| ■ 영문 제목 : Global Tape for Wafer Dicing Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E51626 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 웨이퍼 다이싱용 테이프 산업 체인 동향 개요, 얇은 웨이퍼, 범프 웨이퍼 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 웨이퍼 다이싱용 테이프의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 웨이퍼 다이싱용 테이프 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : UV, 비 UV)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 웨이퍼 다이싱용 테이프에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 웨이퍼 다이싱용 테이프 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 웨이퍼 다이싱용 테이프에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (얇은 웨이퍼, 범프 웨이퍼)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 웨이퍼 다이싱용 테이프과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 웨이퍼 다이싱용 테이프 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
웨이퍼 다이싱용 테이프 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– UV, 비 UV
용도별 시장 세그먼트
– 얇은 웨이퍼, 범프 웨이퍼
주요 대상 기업
– Furukawa Electric,Nitto,Mitsui Chemicals,Lintec Corporation,Sumitomo Bakelite,Denka,Pantech Tape,Ultron Systems,AI Technology,Nippon Pulse Motor Taiwan,Minitron Electronic,Loadpoint,DaehyunST
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 웨이퍼 다이싱용 테이프 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 웨이퍼 다이싱용 테이프의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 웨이퍼 다이싱용 테이프의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 웨이퍼 다이싱용 테이프 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 웨이퍼 다이싱용 테이프 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 웨이퍼 다이싱용 테이프의 산업 체인.
– 웨이퍼 다이싱용 테이프 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Furukawa Electric Nitto Mitsui Chemicals ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 웨이퍼 다이싱용 테이프 이미지 - 종류별 세계의 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 웨이퍼 다이싱용 테이프 판매량 (2019-2030) - 세계의 웨이퍼 다이싱용 테이프 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 웨이퍼 다이싱용 테이프 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 웨이퍼 다이싱용 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 웨이퍼 다이싱용 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 웨이퍼 다이싱용 테이프 판매량 시장 점유율 - 지역별 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 - 유럽 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 - 남미 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 - 세계의 종류별 웨이퍼 다이싱용 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 웨이퍼 다이싱용 테이프 평균 가격 - 세계의 용도별 웨이퍼 다이싱용 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 웨이퍼 다이싱용 테이프 평균 가격 - 북미 웨이퍼 다이싱용 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 다이싱용 테이프 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 다이싱용 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 다이싱용 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 유럽 웨이퍼 다이싱용 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 웨이퍼 다이싱용 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 웨이퍼 다이싱용 테이프 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 웨이퍼 