| ■ 영문 제목 : Global Surface Mount Technology Equipment Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E51001 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 표면 실장 기술 장비 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 표면 실장 기술 장비 산업 체인 동향 개요, 통신, 가전제품, 자동차, 의료 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 표면 실장 기술 장비의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 표면 실장 기술 장비 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 표면 실장 기술 장비 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 표면 실장 기술 장비 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 표면 실장 기술 장비 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 코팅 장비, 솔더 장비, 재작업 및 수리 장비)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 표면 실장 기술 장비 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 표면 실장 기술 장비 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 표면 실장 기술 장비 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 표면 실장 기술 장비에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 표면 실장 기술 장비 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 표면 실장 기술 장비에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (통신, 가전제품, 자동차, 의료)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 표면 실장 기술 장비과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 표면 실장 기술 장비 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 표면 실장 기술 장비 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
표면 실장 기술 장비 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 코팅 장비, 솔더 장비, 재작업 및 수리 장비
용도별 시장 세그먼트
– 통신, 가전제품, 자동차, 의료
주요 대상 기업
– CyberOptics, Fuji Machine, Mycronic, Assembly Systems, Nordson, Hitachi High-Technologies, Orbotech
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 표면 실장 기술 장비 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 표면 실장 기술 장비의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 표면 실장 기술 장비의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 표면 실장 기술 장비 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 표면 실장 기술 장비 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 표면 실장 기술 장비 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 표면 실장 기술 장비의 산업 체인.
– 표면 실장 기술 장비 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 CyberOptics Fuji Machine Mycronic ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 표면 실장 기술 장비 이미지 - 종류별 세계의 표면 실장 기술 장비 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 표면 실장 기술 장비 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 표면 실장 기술 장비 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 표면 실장 기술 장비 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 표면 실장 기술 장비 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 표면 실장 기술 장비 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 표면 실장 기술 장비 판매량 (2019-2030) - 세계의 표면 실장 기술 장비 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 표면 실장 기술 장비 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 표면 실장 기술 장비 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 표면 실장 기술 장비 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 표면 실장 기술 장비 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 표면 실장 기술 장비 판매량 시장 점유율 - 지역별 표면 실장 기술 장비 소비 금액 시장 점유율 - 북미 표면 실장 기술 장비 소비 금액 - 유럽 표면 실장 기술 장비 소비 금액 - 아시아 태평양 표면 실장 기술 장비 소비 금액 - 남미 표면 실장 기술 장비 소비 금액 - 중동 및 아프리카 표면 실장 기술 장비 소비 금액 - 세계의 종류별 표면 실장 기술 장비 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 표면 실장 기술 장비 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 표면 실장 기술 장비 평균 가격 - 세계의 용도별 표면 실장 기술 장비 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 표면 실장 기술 장비 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 표면 실장 기술 장비 평균 가격 - 북미 표면 실장 기술 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 표면 실장 기술 장비 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 표면 실장 기술 장비 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 표면 실장 기술 장비 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 표면 실장 기술 장비 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 표면 실장 기술 장비 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 표면 실장 기술 장비 소비 금액 및 성장률 - 유럽 표면 실장 기술 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 표면 실장 기술 장비 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 표면 실장 기술 장비 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 표면 실장 기술 장비 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 표면 실장 기술 장비 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 표면 실장 기술 장비 소비 금액 및 성장률 - 영국 표면 실장 기술 장비 소비 금액 및 성장률 - 러시아 표면 실장 기술 장비 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 표면 실장 기술 장비 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 표면 실장 기술 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 표면 실장 기술 장비 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 표면 실장 기술 장비 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 표면 실장 기술 장비 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 표면 실장 기술 장비 소비 금액 및 성장률 - 일본 표면 실장 기술 장비 소비 금액 및 성장률 - 한국 표면 실장 기술 장비 소비 금액 및 성장률 - 인도 표면 실장 기술 장비 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 표면 실장 기술 장비 소비 금액 및 성장률 - 호주 표면 실장 기술 장비 소비 금액 및 성장률 - 남미 표면 실장 기술 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 표면 실장 기술 장비 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 표면 실장 기술 장비 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 표면 실장 기술 장비 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 표면 실장 기술 장비 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 표면 실장 기술 장비 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 표면 실장 기술 장비 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 표면 실장 기술 장비 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 표면 실장 기술 장비 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 표면 실장 기술 장비 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 표면 실장 기술 장비 소비 금액 및 성장률 - 이집트 표면 실장 기술 장비 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 표면 실장 기술 장비 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 표면 실장 기술 장비 소비 금액 및 성장률 - 표면 실장 기술 장비 시장 성장 요인 - 표면 실장 기술 장비 시장 제약 요인 - 표면 실장 기술 장비 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 표면 실장 기술 장비의 제조 비용 구조 분석 - 표면 실장 기술 장비의 제조 공정 분석 - 표면 실장 기술 장비 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 표면 실장 기술 장비의 이해 표면 실장 기술(Surface Mount Technology, SMT) 장비는 현대 전자 제품 제조의 핵심을 이루는 자동화된 생산 시스템입니다. 과거에는 전자 부품의 납땜을 위해 부품의 다리(리드)를 기판의 구멍에 삽입하는 관통 실장 기술(Through-Hole Technology, THT)이 주로 사용되었습니다. 하지만 전자 제품의 소형화, 고집적화, 다기능화 요구가 증가함에 따라 부품의 크기가 작아지고 납땜 패드 수가 늘어나면서 기존의 관통 실장 방식으로는 한계에 부딪혔습니다. 이에 대한 해결책으로 등장한 것이 바로 표면 실장 기술이며, 이러한 표면 실장 기술을 효율적이고 정밀하게 구현하기 위한 다양한 장비들이 개발 및 활용되고 있습니다. 표면 실장 기술 장비의 가장 기본적인 개념은 부품을 기판 표면에 직접 납땜하는 과정에 필요한 모든 자동화된 장비들을 포괄한다는 것입니다. 이는 단순히 납땜만을 위한 장비를 의미하는 것이 아니라, 전자 부품을 정해진 위치에 정확하게 배치하고, 납땜을 진행하며, 그 이후의 검사 및 수리 과정까지 포함하는 일련의 생산 공정을 자동화하는 데 사용되는 모든 설비를 의미합니다. 이러한 장비들은 높은 생산성, 정밀도, 반복성을 제공하여 대량 생산되는 전자 제품의 품질과 신뢰성을 보장하는 데 필수적인 역할을 합니다. 표면 실장 기술 장비의 가장 두드러진 특징은 높은 자동화 수준입니다. 수십 년 전까지만 해도 많은 공정이 수작업으로 이루어졌지만, 현재의 SMT 장비들은 대부분 컴퓨터 제어 시스템과 센서를 기반으로 작동하여 사람의 개입을 최소화합니다. 이는 생산 속도를 비약적으로 향상시키고, 작업자 오류를 줄이며, 균일한 품질을 유지하는 데 크게 기여합니다. 또한, 부품의 크기가 매우 작아지고 패드 간격이 미세해짐에 따라 장비는 극도로 높은 정밀도를 요구받습니다. 나노미터 단위의 위치 정확도와 반복성이 필요한 경우도 많으며, 이를 위해 첨단 비전 시스템, 고정밀 스테이지, 서보 모터 등이 적용됩니다. 더불어, 다양한 종류의 전자 부품을 안정적으로 처리하기 위해 유연성을 갖춘 설계가 중요합니다. 미세 피치의 BGA(Ball Grid Array) 부품부터 다양한 형태의 커넥터까지, 여러 종류의 부품을 동일한 라인에서 처리할 수 있어야 합니다. 마지막으로, 생산 라인의 효율성을 극대화하기 위해 각 장비들이 서로 유기적으로 연동되는 시스템 통합 능력도 중요한 특징 중 하나입니다. 표면 실장 기술 장비는 생산 공정의 각 단계에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 장비로는 **납땜 페이스트 프린터(Solder Paste Printer)**가 있습니다. 이 장비은 스텐실 마스크를 이용하여 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)의 납땜 패드에 균일하고 정확한 양의 납땜 페이스트를 도포하는 역할을 합니다. 페이스트의 양과 분포가 최종 납땜 품질에 직접적인 영향을 미치기 때문에, 이 단계의 정밀도는 매우 중요합니다. 납땜 페이스트가 도포된 기판 위로 전자 부품을 실장하는 장비는 **픽앤플레이스 머신(Pick and Place Machine)**입니다. 이 장비은 부품 공급 장치에서 부품을 흡입하여, 비전 시스템을 통해 부품의 위치와 방향을 확인한 후, PCB의 지정된 위치에 정확하게 배치합니다. 부품의 크기가 매우 다양하고 배치 속도가 중요하기 때문에, 픽앤플레이스 머신은 고성능의 진공 흡입 노즐, 정밀한 XY 스테이지, 그리고 빠른 이동 속도를 갖추고 있습니다. 최근에는 더 많은 종류의 부품을 동시에 실장할 수 있는 다헤드(Multi-Head) 구조나, 여러 개의 픽앤플레이스 머신이 협력하여 작업하는 시스템도 등장하고 있습니다. 부품이 실장된 기판을 납땜하기 위한 장비로는 **리플로우 오븐(Reflow Oven)**이 가장 대표적입니다. 리플로우 오븐은 적외선이나 열풍을 이용하여 PCB 전체를 특정 온도 프로파일에 따라 가열합니다. 이 과정에서 납땜 페이스트가 녹아 부품의 패드와 PCB의 패드를 전기적, 기계적으로 연결합니다. 정밀한 온도 제어는 납땜 불량(예: 콜드 조인트, 빌딩 등)을 방지하는 데 필수적이며, 이를 위해 여러 개의 독립적인 온도 구역을 갖추고 각 구역의 온도를 세밀하게 조절할 수 있도록 설계됩니다. 리플로우 오븐 외에도 특정 종류의 부품이나 공정에는 다른 종류의 납땜 장비가 사용될 수 있습니다. 예를 들어, 대형 부품이나 고출력 부품의 납땜에는 **파형 납땜(Wave Soldering)** 장비가 사용될 수 있습니다. 이는 액체 상태의 솔더가 파도를 이루는 곳 위로 PCB를 통과시켜 납땜하는 방식입니다. 또한, 땜납이 필요한 부분을 선택적으로 가열하여 납땜하는 **적외선 납땜(Infrared Soldering)** 장비나, 국소적인 부분을 정확하게 가열하는 **핫플레이트(Hot Plate)** 방식의 장비들도 있습니다. 납땜 공정이 완료된 후에는 제품의 품질을 보증하기 위한 검사 장비가 필요합니다. 가장 일반적으로 사용되는 검사 장비는 **자동 광학 검사기(Automated Optical Inspection, AOI)**입니다. AOI 장비는 고해상도 카메라와 특수 조명을 이용하여 PCB 표면의 납땜 상태, 부품의 실장 상태, 극성 오류, 오염 등을 자동으로 검사합니다. AOI는 비파괴 검사이면서도 높은 검출률을 제공하여 불량품의 조기 발견을 가능하게 합니다. AOI 검사로 충분하지 않은 정밀한 납땜 상태나 내부 결함을 검사하기 위해 **X-레이 검사기(X-ray Inspection Equipment)**도 사용됩니다. 특히 BGA나 CSP(Chip Scale Package)와 같이 패드가 보이지 않는 부품의 납땜 상태를 검사하는 데 필수적입니다. X-레이 검사기는 부품 아래의 납땜 조인트 내부를 투과하여 촬영함으로써 내부적인 결함을 검출할 수 있습니다. 더 나아가, 일부 공정에서는 **3D 납땜 검사기(3D Solder Paste Inspection, SPI)**나 **자동 납땜 검사기(Automated Solder Joint Inspection, ASI)**와 같이 보다 발전된 형태의 검사 장비들이 사용되기도 합니다. SPI는 납땜 페이스트 도포 상태를 3차원으로 측정하여 량, 높이, 두께 등의 이상 유무를 검사하며, ASI는 납땜된 조인트의 크기, 모양, 표면 상태 등을 3차원으로 분석하여 품질을 평가합니다. 앞서 언급된 장비들 외에도 SMT 생산 라인을 구성하는 데는 다양한 보조 장비들이 필요합니다. 예를 들어, PCB를 효율적으로 이동시키고 각 공정 단계를 연결하는 **컨베이어 시스템(Conveyor System)**, PCB 표면의 이물질을 제거하기 위한 **세척기(Cleaning Equipment)**, 생산 라인에서 발생하는 폐기물을 처리하는 장비 등이 있습니다. 또한, 생산 라인의 전반적인 성능을 관리하고 데이터를 수집하는 **MES(Manufacturing Execution System)**와 같은 시스템 소프트웨어와 연동되는 장비들도 포함될 수 있습니다. 표면 실장 기술 장비의 용도는 실로 방대합니다. 모바일 기기, 컴퓨터, 통신 장비, 자동차 전장 부품, 의료 기기, 항공 우주 분야에 이르기까지, 전자 부품이 사용되는 거의 모든 제품의 생산 공정에 SMT 장비가 활용됩니다. 특히 최근에는 웨어러블 기기, IoT 기기, 자율 주행 자동차와 같이 소형화, 고집적화, 고성능화가 요구되는 분야에서 SMT 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 이러한 장비들은 첨단 기술 집약적인 제품을 효율적이고 경제적으로 생산할 수 있게 함으로써 현대 사회의 기술 발전을 견인하는 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 표면 실장 기술 장비와 밀접하게 관련된 기술로는 **비전 시스템(Vision System)**이 있습니다. 픽앤플레이스 머신의 부품 위치 인식, AOI의 불량 검출, X-레이 검사기의 내부 결함 분석 등 SMT 공정 전반에 걸쳐 영상 처리 및 분석 기술이 핵심적으로 사용됩니다. 또한, **정밀 제어 기술**은 SMT 장비의 정확성과 반복성을 보장하는 데 필수적입니다. 서보 모터, 리니어 모터, 고정밀 볼 스크류 등이 사용되어 장비의 움직임을 제어합니다. **재료 과학** 분야의 발전 또한 중요합니다. 납땜 페이스트, 솔더 와이어, 플럭스 등 납땜에 사용되는 재료의 성능 향상은 곧 SMT 공정의 신뢰성 향상으로 이어집니다. 마지막으로, **자동화 및 로봇 공학** 분야의 발전은 SMT 장비의 성능을 더욱 향상시키는 원동력이 됩니다. 인공지능(AI)과 머신러닝 기술이 접목된 스마트 팩토리 솔루션은 SMT 생산 라인의 효율성과 유연성을 극대화하고 있습니다. 결론적으로, 표면 실장 기술 장비는 전자 제품 생산 공정의 자동화, 정밀화, 고효율화를 가능하게 하는 핵심 요소입니다. 납땜 페이스트 프린터부터 픽앤플레이스 머신, 리플로우 오븐, 그리고 AOI 및 X-레이 검사기에 이르기까지, 각 장비들은 고도의 기술력을 바탕으로 전자 제품의 품질과 성능을 결정짓는 중요한 역할을 수행합니다. 앞으로도 전자 산업의 지속적인 발전과 함께 SMT 장비 기술은 더욱 정밀하고 스마트하며 유연한 방향으로 발전해 나갈 것으로 기대됩니다. |
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