| ■ 영문 제목 : Global Standard Chip Resistors Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E50008 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 표준 칩 저항기 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 표준 칩 저항기 산업 체인 동향 개요, 가전 제품, 공업, 통신, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 표준 칩 저항기의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 표준 칩 저항기 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 표준 칩 저항기 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 표준 칩 저항기 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 표준 칩 저항기 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 박막, 후막)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 표준 칩 저항기 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 표준 칩 저항기 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 표준 칩 저항기 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 표준 칩 저항기에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 표준 칩 저항기 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 표준 칩 저항기에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (가전 제품, 공업, 통신, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 표준 칩 저항기과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 표준 칩 저항기 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 표준 칩 저항기 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
표준 칩 저항기 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 박막, 후막
용도별 시장 세그먼트
– 가전 제품, 공업, 통신, 기타
주요 대상 기업
– KOA,Bourns,Vishay,Viking Tech,Rohm Semiconductor,Samsung Electro-Mechanics,Riedon,Ralec,CTS Corporation,Walsin Technology,Ever Ohms,Panasonic,TT Electronics,Susumu,Royal Ohm,Kamaya Electric
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 표준 칩 저항기 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 표준 칩 저항기의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 표준 칩 저항기의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 표준 칩 저항기 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 표준 칩 저항기 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 표준 칩 저항기 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 표준 칩 저항기의 산업 체인.
– 표준 칩 저항기 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 KOA Bourns Vishay ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 표준 칩 저항기 이미지 - 종류별 세계의 표준 칩 저항기 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 표준 칩 저항기 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 표준 칩 저항기 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 표준 칩 저항기 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 표준 칩 저항기 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 표준 칩 저항기 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 표준 칩 저항기 판매량 (2019-2030) - 세계의 표준 칩 저항기 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 표준 칩 저항기 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 표준 칩 저항기 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 표준 칩 저항기 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 표준 칩 저항기 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 표준 칩 저항기 판매량 시장 점유율 - 지역별 표준 칩 저항기 소비 금액 시장 점유율 - 북미 표준 칩 저항기 소비 금액 - 유럽 표준 칩 저항기 소비 금액 - 아시아 태평양 표준 칩 저항기 소비 금액 - 남미 표준 칩 저항기 소비 금액 - 중동 및 아프리카 표준 칩 저항기 소비 금액 - 세계의 종류별 표준 칩 저항기 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 표준 칩 저항기 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 표준 칩 저항기 평균 가격 - 세계의 용도별 표준 칩 저항기 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 표준 칩 저항기 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 표준 칩 저항기 평균 가격 - 북미 표준 칩 저항기 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 표준 칩 저항기 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 표준 칩 저항기 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 표준 칩 저항기 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 표준 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 표준 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 표준 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 유럽 표준 칩 저항기 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 표준 칩 저항기 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 표준 칩 저항기 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 표준 칩 저항기 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 표준 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 표준 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 영국 표준 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 러시아 표준 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 표준 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 표준 칩 저항기 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 표준 칩 저항기 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 표준 칩 저항기 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 표준 칩 저항기 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 표준 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 일본 표준 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 한국 표준 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 인도 표준 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 표준 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 호주 표준 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 남미 표준 칩 저항기 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 표준 칩 저항기 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 표준 칩 저항기 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 표준 칩 저항기 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 표준 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 표준 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 표준 칩 저항기 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 표준 칩 저항기 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 표준 칩 저항기 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 표준 칩 저항기 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 표준 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 이집트 표준 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 표준 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 표준 칩 저항기 소비 금액 및 성장률 - 표준 칩 저항기 시장 성장 요인 - 표준 칩 저항기 시장 제약 요인 - 표준 칩 저항기 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 표준 칩 저항기의 제조 비용 구조 분석 - 표준 칩 저항기의 제조 공정 분석 - 표준 칩 저항기 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 표준 칩 저항기는 현대 전자회로 설계 및 제작에서 빼놓을 수 없는 핵심 부품입니다. 이 저항기는 표면에 전기적 접점을 가진 세라믹 기판 위에 저항체를 형성하여 표면에 전극을 부착한 형태의 표면실장부품(Surface Mount Device, SMD)으로, 납땜 공정을 자동화할 수 있도록 설계되었습니다. 덕분에 기존의 스루홀 부품에 비해 크기가 매우 작고, 회로 기판 실장 밀도를 높일 수 있으며, 대량 생산에 적합하여 전자 제품의 소형화, 고성능화, 그리고 생산 비용 절감에 크게 기여하고 있습니다. 표준 칩 저항기의 가장 기본적인 정의는 일정량의 전기 저항을 제공하는 수동 전자 부품으로, 기판 위에 직접 납땜하여 회로를 구성하는 데 사용된다는 것입니다. 여기서 '표준'이라는 말은 가장 일반적으로 사용되는 규격과 형태를 따르는 칩 저항기를 의미하며, 이는 부품의 크기, 저항값 범위, 허용 오차, 최대 허용 전력 등 다양한 측면에서 업계에서 통용되는 표준을 따름을 나타냅니다. 표준 칩 저항기는 그 구조와 작동 원리에 따라 여러 가지 특징을 가집니다. 먼저, 저항체로 사용되는 물질에 따라 주요 종류가 구분됩니다. 가장 흔하게 사용되는 것은 **금속 피막(Metal Film) 저항기**입니다. 이는 세라믹 기판 위에 금속 박막을 증착하고 레이저 등으로 저항값을 조절하는 방식으로 제작됩니다. 금속 피막 저항기는 비교적 높은 정밀도와 낮은 온도 계수(Temperature Coefficient of Resistance, TCR)를 가지며, 잡음 발생이 적어 정밀한 회로나 신호 처리 회로에 많이 사용됩니다. 다음으로 **탄소 피막(Carbon Film) 저항기**는 탄소 분말과 절연 재료를 혼합하여 피막 형태로 형성하는 방식으로 제작됩니다. 금속 피막 저항기에 비해 가격이 저렴하고 대량 생산에 용이하지만, 정밀도나 안정성은 다소 떨어지는 편입니다. 또한, **금속 글라스 글레이즈(Metal Glass Glaze, MGG) 저항기**는 금속 분말과 유리질 분말을 혼합하여 고온에서 소결하여 저항층을 형성하는 방식입니다. 이는 고온 및 고습 환경에서도 안정적인 특성을 보여하며, 높은 내구성을 요구하는 산업용 기기나 자동차 전장 부품 등에 적합합니다. 최근에는 **금속 산화물(Metal Oxide) 피막 저항기**도 사용되는데, 이는 내열성과 내습성이 우수하여 고온 환경이나 가혹한 조건에서 사용되는 애플리케이션에 적합합니다. 표준 칩 저항기의 또 다른 중요한 특징은 그 물리적인 형태, 즉 패키지(Package)입니다. 가장 널리 사용되는 패키지 규격은 **0402, 0603, 0805, 1206** 등이 있습니다. 숫자는 각 패키지의 길이와 폭을 10분의 1 인치 단위로 나타냅니다. 예를 들어, 0603은 가로 0.6mm, 세로 0.3mm 크기의 초소형 부품을 의미합니다. 이러한 작은 크기는 현대 전자 기기의 초소형화 트렌드에 부합하며, PCB(Printed Circuit Board)의 집적도를 극대화하는 데 기여합니다. 각 패키지마다 허용 전력, 최대 동작 전압, 그리고 취급 및 실장 용이성이 달라지므로 회로 설계 시 적절한 패키지 선정이 중요합니다. 저항값과 허용 오차 역시 칩 저항기의 핵심 사양입니다. 저항값은 옴(Ω) 단위를 사용하며, 수 밀리옴(mΩ)부터 수 기가옴(GΩ)까지 매우 넓은 범위에 걸쳐 제공됩니다. 저항값 표시는 EIA(Electronic Industries Alliance)에서 정한 표준 저항값 계열, 즉 **E24, E96, E192** 등의 시리즈를 따릅니다. 예를 들어, E24 계열은 24개의 표준 저항값을 제공하며, E96 계열은 96개의 표준 저항값을 제공하여 더 높은 정밀도를 구현할 수 있습니다. 허용 오차는 실제 저항값이 명시된 값에서 벗어날 수 있는 최대 허용 비율을 나타내며, ±1%, ±5%, ±10% 등의 값을 가집니다. 정밀한 회로에서는 ±1% 또는 ±0.1%의 낮은 허용 오차를 가진 저항기를 사용해야 합니다. 표준 칩 저항기의 용도는 실로 방대합니다. 거의 모든 종류의 전자 회로에서 전류를 제한하거나, 전압 분배를 하거나, 필터 회로를 구성하거나, 부하를 제공하는 등 다양한 목적으로 사용됩니다. 스마트폰과 같은 휴대용 전자기기부터 시작하여 컴퓨터, 텔레비전, 자동차 전장 부품, 의료 기기, 산업용 제어 장치, 통신 장비, 심지어 항공 우주 분야에 이르기까지 그 적용 범위를 가늠하기 어렵습니다. 예를 들어, LED에 적절한 전류를 공급하여 밝기를 조절하거나 과전류로부터 보호하는 데 사용되기도 하고, 마이크로컨트롤러의 입력 핀에 풀업(Pull-up) 또는 풀다운(Pull-down) 저항으로 연결되어 안정적인 디지털 신호 레벨을 유지하는 데 필수적입니다. 또한, RC 회로를 구성하여 타이밍 제어를 하거나, 필터 회로에서 특정 주파수 대역을 통과시키거나 차단하는 데에도 사용됩니다. 관련 기술 측면에서 표준 칩 저항기의 발전은 지속적으로 이루어지고 있습니다. 첫째, **소형화 기술**입니다. 부품의 크기가 계속 작아짐에 따라 더 정밀한 제조 공정과 재료 기술이 요구됩니다. 나노미터 수준의 정밀한 박막 증착 기술과 미세 패턴 가공 기술이 집약되어 더욱 작고 성능이 뛰어난 칩 저항기가 개발되고 있습니다. 둘째, **고정밀도 및 저온도 계수 기술**입니다. 반도체 기술의 발전과 함께 더욱 정밀한 신호 처리가 요구되면서, 저항값의 변화가 적고 온도 변화에 덜 민감한 저항기에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이를 위해 새로운 저항체 재료의 개발 및 최적화, 그리고 온도 보상 기술 등이 연구되고 있습니다. 셋째, **고전력 및 고전압 기술**입니다. 파워 일렉트로닉스 분야의 발전으로 인해 더 높은 전류와 전압을 견딜 수 있는 칩 저항기에 대한 요구가 커지고 있습니다. 이를 위해 저항체의 열 방출 능력 개선, 절연 강화, 그리고 특수 패키지 설계 등이 이루어지고 있습니다. 마지막으로, **다기능 집적 기술**입니다. 단순한 저항 기능뿐만 아니라, 다른 수동 소자나 능동 소자와 통합된 형태의 부품, 즉 멀티칩 모듈(Multi-Chip Module)의 일환으로 칩 저항기가 활용되면서 부품의 집적화 및 고기능화가 이루어지고 있습니다. 결론적으로, 표준 칩 저항기는 그 작은 크기와 뛰어난 실장 용이성, 그리고 다양한 저항값과 정밀도를 바탕으로 현대 전자 산업의 발전에 지대한 공헌을 해왔습니다. 지속적인 기술 발전과 함께 더욱 작고, 더욱 정밀하며, 더욱 특화된 기능을 갖춘 칩 저항기들이 앞으로도 다양한 전자 제품의 핵심 부품으로서 중요한 역할을 수행할 것입니다. |
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