다이싱용 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 영국 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 러시아 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이싱용 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이싱용 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이싱용 테이프 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이싱용 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 일본 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 한국 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 인도 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 호주 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남미 웨이퍼 다이싱용 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 웨이퍼 다이싱용 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 웨이퍼 다이싱용 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 웨이퍼 다이싱용 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이싱용 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이싱용 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이싱용 테이프 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이싱용 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이집트 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 웨이퍼 다이싱용 테이프 소비 금액 및 성장률 - 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장 성장 요인 - 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장 제약 요인 - 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 웨이퍼 다이싱용 테이프의 제조 비용 구조 분석 - 웨이퍼 다이싱용 테이프의 제조 공정 분석 - 웨이퍼 다이싱용 테이프 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 웨이퍼 다이싱용 테이프의 개념 웨이퍼 다이싱용 테이프는 반도체 제조 공정 중 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 다이싱(Dicing) 공정에서 핵심적인 역할을 수행하는 특수 접착 테이프입니다. 본 문서는 이러한 웨이퍼 다이싱용 테이프의 개념을 정의하고, 주요 특징, 다양한 종류, 주요 용도, 그리고 관련 기술 동향에 대해 상세하게 설명하고자 합니다. **1. 정의 및 필요성** 웨이퍼는 실리콘과 같은 반도체 기판 위에 수많은 집적회로가 집적된 원판 형태입니다. 이 웨이퍼를 개별적인 기능 단위인 칩으로 분리해야 비로소 우리가 사용하는 전자제품에 탑재될 수 있습니다. 이 분리 과정을 웨이퍼 다이싱이라고 하며, 이를 위해 정밀하고 효율적인 방법이 요구됩니다. 웨이퍼 다이싱용 테이프는 이러한 다이싱 공정에서 웨이퍼를 고정하는 역할을 담당합니다. 다이싱 과정은 매우 미세한 크기의 칩을 정확하게 분리해야 하므로, 웨이퍼가 이동하거나 변형되지 않도록 안정적으로 지지하는 것이 필수적입니다. 웨이퍼 다이싱용 테이프는 웨이퍼의 뒷면에 부착되어 웨이퍼 전체를 하나의 판처럼 잡아주어, 다이아몬드 톱날이나 레이저와 같은 다이싱 도구에 의한 물리적 또는 열적 스트레스에도 웨이퍼가 손상되거나 뒤틀리는 것을 방지합니다. 또한, 분리된 칩들이 흩어지지 않고 일정한 간격으로 유지되도록 도와 후속 공정에서의 취급 및 이송을 용이하게 합니다. **2. 주요 특징** 웨이퍼 다이싱용 테이프는 다양한 요구 사항을 충족시키기 위해 다음과 같은 주요 특징들을 갖추고 있습니다. * **우수한 접착력 및 이형력:** 다이싱 공정 중 웨이퍼를 안정적으로 고정할 수 있는 충분한 접착력이 필요하지만, 다이싱 완료 후에는 칩에 손상을 주지 않고 쉽게 이형(떼어내는 것)될 수 있어야 합니다. 이 접착력과 이형력의 균형이 매우 중요하며, 이는 테이프의 재질과 점착제의 종류에 따라 조절됩니다. * **뛰어난 탄성 및 신축성:** 다이싱 과정에서 발생하는 진동이나 충격을 흡수하고, 웨이퍼의 미세한 팽창 및 수축에 대응하기 위해 적절한 탄성과 신축성이 요구됩니다. 이는 테이프가 찢어지거나 늘어나는 것을 방지하여 웨이퍼의 안정성을 유지하는 데 기여합니다. * **낮은 수분 흡수율:** 습한 환경에서는 테이프의 접착력이 변하거나 웨이퍼에 영향을 줄 수 있으므로, 수분 흡수율이 낮은 재질이 선호됩니다. * **높은 열 안정성:** 다이싱 과정이나 후속 열처리 공정에서 발생하는 열에 대해 안정적인 특성을 유지해야 합니다. 테이프가 열에 의해 변형되거나 접착력이 저하되면 다이싱의 정밀도에 영향을 미칠 수 있습니다. * **균일한 두께 및 평탄도:** 웨이퍼 전체에 균일하게 부착되어야 하며, 테이프 자체의 두께 편차가 적어야 다이싱 깊이를 일정하게 유지하고 칩의 높이 차이를 최소화할 수 있습니다. * **깨끗한 박리성:** 다이싱 후 테이프를 제거할 때, 웨이퍼나 칩에 잔여물이 남지 않고 깨끗하게 박리되어야 합니다. 잔여물은 후속 공정의 불량을 야기할 수 있습니다. * **정전기 방지 특성 (ESD Protection):** 반도체 칩은 정전기에 매우 취약하므로, 테이프 자체적으로 정전기 발생을 억제하거나 방출하는 기능이 포함된 제품도 있습니다. 이는 민감한 반도체 소자의 손상을 방지하는 데 필수적입니다. **3. 종류** 웨이퍼 다이싱용 테이프는 주로 그 구성 재질에 따라 다음과 같이 분류될 수 있습니다. * **UV 경화형 테이프 (UV Curable Tape):** 이 테이프는 자외선(UV)을 조사하면 접착력이 강화되는 특성을 가지고 있습니다. 다이싱 공정 전에는 약한 접착력으로 웨이퍼에 쉽게 부착할 수 있으며, 다이싱 완료 후 UV를 조사하면 접착력이 강해져 분리된 칩들을 안정적으로 고정하게 됩니다. 이후 UV 조사 또는 승온 처리를 통해 접착력을 약화시켜 쉽게 이형할 수 있습니다. 이 방식은 다이싱 후 칩의 위치를 정확하게 유지하는 데 유리하며, 테이프 잔여물 없이 깨끗하게 제거된다는 장점이 있습니다. UV 경화 메커니즘은 테이프 내부의 광개시제와 수지 성분에 의해 이루어집니다. * **열 경화형 테이프 (Thermally Curable Tape):** 이 테이프는 특정 온도 이상으로 가열되면 접착력이 강화되는 특성을 가집니다. 다이싱 전에는 낮은 온도로 유지되어 부착이 용이하며, 다이싱 후 열처리를 통해 접착력이 강해져 칩을 고정합니다. 이후 승온 또는 특정 온도 이하로 냉각하여 접착력을 약화시켜 이형합니다. UV 경화형 테이프에 비해 공정 조건이 비교적 간단할 수 있습니다. * **일반 점착 테이프 (Regular Adhesive Tape):** 특정 경화 메커니즘 없이 자체 점착력으로 웨이퍼를 고정하는 방식입니다. 비교적 간단한 공정에 사용될 수 있지만, 정밀한 칩 분리가 요구되는 첨단 공정에서는 UV 경화형이나 열 경화형 테이프가 주로 사용됩니다. 이 외에도 테이프의 두께, 점착제의 종류(아크릴계, 실리콘계 등), 기재의 종류(폴리이미드, PVC, PE 등)에 따라 다양한 제품들이 존재하며, 이는 특정 응용 분야의 요구 사항에 맞춰 설계됩니다. **4. 용도** 웨이퍼 다이싱용 테이프의 주된 용도는 다음과 같습니다. * **실리콘 웨이퍼 다이싱:** 가장 일반적인 용도로, 실리콘 웨이퍼를 개별 IC 칩으로 분리하는 데 사용됩니다. * **화합물 반도체 웨이퍼 다이싱:** 갈륨비소(GaAs), 질화갈륨(GaN) 등 화합물 반도체 웨이퍼는 실리콘보다 물리적 특성이 다르므로, 이에 적합한 특성의 테이프가 사용됩니다. 예를 들어, GaN 웨이퍼는 경도가 높고 취성이 있어 더욱 강화된 고정력과 충격 흡수 능력을 가진 테이프가 요구될 수 있습니다. * **MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) 소자 분리:** 미세하게 제작된 기계 부품과 전자 회로가 결합된 MEMS 소자 역시 정밀한 다이싱이 필요하며, 이때 웨이퍼 다이싱용 테이프가 활용됩니다. MEMS 소자는 구조적으로 복잡하고 민감한 경우가 많아, 소자 자체의 손상을 최소화하는 테이프 선택이 중요합니다. * **반도체 패키징 공정:** 특정 패키징 공정에서 웨이퍼 또는 개별 칩을 기판에 고정하거나 이송하는 용도로도 변형된 형태의 테이프가 사용될 수 있습니다. **5. 관련 기술 동향** 반도체 산업의 발전과 함께 웨이퍼 다이싱용 테이프 기술 역시 지속적으로 진화하고 있습니다. 몇 가지 주요 동향은 다음과 같습니다. * **더 얇은 테이프 개발:** 웨이퍼 두께가 점차 얇아짐에 따라, 테이프 역시 더욱 얇아져야 합니다. 얇은 테이프는 절단 폭(kerf width)을 줄여 더 많은 칩을 생산할 수 있게 하고, 칩의 높이 차이를 줄여 패키징 공정의 효율성을 높입니다. * **고도의 정밀도 구현을 위한 테이프 설계:** 미세 회로 패턴의 발달로 인해 칩 분리 시 발생하는 물리적 스트레스나 열 발생을 최소화하는 것이 중요해지고 있습니다. 이를 위해 접착력 조절, 칩 간 간격 유지, 칩의 비틀림 방지 등의 기능이 더욱 정교하게 설계된 테이프가 개발되고 있습니다. * **친환경 소재 및 공정:** 환경 규제 강화와 더불어, 유해 물질 사용을 줄이고 재활용 가능한 소재를 사용하려는 노력이 이루어지고 있습니다. 또한, 테이프 제거 시 발생하는 폐기물을 줄이거나 재활용할 수 있는 방안도 모색되고 있습니다. * **첨단 다이싱 기술과의 연계:** 레이저 다이싱(Laser Dicing)이나 수압 절단(Waterjet Dicing)과 같은 비접촉식 또는 저손상 다이싱 기술의 발전은 이에 적합한 특성의 테이프 개발을 촉진하고 있습니다. 예를 들어, 레이저 다이싱 시 발생하는 고열에 견딜 수 있는 내열성 테이프가 필요합니다. * **다기능성 테이프 개발:** 단순 고정 기능 외에 정전기 방지(ESD), 칩 표면 보호, 또는 다이싱 후 칩의 접착력을 조절하는 등의 추가적인 기능을 갖춘 테이프에 대한 연구 개발도 활발히 진행되고 있습니다. 결론적으로, 웨이퍼 다이싱용 테이프는 반도체 칩 제조의 필수적인 보조 재료로서, 그 기술력은 반도체 산업의 생산성, 수율, 그리고 최종 제품의 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 나날이 발전하는 반도체 기술의 요구에 부응하기 위해 웨이퍼 다이싱용 테이프 역시 더욱 정밀하고, 기능적이며, 친환경적인 방향으로 발전해 나갈 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼 다이싱용 테이프 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E51626) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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