| ■ 영문 제목 : Global SiN AMB Substrate Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E47537 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 7월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 SiN AMB 기판 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 SiN AMB 기판 산업 체인 동향 개요, 전기 자동차, 태양광, 철도 교통, 친환경 건축물, 히트 펌프, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, SiN AMB 기판의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 SiN AMB 기판 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 SiN AMB 기판 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 SiN AMB 기판 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 SiN AMB 기판 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : SiN AMB (Au) 질화 규소, SiN AMB (Cu) 질화 규소, SiN AMB (Ni) 질화 규소, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 SiN AMB 기판 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 SiN AMB 기판 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 SiN AMB 기판 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 SiN AMB 기판에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 SiN AMB 기판 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 SiN AMB 기판에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (전기 자동차, 태양광, 철도 교통, 친환경 건축물, 히트 펌프, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: SiN AMB 기판과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. SiN AMB 기판 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 SiN AMB 기판 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
SiN AMB 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– SiN AMB (Au) 질화 규소, SiN AMB (Cu) 질화 규소, SiN AMB (Ni) 질화 규소, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 전기 자동차, 태양광, 철도 교통, 친환경 건축물, 히트 펌프, 기타
주요 대상 기업
– Kyocera, Rogers Corporation, NGK Electronics Devices, Heraeus, KCC, DOWA METALTECH CO., LTD., Toshiba Materials, Ferrotec, Amogreentech, Hitachi Metals, Nanjing Zhongjiang New Material Technology Co., Ltd
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– SiN AMB 기판 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 SiN AMB 기판의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 SiN AMB 기판의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– SiN AMB 기판 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– SiN AMB 기판 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 SiN AMB 기판 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, SiN AMB 기판의 산업 체인.
– SiN AMB 기판 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Kyocera Rogers Corporation NGK Electronics Devices ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- SiN AMB 기판 이미지 - 종류별 세계의 SiN AMB 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 SiN AMB 기판 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 SiN AMB 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 SiN AMB 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 SiN AMB 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 SiN AMB 기판 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 SiN AMB 기판 판매량 (2019-2030) - 세계의 SiN AMB 기판 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 SiN AMB 기판 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 SiN AMB 기판 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 SiN AMB 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 SiN AMB 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 SiN AMB 기판 판매량 시장 점유율 - 지역별 SiN AMB 기판 소비 금액 시장 점유율 - 북미 SiN AMB 기판 소비 금액 - 유럽 SiN AMB 기판 소비 금액 - 아시아 태평양 SiN AMB 기판 소비 금액 - 남미 SiN AMB 기판 소비 금액 - 중동 및 아프리카 SiN AMB 기판 소비 금액 - 세계의 종류별 SiN AMB 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 SiN AMB 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 SiN AMB 기판 평균 가격 - 세계의 용도별 SiN AMB 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 SiN AMB 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 SiN AMB 기판 평균 가격 - 북미 SiN AMB 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 SiN AMB 기판 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 SiN AMB 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 SiN AMB 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 SiN AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 SiN AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 SiN AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 유럽 SiN AMB 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 SiN AMB 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 SiN AMB 기판 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 SiN AMB 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 SiN AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 SiN AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 영국 SiN AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 러시아 SiN AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 SiN AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 SiN AMB 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 SiN AMB 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 SiN AMB 기판 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 SiN AMB 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 SiN AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 일본 SiN AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 한국 SiN AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 인도 SiN AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 SiN AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 호주 SiN AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 남미 SiN AMB 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 SiN AMB 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 SiN AMB 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 SiN AMB 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 SiN AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 SiN AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 SiN AMB 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 SiN AMB 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 SiN AMB 기판 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 SiN AMB 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 SiN AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 이집트 SiN AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 SiN AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 SiN AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - SiN AMB 기판 시장 성장 요인 - SiN AMB 기판 시장 제약 요인 - SiN AMB 기판 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 SiN AMB 기판의 제조 비용 구조 분석 - SiN AMB 기판의 제조 공정 분석 - SiN AMB 기판 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 질화규소(SiN) 재료를 사용하여 제작된 고밀도 상호연결(High-Density Interconnect, HDI) 기판을 일반적으로 질화규소 상호연결 기판(SiN AMB Substrate)이라고 칭합니다. 여기서 AMB는 Advanced Multilayer Bonding을 의미하며, 이는 여러 층의 회로를 정밀하게 적층하고 연결하는 기술을 강조하는 표현입니다. 이러한 기판은 기존의 유기 재료 기반 기판으로는 구현하기 어려운 고성능, 고집적 요구사항을 충족시키기 위해 개발되었습니다. SiN AMB 기판의 핵심적인 특징은 그 재료적 특성에서 비롯됩니다. 질화규소는 실리콘과 질소가 화학적으로 결합된 세라믹 재료로, 매우 우수한 전기적 절연성, 높은 열전도성, 우수한 기계적 강도 및 내화학성을 지니고 있습니다. 특히 전기적 특성 측면에서, 질화규소는 매우 낮은 유전 상수(low dielectric constant)와 낮은 손실 계수(low loss tangent)를 갖기 때문에 고주파 신호 전송 시 신호 손실을 최소화하고 신호 무결성을 보장하는 데 유리합니다. 이는 고속 통신 시스템, 레이더, 통신 모듈 등 고주파 대역에서 작동하는 다양한 전자 부품에 필수적인 요소입니다. 또한, 질화규소는 높은 열전도성을 가지고 있어 회로에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출하는 데 도움을 줍니다. 이는 고밀도로 집적된 전자 부품의 발열 문제를 해결하고 안정적인 작동 온도를 유지하는 데 중요한 역할을 합니다. 기계적 강도 또한 뛰어나 외부 충격이나 변형에 대한 저항성이 높아 제품의 신뢰성을 향상시킵니다. 내화학성 역시 우수하여 습기나 화학 물질에 의한 부식을 방지하여 장기간 사용 시에도 성능 저하를 최소화합니다. SiN AMB 기판은 그 구조적인 설계에 있어서도 첨단 기술이 적용됩니다. 일반적으로 수십에서 수백 마이크로미터에 이르는 매우 얇은 질화규소 박막을 여러 층으로 적층하고, 각 층 사이에는 미세한 전기적 연결(비아, via)을 형성하여 3차원적인 회로 구성을 가능하게 합니다. 이러한 다층 적층 기술은 단위 면적당 더 많은 회로를 집적할 수 있게 하여 부품의 소형화 및 고성능화를 추구하는 데 기여합니다. 또한, 층간 연결에 사용되는 금속 재료 또한 고전도성을 갖는 구리나 금 등이 사용되며, 이들을 질화규소 박막과 효과적으로 접합시키는 기술이 중요합니다. SiN AMB 기판은 다양한 응용 분야에서 활용되고 있으며, 그 적용 범위는 점차 확대되고 있습니다. 가장 대표적인 분야는 무선 통신 장비입니다. 5G, 6G와 같은 차세대 통신 기술은 더 높은 주파수 대역에서 작동하며, 이는 기존 기판으로는 신호 손실 및 간섭 문제를 해결하기 어렵습니다. SiN AMB 기판은 이러한 고주파 신호 전송에 대한 우수한 특성을 바탕으로 기지국 장비, 모바일 통신 모듈, 안테나 시스템 등에 사용됩니다. 자동차 산업에서도 SiN AMB 기판의 중요성이 커지고 있습니다. 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자율 주행 시스템, 차량 내 통신 시스템 등은 고속의 복잡한 신호 처리와 높은 신뢰성을 요구합니다. 질화규소의 뛰어난 내열성과 내구성 또한 차량의 혹독한 환경에서도 안정적인 성능을 유지하는 데 기여합니다. 레이더 센서, LiDAR, 카메라 모듈 등 다양한 센서와 통신 모듈에 SiN AMB 기판이 적용되어 데이터 처리 속도를 높이고 크기를 줄이는 데 기여하고 있습니다. 또한, SiN AMB 기판은 항공우주 분야에서도 그 잠재력을 인정받고 있습니다. 항공기의 제어 시스템, 통신 시스템, 센서 시스템 등은 극한의 온도 변화, 높은 진동 및 충격 등 까다로운 환경 조건에서도 안정적으로 작동해야 합니다. 질화규소의 우수한 기계적 강도와 내열성은 이러한 요구사항을 충족시키는 데 중요한 역할을 합니다. SiN AMB 기판의 제작과 관련된 주요 기술로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 먼저, 고품질의 질화규소 박막을 균일하고 얇게 증착하는 기술이 중요합니다. 플라즈마 화학 증착(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD)이나 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, ALD)과 같은 첨단 증착 기술이 사용됩니다. 이후, 이들 질화규소 박막 위에 미세한 회로 패턴을 형성하기 위한 포토리소그래피(photolithography) 공정이 적용됩니다. 전기적 연결을 위한 비아 홀(via hole)을 형성하기 위해서는 딥 UV(Deep Ultraviolet, DUV) 또는 극자외선(Extreme Ultraviolet, EUV) 리소그래피와 같은 고해상도 패턴 형성 기술이 필수적입니다. 비아 홀 내부를 채우는 전도성 물질로는 전기화학적 도금(electrochemical plating)이나 스퍼터링(sputtering) 방식의 금속 증착 기술이 사용됩니다. 여러 층의 회로를 정밀하게 적층하기 위한 공정 기술 또한 중요합니다. 이는 각 층의 정확한 정렬(alignment)과 층간 접합(bonding) 기술을 포함합니다. 때로는 얇은 질화규소 웨이퍼를 그대로 사용하기도 하지만, 기존의 실리콘 웨이퍼 위에 질화규소 박막을 증착하여 기판을 제작하는 경우도 있습니다. 이러한 기판들은 최종적으로 원하는 크기와 형태로 절단(dicing)하는 공정을 거치게 됩니다. SiN AMB 기판의 발전은 실리콘 포토닉스(silicon photonics) 분야와도 밀접한 관련이 있습니다. 실리콘 포토닉스는 실리콘 기반의 광학 소자를 집적하여 빛을 이용하여 정보를 전달하는 기술로, 고속 데이터 통신 및 고성능 컴퓨팅에 혁신적인 변화를 가져올 것으로 기대됩니다. 질화규소는 낮은 광 손실과 우수한 광학적 특성을 지니고 있어 실리콘 포토닉스 회로와 함께 집적되어 광 신호를 효율적으로 전달하고 제어하는 데 사용될 수 있습니다. 또한, 패키징 기술과의 연계도 중요합니다. SiN AMB 기판은 높은 성능을 발휘하기 위해 반도체 칩과의 효율적인 연결 및 패키징 기술이 요구됩니다. 마이크로 범프(micro-bump) 기술, 고밀도 범프 배열 기술, 언더필(underfill) 공정 등 첨단 패키징 기술과의 결합을 통해 고성능 전자 부품의 소형화 및 신뢰성 향상을 이룰 수 있습니다. SiN AMB 기판은 기존의 FR-4 기판과 같은 유기 재료 기판의 한계를 극복하고 고성능, 고주파, 고신뢰성 요구사항을 충족시키기 위한 핵심 소재 및 기술로 자리매김하고 있습니다. 지속적인 연구 개발을 통해 더욱 얇고 유연하며, 전기적, 열적 특성이 향상된 차세대 SiN AMB 기판이 개발될 것으로 예상되며, 이는 미래 전자 산업의 발전에 크게 기여할 것입니다. 특히, 웨어러블 기기, IoT(사물 인터넷) 기기, 고성능 서버, 데이터 센터 등 다양한 분야에서 그 활용도가 더욱 증대될 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 SiN AMB 기판 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E47537) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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