| ■ 영문 제목 : Global Quad-Flat-No-Lead Packaging (QFN) Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E43397 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 산업 체인 동향 개요, 2×2 이하, 2×2 ~ 3×3, 3×3 이상 ~ 5×5, 5×5 이상 ~ 7×7, 7×7 이상 ~ 9×9, 9×9 이상 ~ 12×12 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN)의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 펀칭형, 톱형)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN)에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN)에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (2×2 이하, 2×2 ~ 3×3, 3×3 이상 ~ 5×5, 5×5 이상 ~ 7×7, 7×7 이상 ~ 9×9, 9×9 이상 ~ 12×12)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN)과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 펀칭형, 톱형
용도별 시장 세그먼트
– 2×2 이하, 2×2 ~ 3×3, 3×3 이상 ~ 5×5, 5×5 이상 ~ 7×7, 7×7 이상 ~ 9×9, 9×9 이상 ~ 12×12
주요 대상 기업
– ASE(SPIL), Amkor Technology, JCET Group, Powertech Technology Inc., Tongfu Microelectronics, Tianshui Huatian Technology, UTAC, Orient Semiconductor, ChipMOS, King Yuan Electronics, SFA Semicon
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN)의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN)의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN)의 산업 체인.
– 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 ASE(SPIL) Amkor Technology JCET Group ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 이미지 - 종류별 세계의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 판매량 (2019-2030) - 세계의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 판매량 시장 점유율 - 지역별 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 시장 점유율 - 북미 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 - 유럽 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 - 아시아 태평양 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 - 남미 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 - 중동 및 아프리카 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 - 세계의 종류별 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 평균 가격 - 세계의 용도별 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 평균 가격 - 북미 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 및 성장률 - 유럽 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 및 성장률 - 영국 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 및 성장률 - 러시아 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 및 성장률 - 일본 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 및 성장률 - 한국 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 및 성장률 - 인도 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 및 성장률 - 호주 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 및 성장률 - 남미 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 및 성장률 - 이집트 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 소비 금액 및 성장률 - 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장 성장 요인 - 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장 제약 요인 - 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN)의 제조 비용 구조 분석 - 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN)의 제조 공정 분석 - 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 쿼드 플랫 무연 포장(QFN, Quad-Flat-No-Lead Packaging)은 현대 전자 부품에서 매우 널리 사용되는 표면 실장(SMT, Surface Mount Technology) 패키지 중 하나입니다. 이 패키지 형태는 특히 공간 제약이 심한 휴대용 전자 기기 및 고밀도 집적 회로(IC) 설계에서 중요한 역할을 합니다. QFN 패키지는 이름에서 알 수 있듯이, 네 변 모두에 리드(Lead)가 돌출되어 있지 않고, 대신 패키지 가장자리 아래에 노출된 패드를 통해 회로 기판에 납땜됩니다. 이러한 구조적 특징은 기존의 리드형 패키지에 비해 여러 가지 장점을 제공합니다. QFN 패키지의 가장 근본적인 특징은 패키지 기판의 네 면 하단 가장자리에 노출된 금속 패드입니다. 이 패드들은 내부적으로 IC 칩에 연결되어 있으며, PCB(Printed Circuit Board)의 해당 솔더 패드에 직접 납땜됩니다. 이러한 "무연" 구조는 패키지의 크기를 줄이고, 기계적 강성을 높이며, 전기적 성능을 향상시키는 데 기여합니다. 또한, QFN 패키지의 중앙 하단에는 일반적으로 열 성능 향상을 위한 대형 열 패드(Thermal Pad) 또는 열 전도성 몰딩 컴파운드(Thermal Via)가 통합되어 있습니다. 이 열 패드는 IC에서 발생하는 열을 효과적으로 PCB로 방출하여 과열을 방지하고 부품의 신뢰성을 높이는 중요한 역할을 합니다. QFN 패키지는 다양한 형태와 크기로 제공됩니다. 가장 기본적인 형태는 사각형 또는 정사각형 모양이며, 리드 수에 따라 20핀, 32핀, 48핀, 64핀 등으로 구분됩니다. 핀 피치(Pin Pitch), 즉 패드 간의 간격 또한 다양하게 존재하며, 이는 설계의 미세화 요구 사항에 따라 선택됩니다. 예를 들어, 더 좁은 핀 피치를 가진 QFN 패키지는 더 많은 수의 연결을 더 작은 공간에 집적할 수 있도록 합니다. 일부 QFN 패키지는 패키지 테두리에 작은 돌기(Chamfered Corners)를 가지고 있어 납땜 과정에서 솔더 플럭스가 잘 흘러들어가도록 설계되기도 합니다. 최근에는 더 높은 집적도와 성능을 위해 패키지 바닥면에 터미널을 갖춘 CFD (Conformal Frame Die) 또는 더 얇은 프로파일을 가진 초박형 QFN (Very Thin QFN, VTQFN)과 같은 발전된 형태도 등장하고 있습니다. QFN 패키지의 활용도는 매우 넓습니다. 휴대폰, 태블릿, 웨어러블 기기와 같은 휴대용 기기뿐만 아니라, 컴퓨터의 메인보드, 그래픽 카드, 네트워크 장비, 자동차 전장 부품, 산업용 제어 장치 등 다양한 분야에서 찾아볼 수 있습니다. 특히, 고성능 프로세서, 메모리 컨트롤러, 무선 통신 칩, 오디오 코덱, 전원 관리 IC 등 다양한 기능의 반도체들이 QFN 패키지로 출시되고 있습니다. 그 이유는 QFN 패키지가 제공하는 높은 밀도, 우수한 열 방출 능력, 그리고 기계적 안정성 때문입니다. 또한, 리드가 없어 배송 및 핸들링 중 리드 변형의 위험이 적다는 점도 장점으로 작용합니다. QFN 패키지와 관련된 기술은 지속적으로 발전하고 있습니다. 예를 들어, 열 성능을 더욱 극대화하기 위해 패키지 내부에 다수의 열 전도성 비아(Thermal Via)를 설계하거나, 고효율 방열 물질을 사용하려는 연구가 진행되고 있습니다. 또한, 패키지 크기를 더욱 줄이고 핀 수를 늘리기 위한 미세 피치 기술의 발전도 중요합니다. 패키지 내부에 여러 개의 칩을 적층하는 3D 패키징 기술과 QFN 패키지를 결합하여 더욱 복잡하고 고성능의 기능을 하나의 패키지로 구현하려는 시도도 이루어지고 있습니다. 자동화된 장비와 정밀한 솔더링 기술의 발전 또한 QFN 패키지의 광범위한 채택을 뒷받침하는 중요한 요소입니다. 이러한 기술 발전 덕분에 QFN 패키지는 앞으로도 전자 산업의 핵심 부품으로 자리매김할 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 쿼드 플랫 무연 포장 (QFN) 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E43397) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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