| ■ 영문 제목 : Global Reflow Soldering Oven Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E44223 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 리플로우 솔더링 오븐 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 리플로우 솔더링 오븐 산업 체인 동향 개요, 통신, 가전 제품, 자동차, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 리플로우 솔더링 오븐의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 리플로우 솔더링 오븐 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 리플로우 솔더링 오븐 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 리플로우 솔더링 오븐 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 리플로우 솔더링 오븐 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 대류 오븐, 증기상 오븐)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 리플로우 솔더링 오븐 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 리플로우 솔더링 오븐 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 리플로우 솔더링 오븐 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 리플로우 솔더링 오븐에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 리플로우 솔더링 오븐 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 리플로우 솔더링 오븐에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (통신, 가전 제품, 자동차, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 리플로우 솔더링 오븐과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 리플로우 솔더링 오븐 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 리플로우 솔더링 오븐 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
리플로우 솔더링 오븐 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 대류 오븐, 증기상 오븐
용도별 시장 세그먼트
– 통신, 가전 제품, 자동차, 기타
주요 대상 기업
– Rehm Thermal Systems, Kurtz Ersa, BTU International, Heller Industries, Shenzhen JT Automation, TAMURA Corporation, ITW EAE, SMT Wertheim, Senju Metal Industry Co., Ltd, Folungwin, JUKI, SEHO Systems GmbH, Suneast, ETA, Papaw, EIGHTECH TECTRON
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 리플로우 솔더링 오븐 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 리플로우 솔더링 오븐의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 리플로우 솔더링 오븐의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 리플로우 솔더링 오븐 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 리플로우 솔더링 오븐 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 리플로우 솔더링 오븐 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 리플로우 솔더링 오븐의 산업 체인.
– 리플로우 솔더링 오븐 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Rehm Thermal Systems Kurtz Ersa BTU International ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 리플로우 솔더링 오븐 이미지 - 종류별 세계의 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 리플로우 솔더링 오븐 판매량 (2019-2030) - 세계의 리플로우 솔더링 오븐 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 리플로우 솔더링 오븐 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 리플로우 솔더링 오븐 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 리플로우 솔더링 오븐 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 리플로우 솔더링 오븐 판매량 시장 점유율 - 지역별 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 시장 점유율 - 북미 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 - 유럽 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 - 아시아 태평양 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 - 남미 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 - 중동 및 아프리카 