| ■ 영문 제목 : Ribbon Wire-to-Board Connector Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2406B6463 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,250 ⇒환산￦4,387,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD4,225 ⇒환산￦5,703,750 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Enterprise User (동일기업내 공유가능) | USD4,875 ⇒환산￦6,581,250 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 리본 전선 기판 간 커넥터 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 리본 전선 기판 간 커넥터 시장을 대상으로 합니다. 또한 리본 전선 기판 간 커넥터의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 리본 전선 기판 간 커넥터 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 리본 전선 기판 간 커넥터 시장은 공업, 자동차, 전자, 반도체, 의료, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 리본 전선 기판 간 커넥터 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 리본 전선 기판 간 커넥터 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
리본 전선 기판 간 커넥터 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 리본 전선 기판 간 커넥터 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 리본 전선 기판 간 커넥터 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 플렉시블 인쇄 회로 (FPC) 기판 커넥터, 플렉시블 플랫 케이블 (FFC) 커넥터), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 리본 전선 기판 간 커넥터 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 리본 전선 기판 간 커넥터 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 리본 전선 기판 간 커넥터 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 리본 전선 기판 간 커넥터 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 리본 전선 기판 간 커넥터 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 리본 전선 기판 간 커넥터 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 리본 전선 기판 간 커넥터에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 리본 전선 기판 간 커넥터 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
리본 전선 기판 간 커넥터 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 플렉시블 인쇄 회로 (FPC) 기판 커넥터, 플렉시블 플랫 케이블 (FFC) 커넥터
■ 용도별 시장 세그먼트
– 공업, 자동차, 전자, 반도체, 의료, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 리본 전선 기판 간 커넥터 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Greenconn, TE Connectivity, Molex, CSCONN, HIROSE ELECTRIC, AUK, ERNI Electronics, Amphenol, Aptiv PLC, OCN, Lianxing Electronics (Shenzhen), Changjiang Connectors, Shenglan Technology, SWB Connectors, Dongguan EnKang Electronic Technology
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 리본 전선 기판 간 커넥터의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 리본 전선 기판 간 커넥터 시장 규모
3 장 : 리본 전선 기판 간 커넥터 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 리본 전선 기판 간 커넥터 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 리본 전선 기판 간 커넥터 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 리본 전선 기판 간 커넥터 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Greenconn, TE Connectivity, Molex, CSCONN, HIROSE ELECTRIC, AUK, ERNI Electronics, Amphenol, Aptiv PLC, OCN, Lianxing Electronics (Shenzhen), Changjiang Connectors, Shenglan Technology, SWB Connectors, Dongguan EnKang Electronic Technology Greenconn TE Connectivity Molex 8. 글로벌 리본 전선 기판 간 커넥터 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 리본 전선 기판 간 커넥터 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 리본 전선 기판 간 커넥터 세그먼트, 2023년 - 용도별 리본 전선 기판 간 커넥터 세그먼트, 2023년 - 글로벌 리본 전선 기판 간 커넥터 시장 개요, 2023년 - 글로벌 리본 전선 기판 간 커넥터 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 리본 전선 기판 간 커넥터 매출, 2019-2030 - 글로벌 리본 전선 기판 간 커넥터 판매량: 2019-2030 - 리본 전선 기판 간 커넥터 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 리본 전선 기판 간 커넥터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 리본 전선 기판 간 커넥터 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 리본 전선 기판 간 커넥터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 리본 전선 기판 간 커넥터 가격 - 글로벌 용도별 리본 전선 기판 간 커넥터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 리본 전선 기판 간 커넥터 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 리본 전선 기판 간 커넥터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 리본 전선 기판 간 커넥터 가격 - 지역별 리본 전선 기판 간 커넥터 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 리본 전선 기판 간 커넥터 매출 시장 점유율 - 지역별 리본 전선 기판 간 커넥터 매출 시장 점유율 - 지역별 리본 전선 기판 간 커넥터 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 리본 전선 기판 간 커넥터 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 리본 전선 기판 간 커넥터 판매량 시장 점유율 - 미국 리본 전선 기판 간 커넥터 시장규모 - 캐나다 리본 전선 기판 간 커넥터 시장규모 - 멕시코 리본 전선 기판 간 커넥터 시장규모 - 유럽 국가별 리본 전선 기판 간 커넥터 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 리본 전선 기판 간 커넥터 판매량 시장 점유율 - 독일 리본 전선 기판 간 커넥터 시장규모 - 프랑스 리본 전선 기판 간 커넥터 시장규모 - 영국 리본 전선 기판 간 커넥터 시장규모 - 이탈리아 리본 전선 기판 간 커넥터 시장규모 - 러시아 리본 전선 기판 간 커넥터 시장규모 - 아시아 지역별 리본 전선 기판 간 커넥터 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 리본 전선 기판 간 커넥터 판매량 시장 점유율 - 중국 리본 전선 기판 간 커넥터 시장규모 - 일본 리본 전선 기판 간 커넥터 시장규모 - 한국 리본 전선 기판 간 커넥터 시장규모 - 동남아시아 리본 전선 기판 간 커넥터 시장규모 - 인도 리본 전선 기판 간 커넥터 시장규모 - 남미 국가별 리본 전선 기판 간 커넥터 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 리본 전선 기판 간 커넥터 판매량 시장 점유율 - 브라질 리본 전선 기판 간 커넥터 시장규모 - 아르헨티나 리본 전선 기판 간 커넥터 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 리본 전선 기판 간 커넥터 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 리본 전선 기판 간 커넥터 판매량 시장 점유율 - 터키 리본 전선 기판 간 커넥터 시장규모 - 이스라엘 리본 전선 기판 간 커넥터 시장규모 - 사우디 아라비아 리본 전선 기판 간 커넥터 시장규모 - 아랍에미리트 리본 전선 기판 간 커넥터 시장규모 - 글로벌 리본 전선 기판 간 커넥터 생산 능력 - 지역별 리본 전선 기판 간 커넥터 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 리본 전선 기판 간 커넥터 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 리본 전선 기판 간 커넥터는 전자 제품 내부에서 유연하게 전송 경로를 제공하고, 복잡한 배선 작업을 단순화하는 데 사용되는 중요한 부품입니다. 이 커넥터는 여러 개의 전선을 나란히 배열하고 절연체를 씌운 리본 케이블과, 이 리본 케이블을 인쇄 회로 기판(PCB)에 연결하기 위한 커넥터로 구성됩니다. 마치 얇고 넓은 띠 모양의 전선 다발을 기판에 꽂을 수 있도록 해주는 장치라고 이해하시면 됩니다. 리본 전선 기판 간 커넥터의 가장 큰 특징은 그 유연성과 효율성입니다. 다수의 전선을 개별적으로 납땜하거나 배선하는 번거로움을 없애주어 조립 공정을 획기적으로 단축시키고 오류 발생 가능성을 줄여줍니다. 또한, 리본 케이블 자체의 얇고 유연한 특성 덕분에 공간 제약이 심한 전자 기기 내부에서도 효율적인 배선이 가능하며, 케이블을 구부리거나 접어서 원하는 방향으로 배치하기 용이합니다. 이는 특히 좁은 공간에 많은 부품이 집적되는 스마트폰, 노트북, 의료 기기 등에서 큰 장점으로 작용합니다. 리본 전선 기판 간 커넥터는 연결 방식, 접촉 방식, 커넥터의 형태 등 다양한 기준에 따라 분류될 수 있습니다. 대표적인 연결 방식으로 **IDC(Insulation Displacement Connector)** 방식이 있습니다. 이 방식은 별도의 전선 피복 탈피 과정 없이, 날카로운 금속 접점이 리본 케이블의 절연체를 뚫고 전선과 직접 접촉하여 전기적 연결을 형성합니다. 이러한 방식은 매우 빠르고 간편한 조립을 가능하게 하며, 별도의 공구 없이도 쉽게 연결할 수 있다는 장점이 있습니다. 또 다른 연결 방식으로는 **압착(Crimp) 방식**이나 **와이어 번들(Wire Bundle) 방식**을 사용하여 리본 케이블을 제작한 후, 이 리본 케이블의 끝단을 별도의 터미널이나 하우징에 삽입하여 PCB에 연결하는 방식도 있습니다. 이 경우, 리본 케이블 자체는 IDC 방식으로 제작될 수도 있고, 혹은 일반적인 다심 전선을 리본 형태로 배열하여 제작될 수도 있습니다. 커넥터의 형태 또한 다양합니다. 가장 흔하게 볼 수 있는 형태는 **수직형(Vertical Type)**으로, 커넥터가 PCB에 수직으로 장착되어 리본 케이블이 위쪽으로 향하게 됩니다. 반면, **수평형(Horizontal Type)** 커넥터는 리본 케이블이 PCB 표면과 평행하게 연결됩니다. 또한, 특정 각도로 연결이 필요한 경우에는 **각도형(Angled Type)** 커넥터가 사용되기도 합니다. 리본 전선 기판 간 커넥터는 그 적용 범위가 매우 넓습니다. 개인용 컴퓨터에서는 메인보드와 그래픽 카드, 저장 장치 등을 연결하는 데 사용될 수 있으며, 노트북에서는 디스플레이 패널, 키보드, 터치패드 등 다양한 내부 부품들을 연결하는 데 필수적입니다. 스마트폰과 같은 휴대용 기기에서는 디스플레이, 카메라 모듈, 배터리, 스피커 등 핵심 부품들을 PCB와 연결하는 데 광범위하게 사용됩니다. 또한, 산업용 장비, 자동차 전장 부품, 의료 기기, 가전 제품 등 전자 제품이라면 어디든 리본 전선 기판 간 커넥터가 적용될 가능성이 높습니다. 예를 들어, 차량 내 후방 카메라나 각종 센서와 ECU를 연결하는 배선에도 리본 케이블과 커넥터가 사용될 수 있으며, 의료용 초음파 진단 장비의 내부 배선에서도 섬세하고 신뢰성 있는 신호 전송을 위해 활용됩니다. 이러한 리본 전선 기판 간 커넥터의 성능과 신뢰성을 높이기 위한 관련 기술들도 지속적으로 발전하고 있습니다. 첫째, **고밀도화 기술**입니다. 전자 기기의 소형화, 경량화 추세에 따라 더 많은 신호선을 더 좁은 폭의 리본 케이블에 집적하는 기술이 중요해지고 있습니다. 이는 전선의 피치를 줄이거나, 다층 구조의 리본 케이블을 개발하는 방식으로 이루어집니다. 둘째, **EMI(Electromagnetic Interference) 차폐 기술**입니다. 전자 기기의 성능이 향상되고 작동 주파수가 높아짐에 따라 발생하는 전자기 간섭은 심각한 문제를 야기할 수 있습니다. 리본 케이블 자체에 차폐 기능을 추가하거나, 차폐 기능이 있는 커넥터를 설계함으로써 외부 전자기장의 영향을 최소화하고 내부 신호의 간섭을 줄이는 기술이 중요합니다. 셋째, **방수/방진 및 내구성 강화 기술**입니다. 특히 자동차나 산업 현장과 같이 열악한 환경에서 사용되는 전자 제품의 경우, 습기, 먼지, 화학 물질 등으로부터 커넥터를 보호하고 외부 충격이나 진동에도 견딜 수 있도록 설계하는 것이 중요합니다. 이를 위해 특수 소재의 하우징을 사용하거나, 밀봉(Sealing) 기술을 적용하는 등의 노력이 이루어집니다. 넷째, **고속 신호 전송 기술**입니다. 최근에는 디스플레이 해상도의 증가, 데이터 처리량의 증대 등으로 인해 더 높은 대역폭과 더 빠른 속도로 신호를 전송할 수 있는 리본 전선 기판 간 커넥터에 대한 요구가 높아지고 있습니다. 이는 임피던스 매칭, 차동 신호 전송을 위한 다중 도체 배열, 고주파 특성을 고려한 커넥터 설계 등을 통해 구현됩니다. 다섯째, **자동화 조립 기술과의 연계**입니다. 대량 생산이 이루어지는 전자 제품 제조 공정에서는 리본 전선 기판 간 커넥터의 자동화된 삽입 및 연결이 필수적입니다. 따라서 커넥터 설계 시 자동화된 조립 장비와의 호환성을 고려하고, 플러그 앤 플레이(Plug and Play) 방식으로 쉽게 장착될 수 있도록 하는 설계 기술이 중요합니다. 마지막으로, **커넥터의 자체 진단 및 모니터링 기능**을 탑재하려는 시도도 있습니다. 이는 커넥터의 연결 상태나 신호 품질을 실시간으로 감지하여 문제가 발생했을 때 이를 미리 파악하고 대응할 수 있도록 하는 기술로, 장비의 신뢰성과 안정성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 이처럼 리본 전선 기판 간 커넥터는 단순히 전선을 연결하는 부품을 넘어, 전자 제품의 성능, 디자인, 제조 공정 효율성 등 다양한 측면에 영향을 미치는 중요한 기술 집약적 부품이라고 할 수 있습니다. 앞으로도 전자 산업의 발전과 함께 더욱 작고, 더 빠르며, 더 안정적인 리본 전선 기판 간 커넥터의 개발이 지속될 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 리본 전선 기판 간 커넥터 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2406B6463) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 리본 전선 기판 간 커넥터 시장예측 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |