| ■ 영문 제목 : Global Printed Wiring Boards Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E42669 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,872,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 프린트 배선판 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 프린트 배선판 산업 체인 동향 개요, 가전, 통신, 컴퓨터 관련 산업, 자동차 산업, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 프린트 배선판의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 프린트 배선판 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 프린트 배선판 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 프린트 배선판 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 프린트 배선판 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 4-6층, 8-10층, 10+층, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 프린트 배선판 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 프린트 배선판 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 프린트 배선판 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 프린트 배선판에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 프린트 배선판 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 프린트 배선판에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (가전, 통신, 컴퓨터 관련 산업, 자동차 산업, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 프린트 배선판과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 프린트 배선판 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 프린트 배선판 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
프린트 배선판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 4-6층, 8-10층, 10+층, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 가전, 통신, 컴퓨터 관련 산업, 자동차 산업, 기타
주요 대상 기업
– Kyocera, Nippon Mektron, Zhen Ding Technology, Unimicron, Young Poong Group, SEMCO, Ibiden, Tripod, TTM Technologies, Sumitomo Electric SEI, Daeduck Group, Nan Ya PCB, Compeq, HannStar Board, LG Innotek, AT&S, Meiko, WUS, TPT, Chin-Poon, Shennan, Hitachi, Showa Denko Materials
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 프린트 배선판 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 프린트 배선판의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 프린트 배선판의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 프린트 배선판 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 프린트 배선판 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 프린트 배선판 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 프린트 배선판의 산업 체인.
– 프린트 배선판 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Kyocera Nippon Mektron Zhen Ding Technology ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 프린트 배선판 이미지 - 종류별 세계의 프린트 배선판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 프린트 배선판 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 프린트 배선판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 프린트 배선판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 프린트 배선판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 프린트 배선판 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 프린트 배선판 판매량 (2019-2030) - 세계의 프린트 배선판 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 프린트 배선판 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 프린트 배선판 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 프린트 배선판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 