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 - 세계의 종류별 리플로우 솔더링 오븐 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 리플로우 솔더링 오븐 평균 가격 - 세계의 용도별 리플로우 솔더링 오븐 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 리플로우 솔더링 오븐 평균 가격 - 북미 리플로우 솔더링 오븐 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 리플로우 솔더링 오븐 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 리플로우 솔더링 오븐 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 리플로우 솔더링 오븐 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 및 성장률 - 유럽 리플로우 솔더링 오븐 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 리플로우 솔더링 오븐 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 리플로우 솔더링 오븐 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 리플로우 솔더링 오븐 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 및 성장률 - 영국 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 및 성장률 - 러시아 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 리플로우 솔더링 오븐 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 리플로우 솔더링 오븐 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 리플로우 솔더링 오븐 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 리플로우 솔더링 오븐 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 및 성장률 - 일본 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 및 성장률 - 한국 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 및 성장률 - 인도 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 및 성장률 - 호주 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 및 성장률 - 남미 리플로우 솔더링 오븐 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 리플로우 솔더링 오븐 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 리플로우 솔더링 오븐 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 리플로우 솔더링 오븐 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 리플로우 솔더링 오븐 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 리플로우 솔더링 오븐 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 리플로우 솔더링 오븐 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 리플로우 솔더링 오븐 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 및 성장률 - 이집트 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 리플로우 솔더링 오븐 소비 금액 및 성장률 - 리플로우 솔더링 오븐 시장 성장 요인 - 리플로우 솔더링 오븐 시장 제약 요인 - 리플로우 솔더링 오븐 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 리플로우 솔더링 오븐의 제조 비용 구조 분석 - 리플로우 솔더링 오븐의 제조 공정 분석 - 리플로우 솔더링 오븐 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 리플로우 솔더링 오븐은 전자 부품을 인쇄회로기판(PCB)에 고정하기 위한 솔더링 공정 중 하나인 리플로우 솔더링을 수행하는 장비입니다. 리플로우 솔더링은 사전 도포된 솔더 페이스트에 열을 가하여 솔더를 녹이고, 냉각 과정을 거쳐 부품과 PCB 패드 간의 전기적, 기계적 연결을 형성하는 방식입니다. 리플로우 솔더링 오븐은 이러한 열을 균일하고 정밀하게 제어하는 핵심적인 역할을 수행합니다. 리플로우 솔더링 오븐의 기본적인 개념은 솔더 페이스트를 특정 온도로 가열하여 녹인 후, 다시 온도를 낮춰 솔더를 응고시키는 과정에서 부품을 PCB에 효과적으로 접합하는 것입니다. 이 과정은 단순히 열을 가하는 것을 넘어, 솔더 페이스트의 종류, 부품의 특성, PCB의 재질 등 다양한 요소를 고려하여 최적의 온도 프로파일을 설정하는 것이 중요합니다. 온도 프로파일이란, 리플로우 오븐을 통과하는 동안 PCB와 부품이 경험하는 시간별 온도 변화 곡선을 의미합니다. 일반적으로 리플로우 공정은 다음과 같은 네 가지 주요 단계로 나눌 수 있습니다. 첫 번째 단계는 프리히팅(Preheating) 또는 사전 가열 단계입니다. 이 단계에서는 PCB 전체의 온도를 서서히 상승시켜 솔더 페이스트 내부의 플럭스(flux)를 활성화시키고, PCB와 부품 간의 온도 차이를 줄여 열 충격을 완화합니다. 급격한 온도 상승은 부품에 손상을 줄 수 있으며, 솔더 페이스트의 균일한 확산을 방해할 수 있습니다. 일반적으로 150°C에서 180°C 사이의 온도로 60초에서 120초 정도 유지하는 것이 일반적입니다. 두 번째 단계는 웨이빙(Waving) 또는 담금질 단계입니다. 