| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Wafer Tape Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E46641 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD6,960 ⇒환산￦9,396,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 반도체 웨이퍼 테이프 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 반도체 웨이퍼 테이프 산업 체인 동향 개요, 웨이퍼 연삭 및 세정, 웨이퍼 절단, 패키징 및 마스킹, 산성 식각 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 반도체 웨이퍼 테이프의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 반도체 웨이퍼 테이프 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 반도체 웨이퍼 테이프 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 반도체 웨이퍼 테이프 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 반도체 웨이퍼 테이프 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 뒷면 연삭 테이프, 이형 테이프, 다이싱 테이프)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 반도체 웨이퍼 테이프 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 반도체 웨이퍼 테이프 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 반도체 웨이퍼 테이프 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 반도체 웨이퍼 테이프에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 반도체 웨이퍼 테이프 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 반도체 웨이퍼 테이프에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (웨이퍼 연삭 및 세정, 웨이퍼 절단, 패키징 및 마스킹, 산성 식각)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 반도체 웨이퍼 테이프과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 반도체 웨이퍼 테이프 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 반도체 웨이퍼 테이프 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
반도체 웨이퍼 테이프 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 뒷면 연삭 테이프, 이형 테이프, 다이싱 테이프
용도별 시장 세그먼트
– 웨이퍼 연삭 및 세정, 웨이퍼 절단, 패키징 및 마스킹, 산성 식각
주요 대상 기업
– Nitto, Denka, Semiconductor Equipment Corporation, 3M, The Furukawa Electric, DaehyunST, KGK Chemical Corporation, Mitsui Chemicals, Sumitomo Bakelite Company, LINTEC, Sekisui Chemical, D&X, SHOWA DENKO MATERIALS, AI Technology, Plusco Tech, Solar Plus, Vistaic Semiconductor Technology, Hajime Corporation, Semiconductor Equ
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 반도체 웨이퍼 테이프 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 반도체 웨이퍼 테이프의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 반도체 웨이퍼 테이프의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 반도체 웨이퍼 테이프 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 반도체 웨이퍼 테이프 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 반도체 웨이퍼 테이프 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 반도체 웨이퍼 테이프의 산업 체인.
– 반도체 웨이퍼 테이프 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Nitto Denka Semiconductor Equipment Corporation ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 반도체 웨이퍼 테이프 이미지 - 종류별 세계의 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 반도체 웨이퍼 테이프 판매량 (2019-2030) - 세계의 반도체 웨이퍼 테이프 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 웨이퍼 테이프 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 반도체 웨이퍼 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 반도체 웨이퍼 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 반도체 웨이퍼 테이프 판매량 시장 점유율 - 지역별 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 북미 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 - 유럽 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 - 아시아 태평양 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 - 남미 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 - 중동 및 아프리카 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 - 세계의 종류별 반도체 웨이퍼 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 웨이퍼 테이프 평균 가격 - 세계의 용도별 반도체 웨이퍼 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 웨이퍼 테이프 평균 가격 - 북미 반도체 웨이퍼 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 반도체 웨이퍼 테이프 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 웨이퍼 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 웨이퍼 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 유럽 반도체 웨이퍼 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 웨이퍼 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 웨이퍼 테이프 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 웨이퍼 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 영국 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 러시아 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 반도체 웨이퍼 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 웨이퍼 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 웨이퍼 테이프 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 웨이퍼 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 일본 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 한국 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 인도 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 호주 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남미 반도체 웨이퍼 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 웨이퍼 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 웨이퍼 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 반도체 웨이퍼 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 반도체 웨이퍼 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 웨이퍼 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 웨이퍼 테이프 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 웨이퍼 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이집트 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 반도체 웨이퍼 테이프 소비 금액 및 성장률 - 반도체 웨이퍼 테이프 시장 성장 요인 - 반도체 웨이퍼 테이프 시장 제약 요인 - 반도체 웨이퍼 테이프 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 반도체 웨이퍼 테이프의 제조 비용 구조 분석 - 반도체 웨이퍼 테이프의 제조 공정 분석 - 반도체 웨이퍼 테이프 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 반도체 웨이퍼 테이프: 정밀 제조를 위한 필수 조력자 반도체 웨이퍼 테이프는 첨단 반도체 제조 공정에서 필수적인 역할을 수행하는 특수 접착 소재입니다. 수많은 집적회로(IC)가 집약된 실리콘 웨이퍼를 물리적으로 보호하고, 각 공정 단계에서 안정적으로 고정하며, 이후 개별 칩으로 분리하는 과정까지 전반에 걸쳐 사용됩니다. 마치 캔버스에 그림을 그리듯, 웨이퍼는 수많은 미세 회로 패턴이 새겨지는 바탕이며, 이 웨이퍼를 안전하게 다루고 효율적으로 가공하기 위해서는 웨이퍼 테이프의 역할이 절대적으로 중요합니다. 단순히 붙이는 테이프라는 일반적인 개념과는 달리, 반도체 웨이퍼 테이프는 극도로 높은 정밀도와 특수 성능을 요구하는 반도체 산업의 특성을 반영하여 개발된 고부가가치 소재입니다. 웨이퍼 테이프는 크게 두 가지 주요한 기능적 측면을 가집니다. 첫째, 물리적인 보호 기능입니다. 반도체 제조 공정은 매우 복잡하고 다양한 물리적, 화학적 스트레스에 노출됩니다. 웨이퍼 테이프는 이러한 외부 충격이나 오염으로부터 섬세한 웨이퍼 표면을 보호하는 역할을 합니다. 마치 부드러운 담요처럼 웨이퍼를 감싸 안아, 미세한 스크래치나 손상 발생 가능성을 최소화합니다. 둘째, 공정 지원 기능입니다. 웨이퍼 테이프는 특정 공정 단계에서 웨이퍼를 원하는 위치에 정확하게 고정하거나, 절단 시 웨이퍼의 파편이 흩날리는 것을 방지하는 등 공정의 효율성과 정확성을 높이는 데 기여합니다. 특히, 다이 싱귤레이션(Die Singulation) 과정에서 각 칩을 안정적으로 지지하는 역할은 웨이퍼 테이프의 핵심적인 기능 중 하나입니다. 반도체 웨이퍼 테이프는 다양한 종류로 분류될 수 있으며, 이는 각 공정 단계와 웨이퍼의 특성에 따라 요구되는 물성이 다르기 때문입니다. 가장 일반적인 분류 기준은 **접착력**과 **탄성**입니다. 접착력 측면에서는 웨이퍼를 강하게 고정해야 하는 공정에는 높은 접착력을 가진 테이프가 사용되며, 반대로 공정 후 쉽게 제거되어야 하는 경우에는 낮은 접착력을 가진 테이프가 선택됩니다. 탄성 또한 중요한 요소인데, 이는 웨이퍼 테이프가 외부 압력이나 열에 의해 변형되는 정도를 나타냅니다. 높은 탄성을 가진 테이프는 웨이퍼의 뒤틀림을 방지하고 균일한 공정을 지원하는 데 유리합니다. 재료의 구성에 따라서도 다양한 종류의 웨이퍼 테이프가 존재합니다. 기본적인 구조는 일반적으로 **지지체(Backing Layer)**와 **점착제(Adhesive Layer)**로 구성됩니다. 지지체는 테이프의 강도와 치수 안정성을 제공하며, 점착제는 웨이퍼에 접착되는 핵심 부분입니다. 지지체로는 폴리프로필렌(PP), 폴리에스터(PET) 등의 고분자 필름이 주로 사용되며, 특정 공정에서는 유리섬유 등으로 보강된 복합 재료가 사용되기도 합니다. 점착제로는 아크릴계, 실리콘계 등 다양한 화학적 성분을 가진 점착제가 사용되며, 열에 대한 안정성, 화학적 내성, 잔사 발생 여부 등을 고려하여 선택됩니다. 웨이퍼 테이프의 용도는 반도체 제조 공정의 여러 단계에 걸쳐 광범위하게 적용됩니다. 가장 대표적인 용도는 **다이 싱귤레이션(Die Singulation)**입니다. 웨이퍼 위에 형성된 수백에서 수천 개의 개별 칩을 물리적으로 분리하는 공정인데, 이때 웨이퍼 테이프는 웨이퍼를 프레임에 고정하여 절단 시 칩 조각들이 흩어지는 것을 방지하고, 절단된 칩들을 안정적으로 지지하는 역할을 합니다. 또한, **패키징 공정(Packaging Process)**에서도 웨이퍼 테이프가 사용됩니다. 웨이퍼 상태로 패키징 과정을 진행하는 경우, 웨이퍼 테이프가 웨이퍼를 지지하며 각 칩에 범프(Bump)를 형성하거나 와이어 본딩(Wire Bonding)을 위한 준비를 돕습니다. 최근에는 반도체 소자의 집적도가 더욱 높아지고 3D 적층 기술이 발전함에 따라, 웨이퍼 테이프에 대한 요구사항도 더욱 까다로워지고 있습니다. 예를 들어, **박형 웨이퍼(Thin Wafer)**를 다룰 때에는 웨이퍼의 강성이 약해지므로, 이를 안정적으로 지지하면서도 웨이퍼에 손상을 주지 않는 특수 테이프가 요구됩니다. 또한, **고온 공정(High-Temperature Process)**에 사용되는 테이프는 높은 온도에서도 접착력과 치수 안정성을 유지해야 하며, **저점도(Low-Viscosity) 또는 고점도(High-Viscosity)**의 공정 용액에 대한 내성 또한 중요합니다. 이러한 요구사항들을 충족시키기 위해 웨이퍼 테이프 관련 기술 또한 지속적으로 발전하고 있습니다. **정밀 코팅 기술(Precision Coating Technology)**은 점착제를 균일하고 얇게 도포하여 웨이퍼 표면에 최적의 접착 성능을 구현하는 데 필수적입니다. 또한, **특수 점착제 개발(Development of Special Adhesives)**을 통해 잔사 발생을 최소화하고, 특정 화학 물질에 대한 내성을 강화하며, 제거 시 웨이퍼 표면에 미치는 영향을 줄이는 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 최근에는 UV 조사에 의해 접착력이 변환되는 **광경화성(UV-Curable) 또는 광분해성(UV-Releasable) 테이프**와 같은 첨단 기술도 도입되어, 공정 효율성을 더욱 높이고 있습니다. 이러한 기술들은 웨이퍼의 수율 향상과 제조 비용 절감에 직접적으로 기여하며, 반도체 산업의 경쟁력 강화에 중요한 역할을 합니다. 결론적으로, 반도체 웨이퍼 테이프는 단순히 부착하는 재료를 넘어, 반도체 웨이퍼라는 섬세하고 가치 있는 물질을 보호하고 효율적으로 가공하기 위한 고도의 기술 집약적인 소재입니다. 끊임없이 발전하는 반도체 기술과 함께 웨이퍼 테이프 또한 더욱 정밀하고 특화된 성능을 요구받으며, 이는 곧 관련 소재 및 기술 개발의 중요한 원동력이 되고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 웨이퍼 테이프 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E46641) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 웨이퍼 테이프 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |