 연결성을 확보하는 것이 가능합니다. * **친환경 제조 공정:** 동박 제조 과정에서 발생하는 환경 부담을 줄이기 위한 친환경적인 전기 도금 기술이나 재활용 기술에 대한 연구도 활발히 이루어지고 있습니다. 결론적으로, 방열판 및 전류 보드용 두툼형 동박은 뛰어난 전기 전도성과 열 전도성을 바탕으로 현대 전자 산업에서 필수적인 소재로 자리매김하고 있습니다. 급변하는 기술 환경 속에서 지속적인 연구 개발을 통해 그 성능과 기능은 더욱 발전할 것이며, 미래 사회의 다양한 첨단 기술 발전에 핵심적인 기여를 할 것으로 기대됩니다. |
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