| ■ 영문 제목 : Semiconductor Equipment Silicon Parts Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2408K4224 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 8월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자＆반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,250 ⇒환산￦4,387,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD4,225 ⇒환산￦5,703,750 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Enterprise User (동일기업내 공유가능) | USD4,875 ⇒환산￦6,581,250 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 반도체 장치용 실리콘 부품 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 반도체 장치용 실리콘 부품 시장을 대상으로 합니다. 또한 반도체 장치용 실리콘 부품의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 반도체 장치용 실리콘 부품 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 반도체 장치용 실리콘 부품 시장은 RF, 전력 반도체, 기타, 로직 IC, 스토리지 IC, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 반도체 장치용 실리콘 부품 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 반도체 장치용 실리콘 부품 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
반도체 장치용 실리콘 부품 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 반도체 장치용 실리콘 부품 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 반도체 장치용 실리콘 부품 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 실리콘 링, 실리콘 전극, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 반도체 장치용 실리콘 부품 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 반도체 장치용 실리콘 부품 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 반도체 장치용 실리콘 부품 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 반도체 장치용 실리콘 부품 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 반도체 장치용 실리콘 부품 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 반도체 장치용 실리콘 부품 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 반도체 장치용 실리콘 부품에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 반도체 장치용 실리콘 부품 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
반도체 장치용 실리콘 부품 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 실리콘 링, 실리콘 전극, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– RF, 전력 반도체, 기타, 로직 IC, 스토리지 IC, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 반도체 장치용 실리콘 부품 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Hana Materials、Lam Research(Silfex)、Worldex Industry、Coorstek、FerroTec、Global Wafers、Hayward Quartz Technology、Lattice Materials、Daewon、Mitsubishi Materials Trading Corporation、Yerico Manufacturing Inc.、TECNISCO, LTD.、SK Enpulse(SKC Solmics)、ThinkonSemi、Gritek
