| ■ 영문 제목 : Global AMB Substrate Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H17742 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 AMB 기판 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 AMB 기판 산업 체인 동향 개요, 자동차, 견인 및 철도, 신에너지 및 전력망, 군사 및 항공 우주, 공업, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, AMB 기판의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 AMB 기판 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 AMB 기판 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 AMB 기판 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 AMB 기판 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : Si3N4 AMB 기판, AlN AMB 기판)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 AMB 기판 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 AMB 기판 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 AMB 기판 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 AMB 기판에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 AMB 기판 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 AMB 기판에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (자동차, 견인 및 철도, 신에너지 및 전력망, 군사 및 항공 우주, 공업, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: AMB 기판과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. AMB 기판 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 AMB 기판 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
AMB 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– Si3N4 AMB 기판, AlN AMB 기판
용도별 시장 세그먼트
– 자동차, 견인 및 철도, 신에너지 및 전력망, 군사 및 항공 우주, 공업, 기타
주요 대상 기업
– Rogers Corporation、Heraeus Electronics、Kyocera、NGK Electronics Devices、Toshiba Materials、Denka、DOWA METALTECH、KCC、Amogreentech、Ferrotec、BYD、Shenzhen Xinzhou Electronic Technology、Zhejiang TC Ceramic Electronic、Shengda Tech、Beijing Moshi Technology、Nantong Winspower、Wuxi Tianyang Electronics
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– AMB 기판 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 AMB 기판의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 AMB 기판의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– AMB 기판 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– AMB 기판 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 AMB 기판 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, AMB 기판의 산업 체인.
– AMB 기판 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Rogers Corporation Heraeus Electronics Kyocera ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- AMB 기판 이미지 - 종류별 세계의 AMB 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 AMB 기판 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 AMB 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 AMB 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 AMB 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 AMB 기판 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 AMB 기판 판매량 (2019-2030) - 세계의 AMB 기판 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 AMB 기판 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 AMB 기판 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 AMB 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 AMB 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 AMB 기판 판매량 시장 점유율 - 지역별 AMB 기판 소비 금액 시장 점유율 - 북미 AMB 기판 소비 금액 - 유럽 AMB 기판 소비 금액 - 아시아 태평양 AMB 기판 소비 금액 - 남미 AMB 기판 소비 금액 - 중동 및 아프리카 AMB 기판 소비 금액 - 세계의 종류별 AMB 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 AMB 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 AMB 기판 평균 가격 - 세계의 용도별 AMB 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 AMB 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 AMB 기판 평균 가격 - 북미 AMB 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 AMB 기판 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 AMB 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 AMB 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 유럽 AMB 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 AMB 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 AMB 기판 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 AMB 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 영국 AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 러시아 AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 AMB 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 AMB 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 AMB 기판 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 AMB 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 일본 AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 한국 AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 인도 AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 호주 AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 남미 AMB 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 AMB 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 AMB 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 AMB 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 AMB 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 AMB 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 AMB 기판 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 AMB 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 이집트 AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 AMB 기판 소비 금액 및 성장률 - AMB 기판 시장 성장 요인 - AMB 기판 시장 제약 요인 - AMB 기판 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 AMB 기판의 제조 비용 구조 분석 - AMB 기판의 제조 공정 분석 - AMB 기판 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 AMB 기판은 첨단 자동차 전력 전자 장치, 특히 전기차 및 하이브리드차의 인버터와 컨버터와 같이 고출력, 고효율이 요구되는 분야에서 핵심적인 역할을 수행하는 전자 부품입니다. AMB는 Active Metal Brazing의 약자로, 금속을 접합하는 데 사용되는 활성 금속 브레이징 기술을 의미하며, AMB 기판은 이러한 활성 금속 브레이징 기술을 활용하여 세라믹 절연층과 금속 도체층을 영구적으로 결합시킨 복합 재료 기판을 지칭합니다. 일반적인 회로 기판과는 달리, AMB 기판은 높은 열 전도성과 우수한 절연 특성을 동시에 갖추어야 하는 까다로운 요구 사항을 만족시키기 위해 특수하게 설계 및 제작됩니다. AMB 기판의 정의는 단순히 절연체와 도체를 접합한 것을 넘어섭니다. 이는 일반적으로 절연성이 뛰어나고 열 전도성이 높은 세라믹 재료(주로 알루미나, 질화알루미늄 등)를 기판의 중심에 두고, 이 세라믹의 양면에 구리나 알루미늄과 같은 전도성 금속을 접합하여 구성됩니다. 이때, 세라믹 재료와 금속 도체 재료는 화학적으로 직접적으로 결합하기 어렵기 때문에, 이 둘 사이의 강력하고 안정적인 접합을 위해 활성 금속(예: 티타늄, 지르코늄 등)을 포함하는 브레이징 페이스트나 필름을 사용합니다. 이 활성 금속은 세라믹 표면의 산화물과 반응하여 금속과 세라믹 간의 화학적 결합을 형성함으로써, 고온 및 고압 환경에서도 뛰어난 접착 강도와 열전달 성능을 유지할 수 있도록 합니다. 이러한 AMB 공정을 통해 제작된 기판은 뛰어난 내열성, 내습성, 전기적 절연성은 물론, 효과적인 열 방출 능력을 갖추게 되어 고전력 반도체 소자를 안정적으로 구동하는 데 필수적인 역할을 합니다. AMB 기판의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **뛰어난 열 전도성**입니다. 고출력 반도체 소자에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 것은 소자의 성능과 수명을 결정짓는 매우 중요한 요소입니다. AMB 기판은 자체적으로 높은 열 전도성을 가진 세라믹 소재를 사용하며, 금속 도체층 또한 열 전도성이 우수하여 소자에서 발생한 열을 신속하게 기판 외부로 전달하여 소자의 온도를 효과적으로 제어할 수 있습니다. 이는 반도체 소자의 고온 작동으로 인한 성능 저하 및 파손을 방지하는 데 결정적인 기여를 합니다. 둘째, **우수한 전기적 절연성**입니다. 고전압이 사용되는 전력 전자 장치에서는 높은 절연 강도가 필수적입니다. AMB 기판에 사용되는 세라믹 소재는 높은 절연 파괴 강도를 가지고 있어, 전력 소자 간의 누설 전류나 단락을 효과적으로 방지합니다. 이는 전력 시스템의 안정성과 안전성을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다. 셋째, **높은 기계적 강도와 신뢰성**입니다. AMB 기판은 세라믹과 금속의 강력한 화학적 결합을 통해 높은 접착 강도를 가지며, 이는 외부 충격이나 진동에도 잘 견딜 수 있도록 합니다. 또한, 고온 및 고습 환경에서도 재료의 변형이나 분리가 일어나지 않아 장기간 안정적인 작동을 보장합니다. 넷째, **고온 안정성**입니다. 전력 전자 장치는 작동 중에 상당한 열이 발생하며, 이러한 고온 환경에서도 AMB 기판은 그 성능과 구조적 무결성을 유지해야 합니다. AMB 공정을 통해 제작된 세라믹-금속 접합은 높은 녹는점을 가지므로, 일반적인 솔더링이나 접착 방식으로는 달성하기 어려운 고온 환경에서의 안정성을 제공합니다. 마지막으로, **우수한 평탄도 및 치수 안정성**입니다. AMB 공정은 높은 정밀도를 요구하며, 이를 통해 제작된 기판은 우수한 평탄도를 유지합니다. 이는 반도체 소자를 정확하게 실장하고 균일한 열 접촉을 확보하는 데 매우 중요합니다. AMB 기판은 그 구조와 제조 공정에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 종류는 사용되는 세라믹 소재에 따른 분류입니다. 첫째, **알루미나(Alumina, Al₂O₃) 기반 AMB 기판**입니다. 알루미나는 비교적 저렴하고 일반적인 세라믹 소재로서 우수한 절연성과 적절한 열 전도성을 제공합니다. 따라서 전기차 인버터와 같은 보편적인 전력 전자 장치에 널리 사용됩니다. 둘째, **질화알루미늄(Aluminum Nitride, AlN) 기반 AMB 기판**입니다. 질화알루미늄은 알루미나에 비해 훨씬 뛰어난 열 전도성을 자랑합니다. 이는 더 높은 밀도의 전력 소자를 집적하거나 더 가혹한 열 환경에서 작동하는 애플리케이션에 필수적입니다. 예를 들어, 전기차의 고효율 인버터나 고출력 컨버터에서 열 방출 요구 사항을 충족시키기 위해 주로 사용됩니다. 셋째, **질화규소(Silicon Nitride, Si₃N₄) 기반 AMB 기판**입니다. 질화규소는 우수한 기계적 강도와 내열성을 가지며, 또한 적절한 열 전도성을 제공합니다. 일부 고온 애플리케이션이나 높은 기계적 부하가 예상되는 환경에서 사용될 수 있습니다. 이 외에도 베릴리아(Beryllium Oxide, BeO)와 같이 특수한 성능을 가진 세라믹 소재를 사용하는 AMB 기판도 존재하지만, 독성 문제 등으로 인해 사용이 제한적이거나 특정 분야에 국한되는 경우가 많습니다. 또한, 금속 도체층의 종류(구리, 알루미늄 등)나 세라믹 및 금속 표면 처리 방식, 브레이징 공정의 디테일에 따라서도 다양한 변형된 형태의 AMB 기판이 존재할 수 있습니다. AMB 기판의 주요 용도는 고전력 반도체 소자를 위한 방열 및 절연 기판입니다. 가장 대표적인 용도는 **전기차(EV) 및 하이브리드차(HEV)의 전력 전자 부품**입니다. 차량의 동력을 제어하는 인버터(DC를 AC로 변환), 컨버터(DC 전압을 변환), 온보드 충전기(OBC) 등은 높은 전류와 전압을 다루기 때문에 많은 열이 발생합니다. AMB 기판은 이러한 부품 내부에 실장되는 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor), MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)와 같은 고출력 반도체 소자의 열을 효과적으로 흡수하고 방출하여 소자의 안정적인 작동을 보장합니다. 또한, 반도체 소자와 방열판 사이의 열 저항을 최소화하여 시스템의 전체적인 효율을 향상시키는 데 기여합니다. 이 외에도 **산업용 모터 드라이버, 태양광 발전 시스템의 인버터, 전기차 충전 스테이션, 항공우주 분야의 전력 변환 장치** 등 높은 신뢰성과 성능이 요구되는 다양한 분야에서 AMB 기판이 활용되고 있습니다. 특히, 최근에는 전기차의 고출력 밀도화 및 고효율화 요구가 증가함에 따라, AMB 기판의 중요성과 적용 범위는 더욱 확대되고 있습니다. AMB 기판과 관련된 핵심 기술은 다음과 같습니다. 첫째, **활성 금속 브레이징(Active Metal Brazing) 기술**입니다. 이는 AMB 기판 제작의 핵심 공정으로, 세라믹과 금속의 직접적인 접합을 가능하게 하는 기술입니다. 활성 금속을 포함하는 브레이징 재료와 공정 온도의 정밀한 제어가 성공적인 접합을 위해 필수적입니다. 둘째, **세라믹 제조 및 표면 처리 기술**입니다. 고순도의 세라믹 분말을 사용하여 소결 과정에서 치밀하고 균일한 세라믹 기판을 제조하는 기술이 중요하며, 브레이징 반응성을 높이기 위한 세라믹 표면의 활성화 및 패터닝 기술도 요구됩니다. 셋째, **금속 도체 패터닝 기술**입니다. 전기 회로를 형성하기 위한 구리 등의 금속 도체 회로를 세라믹 기판 위에 정밀하게 증착하거나 형성하는 기술이 필요합니다. 이는 포토 리소그래피, 스퍼터링, 전착 등 다양한 반도체 제조 공정 기술을 활용합니다. 넷째, **열 관리 및 패키징 기술**입니다. AMB 기판 자체의 열 전도성을 극대화하고, 기판에서 방출되는 열을 효과적으로 전달하기 위한 방열판 설계 및 접합 기술이 중요합니다. 또한, AMB 기판 위에 반도체 소자를 실장하고 보호하는 패키징 기술도 밀접하게 연관되어 있습니다. 다섯째, **신뢰성 평가 및 분석 기술**입니다. 제작된 AMB 기판의 열 충격 저항, 기계적 강도, 전기적 절연성 등을 평가하고, 접합부의 미세 구조를 분석하여 품질을 보증하고 개선하는 기술이 중요합니다. AMB 기판은 전기차 시대로의 전환이 가속화되면서 그 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 고성능, 고효율, 그리고 높은 신뢰성을 요구하는 미래의 전력 전자 시스템에서 AMB 기판은 핵심적인 성능 향상을 견인할 중요한 소재 기술이라 할 수 있습니다. 지속적인 기술 개발을 통해 더욱 향상된 열 전도성, 전기적 특성, 그리고 가격 경쟁력을 갖춘 AMB 기판이 개발될 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 AMB 기판 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H17742) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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