프린트 배선판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 프린트 배선판 판매량 시장 점유율 - 지역별 프린트 배선판 소비 금액 시장 점유율 - 북미 프린트 배선판 소비 금액 - 유럽 프린트 배선판 소비 금액 - 아시아 태평양 프린트 배선판 소비 금액 - 남미 프린트 배선판 소비 금액 - 중동 및 아프리카 프린트 배선판 소비 금액 - 세계의 종류별 프린트 배선판 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 프린트 배선판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 프린트 배선판 평균 가격 - 세계의 용도별 프린트 배선판 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 프린트 배선판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 프린트 배선판 평균 가격 - 북미 프린트 배선판 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 프린트 배선판 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 프린트 배선판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 프린트 배선판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 프린트 배선판 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 프린트 배선판 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 프린트 배선판 소비 금액 및 성장률 - 유럽 프린트 배선판 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 프린트 배선판 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 프린트 배선판 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 프린트 배선판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 프린트 배선판 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 프린트 배선판 소비 금액 및 성장률 - 영국 프린트 배선판 소비 금액 및 성장률 - 러시아 프린트 배선판 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 프린트 배선판 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 프린트 배선판 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 프린트 배선판 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 프린트 배선판 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 프린트 배선판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 프린트 배선판 소비 금액 및 성장률 - 일본 프린트 배선판 소비 금액 및 성장률 - 한국 프린트 배선판 소비 금액 및 성장률 - 인도 프린트 배선판 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 프린트 배선판 소비 금액 및 성장률 - 호주 프린트 배선판 소비 금액 및 성장률 - 남미 프린트 배선판 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 프린트 배선판 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 프린트 배선판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 프린트 배선판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 프린트 배선판 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 프린트 배선판 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 프린트 배선판 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 프린트 배선판 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 프린트 배선판 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 프린트 배선판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 프린트 배선판 소비 금액 및 성장률 - 이집트 프린트 배선판 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 프린트 배선판 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 프린트 배선판 소비 금액 및 성장률 - 프린트 배선판 시장 성장 요인 - 프린트 배선판 시장 제약 요인 - 프린트 배선판 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 프린트 배선판의 제조 비용 구조 분석 - 프린트 배선판의 제조 공정 분석 - 프린트 배선판 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 프린트 배선판(Printed Wiring Board, PWB)은 현대 전자제품의 핵심 부품으로, 다양한 전자 부품들을 전기적으로 연결하고 지지하는 절연 기판과 그 위에 형성된 전도성 패턴으로 구성됩니다. 이러한 PWB는 과거 복잡한 와이어링 작업에 의존했던 전자 회로 조립 방식을 혁신적으로 개선하여, 전자 장치의 소형화, 경량화, 고성능화 및 대량 생산을 가능하게 하였습니다. PWB의 기본 개념은 절연 재료로 만들어진 기판 위에 구리 등의 전도성 재료로 미리 설계된 회로 패턴을 형성하는 것입니다. 이 회로 패턴은 전자 부품의 각 단자를 연결하는 역할을 하며, 마치 종이에 글씨를 인쇄하듯 회로를 배선한다는 의미에서 "프린트 배선판"이라는 이름이 붙었습니다. 초기에는 단면 기판이 주를 이루었으나, 기술 발전과 함께 양면 기판, 다층 기판 등으로 발전하며 더욱 복잡하고 집적된 회로를 구현할 수 있게 되었습니다. PWB의 주요 특징으로는 뛰어난 전기적 특성, 기계적 강도, 열적 안정성, 그리고 반복적인 생산 공정에서의 일관성을 들 수 있습니다. 절연 기판은 전기 신호의 누설을 방지하고 부품들을 물리적으로 고정하는 역할을 하며, 동박 패턴은 낮은 전기 저항으로 효율적인 신호 전달을 보장합니다. 또한, 현대의 PWB는 높은 신뢰성과 내구성을 갖추고 있어 다양한 환경 조건에서도 안정적으로 작동할 수 있도록 설계됩니다. 이러한 특징들은 PWB가 전자 산업 전반에 걸쳐 필수적인 부품으로 자리매김하게 된 원동력이 되었습니다. PWB의 종류는 구조적인 측면과 재료적인 측면에서 다양하게 분류될 수 있습니다. 구조적으로는 가장 기본적인 **단면 기판(Single-sided PCB)**, 양면에 회로가 형성되는 **양면 기판(Double-sided PCB)**, 그리고 여러 층의 기판을 적층하여 더욱 복잡하고 집적된 회로를 구현하는 **다층 기판(Multi-layer PCB)**으로 나뉩니다. 다층 기판은 회로 설계의 유연성을 높이고 부품 실장 밀도를 극대화할 수 있어, 스마트폰, 컴퓨터 등 고성능 전자 기기에 필수적으로 사용됩니다. 재료적인 측면에서는 가장 보편적으로 사용되는 **FR-4(Flame Retardant 4)** 기판이 있습니다. FR-4는 유리섬유 강화 에폭시 수지로 만들어져 우수한 기계적 강도와 전기적 절연성을 제공하며, 난연성을 지니고 있어 화재 발생 시 안전성을 높입니다. 이 외에도 고주파 특성이 우수한 **PTFE(Polytetrafluoroethylene)** 기판, 유연성이 뛰어난 **연성 기판(Flexible PCB, FPC)**, 그리고 세라믹 소재를 사용하는 **세라믹 기판(Ceramic PCB)** 등 특정 용도에 맞춰 다양한 특성을 가진 기판들이 사용됩니다. 연성 기판은 접히거나 휘어지는 특성을 이용하여 소형 전자기기, 웨어러블 디바이스 등에서 공간 활용성을 높이는 데 기여합니다. PWB의 용도는 전자 산업 전반에 걸쳐 매우 광범위합니다. **컴퓨터 및 주변기기**에서는 메인보드, 그래픽 카드, 하드 디스크 드라이브 등 거의 모든 전자 부품이 PWB를 통해 연결됩니다. **통신 장비**에서는 기지국, 라우터, 스마트폰 등에 복잡한 고속 회로를 구현하는 데 PWB가 핵심적인 역할을 합니다. **가전제품**에서는 TV, 냉장고, 세탁기 등에도 제어 및 기능을 담당하는 다양한 PWB가 사용됩니다. 특히, **자동차 산업**에서는 엔진 제어 장치(ECU), 인포테인먼트 시스템, 자율 주행 시스템 등에 고신뢰성의 PWB가 필수적으로 사용되며, 최근에는 더욱 복잡하고 소형화된 PWB에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 또한, **의료 기기**, **항공 우주 산업**, **국방 분야** 등에서도 고도의 정밀도와 신뢰성을 요구하는 다양한 PWB가 활용됩니다. PWB 제작 및 활용과 관련된 기술은 지속적으로 발전하고 있습니다. **회로 설계(Schematic Design and Layout)** 기술은 복잡한 회로를 효율적으로 배치하고 연결하기 위한 중요한 기반이며, **고밀도 상호 연결(High Density Interconnect, HDI)** 기술은 좁은 공간에 더 많은 부품과 복잡한 배선을 집적할 수 있도록 합니다. HDI 기술은 미세한 비아 홀(via hole) 및 층간 연결을 통해 회로 밀도를 높이며, 이는 최신 스마트폰과 같은 소형 고성능 기기 구현에 필수적입니다. **리드프레임(Leadframe)**은 반도체 패키지의 일부로, 반도체 칩과 외부 회로를 연결하는 금속 리드 구조를 의미합니다. 리드프레임 역시 PWB와 마찬가지로 전자 부품의 핵심적인 연결 부품으로서, 리드프레임의 정밀도와 신뢰성은 최종 전자 제품의 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. **표면 실장 기술(Surface Mount Technology, SMT)**은 PWB의 표면에 부품을 직접 실장하는 방식으로, 과거에는 부품의 리드를 PWB의 구멍에 삽입하여 납땜하는 방식(Through-Hole Technology, THT)이 주로 사용되었으나, SMT는 부품의 소형화 및 고밀도 실장을 가능하게 하여 생산 효율성을 크게 향상시켰습니다. 이를 통해 전자 장치의 크기를 줄이고 성능을 높일 수 있었습니다. **전기적 테스트(Electrical Testing)**는 제작된 PWB가 설계대로 정확하게 연결되었는지, 그리고 전기적 특성에 문제가 없는지를 검증하는 과정입니다. 이는 PWB의 신뢰성을 보장하는 데 매우 중요한 단계이며, 전기적 단선(open) 및 단락(short)을 검출하고 회로의 저항, 정전 용량 등의 전기적 파라미터를 측정합니다. 최근에는 인공지능(AI)과 머신러닝 기술이 PWB 설계 및 제조 공정에도 적용되고 있습니다. AI 기반의 회로 설계 자동화(EDA) 도구는 복잡한 회로 설계를 더욱 효율적이고 최적화되게 할 수 있으며, 머신러닝을 활용한 제조 공정에서의 불량 예측 및 품질 관리 시스템은 생산 수율을 높이고 비용을 절감하는 데 기여하고 있습니다. 또한, **고속 신호 처리** 및 **고주파 회로 설계**에 대한 요구가 증가함에 따라, 임피던스 매칭, 신호 무결성(Signal Integrity) 확보 등을 위한 첨단 설계 및 시뮬레이션 기술이 중요하게 다루어지고 있습니다. 결론적으로 프린트 배선판은 단순한 부품 연결 판을 넘어, 현대 전자 산업의 발전과 혁신을 이끄는 핵심 기술 기반이라고 할 수 있습니다. 끊임없이 발전하는 전자 기술의 요구에 부응하여 PWB 또한 더욱 소형화, 고밀도화, 고성능화되는 방향으로 진화하고 있으며, 이는 미래 전자 제품의 발전 가능성을 더욱 확장시켜 줄 것입니다. |
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