이 단계에서는 온도가 솔더의 녹는점(Melting Point) 이상으로 상승하여 솔더 페이스트가 완전히 녹고 유동성을 갖게 됩니다. 이 시점에서 부품의 납땜 패드와 PCB의 패드 사이에 솔더가 확산되어 안정적인 연결을 형성합니다. 리플로우 오븐의 종류와 솔더 페이스트의 종류에 따라 이 온도의 최고점(Peak Temperature)은 달라지지만, 일반적으로 솔더의 녹는점보다 20°C에서 40°C 높은 온도로 30초에서 60초 정도 유지합니다. 이 온도 범위를 피크 온도 구간이라고도 합니다. 세 번째 단계는 리플로우(Reflow) 또는 재용융 단계입니다. 이 단계는 솔더가 완전히 녹아 유동성을 가지는 기간입니다. 이 과정에서 솔더는 모세관 현상에 의해 부품의 리드와 PCB 패드 사이를 채우고, 화학적 반응을 통해 강력한 접합을 형성합니다. 이 시점에서 가장 중요한 것은 솔더가 충분히 녹아 유동성을 가지면서도, 과도한 열로 인해 솔더 볼(solder ball)이 형성되거나 부품이 손상되는 것을 방지하는 것입니다. 네 번째 단계는 쿨링(Cooling) 또는 냉각 단계입니다. 이 단계에서는 솔더를 빠르게 냉각시켜 응고시킵니다. 빠른 냉각은 결정 구조를 미세하게 만들어 솔더 조인트의 기계적 강도를 높이고, 금속 간 화합물(Intermetallic Compound, IMC)의 성장을 제어하여 접합 강도를 향상시키는 데 도움을 줍니다. 일반적으로 냉각 속도는 4°C/초 이하로 유지하는 것이 좋으며, 급격한 냉각은 솔더 조인트에 균열을 유발할 수 있으므로 주의해야 합니다. 리플로우 솔더링 오븐은 이러한 온도 프로파일을 효과적으로 구현하기 위해 다양한 기술과 구조를 가지고 있습니다. 가장 일반적인 형태는 대류형 리플로우 오븐(Convection Reflow Oven)으로, 이는 오븐 내부의 공기를 순환시켜 열을 전달하는 방식입니다. 공기의 대류를 통해 PCB 전체에 균일한 온도를 전달할 수 있으며, 이는 특히 복잡한 형태의 PCB나 다양한 크기의 부품이 실장된 경우에 유리합니다. 대류형 리플로우 오븐은 여러 개의 가열 구역(Heating Zone)으로 구성되어 있으며, 각 구역마다 온도와 팬 속도를 개별적으로 제어할 수 있습니다. 이를 통해 위에 설명된 각 단계에 해당하는 정밀한 온도 프로파일을 설정하고 유지할 수 있습니다. 일반적으로 3구역에서 8구역 이상으로 구성되어 있으며, 구역 수가 많을수록 더 정밀한 온도 제어가 가능합니다. 최근에는 마이크로파 리플로우 오븐(Microwave Reflow Oven)이나 적외선 리플로우 오븐(Infrared Reflow Oven)과 같은 다른 방식의 리플로우 오븐도 사용되고 있습니다. 마이크로파 리플로우 오븐은 마이크로파 에너지를 이용하여 솔더 페이스트를 직접 가열하는 방식으로, 기존의 대류 방식보다 훨씬 빠른 가열 속도를 제공할 수 있습니다. 이는 생산성 향상에 기여할 수 있지만, 부품에 대한 열적 스트레스가 증가할 수 있다는 단점도 있습니다. 적외선 리플로우 오븐은 적외선 복사를 이용하여 열을 전달하는 방식인데, 일부 부품이나 특정 재질에 대한 온도 분포에 영향을 미칠 수 있습니다. 리플로우 솔더링 오븐의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 정밀한 온도 제어입니다. 리플로우 솔더링의 성공 여부는 정확한 온도 프로파일 제어에 달려 있습니다. 오븐은 설정된 온도 프로파일에 따라 각 가열 구역의 온도를 일정하게 유지하고, PCB가 오븐을 통과하는 동안 경험하는 온도를 정밀하게 제어합니다. 둘째, 균일한 열 전달입니다. 오븐 내부의 공기 순환 시스템이나 복사 열을 통해 PCB 전체에 균일하게 열을 전달하는 것이 중요합니다. 이는 부품의 크기나 위치에 관계없이 안정적인 솔더링을 보장합니다. 셋째, 다양한 온도 프로파일 설정 기능입니다. 사용자는 솔더 페이스트의 종류, PCB의 재질, 부품의 특성 등을 고려하여 다양한 온도 프로파일을 오븐에 설정하고 저장할 수 있습니다. 이는 다양한 종류의 제품을 생산하는 데 필수적인 기능입니다. 넷째, 안전 및 보호 기능입니다. 오븐은 과열 방지, 비상 정지, 연기 배출 시스템 등 안전 기능을 갖추고 있어 작업자의 안전과 작업 환경을 보호합니다. 리플로우 솔더링 오븐의 용도는 매우 광범위합니다. 주로 다음과 같은 분야에서 사용됩니다. 첫째, 전자 제품 제조입니다. 스마트폰, 컴퓨터, TV, 자동차 전장 부품 등 거의 모든 전자 제품의 PCB 조립 공정에 사용됩니다. 특히 표면 실장 기술(Surface Mount Technology, SMT)이 적용된 부품을 PCB에 실장하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 둘째, 자동차 산업입니다. 자동차 내부의 복잡하고 정밀한 전자 제어 장치(ECU) 및 센서 등 다양한 전자 부품의 솔더링에 리플로우 오븐이 필수적으로 사용됩니다. 셋째, 의료 기기 제조입니다. 정밀하고 신뢰성 있는 솔더링이 요구되는 의료 기기 분야에서도 리플로우 솔더링 오븐이 널리 사용됩니다. 넷째, 항공 우주 및 방위 산업입니다. 극한 환경에서도 안정적인 성능을 발휘해야 하는 항공 우주 및 방위 산업용 전자 장치 제조에도 리플로우 솔더링 기술이 중요하게 활용됩니다. 관련 기술로는 솔더 페이스트 기술, PCB 제조 기술, 부품 실장 기술 등이 있습니다. 솔더 페이스트는 금속 분말과 플럭스, 용매 등으로 구성되며, 리플로우 솔더링 공정에서 가장 중요한 재료 중 하나입니다. 솔더 페이스트의 종류에 따라 최적의 리플로우 온도 프로파일이 달라지므로, 이에 대한 이해가 중요합니다. PCB 제조 기술은 솔더링에 적합한 패드 설계 및 표면 처리 기술을 포함하며, 부품 실장 기술은 PCB 위에 부품을 정확하게 배치하는 기술을 의미합니다. 리플로우 솔더링 오븐은 이러한 관련 기술들과 유기적으로 결합하여 최첨단 전자 제품 생산을 가능하게 하는 핵심 장비라고 할 수 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 리플로우 솔더링 오븐 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E44223) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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