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 반도체 장치용 실리콘 부품의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 반도체 장치용 실리콘 부품 시장 규모
3 장 : 반도체 장치용 실리콘 부품 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 반도체 장치용 실리콘 부품 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 반도체 장치용 실리콘 부품 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 반도체 장치용 실리콘 부품 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Hana Materials、Lam Research(Silfex)、Worldex Industry、Coorstek、FerroTec、Global Wafers、Hayward Quartz Technology、Lattice Materials、Daewon、Mitsubishi Materials Trading Corporation、Yerico Manufacturing Inc.、TECNISCO, LTD.、SK Enpulse(SKC Solmics)、ThinkonSemi、Gritek Hana Materials Lam Research(Silfex) Worldex Industry 8. 글로벌 반도체 장치용 실리콘 부품 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 반도체 장치용 실리콘 부품 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 반도체 장치용 실리콘 부품 세그먼트, 2023년 - 용도별 반도체 장치용 실리콘 부품 세그먼트, 2023년 - 글로벌 반도체 장치용 실리콘 부품 시장 개요, 2023년 - 글로벌 반도체 장치용 실리콘 부품 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 반도체 장치용 실리콘 부품 매출, 2019-2030 - 글로벌 반도체 장치용 실리콘 부품 판매량: 2019-2030 - 반도체 장치용 실리콘 부품 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 반도체 장치용 실리콘 부품 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 반도체 장치용 실리콘 부품 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 반도체 장치용 실리콘 부품 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 반도체 장치용 실리콘 부품 가격 - 글로벌 용도별 반도체 장치용 실리콘 부품 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 반도체 장치용 실리콘 부품 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 반도체 장치용 실리콘 부품 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 반도체 장치용 실리콘 부품 가격 - 지역별 반도체 장치용 실리콘 부품 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 반도체 장치용 실리콘 부품 매출 시장 점유율 - 지역별 반도체 장치용 실리콘 부품 매출 시장 점유율 - 지역별 반도체 장치용 실리콘 부품 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 반도체 장치용 실리콘 부품 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 반도체 장치용 실리콘 부품 판매량 시장 점유율 - 미국 반도체 장치용 실리콘 부품 시장규모 - 캐나다 반도체 장치용 실리콘 부품 시장규모 - 멕시코 반도체 장치용 실리콘 부품 시장규모 - 유럽 국가별 반도체 장치용 실리콘 부품 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 반도체 장치용 실리콘 부품 판매량 시장 점유율 - 독일 반도체 장치용 실리콘 부품 시장규모 - 프랑스 반도체 장치용 실리콘 부품 시장규모 - 영국 반도체 장치용 실리콘 부품 시장규모 - 이탈리아 반도체 장치용 실리콘 부품 시장규모 - 러시아 반도체 장치용 실리콘 부품 시장규모 - 아시아 지역별 반도체 장치용 실리콘 부품 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 반도체 장치용 실리콘 부품 판매량 시장 점유율 - 중국 반도체 장치용 실리콘 부품 시장규모 - 일본 반도체 장치용 실리콘 부품 시장규모 - 한국 반도체 장치용 실리콘 부품 시장규모 - 동남아시아 반도체 장치용 실리콘 부품 시장규모 - 인도 반도체 장치용 실리콘 부품 시장규모 - 남미 국가별 반도체 장치용 실리콘 부품 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 반도체 장치용 실리콘 부품 판매량 시장 점유율 - 브라질 반도체 장치용 실리콘 부품 시장규모 - 아르헨티나 반도체 장치용 실리콘 부품 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 반도체 장치용 실리콘 부품 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 반도체 장치용 실리콘 부품 판매량 시장 점유율 - 터키 반도체 장치용 실리콘 부품 시장규모 - 이스라엘 반도체 장치용 실리콘 부품 시장규모 - 사우디 아라비아 반도체 장치용 실리콘 부품 시장규모 - 아랍에미리트 반도체 장치용 실리콘 부품 시장규모 - 글로벌 반도체 장치용 실리콘 부품 생산 능력 - 지역별 반도체 장치용 실리콘 부품 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 반도체 장치용 실리콘 부품 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 반도체 장비용 실리콘 부품 반도체 산업은 현대 문명의 근간을 이루는 핵심 산업으로서, 그 발전 속도와 기술적 정밀성은 끊임없이 향상되고 있습니다. 이러한 반도체 제조 공정은 극도로 높은 청정도와 정밀성을 요구하며, 이를 뒷받침하는 다양한 첨단 장비들이 필수적으로 사용됩니다. 특히, 반도체 제조 장비에 사용되는 부품들은 일반적인 산업용 부품과는 차원이 다른 엄격한 품질 기준과 특수한 성능을 요구받습니다. 그중에서도 실리콘은 반도체 웨이퍼 자체의 소재로 익숙하지만, 반도체 제조 장비의 핵심 부품으로도 광범위하게 활용되고 있습니다. 실리콘은 그 자체로도 뛰어나지만, 고순도로 정제된 실리콘, 특히 반도체 공정에서 사용되는 특수 등급의 실리콘은 독특한 물리적, 화학적, 전기적 특성을 지니고 있어 반도체 장비 부품으로서 탁월한 성능을 발휘합니다. 이러한 실리콘 부품은 반도체 제조 공정의 각 단계에서 웨이퍼를 이송, 지지, 보호하거나 가스, 플라즈마 등 공정 조건을 정밀하게 제어하는 데 사용됩니다. 실리콘 부품의 가장 중요한 특징 중 하나는 **탁월한 내화학성**입니다. 반도체 제조 공정에는 다양한 화학 약품이 사용됩니다. 에칭 공정에서는 강산이나 강염기가 사용되며, 세정 공정에서도 여러 종류의 용매가 활용됩니다. 이러한 공격적인 화학 물질 환경에서도 실리콘은 화학적 반응을 최소화하여 부식을 방지하고 부품의 수명을 연장합니다. 이는 웨이퍼 오염을 방지하고 공정의 안정성을 확보하는 데 결정적인 역할을 합니다. 두 번째 특징은 **높은 순도와 낮은 불순물 함량**입니다. 반도체 공정에서는 극미량의 불순물도 웨이퍼 성능에 치명적인 영향을 미칠 수 있습니다. 반도체 장비용 실리콘 부품은 초고순도로 제조되어 공정 중 웨이퍼로의 불순물 전이를 극도로 억제합니다. 이는 미세 회로 구현의 성공률을 높이고 불량률을 낮추는 데 필수적입니다. 세 번째 특징은 **우수한 기계적 강성과 높은 경도**입니다. 실리콘은 단단하면서도 강성이 뛰어나 외부의 물리적인 충격이나 압력에도 잘 견딜 수 있습니다. 이는 웨이퍼를 정밀하게 고정하거나 이송하는 과정에서 발생하는 진동이나 충격으로부터 웨이퍼를 보호하는 데 중요한 역할을 합니다. 또한, 실리콘은 높은 열팽창 계수를 가지고 있어 온도 변화에 따른 치수 변화가 적다는 장점도 있습니다. 이는 공정 중 온도 변동이 심한 환경에서도 부품의 변형을 최소화하여 공정의 정밀성을 유지하는 데 기여합니다. 네 번째 특징은 **뛰어난 열전도성**입니다. 반도체 공정은 종종 높은 온도를 요구하거나 발열이 많은 공정을 포함합니다. 실리콘은 상대적으로 우수한 열전도성을 가지고 있어, 공정 중 발생하는 열을 효율적으로 분산시키거나 특정 부품의 온도를 일정하게 유지하는 데 도움을 줄 수 있습니다. 이는 공정 균일성을 확보하고 장비의 안정적인 작동을 지원합니다. 이러한 특징들을 바탕으로 반도체 장비용 실리콘 부품은 매우 다양한 종류로 제작되어 반도체 제조 공정의 각 단계에 맞춤화되어 사용됩니다. 대표적인 종류로는 **실리콘 척(Silicon Chuck)**이 있습니다. 실리콘 척은 웨이퍼를 흡착하여 고정하는 역할을 하며, 특히 평탄도와 정밀도가 매우 중요합니다. 진공 흡착 방식이나 정전기 흡착 방식 등 다양한 방식으로 웨이퍼를 안전하게 고정하고, 각 공정 단계에 필요한 정밀한 위치 제어를 가능하게 합니다. 또한, 리소그래피 공정에서는 마스크 스테이지나 웨이퍼 스테이지에 사용되어 극도로 정밀한 패턴 전사를 지원합니다. **실리콘 튜브(Silicon Tube)** 또는 **실리콘 피트(Silicon Fitting)**는 공정 가스나 유체를 이송하는 데 사용됩니다. 특히 고순도의 불활성 가스나 반응성 가스를 취급하는 환경에서 실리콘의 내화학성과 순수성이 중요한 역할을 합니다. 오염원을 최소화하면서 가스를 정확한 양으로 공급하는 데 필수적입니다. **실리콘 플레이트(Silicon Plate)** 또는 **실리콘 패드(Silicon Pad)**는 웨이퍼를 지지하거나 특정 공정 단계에서 웨이퍼와 직접 접촉하여 사용됩니다. 예를 들어, 특정 식각 공정이나 증착 공정에서 웨이퍼의 뒷면을 보호하거나, 표면 특성을 조절하는 데 사용될 수 있습니다. **실리콘 노즐(Silicon Nozzle)**은 가스, 액체 또는 플라즈마를 정밀하게 분사하거나 제어하는 데 사용됩니다. 미세한 패턴으로 가스를 분사하거나, 특정 영역에만 반응을 유도하는 등의 정밀한 공정 제어에 핵심적인 역할을 합니다. **실리콘 로드(Silicon Rod)**나 **실리콘 프레임(Silicon Frame)**은 장비 내에서 부품을 지지하거나 고정하는 구조물로 사용되기도 합니다. 이 또한 높은 내화학성과 기계적 강도를 바탕으로 장비의 안정적인 작동을 지원합니다. 반도체 장비용 실리콘 부품의 용도는 매우 광범위하며, 반도체 제조의 거의 모든 단계에서 찾아볼 수 있습니다. **전구체 공급 및 제어:** CVD(화학 기상 증착), ALD(원자층 증착) 공정 등에서는 다양한 전구체 가스가 사용됩니다. 실리콘 노즐이나 튜브는 이러한 가스를 웨이퍼 표면으로 정확하고 균일하게 공급하는 역할을 합니다. 또한, 가스 분배 시스템의 일부로 사용되어 공정 중 가스 흐름을 정밀하게 제어합니다. **플라즈마 공정:** 식각(Etching)이나 세정(Cleaning) 공정에서 발생하는 플라즈마는 고온, 고에너지 환경을 조성합니다. 실리콘 부품은 이러한 플라즈마 환경에서도 안정적으로 작동하며, 플라즈마 균일도를 높이고 웨이퍼 표면 손상을 최소화하는 데 기여합니다. 예를 들어, 플라즈마 챔버 내부의 부품이나 전극 홀더 등으로 사용될 수 있습니다. **웨이퍼 핸들링 및 고정:** CMP(화학 기계적 연마) 공정이나 웨이퍼 이송 과정에서 웨이퍼를 정밀하게 고정하고 이동시키는 데 실리콘 척이 사용됩니다. 척의 평탄도와 진공 흡착 성능은 웨이퍼 손상 없이 안전하게 처리하는 데 매우 중요합니다. **증착 및 코팅:** 박막 증착 공정에서는 실리콘 부품이 웨이퍼를 지지하는 기판으로 사용되거나, 증착 과정에서 발생하는 부산물로부터 웨이퍼를 보호하는 역할을 할 수 있습니다. 관련 기술 측면에서, 실리콘 부품의 제조에는 **고순도 실리콘 재료의 확보**가 가장 기본적입니다. 이를 위해 폴리실리콘 정제 기술, 단결정 실리콘 성장 기술 등 첨단 재료 공학 기술이 요구됩니다. 또한, 복잡하고 정밀한 형상의 실리콘 부품을 제작하기 위해서는 **정밀 가공 기술**이 필수적입니다. CNC(컴퓨터 수치 제어) 가공, 연삭, 폴리싱 등의 기술을 통해 매우 높은 표면 거칠기(Ra 값)와 미세한 형상 오차까지 제어해야 합니다. 최근에는 더 나아가 **미세 가공 기술(MEMS, Micro-Electro-Mechanical Systems)**과의 접목도 이루어지고 있습니다. 이를 통해 기존에는 구현하기 어려웠던 더욱 복잡하고 기능적인 실리콘 부품의 개발이 가능해지고 있습니다. 예를 들어, 미세 유체 채널이 통합된 실리콘 부품은 정밀한 액체 공급이나 가스 혼합에 활용될 수 있습니다. 또한, 실리콘 부품의 성능을 극대화하기 위해 **표면 처리 기술**도 중요합니다. 특정 공정에서 필요한 접촉 각도를 조절하거나, 오염 물질의 부착을 방지하기 위한 코팅 기술 등이 연구되고 있습니다. **품질 관리 및 분석 기술** 역시 빼놓을 수 없는 중요한 부분입니다. 초고순도 재료의 불순물 함량 분석, 부품의 미세 형상 측정, 표면 특성 분석 등을 통해 부품의 품질을 일관성 있게 유지하는 것이 반도체 장비의 신뢰성을 보장하는 핵심입니다. 결론적으로, 반도체 장비용 실리콘 부품은 반도체 제조 공정의 높은 정밀성과 신뢰성을 뒷받침하는 핵심 소재 부품입니다. 우수한 내화학성, 높은 순도, 뛰어난 기계적 강성, 그리고 양호한 열적 특성을 바탕으로 웨이퍼를 안전하게 보호하고 공정 조건을 정밀하게 제어하는 데 기여하며, 그 종류와 용도는 매우 다양합니다. 관련 첨단 재료 및 가공 기술의 발전과 더불어, 향후 반도체 산업의 지속적인 성장에 따라 실리콘 부품의 중요성은 더욱 커질 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 반도체 장치용 실리콘 부품 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2408K4224) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 반도체 장치용 실리콘 부품 시장예측 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |