| ■ 영문 제목 : Industrial Board-to-Board Connector Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2407F26759 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장을 대상으로 합니다. 또한 산업용 보드 투 보드 커넥터의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장은 로봇팔, 전송장비, 안전설비, 관제센터, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
산업용 보드 투 보드 커넥터 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 쓰루홀 기술, 표면 실장 기술, 플러그인 기술, 무납땜 적층 메자닌 기술), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 산업용 보드 투 보드 커넥터에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
산업용 보드 투 보드 커넥터 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 쓰루홀 기술, 표면 실장 기술, 플러그인 기술, 무납땜 적층 메자닌 기술
■ 용도별 시장 세그먼트
– 로봇팔, 전송장비, 안전설비, 관제센터, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Molex, TE Connectivity, Amphenol, Phoenix Contact, Harwin, Samtec, Aloco Group, Metz Connect, Panasonic, IRISO Electronics, Omron, Japan Aviation Electronics Industry(JAE), Amphenol Socapex, IMS CS, AUK, ACES, Fujikura, RS Components, Amtek Technology, Scondar Electronic, Würth Elektronik EiSos, Anyconn Electron
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 산업용 보드 투 보드 커넥터의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장 규모
3 장 : 산업용 보드 투 보드 커넥터 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 산업용 보드 투 보드 커넥터 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 산업용 보드 투 보드 커넥터 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Molex, TE Connectivity, Amphenol, Phoenix Contact, Harwin, Samtec, Aloco Group, Metz Connect, Panasonic, IRISO Electronics, Omron, Japan Aviation Electronics Industry(JAE), Amphenol Socapex, IMS CS, AUK, ACES, Fujikura, RS Components, Amtek Technology, Scondar Electronic, Würth Elektronik EiSos, Anyconn Electron Molex TE Connectivity Amphenol 8. 글로벌 산업용 보드 투 보드 커넥터 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 산업용 보드 투 보드 커넥터 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 산업용 보드 투 보드 커넥터 세그먼트, 2023년 - 용도별 산업용 보드 투 보드 커넥터 세그먼트, 2023년 - 글로벌 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장 개요, 2023년 - 글로벌 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 산업용 보드 투 보드 커넥터 매출, 2019-2030 - 글로벌 산업용 보드 투 보드 커넥터 판매량: 2019-2030 - 산업용 보드 투 보드 커넥터 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 산업용 보드 투 보드 커넥터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 산업용 보드 투 보드 커넥터 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 산업용 보드 투 보드 커넥터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 산업용 보드 투 보드 커넥터 가격 - 글로벌 용도별 산업용 보드 투 보드 커넥터 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 산업용 보드 투 보드 커넥터 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 산업용 보드 투 보드 커넥터 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 산업용 보드 투 보드 커넥터 가격 - 지역별 산업용 보드 투 보드 커넥터 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 산업용 보드 투 보드 커넥터 매출 시장 점유율 - 지역별 산업용 보드 투 보드 커넥터 매출 시장 점유율 - 지역별 산업용 보드 투 보드 커넥터 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 산업용 보드 투 보드 커넥터 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 산업용 보드 투 보드 커넥터 판매량 시장 점유율 - 미국 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장규모 - 캐나다 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장규모 - 멕시코 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장규모 - 유럽 국가별 산업용 보드 투 보드 커넥터 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 산업용 보드 투 보드 커넥터 판매량 시장 점유율 - 독일 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장규모 - 프랑스 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장규모 - 영국 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장규모 - 이탈리아 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장규모 - 러시아 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장규모 - 아시아 지역별 산업용 보드 투 보드 커넥터 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 산업용 보드 투 보드 커넥터 판매량 시장 점유율 - 중국 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장규모 - 일본 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장규모 - 한국 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장규모 - 동남아시아 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장규모 - 인도 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장규모 - 남미 국가별 산업용 보드 투 보드 커넥터 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 산업용 보드 투 보드 커넥터 판매량 시장 점유율 - 브라질 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장규모 - 아르헨티나 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 산업용 보드 투 보드 커넥터 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 산업용 보드 투 보드 커넥터 판매량 시장 점유율 - 터키 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장규모 - 이스라엘 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장규모 - 사우디 아라비아 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장규모 - 아랍에미리트 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장규모 - 글로벌 산업용 보드 투 보드 커넥터 생산 능력 - 지역별 산업용 보드 투 보드 커넥터 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 산업용 보드 투 보드 커넥터 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 산업용 보드 투 보드 커넥터는 두 개의 인쇄회로기판(PCB)을 전기적으로, 그리고 기계적으로 연결하는 데 사용되는 전자 부품입니다. 이는 단순한 전선 연결을 넘어, 고신뢰성과 내구성을 요구하는 산업 환경에서 안정적인 데이터 및 전력 전송을 보장하기 위해 특별히 설계되었습니다. 산업 현장의 혹독한 조건, 예를 들어 높은 진동, 충격, 온도 변화, 습기, 먼지 및 화학 물질 노출 등에도 견딜 수 있도록 제작되며, 이러한 환경에서 발생하는 전기적 잡음이나 신호 손실을 최소화하는 것이 중요합니다. 이러한 커넥터의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 뛰어난 내구성과 신뢰성입니다. 산업용 커넥터는 수십 년 이상 사용될 수 있도록 설계되며, 반복적인 체결 및 분리가 가능하도록 견고하게 제작됩니다. 접점의 재질과 도금은 전기적 접촉 저항을 낮추고 산화 및 부식을 방지하여 장기간 안정적인 성능을 유지하도록 합니다. 둘째, 높은 전류 및 데이터 전송 용량입니다. 산업 설비는 많은 전력을 소비하거나 고속의 데이터를 처리하는 경우가 많으므로, 이를 지원할 수 있는 충분한 전류 용량과 대역폭을 갖춘 커넥터가 요구됩니다. 셋째, 다양한 환경 조건에 대한 저항성입니다. 방수, 방진, 내화, 내유성 등의 특성을 갖춘 소재와 설계는 까다로운 산업 환경에서 커넥터의 수명을 연장하고 안정적인 작동을 보장합니다. 넷째, 간편한 조립 및 유지보수입니다. 현장에서의 신속한 설치 및 교체를 위해 설계가 간편하고, 유지보수가 용이한 구조를 갖추는 것이 중요합니다. 또한, 잘못된 결합을 방지하는 키잉(Keying) 기능이나 잠금 메커니즘 등을 통해 안전하고 정확한 체결을 보장합니다. 산업용 보드 투 보드 커넥터의 종류는 연결 방식, 핀 수, 전류 용량, 물리적 형태 등 다양한 기준으로 나눌 수 있습니다. 대표적인 종류로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, 압착(Press-fit) 커넥터입니다. 이는 납땜 없이 PCB에 직접 압착하여 고정되는 방식으로, 납땜 공정 불량의 위험을 줄이고 높은 기계적 강도를 제공합니다. 둘째, 납땜(Soldering) 방식 커넥터입니다. 전통적인 방식으로 PCB에 납땜하여 고정하며, 다양한 형태와 핀 수를 선택할 수 있어 범용성이 높습니다. 셋째, 나사 고정(Screw-mounting) 방식 커넥터입니다. 나사를 사용하여 PCB에 단단히 고정되며, 강한 진동이나 충격이 발생하는 환경에서도 분리되지 않도록 높은 고정력을 제공합니다. 넷째, 고밀도(High-density) 커넥터입니다. 좁은 공간에 더 많은 신호선을 연결해야 하는 경우에 사용되며, 핀 피치(Pin pitch)가 좁아져 높은 집적도를 가능하게 합니다. 다섯째, 고전류(High-current) 커넥터입니다. 대용량의 전력을 공급해야 하는 애플리케이션에 사용되며, 굵은 도체와 특수 설계된 접점을 통해 높은 전류를 안전하게 전달합니다. 또한, 특수한 기능을 위해 방수/방진 기능이 강화된 커넥터, 특정 온도 범위에서도 안정적으로 작동하는 내열/내한성 커넥터 등도 산업용으로 분류됩니다. 산업용 보드 투 보드 커넥터는 그 특성상 매우 광범위한 분야에서 활용됩니다. 주요 용도는 다음과 같습니다. 첫째, 자동화 설비 및 로봇입니다. 공장자동화 시스템에서 각 모듈 간의 신호 및 전력 전달, 센서 및 액추에이터와의 통신 등에 필수적으로 사용됩니다. 로봇 팔의 움직이는 부분과 본체 사이의 연결, 제어 시스템과 각 부품 간의 연결 등에도 중요합니다. 둘째, 산업용 전원 공급 장치입니다. 고출력의 전력을 안정적으로 전달하고, 다양한 전압 및 전류 사양을 지원해야 하는 전원 공급 장치 내부에서 회로 간 연결에 사용됩니다. 셋째, 산업용 제어 시스템 및 HMI(Human-Machine Interface)입니다. PLC(Programmable Logic Controller)와 같은 제어 장치 내부 및 외부 장치와의 연결, 작업자가 설비를 조작하는 HMI 패널과 제어 시스템 간의 통신 등에도 사용됩니다. 넷째, 산업용 통신 장비입니다. 산업용 이더넷 스위치, 게이트웨이 등 네트워크 장비 내부에서 데이터를 효율적으로 전달하고 확장하기 위한 연결에 사용됩니다. 다섯째, 측정 및 계측 장비입니다. 고정밀도의 센서 데이터 수집, 분석 및 전송을 위한 장비 내부에서 정밀한 신호 전달을 위해 사용됩니다. 여섯째, 산업용 운송 장비입니다. 철도, 선박, 항공기 등 극한의 환경에서도 안정적인 작동이 요구되는 운송 장비의 제어 시스템 및 통신 장비에 사용됩니다. 산업용 보드 투 보드 커넥터와 관련된 기술은 지속적으로 발전하고 있습니다. 첫째, 고속 데이터 전송 기술입니다. 산업 현장에서의 데이터 처리량이 증가함에 따라, USB 3.0, PCIe, SATA 등 고속 인터페이스를 지원하는 커넥터의 수요가 증가하고 있습니다. 이는 신호 무결성을 유지하기 위한 차동 신호(Differential signaling) 설계, 차폐(Shielding) 기술, 임피던스 매칭(Impedance matching) 기술 등을 포함합니다. 둘째, 소형화 및 고밀도화 기술입니다. 제한된 공간에 더 많은 기능을 집적해야 하는 추세에 따라, 핀 피치를 줄이고 다양한 기능을 통합한 초소형, 고밀도 커넥터 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 셋째, 스마트 기능 통합입니다. 커넥터 자체에 진단 기능이나 통신 기능을 내장하여 시스템의 상태를 모니터링하거나 원격으로 제어할 수 있도록 하는 기술도 발전하고 있습니다. 넷째, 재료 과학의 발전입니다. 극한의 온도, 습도, 화학 물질 등에도 견딜 수 있는 특수 플라스틱 및 합금 소재 개발이 이루어지고 있으며, 이를 통해 커넥터의 신뢰성과 수명을 더욱 향상시키고 있습니다. 다섯째, 자동화된 조립 및 검사 기술입니다. 생산 공정의 효율성을 높이고 불량률을 낮추기 위해 로봇을 이용한 자동 조립 및 비전 검사 기술 등이 커넥터 제조에도 적용되고 있습니다. 또한, 산업 표준 준수 및 인증 관련 기술도 중요한데, IEC, UL, RoHS, REACH 등 관련 산업 표준을 충족하고 특정 환경 인증을 획득하는 것이 산업용 제품의 신뢰성을 보장하는 데 필수적입니다. 이러한 기술들은 산업 현장의 생산성 향상, 시스템의 안정성 확보, 유지보수 비용 절감 등 다양한 측면에서 기여하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 산업용 보드 투 보드 커넥터 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F26759) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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