| ■ 영문 제목 : Global Static-free Packaging Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2406C1718 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학＆재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 정전기 방지 포장 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 정전기 방지 포장 산업 체인 동향 개요, 전자 산업, 화학 산업, 제약 산업, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 정전기 방지 포장의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 정전기 방지 포장 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 정전기 방지 포장 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 정전기 방지 포장 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 정전기 방지 포장 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 정전기 방지 백, 정전기 방지 스펀지, 정전기 방지 그리드, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 정전기 방지 포장 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 정전기 방지 포장 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 정전기 방지 포장 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 정전기 방지 포장에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 정전기 방지 포장 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 정전기 방지 포장에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (전자 산업, 화학 산업, 제약 산업, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 정전기 방지 포장과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 정전기 방지 포장 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 정전기 방지 포장 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
정전기 방지 포장 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 정전기 방지 백, 정전기 방지 스펀지, 정전기 방지 그리드, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 전자 산업, 화학 산업, 제약 산업, 기타
주요 대상 기업
– Miller Packaging, Desco Industries, Dou Yee, BHO TECH, DaklaPack, Sharp Packaging Systems, Mil-Spec Packaging, Polyplus Packaging, Selen Science & Technology, Pall Corporation, TA&A, TIP Corporation, Sanwei Antistatic, Sekisui Chemical, Kao Chia
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 정전기 방지 포장 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 정전기 방지 포장의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 정전기 방지 포장의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 정전기 방지 포장 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 정전기 방지 포장 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 정전기 방지 포장 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 정전기 방지 포장의 산업 체인.
– 정전기 방지 포장 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Miller Packaging Desco Industries Dou Yee ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 정전기 방지 포장 이미지 - 종류별 세계의 정전기 방지 포장 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 정전기 방지 포장 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 정전기 방지 포장 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 정전기 방지 포장 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 정전기 방지 포장 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 정전기 방지 포장 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 정전기 방지 포장 판매량 (2019-2030) - 세계의 정전기 방지 포장 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 정전기 방지 포장 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 정전기 방지 포장 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 정전기 방지 포장 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 정전기 방지 포장 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 정전기 방지 포장 판매량 시장 점유율 - 지역별 정전기 방지 포장 소비 금액 시장 점유율 - 북미 정전기 방지 포장 소비 금액 - 유럽 정전기 방지 포장 소비 금액 - 아시아 태평양 정전기 방지 포장 소비 금액 - 남미 정전기 방지 포장 소비 금액 - 중동 및 아프리카 정전기 방지 포장 소비 금액 - 세계의 종류별 정전기 방지 포장 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 정전기 방지 포장 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 정전기 방지 포장 평균 가격 - 세계의 용도별 정전기 방지 포장 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 정전기 방지 포장 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 정전기 방지 포장 평균 가격 - 북미 정전기 방지 포장 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 정전기 방지 포장 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 정전기 방지 포장 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 정전기 방지 포장 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 유럽 정전기 방지 포장 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 정전기 방지 포장 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 정전기 방지 포장 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 정전기 방지 포장 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 영국 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 러시아 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 정전기 방지 포장 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 정전기 방지 포장 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 정전기 방지 포장 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 정전기 방지 포장 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 일본 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 한국 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 인도 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 호주 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 남미 정전기 방지 포장 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 정전기 방지 포장 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 정전기 방지 포장 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 정전기 방지 포장 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 정전기 방지 포장 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 정전기 방지 포장 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 정전기 방지 포장 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 정전기 방지 포장 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 이집트 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 정전기 방지 포장 소비 금액 및 성장률 - 정전기 방지 포장 시장 성장 요인 - 정전기 방지 포장 시장 제약 요인 - 정전기 방지 포장 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 정전기 방지 포장의 제조 비용 구조 분석 - 정전기 방지 포장의 제조 공정 분석 - 정전기 방지 포장 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 정전기 방지 포장(Static-free Packaging)은 민감한 전자 부품이나 정전기에 의해 손상될 수 있는 제품을 외부 정전기로부터 보호하기 위한 특수한 포장 솔루션입니다. 현대 산업에서 전자 제품의 중요성이 날로 커짐에 따라, 이러한 정전기 방지 포장의 역할은 더욱 강조되고 있습니다. 본문에서는 정전기 방지 포장의 개념, 주요 특징, 다양한 종류와 그에 따른 용도, 그리고 관련 기술들에 대해 심도 있게 논하고자 합니다. 정전기 방지 포장의 기본적인 개념은 제품과 외부 환경 간의 정전기 발생 및 축적을 억제하거나, 발생된 정전기를 안전하게 방전시키는 방식으로 이루어집니다. 일반적으로 전자 부품들은 매우 미세한 회로를 가지고 있으며, 이러한 회로는 미미한 양의 정전기 방전(Electrostatic Discharge, ESD)에도 쉽게 손상될 수 있습니다. 극심한 경우, 소스와 같은 전자 부품은 수백 볼트 이상의 전압에 의해 영구적인 손상을 입을 수 있습니다. 따라서 정전기 방지 포장은 이러한 치명적인 손상을 방지하여 제품의 신뢰성과 수명을 보장하는 데 필수적인 역할을 합니다. 정전기 방지 포장이 갖는 핵심적인 특징은 크게 두 가지로 나눌 수 있습니다. 첫째, **정전기 차폐(Electrostatic Shielding)** 기능입니다. 이는 외부에서 발생하는 정전기장이나 전하가 포장 내부의 민감한 제품에 도달하는 것을 물리적으로 막아주는 역할을 합니다. 이러한 차폐 기능은 일반적으로 전도성 재질을 사용하여 구현됩니다. 전도성 재질은 외부 전하를 자신에게로 유도하여 포장 외부 표면에 고르게 분산시키고, 결과적으로 내부로 전달되는 정전기 에너지를 현저히 감소시킵니다. 둘째, **정전기 소산(Electrostatic Dissipation)** 또는 **정전기 방지(Antistatic)** 기능입니다. 이는 포장재 자체에 전도성 또는 소산성 물질을 첨가하여, 포장재 표면에 축적될 수 있는 정전기를 천천히 안전하게 대기 중으로 방출시키는 방식입니다. 이를 통해 포장재와 제품 간에 발생하는 마찰 대전으로 인한 정전기 축적을 방지합니다. 정전기 방지 포장은 그 기능과 사용되는 재질에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 종류로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, **전도성 포장재(Conductive Packaging)**입니다. 이 포장재는 카본 블랙과 같은 전도성 입자를 플라스틱에 첨가하여 만들어집니다. 표면 저항이 매우 낮아 외부의 정전기를 신속하게 포장 외부로 흘려보내 제품을 보호합니다. 주로 금속 호일이나 금속 코팅된 필름 등을 포함하며, 안쪽 면에는 정전기 소산성 재질을 사용하여 제품과의 직접적인 접촉 시 정전기가 발생하는 것을 방지하기도 합니다. 전도성 포장재는 일반적으로 검은색이나 회색을 띠며, 높은 수준의 정전기 차폐 성능을 제공합니다. 둘째, **정전기 소산성 포장재(Static Dissipative Packaging)**입니다. 이 포장재는 전도성 포장재만큼 높은 전도성을 갖지는 않지만, 자체적으로 정전기가 쉽게 쌓이지 않도록 설계되었습니다. 표면 저항이 일정 범위(보통 $10^5$ 옴에서 $10^{11}$ 옴 사이) 내에 있어, 축적된 정전기를 천천히 안전하게 방출시킵니다. 이러한 소산성 기능은 대전 방지제(antistatic agent)를 표면에 코팅하거나 재질 내부에 혼합하는 방식으로 구현됩니다. 주로 핑크색이나 투명한 색상을 띠는 경우가 많으며, 민감하지만 극도로 높은 차폐가 필요하지 않은 전자 부품이나 반도체 웨이퍼 등의 포장에 널리 사용됩니다. 셋째, **정전기 방지 백(Antistatic Bag)**은 앞서 언급한 전도성 또는 정전기 소산성 필름으로 만들어진 가방 형태의 포장재입니다. 다양한 크기와 형태로 제작되어 개별 부품이나 소형 전자 제품을 담는 데 용이합니다. 특히, 핑크색 정전기 방지 백은 가장 흔하게 볼 수 있는 종류 중 하나로, 경제적이면서도 일정한 수준의 정전기 방지 기능을 제공합니다. 반면에 전도성 필름으로 만들어진 은색 또는 금색의 금속화 백(metallized bag)은 높은 차폐 성능을 제공하여 더욱 민감한 부품 보호에 적합합니다. 넷째, **정전기 방지 폼(Antistatic Foam)**은 폴리에틸렌이나 폴리우레탄과 같은 발포 재질에 정전기 소산 또는 전도성 특성을 부여한 것입니다. 충격 흡수 기능과 함께 정전기 방지 기능을 제공하여, 포장된 제품이 운송 및 취급 과정에서 발생하는 물리적 충격과 정전기 모두로부터 보호받을 수 있도록 합니다. 주로 전자 부품의 내부 완충재나 트레이 형태로 사용됩니다. 정전기 방지 포장의 용도는 매우 광범위하며, 전자 산업을 중심으로 다양한 분야에서 필수적으로 사용됩니다. 주요 용도는 다음과 같습니다. 첫째, **반도체 및 집적회로(IC) 포장**입니다. 반도체 칩은 극도로 민감하여 수십 볼트의 정전기만으로도 파괴될 수 있습니다. 따라서 이러한 칩들은 생산, 테스트, 출하 및 조립 과정 전반에 걸쳐 전도성 또는 고성능 정전기 소산성 포장재를 사용하여 보호됩니다. 둘째, **컴퓨터 부품 및 액세서리 포장**입니다. 마더보드, 그래픽 카드, RAM 모듈, 하드 드라이브 등 컴퓨터 내부 부품들은 물론, USB 메모리, 외장 하드 드라이브와 같은 저장 장치 및 기타 전자 액세서리들도 정전기로부터 보호하기 위해 정전기 방지 포장재가 사용됩니다. 셋째, **전자 제품 조립 라인에서의 사용**입니다. 생산 라인에서 작업자가 전자 부품을 취급할 때 발생하는 정전기는 제품 불량의 주요 원인 중 하나입니다. 정전기 방지 작업대, 팔찌, 손목 스트랩 등과 함께 정전기 방지 포장재를 사용함으로써 작업 환경 전반의 정전기 발생을 억제합니다. 넷째, **의료 기기 및 민감 장비 포장**입니다. 첨단 의료 기기나 정밀 측정 장비 등에도 정전기에 민감한 부품이 포함될 수 있으므로, 이들 역시 정전기 방지 포장을 통해 보호됩니다. 다섯째, **방폭 관련 산업**입니다. 인화성 물질이나 가연성 가스 환경에서는 미세한 정전기 스파크가 폭발을 유발할 수 있습니다. 이러한 환경에서 사용되는 전자기기나 부품은 정전기 방지 포장을 통해 안전성을 확보해야 합니다. 정전기 방지 포장과 관련된 기술은 크게 재료 과학, 표면 처리, 그리고 정전기 제어 기술로 나누어 볼 수 있습니다. 재료 과학 분야에서는 정전기 방지 특성을 갖는 새로운 폴리머 재료를 개발하거나, 기존 폴리머에 전도성 나노 입자(예: 탄소 나노튜브, 그래핀), 전도성 고분자, 또는 특수 첨가제를 균일하게 분산시키는 기술이 발전하고 있습니다. 이러한 기술은 포장재의 기계적 강도, 투명도, 차단성 등 다른 물성과 함께 정전기 방지 성능을 최적화하는 데 중요합니다. 표면 처리 기술로는 포장재 표면에 얇은 전도성 또는 소산성 코팅을 적용하는 기술이 있습니다. 전기화학적 코팅, 스퍼터링, 딥 코팅(dip coating), 스프레이 코팅 등 다양한 방법이 사용될 수 있으며, 이러한 코팅은 기존 포장재의 특성을 유지하면서도 정전기 방지 기능을 부여할 수 있습니다. 또한, 플라스틱 필름 제조 시 압출 과정에서 대전 방지제를 혼합하거나, 2층 또는 다층 압출 기술을 통해 안쪽 면에만 대전 방지층을 형성하는 기술도 널리 활용됩니다. 정전기 제어 기술 측면에서는 단순히 포장재 자체의 성능뿐만 아니라, 포장되는 환경에서의 정전기 발생 원인을 이해하고 이를 관리하는 것이 중요합니다. 예를 들어, 습도 조절은 공기 중의 전하 이동을 원활하게 하여 정전기 축적을 억제하는 데 도움이 됩니다. 또한, 작업자의 접지, 이온화 장치(ionizer) 사용, 정전기 방지 작업 공간 조성 등 포괄적인 ESD 관리 시스템 구축이 정전기 방지 포장의 효과를 극대화하는 데 기여합니다. 결론적으로, 정전기 방지 포장은 첨단 전자 산업뿐만 아니라 정밀 제품을 다루는 다양한 분야에서 제품의 품질과 신뢰성을 보장하는 데 필수불가결한 요소입니다. 과학 기술의 발전과 함께 더욱 정교하고 효과적인 정전기 방지 포장 솔루션이 지속적으로 개발되고 있으며, 이는 미래 전자 제품의 발전과 안전한 사용 환경 구축에 중요한 역할을 할 것입니다. |
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