| ■ 영문 제목 : Global Thermal Conductive Pads Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2406C1270 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학＆재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 열전도성 패드 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 열전도성 패드 산업 체인 동향 개요, 냉각기, 반도체 장치 및 패키징, 자동차 부품, 통신 장비, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 열전도성 패드의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 열전도성 패드 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 열전도성 패드 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 열전도성 패드 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 열전도성 패드 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 실리콘 프리 열전도성 패드, 탄소 섬유 열전도성 패드, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 열전도성 패드 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 열전도성 패드 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 열전도성 패드 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 열전도성 패드에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 열전도성 패드 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 열전도성 패드에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (냉각기, 반도체 장치 및 패키징, 자동차 부품, 통신 장비, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 열전도성 패드과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 열전도성 패드 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 열전도성 패드 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
열전도성 패드 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 실리콘 프리 열전도성 패드, 탄소 섬유 열전도성 패드, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 냉각기, 반도체 장치 및 패키징, 자동차 부품, 통신 장비, 기타
주요 대상 기업
– Sekisui Chemical, Bando Chemical Industries, Parker NA, Henkel, 3M, Boyd Corporation, Laird, Shanghai Allied Industrial, Beijing Jones Tech, Yantai Darbond, Stockwell Elastomerics, Shenzhen Bornsun, Shenzhen Emigasket, Suzhou SIP Hi-Tech Precision Electronics, Guangdong Suqun New Material, Suzhou Tianmai
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 열전도성 패드 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 열전도성 패드의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 열전도성 패드의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 열전도성 패드 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 열전도성 패드 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 열전도성 패드 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 열전도성 패드의 산업 체인.
– 열전도성 패드 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Sekisui Chemical Bando Chemical Industries Parker NA ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 열전도성 패드 이미지 - 종류별 세계의 열전도성 패드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 열전도성 패드 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 열전도성 패드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 열전도성 패드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 열전도성 패드 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 열전도성 패드 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 열전도성 패드 판매량 (2019-2030) - 세계의 열전도성 패드 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 열전도성 패드 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 열전도성 패드 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 열전도성 패드 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 열전도성 패드 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 열전도성 패드 판매량 시장 점유율 - 지역별 열전도성 패드 소비 금액 시장 점유율 - 북미 열전도성 패드 소비 금액 - 유럽 열전도성 패드 소비 금액 - 아시아 태평양 열전도성 패드 소비 금액 - 남미 열전도성 패드 소비 금액 - 중동 및 아프리카 열전도성 패드 소비 금액 - 세계의 종류별 열전도성 패드 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 열전도성 패드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 열전도성 패드 평균 가격 - 세계의 용도별 열전도성 패드 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 열전도성 패드 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 열전도성 패드 평균 가격 - 북미 열전도성 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 열전도성 패드 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 열전도성 패드 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 열전도성 패드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 열전도성 패드 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 열전도성 패드 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 열전도성 패드 소비 금액 및 성장률 - 유럽 열전도성 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 열전도성 패드 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 열전도성 패드 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 열전도성 패드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 열전도성 패드 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 열전도성 패드 소비 금액 및 성장률 - 영국 열전도성 패드 소비 금액 및 성장률 - 러시아 열전도성 패드 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 열전도성 패드 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 열전도성 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 열전도성 패드 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 열전도성 패드 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 열전도성 패드 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 열전도성 패드 소비 금액 및 성장률 - 일본 열전도성 패드 소비 금액 및 성장률 - 한국 열전도성 패드 소비 금액 및 성장률 - 인도 열전도성 패드 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 열전도성 패드 소비 금액 및 성장률 - 호주 열전도성 패드 소비 금액 및 성장률 - 남미 열전도성 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 열전도성 패드 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 열전도성 패드 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 열전도성 패드 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 열전도성 패드 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 열전도성 패드 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 열전도성 패드 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 열전도성 패드 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 열전도성 패드 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 열전도성 패드 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 열전도성 패드 소비 금액 및 성장률 - 이집트 열전도성 패드 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 열전도성 패드 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 열전도성 패드 소비 금액 및 성장률 - 열전도성 패드 시장 성장 요인 - 열전도성 패드 시장 제약 요인 - 열전도성 패드 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 열전도성 패드의 제조 비용 구조 분석 - 열전도성 패드의 제조 공정 분석 - 열전도성 패드 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 열전도성 패드(Thermal Conductive Pads)는 전자 부품이나 전기 제품에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위해 사용되는 유연하고 부드러운 소재입니다. 주로 실리콘 고무, 에폭시 수지, 세라믹 입자 등 열전도성을 높이는 다양한 충진재를 함유하여 제작됩니다. 이러한 패드는 열을 발생시키는 부품과 열을 흡수하는 방열판 또는 기타 냉각 부품 사이에 삽입되어, 두 표면 사이의 미세한 공극을 메워 열 전달 효율을 극대화하는 역할을 합니다. 표면이 매끄럽지 않은 두 물체가 접촉할 때 발생하는 틈새는 열 저항의 주요 원인이 되는데, 열전도성 패드는 이러한 불규칙한 표면을 효과적으로 충진함으로써 접촉 면적을 넓히고 열 전달 경로를 최적화합니다. 열전도성 패드의 가장 큰 특징은 바로 뛰어난 열전도성입니다. 일반적으로 수 W/m·K (Watt per meter Kelvin)에서 수십 W/m·K에 이르는 높은 열전도율을 가지며, 이는 일반적인 절연체보다 훨씬 높은 수치입니다. 이러한 높은 열전도성은 열 발생 부품에서 열을 빠르게 흡수하여 방열 부품으로 전달하는 데 필수적입니다. 또한, 열전도성 패드는 매우 뛰어난 유연성과 탄성을 가지고 있습니다. 이는 다양한 형태와 크기의 부품에 쉽게 적용될 수 있도록 하며, 조립 과정에서 발생하는 압력이나 진동에 대한 완충 작용도 수행할 수 있습니다. 부품의 표면이 불규칙하거나 곡면인 경우에도 패드의 유연성 덕분에 밀착되어 효과적인 열 전달이 가능합니다. 전기 절연성 역시 중요한 특징 중 하나입니다. 열전도성 패드는 열을 잘 전달하면서도 전류는 흐르지 않도록 설계되어, 민감한 전자 부품들이 전기적 손상 없이 안전하게 작동할 수 있도록 보호합니다. 이는 전자기기의 내부에서 다양한 전압을 가진 부품들이 근접해 있을 때 매우 중요한 안전 요소입니다. 또한, 많은 열전도성 패드는 넓은 작동 온도 범위를 견딜 수 있도록 제작됩니다. 극한의 저온 또는 고온 환경에서도 성능 저하 없이 안정적으로 열을 전달할 수 있어야 하므로, 내열성 및 내한성이 우수한 소재들이 사용됩니다. 더불어, 열전도성 패드는 취급 및 가공이 용이하다는 장점을 가지고 있습니다. 부드러운 질감 덕분에 쉽게 재단하거나 원하는 모양으로 성형할 수 있으며, 복잡한 구조의 부품에도 손쉽게 부착할 수 있습니다. 이는 생산 공정의 효율성을 높이고 다양한 제품 설계에 유연성을 제공합니다. 환경적인 측면에서도 많은 열전도성 패드가 유해 물질을 포함하지 않도록 설계되거나, 특정 규제(예: RoHS)를 준수하도록 제작되어 친환경적인 제품 생산에 기여합니다. 열전도성 패드의 종류는 그 특성과 용도에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 실리콘 기반의 패드로, 우수한 유연성, 내열성 및 전기 절연성을 제공합니다. 이는 다양한 산업 분야에서 가장 널리 사용되는 형태입니다. 비실리콘 계열의 패드 역시 존재하며, 특정 용도에 맞춰 특화된 성능을 제공하기도 합니다. 예를 들어, 열전도성은 높지만 유연성은 다소 낮더라도 전기 절연성이 매우 중요한 경우, 또는 특정 화학 물질에 대한 저항성이 요구되는 경우 등에 사용됩니다. 패드의 형태 또한 다양하게 제공됩니다. 일반적으로 시트 형태로 제공되어 사용자가 원하는 크기와 모양으로 재단하여 사용하지만, 특정 부품에 맞춤 제작된 다이컷(Die-cut) 형태로 제공되기도 합니다. 이는 조립의 편리성을 높이고 작업 시간을 단축하는 데 기여합니다. 최근에는 자기 접착 기능이 있는 열전도성 패드도 개발되어, 별도의 접착제 없이도 부품에 안정적으로 부착될 수 있도록 편의성을 높였습니다. 이러한 자기 접착 기능은 특히 진동이 심한 환경이나 접근이 어려운 곳에 부품이 설치될 때 유용하게 사용됩니다. 열전도성 패드의 주요 용도는 매우 광범위합니다. IT 기기에서는 노트북, 데스크톱 컴퓨터, 스마트폰, 태블릿 등의 중앙 처리 장치(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU), 전원 관리 칩(PMIC) 등에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하여 성능 저하를 방지하고 수명을 연장하는 데 필수적으로 사용됩니다. 서버 및 데이터 센터에서도 고성능 프로세서와 칩셋의 과열을 방지하기 위해 중요한 역할을 수행합니다. 자동차 산업에서는 전기차의 배터리 팩, 전력 제어 장치(VCU), 인버터, 차세대 ADAS 시스템 등에 사용되는 고출력 반도체에서 발생하는 열을 관리하는 데 핵심적인 부품으로 자리 잡고 있습니다. 극한의 온도 변화와 진동이 발생하는 자동차 환경에서도 안정적인 성능을 유지해야 하므로, 높은 내구성과 신뢰성을 갖춘 열전도성 패드가 요구됩니다. 가전 제품 분야에서도 LED 조명, 전원 공급 장치, 스마트 TV의 메인 보드 등 다양한 부품의 냉각에 사용됩니다. 고성능 및 소형화 추세에 따라 열 발생량은 증가하는 반면, 제품 내부의 공간은 제한적이어서 열전도성 패드의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 산업용 장비, 통신 장비, 의료 기기 등에서도 발열 부품의 성능과 안정성을 보장하기 위해 폭넓게 활용됩니다. 열전도성 패드와 관련된 기술은 지속적으로 발전하고 있습니다. 기존의 재료 과학 및 화학 기술을 기반으로 하여 열전도율을 더욱 높이고, 동시에 전기 절연성, 내구성, 유연성 등을 개선하려는 연구가 활발히 진행 중입니다. 특히 나노 기술의 발전은 새로운 충진재의 개발을 가능하게 하여, 더욱 얇으면서도 높은 열전도성을 갖춘 패드의 개발을 촉진하고 있습니다. 또한, 특정 환경 조건이나 요구 사항에 맞춰 물성을 정밀하게 제어할 수 있는 맞춤형 패드 개발 기술도 중요하게 부각되고 있습니다. 열전도성 패드는 전자 기기의 성능 향상과 신뢰성 확보에 있어 없어서는 안 될 중요한 소재로, 그 활용 범위와 기술적 중요성은 앞으로도 계속 증가할 것으로 예상됩니다. 급변하는 IT 및 전자기기 산업의 발전에 발맞추어, 더욱 효율적이고 진보된 열 관리 솔루션을 제공하는 열전도성 패드의 역할은 더욱 중요해질 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 열전도성 패드 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2406C1270) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 열전도성 패드 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |