| ■ 영문 제목 : Surface Mount Thermistors Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F51002 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 3월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 표면 실장 서미스터 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 표면 실장 서미스터 시장을 대상으로 합니다. 또한 표면 실장 서미스터의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 표면 실장 서미스터 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 표면 실장 서미스터 시장은 온도 보상 회로, 릴레이 코일, LCD 제어, 온도 측정를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 표면 실장 서미스터 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 표면 실장 서미스터 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
표면 실장 서미스터 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 표면 실장 서미스터 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 표면 실장 서미스터 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 종단 밴드 칩 서미스터, MELF 스타일 서미스터, 상단/하단 종단 칩 서미스터), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 표면 실장 서미스터 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 표면 실장 서미스터 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 표면 실장 서미스터 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 표면 실장 서미스터 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 표면 실장 서미스터 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 표면 실장 서미스터 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 표면 실장 서미스터에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 표면 실장 서미스터 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
표면 실장 서미스터 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 종단 밴드 칩 서미스터, MELF 스타일 서미스터, 상단/하단 종단 칩 서미스터
■ 용도별 시장 세그먼트
– 온도 보상 회로, 릴레이 코일, LCD 제어, 온도 측정
■ 지역별 및 국가별 글로벌 표면 실장 서미스터 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Honeywell, Ametherm, AVX Corporation, Murata, U.S. Sensor Corp., Vishay, TE Connectivity, OMEGA Engineering, Alpha Technics, Campbell Sci, Semitec, Adafruit
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 표면 실장 서미스터의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 표면 실장 서미스터 시장 규모
3 장 : 표면 실장 서미스터 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 표면 실장 서미스터 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 표면 실장 서미스터 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 표면 실장 서미스터 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Honeywell, Ametherm, AVX Corporation, Murata, U.S. Sensor Corp., Vishay, TE Connectivity, OMEGA Engineering, Alpha Technics, Campbell Sci, Semitec, Adafruit Honeywell Ametherm AVX Corporation 8. 글로벌 표면 실장 서미스터 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 표면 실장 서미스터 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 표면 실장 서미스터 세그먼트, 2023년 - 용도별 표면 실장 서미스터 세그먼트, 2023년 - 글로벌 표면 실장 서미스터 시장 개요, 2023년 - 글로벌 표면 실장 서미스터 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 표면 실장 서미스터 매출, 2019-2030 - 글로벌 표면 실장 서미스터 판매량: 2019-2030 - 표면 실장 서미스터 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 표면 실장 서미스터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 표면 실장 서미스터 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 표면 실장 서미스터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 표면 실장 서미스터 가격 - 글로벌 용도별 표면 실장 서미스터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 표면 실장 서미스터 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 표면 실장 서미스터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 표면 실장 서미스터 가격 - 지역별 표면 실장 서미스터 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 표면 실장 서미스터 매출 시장 점유율 - 지역별 표면 실장 서미스터 매출 시장 점유율 - 지역별 표면 실장 서미스터 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 표면 실장 서미스터 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 표면 실장 서미스터 판매량 시장 점유율 - 미국 표면 실장 서미스터 시장규모 - 캐나다 표면 실장 서미스터 시장규모 - 멕시코 표면 실장 서미스터 시장규모 - 유럽 국가별 표면 실장 서미스터 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 표면 실장 서미스터 판매량 시장 점유율 - 독일 표면 실장 서미스터 시장규모 - 프랑스 표면 실장 서미스터 시장규모 - 영국 표면 실장 서미스터 시장규모 - 이탈리아 표면 실장 서미스터 시장규모 - 러시아 표면 실장 서미스터 시장규모 - 아시아 지역별 표면 실장 서미스터 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 표면 실장 서미스터 판매량 시장 점유율 - 중국 표면 실장 서미스터 시장규모 - 일본 표면 실장 서미스터 시장규모 - 한국 표면 실장 서미스터 시장규모 - 동남아시아 표면 실장 서미스터 시장규모 - 인도 표면 실장 서미스터 시장규모 - 남미 국가별 표면 실장 서미스터 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 표면 실장 서미스터 판매량 시장 점유율 - 브라질 표면 실장 서미스터 시장규모 - 아르헨티나 표면 실장 서미스터 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 표면 실장 서미스터 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 표면 실장 서미스터 판매량 시장 점유율 - 터키 표면 실장 서미스터 시장규모 - 이스라엘 표면 실장 서미스터 시장규모 - 사우디 아라비아 표면 실장 서미스터 시장규모 - 아랍에미리트 표면 실장 서미스터 시장규모 - 글로벌 표면 실장 서미스터 생산 능력 - 지역별 표면 실장 서미스터 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 표면 실장 서미스터 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 표면 실장 서미스터는 전자 회로 기판의 표면에 직접 납땜되어 부착되는 반도체 소자로, 온도 변화에 따라 전기 저항값이 비례적 또는 반비례적으로 변하는 특성을 이용한 온도 센서입니다. 이러한 특성 덕분에 다양한 전자 제품에서 정밀한 온도 측정 및 제어 기능을 수행하는 핵심 부품으로 활용되고 있습니다. 과거에는 스루홀(Through-hole) 타입의 서미스터가 주로 사용되었으나, 전자 제품의 소형화, 고집적화 추세에 발맞추어 표면 실장 서미스터의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 표면 실장 서미스터의 가장 큰 특징은 그 이름에서도 알 수 있듯이 ‘표면 실장(Surface Mount)’이 가능하다는 점입니다. 이는 기존의 납땜 작업을 거치는 스루홀 방식과 달리, PCB 기판에 미리 형성된 패드 위에 직접 올려놓고 리플로우(Reflow) 또는 웨이브 솔더링(Wave Soldering)과 같은 표면 실장 기술을 통해 용이하게 실장할 수 있음을 의미합니다. 이러한 공정상의 장점은 자동화된 생산 라인에서의 효율성을 극대화하며, 생산 단가를 절감하는 데 기여합니다. 또한, 부품의 크기가 매우 작기 때문에 복잡하고 좁은 공간에 고밀도로 부품을 배치해야 하는 현대 전자 기기 설계에 있어 필수적인 요소입니다. 재료 및 특성에 따라 표면 실장 서미스터는 크게 두 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 첫 번째는 NTC(Negative Temperature Coefficient) 서미스터입니다. NTC 서미스터는 온도가 상승함에 따라 전기 저항값이 감소하는 특성을 가집니다. 이는 온도 변화에 대한 저항 변화율이 크고, 비선형적인 특성을 보이므로 정밀한 온도 측정이 필요한 다양한 응용 분야에 적합합니다. NTC 서미스터는 주로 산화물 세라믹 재료(예: 산화망간, 산화구리, 산화니켈, 산화코발트 등)를 혼합하여 소결하여 만들어집니다. 이러한 세라믹 재료의 조성 및 제조 공정을 통해 원하는 저항값과 온도 계수를 얻을 수 있습니다. NTC 서미스터는 비교적 저렴한 가격으로 높은 민감도를 제공하며, 다양한 온도 범위에서 사용할 수 있다는 장점이 있습니다. 두 번째는 PTC(Positive Temperature Coefficient) 서미스터입니다. PTC 서미스터는 온도가 상승함에 따라 전기 저항값이 급격하게 증가하는 특성을 가집니다. 특히, 특정 온도(Curie 온도) 이상에서는 저항값이 수백 배에서 수천 배까지 증가하여 거의 무한대에 가까운 저항값을 나타내기도 합니다. 이러한 특성을 이용하여 과전류 보호(Current Limiting) 또는 과열 방지(Overheat Protection) 용도로 주로 사용됩니다. PTC 서미스터는 주로 폴리머 재질에 전도성 입자를 분산시키거나, 세라믹 재료를 사용하여 제조됩니다. 폴리머 기반 PTC는 열을 받으면 고분자 재료가 팽창하면서 전도성 입자 간의 접촉이 끊어져 저항이 증가하는 원리를 이용하며, 세라믹 기반 PTC는 특정 온도에서 결정 구조의 변화로 인해 저항이 급격히 증가하는 특성을 이용합니다. 표면 실장 서미스터의 다양한 종류와 특징은 이를 광범위한 용도에 적용할 수 있게 합니다. NTC 서미스터는 다음과 같은 용도로 활용됩니다. 1. **정밀 온도 측정:** 스마트폰, 노트북, 태블릿 PC 등의 휴대용 전자기기 내부의 온도 센서로 사용되어 과열을 방지하고 배터리 수명을 최적화하는 데 기여합니다. 또한, 의료 기기, 자동차 엔진 제어 시스템, 냉장고 및 에어컨 등의 가전제품에서도 정확한 온도 측정을 위해 필수적으로 사용됩니다. 2. **온도 보상:** 전자 회로의 성능은 온도 변화에 따라 달라질 수 있습니다. NTC 서미스터는 이러한 온도 변화에 따른 회로의 오차를 보상하기 위한 온도 보상 회로에 활용됩니다. 예를 들어, 특정 부품의 저항값이 온도에 따라 변할 때, NTC 서미스터를 사용하여 이러한 변화를 상쇄시켜 회로의 안정성을 높입니다. 3. **온도 감지 및 경보:** 산업용 장비, 소방 시스템 등에서 과열을 감지하여 경보를 울리거나 특정 동작을 차단하는 용도로 사용될 수 있습니다. PTC 서미스터는 주로 다음과 같은 안전 및 보호 용도로 활용됩니다. 1. **과전류 보호(전류 제한):** 회로에 과도한 전류가 흐를 경우, PTC 서미스터의 저항이 급격히 증가하여 전류를 제한함으로써 후단의 민감한 부품들을 보호합니다. 모터 시동 시 발생하는 초기 돌입 전류를 제한하는 데에도 사용될 수 있으며, 전원 공급 장치, 충전 회로 등 다양한 곳에 적용됩니다. 2. **과열 방지:** 전자 제품 내부의 온도가 비정상적으로 상승할 경우, PTC 서미스터가 과열을 감지하여 회로를 차단하거나 팬 작동을 개시하는 등의 제어 신호를 보내 과열로 인한 손상을 방지합니다. 전기 히터, 변압기, 모터 등 다양한 장치의 과열 보호에 효과적입니다. 3. **자기 복구(Self-Resettable):** PTC 서미스터는 과전류 또는 과열 상태가 해소되면 저항값이 원래 상태로 복구되는 자기 복구 기능을 가지고 있습니다. 이는 일회용 퓨즈와 달리 반복적으로 사용될 수 있어 경제적이고 유지보수가 용이하다는 장점이 있습니다. 표면 실장 서미스터의 성능과 신뢰성을 높이기 위한 관련 기술들도 지속적으로 발전하고 있습니다. 첫째, **정밀 제조 기술**입니다. 표면 실장 서미스터의 크기는 매우 작기 때문에, 미크론 단위의 정밀한 제조 공정이 요구됩니다. 고순도의 재료 혼합, 균일한 입자 크기 제어, 정밀한 소결 온도 및 시간 제어, 그리고 자동화된 패턴 형성 및 전극 도금 기술 등이 복합적으로 작용하여 일관된 성능을 갖는 서미스터를 생산합니다. 또한, 다양한 패키지 형태로 제공되는데, 0603, 0402, 0201과 같은 초소형 SMD(Surface Mount Device) 패키지는 더욱 좁은 공간에 효율적인 실장을 가능하게 합니다. 둘째, **고온 및 고습 환경 대응 기술**입니다. 전자 제품이 점차 극한 환경에서도 동작해야 하는 요구가 증가함에 따라, 표면 실장 서미스터 역시 높은 온도, 습도, 진동, 충격 등에도 안정적인 성능을 유지할 수 있는 내구성이 요구됩니다. 이를 위해 내습성이 뛰어난 봉지재(Encapsulation) 기술이나 고온에 견딜 수 있는 재료 개발 등이 연구되고 있습니다. 셋째, **응답 속도 개선 기술**입니다. 온도 변화에 얼마나 빠르게 반응하는지는 서미스터의 중요한 성능 지표 중 하나입니다. 더 얇은 감지층을 사용하거나, 열전달 효율을 높이는 새로운 구조를 적용하여 응답 속도를 개선하려는 노력이 이루어지고 있습니다. 이는 급격한 온도 변화를 감지해야 하는 애플리케이션에서 특히 중요합니다. 넷째, **다기능 통합 기술**입니다. 단순히 온도 감지 기능만을 수행하는 것을 넘어, 다른 센서나 회로와 통합되어 더 복잡한 기능을 수행하는 서미스터의 개발도 진행될 수 있습니다. 예를 들어, 특정 전압 강하 특성을 갖는 서미스터와 같은 복합적인 특성을 갖는 부품들은 설계의 단순화 및 부품 수 감소에 기여할 수 있습니다. 결론적으로 표면 실장 서미스터는 현대 전자 공학에서 빼놓을 수 없는 중요한 센서 부품입니다. 그 소형화된 크기, 표면 실장 공정의 용이성, 그리고 NTC 및 PTC 특성을 통한 다양한 기능 구현 능력은 스마트폰부터 산업 자동화 장비에 이르기까지 거의 모든 전자 제품의 성능 향상과 안전성 확보에 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 지속적인 기술 개발을 통해 표면 실장 서미스터는 더욱 정밀하고, 신뢰성이 높으며, 다양한 환경에 적용될 수 있는 차세대 센서 기술로서의 입지를 더욱 공고히 할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 표면 실장 서미스터 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F51002) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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